线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2020年7月15日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0087633号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型无源电子组件。
4.随着电子装置逐渐获得较高的性能并变得较小，电子装置中使用的电子组件在小型化的同时数量增加。
5.在根据现有技术的薄膜型线圈组件的情况下，使用支撑基板来支撑通过镀覆形成的线圈部。在后续工艺中，去除支撑基板的具有与线圈部的形状对应的形状的部分。


技术实现要素：

6.本公开的一方面在于提供一种可变薄的线圈组件。
7.本公开的另一方面在于提供一种可提高磁性材料的比例的线圈组件。
8.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体；平面螺旋形状的线圈部，设置在所述主体中；引出部，设置为在所述主体中与所述线圈部间隔开；支撑基板，设置在所述线圈部与所述引出部之间并与所述引出部对应；过孔，贯穿所述支撑基板以将所述线圈部的内端部和所述引出部的内端部彼此连接；绝缘层，覆盖所述线圈部和所述引出部；以及第一外电极和第二外电极，设置为在所述主体的表面上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈部和所述引出部的外端部。
9.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体；平面螺旋形状的线圈部，设置在所述主体中；引出部，在所述主体中设置在所述线圈部的第一表面上；支撑基板，仅设置在所述引出部与所述线圈部的所述第一表面之间的叠置区域中；过孔，贯穿所述支撑基板以将所述线圈部和所述引出部彼此连接；以及绝缘层，覆盖所述线圈部和所述引出部。所述绝缘层与所述线圈部的除了所述线圈部的所述第一表面的所述叠置区域之外的整个表面接触。
10.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：线圈，具有第一端和第二端，所述线圈设置在主体中，使得所述第一端从所述主体的第一表面暴露，所述第二端通过所述线圈的至少一匝与所述主体的第二表面间隔开，所述第二表面在长度方向上与所述第一表面相对；引出部，具有设置在所述线圈的所述第二端上的第一端和从所述主体的所述第二表面暴露的第二端，所述引出部在所述线圈的将所述线圈的所述第二端与所述第二表面分开的所述至少一匝上方延伸；绝缘支撑基板，设置在所述引出部与所述线圈的将所述线圈的所述第二端与所述第二表面分开的所述至少一匝之间；以及导电过孔，贯穿所述支撑基板并
将所述引出部的所述第一端和所述线圈的所述第二端彼此连接。
附图说明
11.通过下面结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。
12.图1是根据本公开的实施例的线圈组件的示意性立体图。
13.图2是沿着图1的线i-i'截取的示意性示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的截面图。
14.图3是图2的“a”部分的放大图。
15.图4是沿着图1的线i-i'截取的示意性示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的截面图。
16.图5是沿着图1的线i-i'截取的示意性示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的截面图。
17.图6是沿着图1的线i-i'截取的示意性示出根据本公开的第四实施例的线圈组件的截面图。
具体实施方式
18.在本公开的描述中使用的术语用于描述具体实施例，并且不意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语也包括复数形式。本公开的描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，而不排除组合或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在
……
上”、“定位在
……
上”等可指示元件定位在对象上方或对象下方，而并不必然意味着元件相对于重力方向定位在对象上方。
19.术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接且物理地接触，而且可包括另一元件介于元件之间使得元件也与另一元件接触的构造。
20.附图中示出的元件的尺寸和厚度作为示例示出以便于描述，并且本公开不限于此。
21.在附图中，l方向是第一方向或长度方向，w方向是第二方向或宽度方向，t方向是第三方向或厚度方向。
22.在下文中，将参照附图详细地描述根据本公开的示例性实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。
23.在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件，以去除噪声或者用于其他目的。
24.换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如，适用于ghz频段)、共模滤波器等。
25.(第一实施例)
26.图1是根据本公开的实施例的线圈组件的示意性立体图。图2是沿着图1的线i-i'截取的示意性示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的截面图。图3是图2的“a”部分的放大图。
27.参照图1至图3，根据示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、引出部400、过孔v、绝缘层500以及外电极600和700。
28.主体100可形成线圈组件1000的外型，并且线圈部300和支撑基板200可设置在主体100中。
29.主体100可在总体上形成为具有六面体形状。
30.基于图1和图2，主体100具有在长度方向l上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向w上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向t上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可与主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面对应。在下文中，主体100的两个端表面可分别指的是主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面可分别指的是第三表面103和第四表面104，主体100的一个表面和另一表面可分别指的是主体100的第六表面106和第五表面105。
31.作为示例，主体100可以以线圈组件1000(包括稍后将描述的外电极600和700)具有2.5mm的长度、2.0mm的宽度和1.0mm的厚度的这样的方式形成，但本公开不限于此。由于线圈组件1000的上述长度值、宽度值和厚度值不包括公差，因此线圈组件的实际长度值、宽度值和厚度值可由于公差而与上述值不同。
32.术语“线圈组件1000的长度”可指：基于沿主体100的长度(l)方向从主体100的第五表面105朝向主体100的第六表面106截取的线圈组件1000的光学显微镜图像，将图像中示出的线圈组件1000的最外边界线中的在主体100的长度(l)方向上彼此相对的两个边界线彼此连接并且平行于长度(l)方向的多个线段的长度中的最大值。可选地，术语“线圈组件1000的长度”可指：基于所述图像，将图像中示出的线圈组件1000的最外边界线中的在长度(l)方向上彼此相对的两个边界线彼此连接并且平行于主体100的长度(l)方向的多个线段的长度中的最小值。可选地，术语“线圈组件1000的长度”可指：将所述图像中示出的线圈组件1000的最外边界线中的在长度(l)方向上彼此相对的两个边界线彼此连接并且平行于主体100的长度(l)方向的多个线段中的至少三条线段的长度的算术平均值。
33.术语“线圈组件1000的宽度”可指：基于沿主体100的宽度(w)方向从主体100的第五表面105朝向主体100的第六表面106截取的线圈组件1000的光学显微镜图像，将图像中示出的线圈组件1000的最外边界线中的在主体100的宽度(w)方向上彼此相对的两个边界线彼此连接并且平行于宽度(w)方向的多个线段的长度中的最大值。可选地，术语“线圈组件1000的宽度”可指：基于所述图像，将图像中示出的线圈组件1000的最外边界线中的在宽度(w)方向上彼此相对的两个边界线彼此连接并且平行于主体100的宽度(w)方向的多个线段的长度中的最小值。可选地，术语“线圈组件1000的宽度”可指：将所述图像中示出的线圈组件1000的最外边界线中的在宽度(w)方向上彼此相对的两个边界线彼此连接并且平行于主体100的宽度(w)方向的多个线段中的至少三条线段的长度的算术平均值。
34.术语“线圈组件1000的厚度”可指：基于沿主体100的厚度(t)方向从主体100的第一表面101朝向主体100的第二表面102截取的线圈组件1000的光学显微镜图像，将图像中示出的线圈组件1000的最外边界线中的在主体100的厚度(t)方向上彼此相对的两个边界线彼此连接并且平行于厚度(t)方向的多个线段的长度中的最大值。可选地，术语“线圈组件1000的厚度”可指：基于所述图像，将图像中示出的线圈组件1000的最外边界线中的在厚
度(t)方向上彼此相对的两个边界线彼此连接并且平行于主体100的厚度(t)方向的多个线段的长度中的最小值。可选地，术语“线圈组件1000的厚度”可指：将所述图像中示出的线圈组件1000的最外边界线中的在厚度(t)方向上彼此相对的两个边界线彼此连接并且平行于主体100的厚度(t)方向的多个线段中的至少三条线段的长度的算术平均值。
35.线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量法来测量。在千分尺测量法中，测量可通过使用具有计量可重复性和再现性(r&r)的千分尺设置零点、将线圈组件1000插设在千分尺的尖端之间以及转动千分尺的测量杆来执行。当通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指的是一次测量的值或多次测量的值的算术平均值。这可等同地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
36.主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过层叠其中磁性材料分散在树脂中的至少一个磁性复合片而形成。然而，主体100可具有除了其中磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
37.磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
38.铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、mn-mg基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体、ni-zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体、ba-ni-co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如y基铁氧体等)和li基铁氧体中的一种或更多种。
39.磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末、fe-si基合金粉末、fe-si-al基合金粉末、fe-ni基合金粉末、fe-ni-mo基合金粉末、fe-ni-mo-cu基合金粉末、fe-co基合金粉末、fe-ni-co基合金粉末、fe-cr基合金粉末、fe-cr-si基合金粉末、fe-si-cu-nb基合金粉末、fe-ni-cr基合金粉末和fe-cr-al基合金粉末中的一种或更多种。
40.磁性金属粉末颗粒可以是非晶质或结晶质。例如，磁性金属粉末颗粒可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末，但不限于此。
41.磁性金属粉末颗粒中的每个可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
42.主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性金属粉末颗粒。术语“不同类型的磁性粉末颗粒”意味着分散在树脂中的磁性粉末颗粒通过平均直径、成分、结晶度和形状中的至少一者彼此区分。
43.树脂可包括单一形式或组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
44.主体100可包括贯穿稍后将描述的线圈部300的中央部分的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充线圈部300的中央部分来形成，但本公开不限于此。
45.线圈部300设置在主体100内部以表现出线圈组件1000的特性。例如，当线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可将电场存储为磁场并保持输出电压，以用于稳定电子装置的功率。
46.线圈部300可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋的形状。线圈部300可具有邻近芯110设置的内端部300a以及外端部300b。内端部300a是最内匝的端部，外端部300b是最外匝的端部。根据示例，内端部300a通过线圈部300的至少一匝与主体100的第二表面102
间隔开。线圈部300的内端部300a可通过稍后将描述的贯穿支撑基板200的过孔v连接到引出部400。根据示例，内端部300a的宽度可大于线圈部300的每个匝的宽度，然而，本公开不限于此。线圈部300的外端部300b可暴露于主体100的第一表面101。稍后将描述的引出部400可暴露于主体100的第二表面102。稍后将描述的第一外电极600和第二外电极700可分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，以分别连接到线圈部300的外端部300b和引出部400的端部。因此，线圈部300可在整体上用作连接到第一外电极600和第二外电极700的单个线圈。
47.引出部400可设置在主体100中并与线圈部300间隔开。具体地，在本实施例的情况下，基于图2的方向，引出部400可设置在线圈部300的上表面上方并与线圈部300间隔开。引出部400可具有通过稍后将描述的过孔v连接到线圈部300的内端部300a的一个端部，以及暴露于主体100的第二表面102并连接到第二外电极700的另一端部。基于图2的方向，引出部400可形成为与线圈部300的上表面的特定区域叠置。引出部400可形成为具有与线圈部300的多个匝中的每个叠置的条的形状。
48.引出部400的厚度可小于线圈部300的厚度。如上所述，引出部400可被构造为将线圈部300的内端部300a引出到第二外电极700，并且可不被构造为形成线圈的匝。因此，引出部400可形成为具有小于线圈部300的厚度的厚度，这对于根据示例性实施例的线圈组件1000的变薄可以是有利的。引出部400可包括导电材料，以将线圈部300的内端部300a电连接到第二外电极700。
49.支撑基板200可设置在线圈部300与引出部400之间并与引出部400对应。支撑基板200可被构造为在工艺期间支撑线圈部300。在本实施例中，可在制造工艺期间形成线圈部300，然后可将支撑基板200加工为具有与引出部400的形状对应的形状。例如，在典型的薄膜型线圈组件的情况下，支撑基板可具有与最终产品中的线圈部的形状对应的形状。此外，在根据本实施例的线圈组件1000中，基于图2的方向，支撑基板200可仅设置在线圈部300的上表面的设置有引出部400的一个区域中，并与引出部400的形状对应。结果，基于图1和图2的方向，因为支撑基板200没有设置在线圈部300的上表面的、不与引出部400叠置的区域上，所以在该区域根据本公开的线圈部300可与稍后将描述的绝缘层500直接接触。由于支撑基板200仅设置在引出部400与线圈部300之间的叠置区域中，因此根据本公开的线圈组件1000可在保持引出部400和线圈部300的电绝缘的同时变薄。
50.支撑基板200可包括绝缘材料，例如，诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂，或者支撑基板200可包括用绝缘树脂浸渍诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的绝缘材料。例如，支撑基板200可包括绝缘材料，诸如半固化片、味之素积层膜(ajinomoto build-up film，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)膜、感光电介质(pid)膜等，但不限于此。在本实施例的情况下，由于支撑基板200利用包括诸如编织玻璃布的增强材料的绝缘材料形成，因此在制造工艺期间线圈部300可被更稳定地支撑。
51.无机填料可以是从由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)中的一种或更多种。
52.过孔v可贯穿支撑基板200以将线圈部300的内端部300a和引出部400的内端部彼
此连接。在典型的薄膜型线圈组件的情况下，线圈部包括形成在支撑基板的两个表面中的每个上的线圈形状的图案。此外，在本实施例中，基于图2的方向，线圈部300仅形成在支撑基板200的下表面上。在这种情况下，过孔v和引出部400可用作将线圈部300的内端部300a与第二外电极700彼此连接的构造。
53.线圈部300、过孔v和引出部400中的每者可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、钼(mo)、铬(cr)或它们的合金的导电材料形成，但导电材料不限于此。
54.绝缘层500可设置在线圈部300与主体100之间、支撑基板200与主体100之间以及引出部400与主体100之间。绝缘层500可沿着支撑基板200、线圈部300和引出部400的表面形成，但本公开不限于此。基于图2的方向，绝缘层500可覆盖线圈部300的除了线圈部300的上表面的与引出部400叠置的区域之外的整个表面并与其接触。
55.绝缘层500可设置为使线圈部300和引出部400中的每个与主体100绝缘，并且可包括已知的绝缘材料，诸如聚对二甲苯，但本公开不限于此。作为另一示例，绝缘层500可包括除了聚对二甲苯之外的绝缘材料，诸如环氧树脂等。绝缘层500可通过气相沉积法形成，但本公开不限于此。作为另一示例，绝缘层500可通过将用于形成绝缘层500的绝缘膜层叠在线圈部300和引出部400的表面上，并固化层叠的绝缘膜来形成。可选地，绝缘层500可通过将用于形成绝缘层500的绝缘膏涂覆到线圈部300和引出部400的表面上，并固化涂覆的绝缘膏来形成。
56.线圈部300可具有与引出部400相对的一个表面和与线圈部300的一个表面相对的另一表面。线圈部300的一个表面的与支撑基板200接触的一个区域可具有比除了线圈部300的一个区域之外的另一区域低的表面粗糙度。参照图2和图3，基于图2和图3的方向，绝缘层500可与线圈部300的除了线圈部300的上表面的与引出部400叠置的区域之外的所有表面接触。由于绝缘层500形成为具有相对低的厚度，因此线圈部300与绝缘层500之间的结合强度可能差。在本实施例的情况下，基于图2和图3的方向，线圈部300的上表面的不与支撑基板200接触的区域可形成为具有比线圈部300的上表面的与支撑基板200接触的区域高的表面粗糙度，因此，可改善线圈部300与绝缘层500之间的结合强度。线圈部300的上表面的不与支撑基板200接触的区域的表面粗糙度可在形成稍后将描述的镀层320之后去除支撑基板200的工艺期间形成，但本实施例的范围不限于此。
57.线圈部300可包括种子层310和设置在种子层310上的镀层320。线圈部300可包括：种子层310，基于图2和图3的方向设置在上侧；以及镀层320，设置在种子层310的下表面上。种子层310可通过诸如无电镀覆或溅射的气相沉积形成，并且可包括铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、铬(cr)或它们的合金中的至少一种。种子层310可包括至少一层。镀层320可通过使用种子层310作为种子执行电镀来形成，并且可包括铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、铬(cr)或它们的合金中的至少一种。镀层320可包括至少一层。
58.镀层320可使种子层310的侧表面暴露，并且绝缘层500可与种子层310的侧表面接触。在本实施例的情况下，线圈部300可通过以下步骤形成：在支撑基板200的整个一个表面上形成种子层310，在支撑基板200的其上形成种子层310的一个表面上形成具有与线圈部300的形状对应的开口的阻镀剂，用导电材料填充阻镀剂的开口以形成镀层320，去除阻镀
剂以及去除种子层的没有形成镀层320的区域。因此，镀层320可形成在种子层310上以使种子层310的侧表面暴露，并且通过后续工艺形成的绝缘层500可形成为与镀层320的侧表面和种子层310的侧表面接触。在上述制造方法的示例中，支撑基板200的除了线圈部300和引出部400彼此叠置的区域之外的区域可在去除阻镀剂的工艺或去除种子层310的工艺期间与阻镀剂或种子层310一起被去除。然而，本实施例的范围不限于此。
59.外电极600和700可设置为在主体100的一个表面106上彼此间隔开，并且可分别连接到线圈部300和引出部400的外端部。具体地，第一外电极600可设置在主体100的第六表面106上，并且可延伸到主体100的第一表面101以与线圈部300的暴露于主体100的第一表面101的外端部300b接触并连接。第二外电极700可设置为在主体100的第六表面106上与第一外电极600间隔开，并且可延伸到主体100的第二表面102以与引出部400的暴露于主体100的第二表面102的外端部接触并连接。在图1和图2中，外电极600和700中的每个被示出为l形状。然而，这仅是示例，并且本实施例的范围不限于此。作为示例，第一外电极600和第二外电极700中的每个可仅设置在主体100的第六表面106上，以通过贯穿主体100的连接电极等连接到线圈部300的外端部300b和引出部400的外端部。作为另一示例，第一外电极600可覆盖主体100的第一表面101以与线圈部300的外端部300b接触并连接，并且可形成为延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的至少一部分。
60.外电极600和700可通过诸如溅射的气相沉积法和/或镀覆法形成，但本公开不限于此。外电极600和700可通过在主体100的表面上涂覆包括诸如铜(cu)的导电粉末颗粒的导电树脂并固化涂覆的导电树脂来形成。
61.外电极600和700可利用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、铬(cr)、钛(ti)或它们的合金形成，但本公开不限于此。外电极600和700可形成为具有单层结构或多层结构。作为示例，外电极600和700可包括包含铜(cu)的第一电极层、包含镍(ni)的第二电极层和包含锡(sn)的第三电极层，但本公开不限于此。
62.虽然未示出，但根据本实施例的线圈组件1000还可包括覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106的没有形成外电极600和700的区域的绝缘层。当外电极600和700通过电镀形成时，绝缘层可用作阻镀剂，并且可防止镀覆扩散等。另外，绝缘层可延伸到外电极600和700上以覆盖外电极600和700的除了设置在主体100的第六表面106上的区域之外的区域，以防止设置在安装板等上并与线圈组件1000相邻的不同组件之间的短路。
63.(第二实施例)
64.图4是沿着图1的线i-i'截取的示意性示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的截面图。
65.参照图1至图3和图4，根据本实施例的线圈组件2000与根据第一实施例的线圈组件1000的不同之处在于线圈部300的结构。因此，本实施例的描述将仅集中于线圈部300的结构。第一实施例的描述将原样应用于本实施例的其他构造的描述。
66.参照图4，应用于本实施例的线圈部300可包括种子层310和设置在种子层310上的镀层320，并且镀层320可覆盖种子层310的侧表面的至少一部分。
67.在本实施例的情况下，在线圈部300中，可在支撑基板200的一个表面上形成平面
螺旋形状的种子层310，并且可在支撑基板200的一个表面上形成具有与线圈部300的形状对应的开口的阻镀剂。然后，可用导电材料填充阻镀剂的开口以形成镀层320，并且可去除阻镀剂。阻镀剂的开口可以以使平面螺旋形状的种子层310暴露的这样的方式形成为具有大于种子层310的宽度的宽度。因此，镀层320可形成在种子层310上并覆盖种子层310的整个侧表面。基于图4的方向，绝缘层500可通过后续工艺形成为仅与种子层310的上表面接触而不与种子层的侧表面接触。在上述制造方法的示例中，支撑基板200的除了线圈部300与引出部400之间的叠置区域之外的区域可与阻镀剂一起被去除，但本实施例的范围不限于此。
68.与第一实施例中不同，在本实施例中，镀层320可在形成平面螺旋形状的种子层310之后形成。在本实施例中，由于不需要去除种子层310的工艺，因此可防止在去除种子层310的工艺期间发生镀层320的导体的损耗。
69.(第三实施例和第四实施例)
70.图5是沿着图1的线i-i'截取的示意性示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的截面图。图6是沿着图1的线i-i'截取的示意性示出根据本公开的第四实施例的线圈组件的截面图。
71.参照图1至图3以及图5和图6，根据第三实施例的线圈组件3000和第四实施例的线圈组件4000中的每个与根据第一实施例的线圈组件1000的不同之处在于线圈部300的结构。因此，这些实施例的描述将仅集中于线圈部300的结构。第一实施例的描述将原样应用于第三实施例和第四实施例的其他构造的描述。
72.参照图5和图6，在应用于根据第三实施例的线圈组件3000和第四实施例的线圈组件4000中的每个的线圈部300中，种子层310可包括第一种子图案层311和第二种子图案层312，第二种子图案层312设置在第一种子图案层311上并使第一种子图案层311的侧表面暴露，并且镀层320可与第一种子图案层311和第二种子图案层312中的每个的侧表面接触。
73.在线圈部300中，种子层310可形成在支撑基板200的一个表面上并具有多层结构，并且镀层320可在不形成阻镀剂的状态下通过镀覆形成在种子层310上。与第一实施例中的结构相比，种子层310可形成为具有包括相对高的高宽比(a/r)的多层结构。结果，镀层320可在不使用阻镀剂的情况下形成。
74.参照图5和图6，基于图5和图6的方向，镀层320可镀覆并生长在种子层310的除了种子层310的上表面之外的所有表面上。
75.参照图5，在主体100的在厚度方向t上的截面中，从种子层310的下表面沿着主体100的厚度方向t生长的镀层320可具有与从种子层310的侧表面沿着主体100的与厚度方向t垂直的方向(长度方向l)生长的镀层320的厚度w
l1
相等的厚度w
t1
。例如，镀层320可以是各向同性生长的镀层。
76.参照图6，在主体100的在厚度方向上的截面中，从种子层310的下表面沿着主体100的厚度方向t生长的镀层320可具有比从种子层310的侧表面沿着主体100的与厚度方向t垂直的方向(长度方向l)生长的镀层320的厚度w
l2
大的厚度w
t2
。例如，镀层320可以是各向异性生长的镀层。
77.通过使用在曝光期间对光具有相对高敏感性的阻镀剂的镀覆工艺形成具有高的高宽比的线圈部，这导致制造成本的增加。在本公开的示例性实施例中，当线圈部300通过
镀覆形成时，可在不使用阻镀剂的情况下形成具有高的高宽比的线圈部。
78.如上所述，根据示例性实施例，可减小线圈组件的厚度。
79.另外，根据示例性实施例，可增大在具有相同尺寸的主体中的磁性材料的比例。
80.虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行变型和改变。