目标芯片的焊接方法和系统、存储介质与流程

1.本发明涉及电子领域，尤其涉及一种目标芯片的焊接方法和系统、存储介质。


背景技术：

2.micro-led作为新一代技术，其显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点。在制造大、中尺寸的micro-led显示器过程中，需要进行发光二极管(light emitting diode，简称为led)芯片的巨量转移和led芯片键合工艺。
3.现有的led芯片键合工艺一般需要进行加热(大都在150℃以上)实现led芯片和背板通过单纯金属焊料的连接，会造成聚二甲基硅氧烷(polydimethysioxane，简称为pdms)转移头使用寿命降低以及芯片背部留有残胶导致后续制程良率降低等问题；虽然通过利用低熔点焊料进行led芯片键合工艺制造的方案可以一定程度上可以解决上述问题，但是led芯片发热问题会使得焊料在使用过程中出现重熔的风险，从而使micro-led显示器的性能无法保证。
4.因此，在芯片焊接后，容易出现焊料重溶的风险，进而导致芯片性能无法保证等问题是亟需解决的问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种目标芯片的焊接方法和系统、存储介质，旨在解决在芯片焊接后，容易出现焊料重溶的风险，进而导致芯片性能无法保证等技术问题。
6.本发明实施例提供了一种目标芯片的焊接方法，包括：将待焊接的自聚集焊料通过微流控设备置于相应的电极焊盘上；通过目标转移头将待焊接的目标芯片转移至所述电极焊盘上对应的芯片位置，使得所述目标芯片的电极与所述自聚集焊料相接触，并在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，所述临时焊接的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力；以及在所述目标转移头与所述目标芯片分离的情况下，通过目标焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接。
7.在本发明中，通过微流控设备为电极焊盘提供待焊接的自聚焦材料，进而在芯片上的电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接之后，通过目标焊接方式实现将目标芯片通过自聚焦材料焊接在电极焊盘上，采用上述技术方案，解决了相关技术中在芯片焊接后，容易出现焊料重溶的风险，进而导致芯片性能无法保证等问题，通过自聚集焊料对目标芯片的电极进行焊接，提高电极的固化，电极焊接处的焊接力得到增强，避免了虚焊或者脱落的问题，确保了目标芯片完成焊接后的性能。
8.可选地，所述在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，包括：在目标温度下，在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，所述自聚集焊料在所述目标温度下与所述电极形成的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力。
9.在本发明实施例中，在为自聚焦材料提供一个目标温度的情况下，由于自聚集焊料在所述目标温度下与所述电极形成的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力，因此，目标转移头可以与目标芯片之间断开，进而提高了目标转移头的使用寿命。
10.可选地，在所述将待焊接的自聚集焊料通过微流控设备置于相应的电极焊盘上之前，上述方法包括：在所述电极焊盘的周边形成围坝，以漏出所述电极焊盘；所述将待焊接的自聚集焊料置于相应的电极焊盘上，包括：将所述自聚集焊料置于所述围坝里的所述电极焊盘上。
11.在本发明实施例中，为了使得自聚焦材料能够更好的放置在电极焊盘上，可以为电极焊盘的周边设置多个围坝，由于围坝是空心的，因此可以漏出电极焊盘，那么在设置好围坝后，可以通过微流控设备将自聚焦材料直接置于围坝内的电极焊盘上。
12.可选地，将待焊接的自聚集焊料通过微流控设备置于相应的电极焊盘上，包括：将待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备内的多个管道置于所述电极焊盘的多个围坝内，其中，所述多个管道与所述多个围坝存在位置上的一一对应关系。
13.在本发明实施例中，由于微流控设备的管道与围坝的位置是存在一一对应关系的，因此，微流控设备的管道输出的自聚焦材料可以更好的输出值围坝内的电极焊盘上。
14.可选地，将待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备内的多个管道置于所述电极焊盘的多个围坝内，包括：将所述待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备的出口管道输出至多个转接头管道，以通过所述多个转接头管道将所述待焊接的自聚集焊料置于所述多个围坝内，其中，所述多个转接头管道与所述多个围坝存在位置上的一一对应关系。
15.在本发明实施例中，待焊接的自聚集焊料可以流经出口管道，进而流动到多个转接头管道，由于多个转接头管道与多个围坝一一对应，能够更有针对性的将待焊接的自聚集焊料至于围坝内。
16.可选地，将所述待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备的出口管道输出至多个转接头管道之前，所述方法还包括：通过所述微流控设备的蠕动泵设置所述待焊接的自聚集焊料在所述出口管道中的流动参数，其中，所述流动参数包括以下至少之一：流速，流量。
17.在本发明实施例中，为了更好的提高焊接效果，可以通过微流控设备的蠕动泵设置所述待焊接的自聚集焊料在所述出口管道中的流动参数，进而控制待焊接的自聚集焊料在出口管道内流动的速度和流量。
18.可选地，所述通过目标焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接，包括：通过热固化焊接方式或者激光焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接。
19.为了提高最终焊接后芯片工作性能的稳定性，可以通过热固化焊接方式或者激光焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接。
20.可选地，所述通过目标焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接，包括：通过所述目标焊接方式，将所述自聚集焊料收缩并聚集在所述电极焊盘处，以使得所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极形成焊接。
21.在本发明实施例中，通过目标焊接方式可以体现出自聚焦材料的优势，自聚焦材
料在目标焊接方式下，能够收缩并聚集在电极焊盘处，提高了目标芯片在焊接后的工作性能。
22.基于同样的发明构思，本技术还提供了一种目标芯片的焊接系统，包括：微流控设备，目标设备，其中，所述微流控设备，用于将待焊接的自聚集焊料置于相应的电极焊盘上；所述目标设备，用于通过目标转移头将待焊接的目标芯片转移至所述电极焊盘上对应的芯片位置，使得所述目标芯片的电极与所述自聚集焊料相接触，并在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，所述临时焊接的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力；以及在所述目标转移头与所述目标芯片分离的情况下，通过目标焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接。
23.在本发明中，通过微流控设备为电极焊盘提供待焊接的自聚焦材料，进而在芯片上的电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接之后，通过目标焊接方式实现将目标芯片通过自聚焦材料焊接在电极焊盘上，采用上述技术方案，解决了相关技术中在芯片焊接后，容易出现焊料重溶的风险，进而导致芯片性能无法保证等问题，提高电极的固化，电极焊接处的焊接力得到增强，避免了虚焊或者脱落的问题，确保了目标芯片在焊接完成后的性能。
24.可选地，上述目标设备，还用于在目标温度下，在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，所述自聚集焊料在所述目标温度下与所述电极形成的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力。
25.在本发明实施例中，在为自聚焦材料提供一个目标温度的情况下，由于自聚集焊料在所述目标温度下与所述电极形成的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力，因此，目标转移头可以与目标芯片之间断开，进而提高了目标转移头的使用寿命。
26.可选地，上述微流控设备，还用于将所述自聚集焊料置于所述围坝里的所述电极焊盘上，其中，所述电极焊盘所在的电极背板上设置有围坝，以漏出所述电极焊盘。
27.在本发明实施例中，为了提高自聚焦材料能够更好的放置在电极焊盘上的准确率，可以为电极焊盘的周边设置多个围坝，由于围坝是空心的，因此可以漏出电极焊盘，那么在设置好围坝后，可以通过微流控设备将自聚焦材料直接置于围坝内的电极焊盘上。
28.可选地，所述目标设备，还用于在所述电极焊盘的周边形成围坝，以漏出所述电极焊盘，所述微流控设备，还用于将所述自聚集焊料置于所述围坝里的所述电极焊盘上。
29.在本发明实施例中，为了使得自聚焦材料能够更好的放置在电极焊盘上，可以为电极焊盘的周边设置多个围坝，由于围坝是空心的，因此可以漏出电极焊盘，那么在设置好围坝后，可以通过微流控设备将自聚焦材料直接置于围坝内的电极焊盘上。
30.可选地，所述微流控设备，还用于将待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备内的多个管道置于所述电极焊盘的多个围坝内，其中，所述多个管道与所述多个围坝存在位置上的一一对应关系。
31.在本发明实施例中，由于微流控设备的管道与围坝的位置是存在一一对应关系的，因此，微流控设备的管道输出的自聚焦材料可以更好的输出值围坝内的电极焊盘上。
32.可选地，所述微流控设备，还用于将所述待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备的出口管道输出至多个转接头管道，以通过所述多个转接头管道将所述待焊接的自聚集焊料置于所述多个围坝内，其中，所述多个转接头管道与所述多个围坝存在位置上的一一
对应关系。
33.在本发明实施例中，待焊接的自聚集焊料可以流经出口管道，进而流动到多个转接头管道，由于多个转接头管道与多个围坝一一对应，能够更有针对性的将待焊接的自聚集焊料至于围坝内。
34.可选地，所述微流控设备，还用于通过所述微流控设备的蠕动泵设置所述待焊接的自聚集焊料在所述出口管道的流动参数，其中，所述流动参数包括以下至少之一：流速，流量。
35.在本发明实施例中，为了更好的提高焊接效果，可以通过微流控设备的蠕动泵设置所述待焊接的自聚集焊料在所述出口管道中的流动参数，进而控制待焊接的自聚集焊料在出口管道内流动的速度和流量。
36.通过本发明，通过微流控设备将待焊接的自聚集焊料置于相应的电极焊盘上；通过目标转移头将待焊接的目标芯片转移至电极焊盘上对应的芯片位置，使得目标芯片的电极与自聚集焊料相接触，并在电极与自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，临时焊接的焊接力大于目标转移头上胶材对目标芯片的粘合力；以及在目标转移头与目标芯片分离的情况下，通过目标焊接方式，将电极焊盘通过自聚集焊料与目标芯片的电极进行焊接，即通过微流控设备为电极焊盘提供待焊接的自聚焦材料，进而在芯片上的电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接之后，通过目标焊接方式实现将目标芯片通过自聚焦材料焊接在电极焊盘上，解决了相关技术中在芯片焊接后，容易出现焊料重溶的风险，进而导致芯片性能无法保证等问题，通过自聚集焊料对目标芯片的电极进行焊接，提高电极的固化，电极焊接处的焊接力得到增强，避免了虚焊或者脱落的问题，确保了目标芯片完成焊接后的性能。
附图说明
37.图1是根据本发明实施例的一种目标芯片的焊接方法的流程图；
38.图2是根据本发明可选实施例的led芯片焊接方法的流程示意图；
39.图3是根据本发明可选实施例的一种可行的微流控设备结构示意图；
40.图4是根据本发明可选实施例的微流控设备中微流体的显示示意图；
41.图5是根据本发明可选实施例的自聚集焊料焊接后led芯片焊接的推力与其他焊料的推力对比示意图；
42.图6是根据本发明实施例的一种目标芯片的焊接系统的结构示意图。
具体实施方式
43.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
44.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
45.现有的led芯片键合工艺一般需要进行加热(大都在150℃以上)实现led芯片和背
板通过单纯金属焊料的连接，会造成pdms转移头使用寿命降低以及芯片背部留有残胶导致后续制程良率降低等问题；利用低熔点焊料进行led芯片键合的方案一定程度上可以解决上述问题，但是led芯片发热问题会使得焊料在使用过程中出现重熔的风险，从而使micro-led显示器的性能无法保证。
46.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
47.图1是根据本发明实施例的一种目标芯片的焊接方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：
48.步骤s102，将待焊接的自聚集焊料通过微流控装置置于相应的电极焊盘上；
49.步骤s104，通过目标转移头将待焊接的目标芯片转移至所述电极焊盘上对应的芯片位置，使得所述目标芯片的电极与所述自聚集焊料相接触，并在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，所述临时焊接的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力；
50.步骤s106，在所述目标转移头与所述目标芯片分离的情况下，通过目标焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接。
51.通过上述步骤，将待焊接的自聚集焊料通过微流控设备置于相应的电极焊盘上；通过目标转移头将待焊接的目标芯片转移至电极焊盘上对应的芯片位置，使得目标芯片的电极与自聚集焊料相接触，并在电极与自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，临时焊接的焊接力大于目标转移头上胶材对目标芯片的粘合力；以及在目标转移头与目标芯片分离的情况下，通过目标焊接方式，将电极焊盘通过自聚集焊料与目标芯片的电极进行焊接，即通过微流控设备为电极焊盘提供待焊接的自聚焦材料，进而在芯片上的电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接之后，通过目标焊接方式实现将目标芯片通过自聚焦材料焊接在电极焊盘上，解决了相关技术中在芯片焊接后，容易出现焊料重溶的风险，进而导致芯片性能无法保证等问题，通过自聚集焊料对目标芯片的电极进行焊接，提高电极的固化，电极焊接处的焊接力得到增强，避免了虚焊或者脱落的问题，确保了目标芯片完成焊接后的性能。
52.可选地，所述在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，包括：在目标温度下，在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，所述自聚集焊料在所述目标温度下与所述电极形成的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力。
53.也就是说，当处于目标温度下，目标芯片的电极和自聚集焊料之间形成临时焊接，自聚集焊料和目标芯片的焊接力大于目标芯片与目标转移头上胶材对目标芯片的粘合力时，可使得目标芯片与目标转移头断开连接，进而完成目标芯片的转移，提高了目标转移头的使用寿命，需要说明的是，目标转移头种类繁多，本发明实施例中的目标转移头可以使用二甲基硅氧烷pdms转接头。
54.可选地，在所述将待焊接的自聚集焊料置于相应的电极焊盘上之前，上述方法包括：在所述电极焊盘的周边形成围坝，以漏出所述电极焊盘；所述将待焊接的自聚集焊料置于相应的电极焊盘上，包括：将所述自聚集焊料置于所述围坝里的所述电极焊盘上。
55.举例说明，通过利用光刻胶对在背板电路进行处理，进而在背板电路的电极焊盘的周边形成围坝，由于围坝是空心的，并且露出电极焊盘，由于电极焊盘是漏出的，这时根据背板电路上电极焊盘漏出的位置，通过微流控设备将待焊接的自聚集焊料置于相应的电
极焊盘上，提高了自聚焦材料能够更好的放置在电极焊盘上的准确率。
56.可选地，将待焊接的自聚集焊料通过微流控设备置于相应的电极焊盘上，包括：将待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备内的多个管道置于所述电极焊盘的多个围坝内，其中，所述多个管道与所述多个围坝存在位置上的一一对应关系。
57.在本发明实施例中，由于微流控设备的管道与围坝的位置是存在一一对应关系的，因此，微流控设备的管道输出的自聚焦材料可以更好的输出值围坝内的电极焊盘上。
58.可选地，将待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备内的多个管道置于所述电极焊盘的多个围坝内，可以通过以下技术方案实现：将所述待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备的出口管道输出至多个转接头管道，以通过所述多个转接头管道将所述待焊接的自聚集焊料置于所述多个围坝内，其中，所述多个转接头管道与所述多个围坝存在位置上的一一对应关系。
59.可以看出，待焊接的自聚集焊料可以流经出口管道，进而流动到与出口通道连接的多个转接头管道，由于多个转接头管道与多个围坝一一对应，能够更有针对性的将待焊接的自聚集焊料至于围坝内。
60.在本发明实施例中，为了更好的提高焊接效果，可以通过微流控设备的蠕动泵设置所述待焊接的自聚集焊料在所述出口管道中的流动参数，进而控制待焊接的自聚集焊料在出口管道内流动的速度和流量，在将所述待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备的出口管道输出至多个转接头管道之前，所述方法还包括：通过所述微流控设备的蠕动泵设置所述待焊接的自聚集焊料在所述出口管道中的流动参数，其中，所述流动参数包括以下至少之一：流速，流量。
61.也就是说，通过在微流控设备的蠕动泵设置流动参数便可以实现对围坝内待焊接的自聚集焊料用量的控制，进而更加准确地实现目标芯片的电极焊接，避免了自聚集焊料用量过多或过少导致的目标芯片的电极虚焊、短路等，本发明对此不做过多限定。
62.可选地，所述通过目标焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接，包括：通过热固化焊接方式或者激光焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接。
63.也就是说，在目标温度下，完成自聚集焊料与目标芯片的电极的临时焊接后，通过热固化焊接方式或者激光焊接方式的目标焊接方式，完成目标芯片与电极焊盘间通过自聚集焊料的焊接，提高了最终焊接后芯片工作性能的稳定性。
64.可选地，所述通过目标焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接，包括：通过所述目标焊接方式，将所述自聚集焊料收缩并聚集在所述电极焊盘处，以使得所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极形成焊接。
65.需要说明的是，由于自聚集焊料自身的特性，在经过热固化焊接方式或者激光焊接方式的目标焊接方式焊接后，自聚集焊料收缩并聚集在电极焊盘处，保证了电极焊盘和目标芯片的焊接稳定。
66.可选地，所述将待焊接的自聚集焊料置于相应的电极焊盘上，包括：将所述自聚集焊料置于背板电路的所述电极焊盘上。
67.也就是说，通过微流控设备内的管道将自聚集焊料输出至待焊接背板电路的电极
焊盘上，背板电路上存在预先设置的多个电极焊盘，背板电路上的多个电极焊盘周边存在围坝，微流控设备内的多个管道与多个围坝存在位置上的一一对应关系，通过管道将自聚集焊料输出到背板电路漏出所述电极焊盘上。
68.为了更好的理解上述目标芯片的焊接方法的过程，下以led芯片焊接方法为例，参考图2至图5对本发明公开实施例的目标芯片的焊接方法的实现细节进行详细阐述，但不用于限定本发明实施例的技术方案。
69.为了更好的理解本发明可选实施例的技术方案，本发明可选实施例中出现的术语解释如下：
70.微流控技术：利用微管道处理或者操控微小流体的系统所使用的技术。
71.自聚集材料：某些材料受到光照射时，材料折射率会产生与光强相关的变化，即材料好像会像聚透镜一样能够聚光束。
72.电极：电子或电气装置、设备中的一种部件，用于做导电介质中输入或导出电流的两个端。
73.光刻胶：被紫外线曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。
74.基板：制作pcb的基本材料，一般指的是覆铜薄层压板。
75.背板电路：可以理解为是一种pcb板，用来承载子板或线卡的主板。
76.在本发明可选实施例中，提供了一种led芯片焊接方法，结合微流控技术与自聚集焊料材料的特点，通过微流控技术将自聚集焊料准确的置于电路背板的电极焊盘处，通过自聚集焊料将led芯片(相当于本发明实施例中目标芯片)与背板电路的预焊接，实现pdms转印头(相当于本发明实施例中的目标转移头)与led芯片的分离，分离后再次焊接实现led芯片与背板电路的电性连接，该方式具有电学可靠性，避免了巨量转移焊接过程中pdms类转印头的材料性能衰减以及热压时胶残留问题，从而降低使用成本并提升良率。
77.为了更好的理解本发明可选实施例的技术方案，对部分术语进行说明，如下所示：
78.如图2所示，具体的实施步骤如下：
79.步骤一、在完成主动式am，或被动式pm电路制作以后，通过微流控技术将自聚集焊料置于相应的电极焊盘上；
80.在焊盘表面贴装需要装配的基本构成单元，构成电路板的焊盘图案，需要注意的是，为了保证焊接的品质，需要确保每一个焊盘均处于正确位置，避免当一个焊盘不正确时，会导致达不到预想的焊接点，以至于焊接失败；
81.可选的，为了保证焊接质量，当对应pm电路制作完成后，在pm电路表面涂布正型或者负性光刻胶，通过紫外线曝光光刻胶，根据光刻胶在显影状态下溶解度的不同进而在电极焊盘周边制作出环形围坝，再在露出的电极焊盘上通过微流控技术，将自聚集材料置于相应围坝里的焊盘上；可选的，自聚集焊料可以使用日本积水株式会社生产的自聚集焊料。
82.步骤二、通过pdms转印头将已经做完激光剥离去除蓝宝石衬底的led芯片转移至对应的led芯片位置，这样使led芯片的电极分别与自聚集焊料相接触，为了保证led芯片电极与自聚集焊料焊接位置的准确性，在将led芯片转移到led芯片焊接位置时，通过初始温度(相当于上述实施例的目标温度)，使led芯片的电极与自聚集焊料临时焊接，并且焊接后led芯片的电极与自聚集焊料的临时焊接力大pdms转印头上胶材对led芯片的粘合力，从而确保pdms转印头在led芯片转移完成后与led芯片可以正常分离，led芯片可以通过自聚集
焊料与电极焊盘接触，重复完成上述步骤一至步骤二，将r,g,b对应的led芯片分别与对应的电极焊盘临时焊接；
83.步骤三、在所有led芯片完成临时焊接后，将整个基板通过热固化或者激光焊接的方式，提供能量，让led芯片与背板电路的电极焊盘通过自聚集焊料实现完整焊接；
84.需要说明的是，根据自聚集焊料的特性，在提供热源焊接时，焊料将会在达到温度后1min之内收缩并聚集在电极处，确保了led芯片与电路基板的连接处具有较强的焊接力，并且根据自聚集焊料的焊接形貌避免了led芯片正负电极间短路。
85.需要说明的是，上述实施例中的微流控设备可以是现有技术中的任意一种微流控设备，在一个可选实施例中，对于集成微阀系统或注射阀系统，该微流控设备由pdms聚合物材料制作而成，使用标准光刻制备技术形成像素图案化微通道(相当于上述实施例的管道)。
86.图3是根据本发明可选实施例的一种可行的微流控设备结构示意图，微流控设备内的压力由计算机控制的蠕动泵调节，开关控制由matlab编程，表压由内置调节器控制。图4为根据本发明可选实施例的微流控设备中微流体的显示示意图，显示了微流体在管道里面流动状态的三维形态。可选的，对于微流控设备的使用可以通过流体探针来实现，该流体探针作为微流控设备的一种，可以实现上述微流控设备的功能。
87.图5为用自聚集焊料焊接后led芯片焊接的推力(左)与其他焊料的推力对比(右)，根据比较清楚的了解到自聚集焊料焊接后led芯片焊接的推力是远远大于其他焊料的推力，电极焊接处的焊接力得到增强，避免了虚焊或者脱落的问题。
88.综上，通过本发明可选实施例，将自聚集焊料置于电路基板的电极处，通过自聚集焊料将led芯片与背板电路的预焊接，实现pdms转印头与led芯片的分离，分离后再次焊接实现led芯片与背板电路的电性连接，结合微流控技术，可以实现led芯片的集成小型化与自动化，实现高通量，该方式具有电学可靠性，避免了巨量转移焊接过程中pdms类转印头的材料性能衰减以及热压时胶残留问题，从而降低使用成本并提升良率，使用自聚集焊料，将led芯片与电路基板电极焊接在一起，因为自聚集焊料组成里有树脂成分，树脂回围绕led芯片电极固化，增加了焊接力，避免出现虚焊或者脱落问题；并且焊接后的信赖性要比以往焊接方式更佳。
89.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
90.图6是根据本发明实施例的一种目标芯片的焊接系统的结构示意图，该系统包括：微流控设备32，目标设备34，其中，微流控设备32，用于将待焊接的自聚集焊料置于相应的电极焊盘上；目标设备34，用于通过目标转移头将待焊接的目标芯片转移至电极焊盘上对应的芯片位置，使得目标芯片的电极与自聚集焊料相接触，并在电极与自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，临时焊接的焊接力大于目标转移头上胶材对目标芯片的粘合力；以及在目标转移头与目标芯片分离的情况下，通过目标焊接方式，将电极焊盘通过自聚集焊料与
目标芯片的电极进行焊接。
91.在本发明中，通过微流控设备为电极焊盘提供待焊接的自聚焦材料，进而在芯片上的电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接之后，通过目标焊接方式实现将目标芯片通过自聚焦材料焊接在电极焊盘上，采用上述技术方案，解决了相关技术中在芯片焊接后，容易出现焊料重溶的风险，进而导致芯片性能无法保证等问题，提高电极的固化，电极焊接处的焊接力得到增强，避免了虚焊或者脱落的问题，确保了目标芯片在焊接完成后的性能。
92.可选地，上述目标设备34，还用于在目标温度下，在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，所述自聚集焊料在所述目标温度下与所述电极形成的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力。
93.也就是说，当处于目标温度下，目标芯片的电极和自聚集焊料之间形成临时焊接，自聚集焊料和目标芯片的焊接力大于目标芯片与目标转移头上胶材对目标芯片的粘合力时，可使得目标芯片与目标转移头断开连接，进而完成目标芯片的转移，提高了目标转移头的使用寿命，需要说明的是，目标转移头种类繁多，本发明实施例中的目标转移头可以使用二甲基硅氧烷转接头。
94.需要说明的是，目标设备可以是由可加热的平台，激光设备等多种可用于目标芯片焊接的设备所构成，本发明对此不做过多限定。
95.可选地，目标设备，还用于在所述电极焊盘的周边形成围坝，以漏出所述电极焊盘，上述微流控设备32，还用于将所述自聚集焊料置于所述围坝里的所述电极焊盘上，其中，所述电极焊盘所在的电极背板上设置有围坝，以漏出所述电极焊盘。
96.也就是说，通过微流控设备内的管道将自聚集焊料输出至待焊接背板电路的电极焊盘上，背板电路上存在预先设置的多个电极焊盘，背板电路上的多个电极焊盘周边存在围坝，由于围坝是空心的，因此可以漏出电极焊盘，那么在设置好围坝后，微流控设备内的多个管道与多个围坝存在位置上的一一对应关系，通过管道将自聚集焊料输出到背板电路漏出所述电极焊盘上。
97.举例说明，通过利用光刻胶对在背板电路进行处理，进而在背板电路的电极焊盘的周边形成围坝，由于围坝是空心的，露出电极焊盘，由于电极焊盘是漏出的这时根据背板电路上电极焊盘漏出的位置，通过微流控设备内的管道将自聚集焊料输出至待焊接的背板电路的围坝里的电极焊盘上，提高了自聚焦材料能够更好的放置在电极焊盘上的准确率。
98.可选地，微流控设备32，还用于将待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备内的多个管道置于所述电极焊盘的多个围坝内，其中，所述多个管道与所述多个围坝存在位置上的一一对应关系。
99.在本发明实施例中，由于微流控设备的管道与围坝的位置是存在一一对应关系的，因此，微流控设备的管道输出的自聚焦材料可以更好的输出值围坝内的电极焊盘上。
100.可选地，所述微流控设备，还用于将所述待焊接的自聚集焊料通过所述微流控设备的出口管道输出至多个转接头管道，以通过所述多个转接头管道将所述待焊接的自聚集焊料置于所述多个围坝内，其中，所述多个转接头管道与所述多个围坝存在位置上的一一对应关系。
101.在本发明实施例中，待焊接的自聚集焊料可以流经出口管道，进而流动到与出口管道连接的多个转接头管道，进而通过多个转接头管道与多个围坝一一对应，能够更有针
对性的将待焊接的自聚集焊料至于围坝内。
102.为了更好的提高焊接效果，可以通过微流控设备的蠕动泵设置所述待焊接的自聚集焊料在所述出口管道中的流动参数，进而控制待焊接的自聚集焊料在出口管道内流动的速度和流量；所述微流控设备，还用于通过所述微流控设备的蠕动泵设置所述待焊接的自聚集焊料在所述出口管道的流动参数，其中，所述流动参数包括以下至少之一：流速，流量。
103.也就是说，通过在微流控设备的蠕动泵设置流动参数便可以实现对围坝内待焊接的自聚集焊料用量的控制，进而更加准确地实现目标芯片的电极焊接，避免了自聚集焊料用量过多或过少导致的目标芯片的电极虚焊、短路等，本发明对此不做过多限定。
104.可选地，目标设备34，还用于通过热固化焊接方式或者激光焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接。
105.简而言之，在目标温度下，完成自聚集焊料与目标芯片的电极的临时焊接后，通过热固化焊接方式或者激光焊接方式的目标焊接方式，完成目标芯片与电极焊盘间通过自聚集焊料的焊接，提高了最终焊接后芯片工作性能的稳定性。
106.可选地，目标设备34，用于通过所述目标焊接方式，将所述自聚集焊料收缩并聚集在所述电极焊盘处，以使得所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极形成焊接。
107.需要说明的是，由于自聚集焊料自身的特性，在经过热固化焊接方式或者激光焊接方式的目标焊接方式焊接后，自聚集焊料收缩并聚集在电极焊盘处，保证了电极焊盘和目标芯片的焊接稳定。
108.本发明的实施例还提供了一种存储介质，该存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
109.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的计算机程序：
110.s1，将待焊接的自聚集焊料通过微流控设备置于相应的电极焊盘上；
111.s2，通过目标转移头将待焊接的目标芯片转移至所述电极焊盘上对应的芯片位置，使得所述目标芯片的电极与所述自聚集焊料相接触，并在所述电极与所述自聚集焊料之间形成临时焊接，其中，所述临时焊接的焊接力大于所述目标转移头上胶材对所述目标芯片的粘合力；
112.s3，在所述目标转移头与所述目标芯片分离的情况下，通过目标焊接方式，将所述电极焊盘通过所述自聚集焊料与所述目标芯片的所述电极进行焊接。
113.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：u盘、只读存储器(read-only memory，简称为rom)、随机存取存储器(random access memory，简称为ram)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。
114.可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
115.显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示
出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
116.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。