接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法与流程

技术特征：
1.一种接地散热复合材料，用于电子设备中，其特征在于，所述接地散热复合材料包括层叠设置的缓冲层、导热材料层以及导电材料层；所述导热材料层夹设于所述缓冲层和所述导电材料层之间。2.根据权利要求1所述的接地散热复合材料，其特征在于，所述缓冲层与所述导热材料层之间通过第一胶层粘接。3.根据权利要求1所述的接地散热复合材料，其特征在于，所述缓冲层包括层叠设置的泡棉层以及第二胶层，所述第二胶层设于所述泡棉层背离所述导热材料层的一侧。4.根据权利要求1所述的接地散热复合材料，其特征在于，所述导热材料层为石墨层。5.根据权利要求4所述的接地散热复合材料，其特征在于，所述导电材料层为导电布。6.根据权利要求1所述的接地散热复合材料，其特征在于，所述导热材料层背离所述导电材料层的一侧设有粘接层。7.根据权利要求1所述的接地散热复合材料，其特征在于，所述导电材料层背离所述导热材料层的一侧设有粘接层。8.一种电子设备的接地散热组件，其特征在于，所述接地散热组件包括壳体以及权利要求1-7任一项所述的接地散热复合材料，所述接地散热复合材料的缓冲层一侧与所述壳体连接，导电材料层一侧用于与待接地和散热的功能器件连接。9.根据权利要求8所述的接地散热组件，其特征在于，所述壳体设有定位结构，所述接地散热复合材料通过所述定位结构实现与所述壳体的定位配合。10.根据权利要求9所述的接地散热组件，其特征在于，所述定位结构包括定位筋以及定位柱，所述接地散热复合材料设有定位孔，所述接地散热复合材料贴设于由所述定位筋围设形成的定位区域内，并通过所述定位孔与所述定位柱配合实现定位。11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板、功能器件以及权利要求8-10任一项所述的接地散热组件，所述接地散热复合材料背离所述壳体一侧表面的一端与所述电路板连接，另一端与所述功能器件连接，用于实现对所述功能器件的接地和散热。12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述功能器件包括受话器、摄像头模组、传感器、闪光灯以及显示屏模组中的至少一种。13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设有屏蔽支架以及屏蔽盖，所述接地散热复合材料与所述屏蔽支架以及所述屏蔽盖的顶面连接；其中，所述屏蔽支架和所述屏蔽盖的顶面高度相同。14.一种基于权利要求11-13任一项所述电子设备的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括：将接地散热复合材料通过定位结构粘接到壳体的预设位置，以形成接地散热组件；将所述接地散热组件与装配有电路板和功能器件的电子设备半成品组件对位配合，以使接地散热复合材料分别与电路板以及功能器件抵接或者粘接；提供一个压紧力，使接地散热复合材料在厚度方向上发生弹性形变，进而保证接地散热复合材料与电路板以及功能器件抵接或者粘接牢靠。

技术总结
本申请提供了一种接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法；其中，该接地散热复合材料包括层叠设置的缓冲层、导热材料层以及导电材料层；所述导热材料层夹设于所述缓冲层和所述导电材料层之间。本申请实施例提供的接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法，其接地散热复合材料通过将缓冲层、导热材料层以及导电材料层进行复合，同时具备了接地和散热的功能；具有结构强度高以及散热和接地性能好的特点。另外，由于缓冲层的设计，在安装过程中，可以设置预压紧力，利用缓冲层的回弹性，保证接地散热复合材料与待连接器件的可靠抵接，进而消除了因待连接器件不平整而导致贴合不牢的情况发生。情况发生。情况发生。


技术研发人员：赵超超
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：2020.07.16
技术公布日：2022/1/17