检查装置的制作方法

1.本发明涉及检查装置。


背景技术：

2.已知一种检查装置，其将形成有电子器件的晶片、配置有电子器件的支承器载置在载置台上，从测试器经由探针等对电子器件供给电流，来检查电子器件的电特性。通过载置台内的冷却机构、加热机构来控制电子器件的温度。
3.专利文献1公开了一种载置台，其具有载置被检查体的冷却机构和隔着冷却机构与所述被检查体相对地配置的光照射机构，所述冷却机构由光透过部件构成，在内部流动可透过光的制冷剂，所述光照射机构具有指向所述被检查体的多个led。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2018-151369号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的技术问题
8.但是，在专利文献1中，对检查中的电子器件的发热，从载置电子器件的载置台侧照射光来进行温度调节。另外，在电子器件的温度调节时，要求提高温度调节的响应性。
9.在一个方面中，本发明提供可提高基片的温度调节的响应性的检查装置。
10.用于解决问题的技术手段
11.为了解决上述问题，根据一个方式提供一种检查装置，其包括：能够载置基片的载置台；冷却部，其对载置在所述载置台上的所述基片进行冷却；探针卡，其具有与所述基片接触来进行供电的探针；光照射机构，其对所述基片的与载置面相反的面照射光；和控制所述光照射机构的控制部。
12.发明效果
13.根据一个方面，能够提供可提高基片的温度调节的响应性的检查装置。
附图说明
14.图1是说明本实施方式的检查装置的结构的截面示意图的一例。
15.图2本实施方式的检查装置中的晶片的温度调节机构的截面示意图的一例。
16.图3是说明本实施方式的检查装置中的晶片的温度调节的截面示意图的一例。
17.图4是说明晶片的发热区域中的发热量的图表的一例。
18.图5是从照射面侧观察led阵列而得到的示意图的一例。
19.图6是说明本实施方式的检查装置中的晶片的温度调节的截面示意图的一例。
20.附图标记说明
21.10检查装置
22.11载置台
23.12收纳室
24.13装载器
25.14测试器
26.15探针卡
27.16探针
28.19控制部
29.20光照射机构
30.21led阵列(光源)
31.22led控制端口
32.30制冷剂流路(冷却部)
33.w晶片(基片)
具体实施方式
34.以下，参照附图说明用于实施本发明的方式。在各附图中，对相同构成部分标注相同附图标记，有时省略重复的说明。
35.《检查装置》
36.使用图1说明本实施方式的具有载置台(载置台)11的检查装置10。图1是说明本实施方式的检查装置10的结构的截面示意图的一例。
37.检查装置10是进行形成在晶片(被检查体)w上的多个电子器件各自的电特性检查的装置。此外，被检查体不限于晶片w，包括配置有电子器件的承载器、玻璃基片、芯片单体等。检查装置10包括：收纳能够载置晶片w的载置台11的收纳室12；与收纳室12相邻地配置的装载器13；和以覆盖收纳室12的方式配置的测试器14。
38.收纳室12具有内部为空腔的框体形状。在收纳室12的内部收纳有：能够载置晶片w的载置台11；和与载置台11相对地配置的探针卡15。探针卡15具有与电极垫片或锡焊垫片对应地配置的多个针状的探针(接触端子)16，其中，该电极垫片或锡焊垫片与晶片w的各电子器件的电极对应地设置。
39.载置台11具有将晶片w固定到载置台11的固定机构(未图示)。由此，防止晶片w相对于载置台11的相对位置的位置偏移。另外，在收纳室12设置有使载置台11在水平方向和上下方向移动的移动机构(未图示)，由此，调节探针卡15和晶片w的相对位置，使与各电子器件的电极对应地设置的电极垫片或锡焊垫片与探针卡15的各探针16接触。
40.装载器13从作为输送容器的foup(未图示)取出配置有电子器件的晶片w，并将其载置到收纳室12的内部的载置台11，另外，将进行了检查的晶片w从载置台11取出并收纳到foup。
41.探针卡15经由接口17与测试器14连接，在各探针16接触到与晶片w的各电子器件的电极对应地设置的电极垫片或锡焊垫片时，各探针16从测试器14经由接口17对电子器件进行供电，或者，将来自电子器件的信号经由接口17传递到测试器14。
42.测试器14具有再现搭载电子器件的主板的电路结构的一部分的测试端口(未图示)，测试端口与基于来自电子器件的信号判断电子器件合格与否的测试计算机18连接。通
过在测试器14中切换测试端口，能够再现多种主板的电路结构。
43.控制部19控制载置台11的动作。控制部19控制载置台11的移动机构(未图示)，使载置台11在水平方向和上下方向移动。另外，控制部19通过配线23与光照射机构20连接。控制部19经由配线23控制后述的光照射机构20的动作。
44.制冷剂供给装置31经由输出配管32和返回配管33与载置台11的制冷剂流路30连接，能够使制冷剂在制冷剂供给装置31与载置台11的制冷剂流路30之间循环。控制部19控制制冷剂供给装置31，来控制从制冷剂供给装置31向制冷剂流路30供给的制冷剂的温度、流量等。
45.此外，控制部19和制冷剂供给装置31作为设置在装载器13内的部件来进行图示，但是不限于此，也可以设置在其他位置。
46.在检查装置10中，进行电子器件的电特性检查时，测试计算机18向经由电子器件和各探针16连接的测试端口发送数据，并且，基于来自测试端口的电信号来判断所发送的数据是否由该测试端口正确地处理。
47.《晶片的温度调节机构》
48.接着，使用图2说明本实施方式的检查装置10中的晶片w的温度调节机构。图2是说明本实施方式的检查装置10中的晶片w的温度调节机构的截面示意图的一例。
49.载置台11载置形成有电子器件的晶片w。在载置台11形成制冷剂流路(冷却部)30。对于制冷剂流路30，从制冷剂供给装置31(参照图1)经由输出配管32(参照图1)供给制冷剂。在制冷剂流路30中流动的制冷剂经由返回配管33(参照图1)返回制冷剂供给装置31。作为制冷剂例如使用作为无色且光可透过的液体的水、galden(注册商标)。
50.在探针卡15具有从晶片w的上表面(晶片w的与载置面相反的面)对晶片w的电子器件照射光来进行加热的光照射机构20。光照射机构20具有led阵列21和led控制端口22。led阵列21通过led控制端口22来控制点亮和光量。另外，led阵列21向与探针16连接的电子器件(检查中的电子器件)倾斜，由led控制端口22支承。另外，在led阵列21设置有控制led光的指向性的透镜(未图示)，构成为能够向检查中的电子器件照射led光。led控制端口22支承led阵列21，被悬挂于探针卡15。led控制端口22经由配线23(参照图1)与控制部19(参照图1)连接。
51.图3是说明本实施方式的检查装置10中的晶片w的温度调节的截面示意图的一例。
52.在电子器件的检查时，从测试器14经由探针16向晶片w的电子器件进行供电。由此，晶片w的电子器件发热。在图3中，表示了发热区域40。另外，控制部19控制光照射机构20。在图3中，用双点划线来图示从光照射机构20照射的光25。从光照射机构20辐射的光从晶片w的上表面照射到发热区域40。另外，制冷剂流路30中被供给制冷剂。由此，发热区域40的热如镂空箭头所示，经由载置台11被制冷剂流路30的制冷剂吸热。
53.图4是用于说明晶片w的发热区域40中的发热量的图表的一例。在图4中，纵轴表示发热量，横轴表示时间。在电子器件的检查时，与检查内容相应地，从探针16向晶片w的电子器件供给的电力发生变化。因此，电子器件自身的发热量101随时间变化。
54.控制部19根据电子器件自身的发热量101的随时间的变化，控制光照射机构20的光量的随时间的变化。具体来说，进行控制以使得因供电而产生的电子器件自身的发热量111与由光照射机构20产生的发热量112之和的总器件发热量102保持固定不变。
55.根据本实施方式的检查装置10，从晶片w的上表面照射光，能够直接加热电子器件。由此，能够提高电子器件的温度调节的响应性。
56.另外，根据本实施方式的检查装置10，即使在由于电子器件的检查时的供电发生变化而使电子器件的发热量发生变化的情况下，通过控制光照射机构20所引起的电子器件的加热量，也能够使总发热量保持固定不变。此时，制冷剂流路30被控制为能够进行固定不变的吸热。由此，能够将电子器件的检查时的电子器件的温度保持为固定不变。
57.另外，通过使光照射机构20为从晶片w的上表面侧照射光的结构，能够提高载置台11中的制冷剂流路30的设计自由度。由此，使得微通道结构、热管结构等的高吸热效率的冷却机构的组装变得容易。
58.图5是表示从照射面侧观察led阵列21而得到的示意图的一例。led阵列21配置成包围探针16(图2参照)的外周。led阵列21例如包括：向检查对象的电子器件的外周侧照射的led阵列组251；向检查对象的电子器件的中间(外周部与中央部的中间)照射的led阵列组252；和向检查对象的电子器件的中央部(内周侧)照射的led阵列组253。控制部19按照led的配置位置，控制各led的光量，能够调节向晶片w照射的光的光量分布。例如，控制部19能够按每个led阵列组251～253来调节光量。换言之，能够控制向电子器件照射的光照射机构20的光量分布。此外，在图5中，led阵列21图示为从中央部向外周侧设置有3列，但是不限于此。另外，说明了按3个led阵列组的每一组来控制光量，但是，led阵列组的配置不限于此。
59.在电子器件的检查时，通过从探针16供给输出，电子器件发热。在此，电子器件的芯片的外周部的热向周围散热。而在电子器件的芯片的中央部产生热滞留。因此，在电子器件内产生不均匀的热分布(温度分布)。
60.图6是说明本实施方式的检查装置10中的晶片w的温度调节的截面示意图的一例。
61.控制部19基于电子器件的热分布来控制光照射机构20的光量分布26。此外，在图6中示意地表示光照射机构20的光量分布26。例如，进行控制以使得对电子器件的外周侧照射的led阵列组251的光量比对内周侧照射的led阵列组253的光量强。由此，能够使电子器件的面方向上的热分布均匀化。
62.以上对检查装置10进行了说明，但是，本发明不限于上述实施方式等，在权利要求书所记载的本发明的主旨的范围内，能够进行各种的变形、改良。
63.检查装置10的被检查体以形成有多个电子器件的晶片w为例进行了说明，但是不限于此。检查装置10的被检查体也可以为配置有多个电子器件25的承载器c。
64.光照射机构20作为光源使用led进行了说明，但是不限于此，也可以为电灯等。