半导体封装方法和半导体封装结构与流程

技术特征：
1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：在第一待封装裸片的背面设置被动件；将导电柱、第二待封装裸片和固定有被动件的第一待封装裸片固定于载板，所述第一待封装裸片和第二待封装裸片的活性面靠近所述载板，所述导电柱设置于所述第一待封装裸片和第二待封装裸片的周侧；在所述第一待封装裸片、第二待封装裸片和所述导电柱的上方形成第一再布线层，所述第一再布线层电连接所述被动件的电连接点和所述导电柱；去除所述载板；在靠近所述第一待封装裸片和第二待封装裸片的活性面的一侧设置第二再布线层，所述第二再布线层电连接位于所述第一待封装裸片和第二待封装裸片的活性面的焊垫和所述导电柱。2.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在第一待封装裸片的背面设置被动件，包括：在第一待封装裸片的背面设置第一介电层；初步加热所述第一介电层，以使得所述第一介电层的粘度减小，将所述被动件通过所述第一介电层施加到所述第一待封装裸片背面的预定位置；继续加热所述第一介电层，所述第一介电层受热固化，所述被动件随着所述第一介电层的固化而固定于所述第一待封装裸片的背面；减薄所述第一介电层，以使所述被动件的远离所述第一待封装裸片的表面露出。3.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在第一待封装裸片的背面设置被动件之后，所述将导电柱、第二待封装裸片和带有被动件的第一待封装裸片固定于载之前，还包括：在所述第一待封装裸片的活性面上形成保护层；在所述保护层上形成保护层开口，所述保护层开口将所述第一待封装裸片的焊垫暴露；所述第一待封装裸片的厚度、所述被动件的厚度和所述保护层的厚度之和小于所述导电柱的高度。4.如权利要求3所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在所述第一待封装裸片、第二待封装裸片和所述导电柱的上方形成第一再布线层，所述第一再布线层电连接所述被动件的电连接点和所述导电柱之前，还包括：在载板上形成塑封层，所述塑封层包裹所述导电柱和所述保护层、所述被动件和所述第一待封装裸片；减薄塑封层，以使导电柱的上表面露出；在所述塑封层上形成第一开口，所述第一开口将所述被动件的电连接点暴露。5.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法还包括：在第二再布线层的远离所述第一待封装裸片和第二待封装裸片的一侧形成导电凸块；在所述导电凸块上形成第三介电层，第三介电层包裹于所述导电凸块的周侧，并且使所述导电凸块的远离第一待封装裸片的一端露出。6.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：第一待封装裸片和第二待封装裸片，均包括相对设置的活性面和背面，所述活性面上
设置有焊垫；保护层，设置于所述第一待封装裸片的活性面，其上设置有保护层开口，所述保护层开口将所述第一待封装裸片和所述第二待封装裸片的焊垫暴露；被动件，设置于所述第一待封装裸片的背面；导电柱，设置于所述第一待封装裸片和第二待封装裸片的周侧；第一再布线层，所述被动件的电连接点通过所述第一再布线层与所述导电柱电连接；第二再布线层，所述焊垫通过所述第二再布线层与所述导电柱电连接；其中，所述第一待封装裸片的厚度、所述被动件的厚度和所述保护层的厚度之和小于所述导电柱的高度。7.如权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括：第一介电层，设置于所述第一待封装裸片的上方，并包裹于所述被动件的周侧；塑封层，所述塑封层的至少部分设置于所述第一待封装裸片、第二待封装裸片与所述导电柱的周侧，并且，所述塑封层的至少部分还设置于所述第一介电层和所述被动件上。8.如权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，所述塑封层上设置有第一开口，所述第一开口将所述被动件的电连接点暴露；所述第一再布线层包括第一导电迹线和第一导电介质，所述第一导电迹线和所述第一导电介质电连接；所述第一导电迹线形成于所述塑封层的上方，并电连接所述导电柱；所述第一导电介质穿透所述第一开口与所述被动件的电连接点电连接。9.如权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二再布线层包括第二导电迹线和第二导电介质，所述第二导电迹线和所述第二导电介质连接；所述第二导电迹线形成于所述保护层的远离所述第一待封装裸片和所述第二待封装裸片的一侧，并电连接所述导电柱；所述第二导电介质穿透所述保护层开口与所述第一待封装裸片的焊垫电连接。10.如权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括：导电凸块，设置于所述第二再布线层的远离所述第一待封装裸片和所述第二待封装裸片的一侧；第三介电层，设置于所述第二再布线层的远离所述被动件的一侧，并且，包裹于所述导电凸块的周侧。11.如权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一待封装裸片的个数为多个，每一所述第一待封装裸片的背面均设置有所述被动件；所述被动件为电容，或者电阻，或者电感；和/或，所述第二待封装裸片的个数为一个或者多个，所述第二待封装裸片和所述第一待封装裸片同层设置，所述第二待封装裸片的背面不设置有所述被动件。12.如权利要求11所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构至少包括一个背面设置有电感的第一待封装裸片，以及一个背面设置有电容或者电阻的第一待封装裸片；和/或，位于所述第一待封装裸片上的被动件可通过所述第一再布线层、所述导电柱和所述第二再布线层电连接至该第一待封装裸片的焊垫，或者电连接至其他的所述第一待封装裸片的焊垫，或者电连接至所述第二待封装裸片的焊垫。

技术总结
本申请公开了一种半导体封装方法和半导体封装结构，方法包括：在第一待封装裸片的背面设置被动件；将导电柱第二待封装裸片和固定有被动件的第一待封装裸片固定于载板，第一待封装裸片和第二待封装裸片的活性面靠近载板，导电柱设置于第一待封装裸片和第二待封装裸片的周侧；形成第一再布线层，第一再布线层连接被动件和导电柱；去除载板；在靠近第一待封装裸片和第二待封装裸片的活性面的一侧设置第二再布线层，第二再布线层连接焊垫和导电柱的。通过上述设置，使得第一待封装裸片和被动件在竖直方向层叠设置，从而实现半导体封装结构体积的减小、结构紧凑。结构紧凑。结构紧凑。


技术研发人员：周辉星
受保护的技术使用者：矽磐微电子（重庆）有限公司
技术研发日：2020.07.13
技术公布日：2022/1/14