显示基板及其制备方法、显示装置与流程

1.本公开涉及但不限于显示技术领域，尤指一种显示基板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(oled，organic light emitting diode)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展，以oled为发光器件、由薄膜晶体管(tft，thin film transistor)进行信号控制的显示装置已成为目前显示领域的主流产品。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.本公开提供一种显示基板及其制备方法、显示装置。
5.一方面，本公开提供了一种显示基板，包括：衬底基板、电源线、有机绝缘层以及金属保护结构。衬底基板包括显示区域、位于显示区域一侧的绑定区域以及位于显示区域和绑定区域之间的第一周边区域。显示区域包括多个显示单元。电源线至少部分设置在衬底基板的第一周边区域，且与显示单元电连接。有机绝缘层设置在电源线远离衬底基板的一侧。有机绝缘层在第一周边区域包括至少两个有机槽，以及设置在相邻的两个有机槽之间的隔离坝，有机槽贯通有机绝缘层。电源线与有机槽在衬底基板上的正投影具有重叠区域。金属保护结构设置在电源线远离衬底基板的一侧，且覆盖电源线的重叠区域与第一方向交叉的至少一个边缘。第一方向为平行于显示区域靠近第一周边区域一侧的边缘的延伸方向。
6.另一方面，本公开提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
7.另一方面，本公开提供了一种显示基板的制备方法，包括：提供衬底基板，衬底基板包括显示区域、位于显示区域一侧的绑定区域以及位于所述显示区域和绑定区域之间的第一周边区域；在第一周边区域形成电源线，所述电源线与所述显示区域的显示单元电连接；在所述电源线远离所述衬底基板的一侧形成有机绝缘层和金属保护结构。所述有机绝缘层在所述第一周边区域包括至少两个有机槽，以及设置在相邻的两个有机槽之间的隔离坝，所述有机槽贯通所述有机绝缘层。所述电源线与所述有机槽在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域，所述金属保护结构覆盖所述电源线的所述重叠区域与第一方向交叉的至少一个边缘，所述第一方向为平行于所述显示区域靠近所述第一周边区域一侧的边缘的延伸方向。
8.在阅读理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
9.附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本
公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开的技术方案的限制。附图中一个或多个部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
10.图1为本公开至少一实施例的显示基板的结构示意图；
11.图2为本公开至少一实施例的显示基板的第一周边区域的结构示意图；
12.图3为本公开至少一实施例的第一扇出区的一种结构示意图；
13.图4为图3中金属保护结构的俯视图；
14.图5为图3中a-a向的剖面示意图；
15.图6为图3中b-b向的剖面示意图；
16.图7为本公开至少一实施例中形成衬底基板图案后的示意图；
17.图8为本公开至少一实施例中形成驱动结构层和电源线图案后的示意图；
18.图9为本公开至少一实施例中形成第一平坦层图案后的示意图；
19.图10为本公开至少一实施例中形成金属导电层和金属保护结构后的示意图；
20.图11为本公开至少一实施例中形成第二平坦层图案后的示意图；
21.图12为本公开至少一实施例中形成阳极图案后的示意图；
22.图13为本公开至少一实施例中形成像素定义层图案后的示意图；
23.图14为本公开至少一实施例中形成隔垫柱图案后的示意图；
24.图15为本公开至少一实施例中形成有机发光层和阴极图案后的示意图；
25.图16为本公开至少一实施例中形成封装层图案后的示意图；
26.图17为本公开至少一实施例的电源线边缘的结构示意图；
27.图18为本公开至少一实施例的第一扇出区的另一种结构示意图；
28.图19为图18中金属保护结构的俯视图；
29.图20为图18中a-a向的剖面示意图；
30.图21为本公开至少一实施例的第一扇出区的又一种结构示意图；
31.图22为图21中金属保护结构的俯视图；
32.图23为图21中a-a向的剖面示意图；
33.图24为本公开至少一实施例的第一扇出区的再一种结构示意图；
34.图25为本公开至少一实施例的显示装置的示意图。
具体实施方式
35.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为一种或多种形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
36.在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
37.本公开中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
38.在本公开中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
39.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。
40.在本公开中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本公开中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
41.在本公开中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本公开中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
42.在本公开中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。
43.在本公开中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10
°
以上且10
°
以下的状态，因此，包括该角度为-5
°
以上且5
°
以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80
°
以上且100
°
以下的状态，因此，包括85
°
以上且95
°
以下的角度的状态。
44.在本公开中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
45.本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
46.一种显示装置包括：设置在基底上的驱动电路层、设置在驱动电路层上的发光器件以及设置在发光器件上的封装层，封装层用于保护发光器件。研究表明，封装层的封装效果对显示装置的显示性能影响很大。如果封装层出现封装失效，如封装层产生缝隙或发生断裂，大气中的水汽会沿着缝隙进入发光器件，使发光器件中的有机材料氧化失效，形成无法发光的失效区域。随着水汽沿着缝隙不断入侵发光器件，失效区域逐渐扩大，导致显示装置出现显示不良，称之为不断扩大的暗点(gds，growing dark spot)。
47.本公开至少一实施例提供一种显示基板，包括：衬底基板、电源线、有机绝缘层以及金属保护结构。衬底基板包括显示区域、位于显示区域一侧的绑定区域以及位于显示区域和绑定区域之间的第一周边区域。显示区域包括多个显示单元。电源线至少部分设置在
衬底基板的第一周边区域，且与显示单元电连接。有机绝缘层设置在电源线远离衬底基板的一侧。有机绝缘层在第一周边区域包括至少两个有机槽，以及设置在相邻的两个有机槽之间的隔离坝，有机槽贯通有机绝缘层。电源线与有机槽在衬底基板上的正投影具有重叠区域。金属保护结构设置在电源线远离衬底基板的一侧，且覆盖电源线的重叠区域与第一方向交叉的至少一个边缘。第一方向为平行于显示区域靠近第一周边区域一侧的边缘的延伸方向。
48.本实施例提供的显示基板，通过在第一周边区域内采用金属保护结构覆盖电源线的重叠区域与第一方向交叉的至少一个边缘，可以阻断电源线侧边边缘出现的水氧入侵线路，降低出现gds的风险，避免显示基板出现显示不良，提高了显示品质。
49.在一些示例性实施方式中，金属保护结构与电源线的重叠区域直接接触，且包覆电源线的重叠区域与第一方向交叉的边缘。
50.在一些示例性实施方式中，金属保护结构在衬底基板上的正投影覆盖重叠区域在衬底基板上的正投影，且金属保护结构在隔离坝内断开。在本示例性实施方式中，金属保护结构在隔离坝内是断开的，可以避免在金属保护结构内形成连通的水氧通道，从而可以降低出现gds的风险，避免显示基板出现显示不良，提高了显示品质。
51.在一些示例性实施方式中，金属保护结构包覆的电源线的重叠区域与第一方向交叉的边缘与邻近的金属保护结构的边缘之间的距离范围为5至15微米(μm)，例如，两者之间的距离可以为15微米。在一些示例中，沿着第一方向，金属保护结构的长度大于其所覆盖的电源线的长度，以包覆电源线的边缘，阻挡水氧从电源线的侧边边缘进入显示区域。
52.在一些示例性实施方式中，隔离坝包括第一隔离坝和第二隔离坝，第一隔离坝与显示区域靠近第一周边区域一侧的边缘的距离小于第二隔离坝与显示区域靠近第一周边区域一侧的边缘的距离。金属保护结构在第一隔离坝内断开，或者，在第二隔离坝内断开，或者，在第一隔离坝和第二隔离坝内均断开。本示例性实施方式中，通过设置金属保护结构在隔离坝内断开，可以避免在金属保护结构形成连通的水氧通道。
53.在一些示例性实施方式中，电源线包括第一电源线和第二电源线。第一电源线与有机槽在衬底基板上的正投影具有第一重叠区域，第二电源线与有机槽在衬底基板上的正投影具有第二重叠区域。金属保护结构包括：第一金属保护结构和第二金属保护结构。第一金属保护结构包覆第一电源线的第一重叠区域与第一方向交叉的至少一个边缘。第二金属保护结构包覆第二电源线的第二重叠区域与第一方向交叉的至少一个边缘。第一金属保护结构在第一隔离坝内断开，或者，在第二隔离坝内断开，或者，在第一隔离坝和第二隔离坝内均断开。第二金属保护结构在第一隔离坝内断开，或者，在第二隔离坝内断开，或者，在第一隔离坝和第二隔离坝内均断开。在本示例性实施方式中，第一电源线为高电压电源线，第二电源线为低电压电源线。第一金属保护结构和第二金属保护结构是不连续的，可以避免影响第一电源线和第二电源线的信号传输。在一些示例中，第一金属保护结构在第一隔离坝和第二隔离坝内断开，第二金属保护结构在第一隔离坝和第二隔离坝内断开。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，第一金属保护结构在第一隔离坝内断开，第二金属保护结构在第一隔离坝或第二隔离坝内断开；或者，第一金属保护结构在第二隔离坝内断开，第二金属保护结构在第一隔离坝或第二隔离坝内断开。
54.在一些示例性实施方式中，第一电源线包括：第一条形部和第二条形部。第一条形
部沿着第一方向延伸，第二条形部沿着远离显示区域的方向延伸。第二条形部邻近显示区域的一端与第一条形部连接。第一隔离坝、第二隔离坝和第一金属保护结构均设置在第一电源线的第二条形部远离衬底基板的一侧。
55.在一些示例性实施方式中，第一金属保护结构包括：沿远离显示区域方向依次排布的第一金属保护块、第二金属保护块和第三金属保护块。第一金属保护块位于第一隔离坝靠近显示区域的一侧，第二金属保护块位于第一隔离坝和第二隔离坝之间，第三金属保护块位于第二隔离坝远离显示区域的一侧。第一金属保护块和第二金属保护块均与第一隔离坝重叠，且第一金属保护块与第二金属保护块相邻的边缘之间具有间隔。第二金属保护块和第三金属保护块均与第二隔离坝重叠，且第二金属保护块与第三金属保护块相邻的边缘之间具有间隔。
56.在一些示例性实施方式中，第一金属保护结构包括：沿远离显示区域方向依次排布的第一金属保护块和第二金属保护块。第一金属保护块位于第一隔离坝靠近显示区域的一侧，第二金属保护块位于第一隔离坝远离显示区域的一侧。第一金属保护块和第二金属保护块均与第一隔离坝重叠，且第一金属保护块与第二金属保护块相邻的边缘之间具有间隔。
57.在一些示例性实施方式中，第一金属保护结构包括：沿远离显示区域方向依次排布的第一金属保护块和第二金属保护块。第一金属保护块位于第二隔离坝靠近显示区域的一侧，第二金属保护块位于第二隔离坝远离显示区域的一侧。第一金属保护块和第二金属保护块均与第二隔离坝重叠，且第一金属保护块与第二金属保护块相邻的边缘之间具有间隔。
58.在一些示例性实施方式中，衬底基板还包括：位于显示区域外围且远离绑定区域一侧的第二周边区域。第一周边区域与第二周边区域连通后围绕显示区域。第二电源线从第一周边区域延伸至第二周边区域。第二周边区域包括设置在第二电源线远离衬底基板一侧的电源连接线。第二周边区域的第二电源线通过电源连接线与显示区域的显示单元电连接。第二金属保护结构与电源连接线同层且间隔设置，或者，第二金属保护结构包括至少两个金属保护块，其中一个金属保护块与电源连接线一体设置，并与其余金属保护块同层且间隔设置。在一些示例中，第二金属保护结构的金属保护块在第二电源线的拐角处断开与电源连接线之间的连接，即第二金属保护结构的金属保护块与电源连接线之间的间隔可以位于第二电源线的拐角处。然而，本实施例对此并不限定。例如，在第一周边区域和第二周边区域的交界处断开第二金属保护结构的金属保护块与电源连接线之间的连接。在本示例性实施方式中，第二金属保护结构与第二周边区域的电源连接线断开或部分断开，可以避免水氧通过第二金属保护结构经过电源连接线绕行至显示区域内部。
59.在一些示例性实施方式中，第一周边区域的第二电源线包括：第三条形部和第四条形部。第三条形部大致沿着第一方向延伸，第三条形部具有拐角。第四条形部沿着远离显示区域的方向延伸。第四条形部邻近显示区域的一端与第三条形部连接。第一隔离坝、第二隔离坝和第二金属保护结构均可以设置在第二电源线的第三条形部远离衬底基板的一侧。在本示例性实施方式中，由于第三条形部具有拐角，因此，第三条形部的延伸方向与第一方向并非完全一致，例如，在拐角处可能会存在不同。
60.在一些示例性实施方式中，第二金属保护结构包括：沿远离显示区域方向依次排
布的第四金属保护块、第五金属保护块和第六金属保护块。第四金属保护块位于第一隔离坝靠近显示区域的一侧，且包括第一延伸部和第二延伸部。第一延伸部和第二延伸部均大致沿着第一方向延伸，第一延伸部靠近第二电源线的第三条形部的拐角的一端与第二延伸部连接。在第一方向的垂直方向上，第一延伸部的平均宽度小于第二延伸部的平均宽度。第五金属保护块与第四金属保护块的第一延伸部在第一隔离坝内断开，第五金属保护块与第四金属保护块的第二延伸部在第三条形部的拐角处断开。第六金属保护块与第五金属保护块在第二隔离坝内断开，第六金属保护块与第四金属保护块的第二延伸部在第三条形部的拐角处断开。
61.在一些示例性实施方式中，第二金属保护结构包括：沿远离显示区域方向依次排布的第四金属保护块和第五金属保护块。第四金属保护块包括第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部均大致沿着第一方向延伸。第一延伸部靠近第二电源线的第三条形部的拐角的一端与第二延伸部连接。在第一方向的垂直方向上，第一延伸部的平均宽度小于第二延伸部的平均宽度。第四金属保护块位于第一隔离坝靠近显示区域的一侧，第五金属保护块与第四金属保护块的第一延伸部在第一隔离坝内断开，第五金属保护块与第四金属保护块的第二延伸部在第三条形部的拐角处断开。
62.在一些示例性实施方式中，第二金属保护结构包括：沿远离显示区域方向依次排布的第四金属保护块和第五金属保护块。第四金属保护块包括第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部均大致沿着第一方向延伸。第一延伸部靠近第二电源线的第三条形部的拐角的一端与第二延伸部连接。在第一方向的垂直方向上，第一延伸部的平均宽度小于第二延伸部的平均宽度。第四金属保护块位于第二隔离坝靠近显示区域的一侧，第五金属保护块与第四金属保护块的第一延伸部在第二隔离坝内断开，第五金属保护块与第四金属保护块的第二延伸部在第三条形部的拐角处断开。
63.在一些示例性实施方式中，有机绝缘层包括：第一有机绝缘层和第二有机绝缘层。第一有机绝缘层设置在电源线远离衬底基板的一侧。第二有机绝缘层设置在金属保护结构远离衬底基板的一侧，且第二有机绝缘层覆盖金属保护结构的边缘。
64.在一些示例性实施方式中，显示区域包括：驱动结构层、设置在驱动结构层上的金属导电层、设置在金属导电层上的发光元件以及设置在发光元件上的复合封装层，发光元件通过金属导电层与驱动结构层连接。驱动结构层包括：设置在衬底基板上且相互绝缘的有源层、第一栅金属层、第二栅金属层以及源漏电极层。电源线与源漏电极层同层设置，金属保护结构与金属导电层同层设置。
65.在一些示例性实施方式中，显示基板还包括：复合绝缘层，设置在电源线靠近衬底基板的一侧。复合绝缘层包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层，且第一绝缘层至第四绝缘层均为无机绝缘层。
66.图1为本公开至少一实施例的显示基板的结构示意图。如图1所示，本实施例提供的显示基板包括：显示区域100以及位于显示区域100周边的非显示区域。非显示区域包括：位于显示区域100一侧的绑定区域400、位于显示区域100和绑定区域400之间的第一周边区域200、以及位于显示区域100外围且远离绑定区域400一侧的第二周边区域300。第一周边区域200与第二周边区域300连通后围绕显示区域100。显示区域100至少包括多个显示单元。在一些示例中，一个像素包括三个显示单元，三个显示单元分别为红色子像素、绿色子
像素和蓝色子像素。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，一个像素包括四个显示单元，例如，分别为红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素。第一周边区域200至少包括：隔离坝以及向多个显示单元传输电压信号的电源线。绑定区域400包括将多个显示单元的信号线连接至外部驱动装置的电路。第二周边区域300至少包括：隔离坝以及向多个显示单元传输电压信号的电源线。第一周边区域200和第二周边区域300的隔离坝可以形成环绕显示区域100的环形结构。
67.图2为本公开至少一实施例的显示基板的第一周边区域的结构示意图。如图2所示，在平行显示基板的平面内，第一周边区域200位于显示区域100和绑定区域400之间。第一周边区域200可以包括：沿着远离显示区域100的方向依次设置的第一扇出区201、弯折区202、第二扇出区203、防静电区204、以及驱动芯片区205。
68.在至少一示例性实施例中，如图2所示，第一扇出区201包括：数据扇出线(图未示)、第一电源线210和第二电源线220。数据扇出线位于第一电源线210和第二电源线220靠近衬底基板的一侧。数据扇出线包括多条数据连接线，多条数据连接线被配置为以扇出(fanout)走线方式连接显示区域100的数据线(data line)。第一电源线210位于第一扇出区201的中间区域，被配置为连接显示区域100的高电压电源线(vdd)。第二电源线220位于第一电源线210的两侧，被配置为连接第二周边区域300的低电压电源线(vss)。
69.在至少一示例性实施例中，如图2所示，弯折区202包括设置有凹槽的复合绝缘层，被配置为使绑定区域400弯折到显示区域100的背面。第二扇出区203包括以扇出走线方式引出的多条数据连接线。防静电区204包括防静电电路，被配置为通过消除静电防止显示基板的静电损伤。驱动芯片区205包括集成电路(ic，integrated circuit)，被配置为与多条数据连接线连接。绑定区域400包括多个绑定焊盘(bonding pad)，被配置为与外部的柔性线路板(fpc，flexible printed circuit)绑定连接。
70.图3为本公开至少一实施例的第一扇出区的一种结构示意图。图3为图2中区域c的放大图。图4为图3中金属保护结构的俯视图。图5为图3中a-a方向的剖面示意图。图6为图3中b-b方向的剖面示意图。
71.在至少一示例性实施例中，如图3所示，在平行于显示基板的平面内，显示基板包括显示区域100和第一周边区域200。第一周边区域200位于显示区域100和绑定区域之间，第一周边区域200的第一扇出区邻近显示区域边缘110。第一扇出区包括：第一电源线210、第二电源线220和数据扇出线(未示出)。第一电源线210与显示区域100的高电压电源线连接，被配置为向显示区域100的多个显示单元传输高电压信号。第二电源线220与第二周边区域300的低电压电源线连接，被配置为向显示区域100的多个显示单元传输低电压信号。
72.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第一扇出区还包括：第一隔离坝410、第二隔离坝420、第一金属保护结构510以及第二金属保护结构520，被配置为阻断水汽进入显示区域100。第一隔离坝410和第二隔离坝420设置在第一周边区域200和第二周边区域300，在第一周边区域200和第二周边区域300形成环绕显示区域100的环形结构。第一隔离坝410和第二隔离坝420被配置为阻隔从显示区域100外围进入显示区域100的水汽。在第一周边区域200，第一隔离坝410和第二隔离坝420可以沿着第一方向延伸。第一方向为平行于显示区域100靠近第一周边区域200一侧的边缘的延伸方向。即，第一方向为平行于显示区域边缘110的延伸方向。第一隔离坝410与显示区域边缘110的距离小于第二隔离坝420与显
示区域边缘110的距离，即第二隔离坝420设置在第一隔离坝410远离显示区域100的一侧。
73.在本公开中，“长度”是指沿着平行于显示区域边缘的延伸方向(即第一方向)的特征尺寸。“宽度”是指沿着第一方向的垂直方向的特征尺寸。
74.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第一金属保护结构510设置在第一周边区域200，被配置为阻隔沿着第一电源线210的边缘2103进入显示区域100的水汽。第一金属保护结构510与被有机绝缘层的有机槽暴露的部分第一电源线210直接接触。第一金属保护结构510包括第一金属保护块5101、第二金属保护块5102和第三金属保护块5103。第一金属保护块5101、第二金属保护块5102和第三金属保护块5103沿着远离显示区域100的方向依次排布。第一金属保护块5101、第二金属保护块5102和第三金属保护块5103分别沿着第一方向延伸。第一金属保护块5101、第二金属保护块5102和第三金属保护块5103均为矩形，例如圆角矩形。在沿着第一方向上，第一金属保护块5101、第二金属保护块5102和第三金属保护块5103分别覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第一电源线210的侧边边缘2103。例如，在沿着平行于显示区域边缘110的方向上，任一金属保护块的长度大于其所覆盖的第一电源线210的长度。本实施例对于第一金属保护结构包括的金属保护块的形状并不限定，只要可以在沿着平行于显示区域边缘的方向上覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第一电源线的边缘即可。在一些示例中，本示例性实施例中的每个金属保护块被拆分为两个或两个以上的金属保护块，形成规则排布的金属保护块阵列，且在沿着平行于显示区域边缘的方向上覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第一电源线210的侧边边缘。
75.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第一金属保护块5101和第二金属保护块5102均与第一隔离坝410重叠，且第一金属保护块5101与第二金属保护块5102相邻的边缘之间具有间隔。第二金属保护块5102和第三金属保护块5103均与第二隔离坝420重叠，且第二金属保护块5102和第三金属保护块5103相邻的边缘之间具有间隔。
76.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第一金属保护块5101位于第一隔离坝410靠近显示区域100的一侧。在远离显示区域100的方向上，第一金属保护块5101靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，小于第一隔离坝410靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离；第一金属保护块5101远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于第一隔离坝410靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且小于第一隔离坝410远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。即，第一金属保护块5101与第一隔离坝410存在交叠区域，第一金属保护块5101远离显示区域100的边缘位于第一隔离坝410内。
77.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第二金属保护块5102位于第一隔离坝410和第二隔离坝420之间。第一金属保护块5101和第二金属保护块5102在第一隔离坝410内断开。在远离显示区域100的方向上，第二金属保护块5102靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，小于第一隔离坝410远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且大于第一隔离坝410靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第二金属保护块5102远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于第二隔离坝420靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且小于第二隔离坝420远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第二金属保护块5102的宽度大于第一隔离坝410和第二隔离坝420沿远离显示区域100方向上的间距。换言之，第二
金属保护块5102与第一隔离坝410和第二隔离坝420分别存在交叠区域，第二金属保护块5102靠近显示区域100的边缘位于第一隔离坝410内，第二金属保护块5102远离显示区域100的边缘位于第二隔离坝420内。
78.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第三金属保护块5103位于第二隔离坝420远离显示区域100的一侧。第二金属保护块5102和第三金属保护块5103在第二隔离坝420内断开。在远离显示区域100的方向上，第三金属保护块5103靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，小于第二隔离坝420远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且大于第二隔离坝420靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第三金属保护块5103远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于第二隔离坝420远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。换言之，第三金属保护块5103与第二隔离坝420存在交叠区域，第三金属保护块5103靠近显示区域100的边缘位于第二隔离坝420内。
79.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第二金属保护结构520设置在第二周边区域200，被配置为阻隔沿着第二电源线220的边缘2203进入显示区域100的水汽。第二金属保护结构520与被有机绝缘层的有机槽暴露的部分第二电源线220直接接触。第二金属保护结构520包括第四金属保护块5201、第五金属保护块5202和第六金属保护块5203。第四金属保护块5201、第五金属保护块5202和第六金属保护块5203沿着远离显示区域100的方向依次排布。第四金属保护块5201、第五金属保护块5202和第六金属保护块5203分别大致沿着第一方向延伸，且分别覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第二电源线220的侧边边缘2203。
80.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第四金属保护块5201包括：第一延伸部5201a和第二延伸部5201b。第一延伸部5201a和第二延伸部5201b均大致沿着第一方向延伸。第一延伸部5201a邻近显示区域边缘110的拐角的一端可以与第二延伸部5201b连接。在第一方向的垂直方向上，第一延伸部5201a的平均宽度小于第二延伸部5201b的平均宽度。第一延伸部5201a位于第一隔离坝410靠近显示区域100的一侧。在远离显示区域100的方向上，第一延伸部5201a靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，小于第二电源线220靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且小于第一隔离坝410靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第一延伸部5201a远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于第一隔离坝410靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且小于第一隔离坝410远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第二延伸部5201b靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，小于第二电源线220靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第二延伸部5201b远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于或等于第二电源线220远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。在一些示例中，第一延伸部5201a靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于或等于第二电源线220靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且小于第一隔离坝410靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。本实施例对此并不限定。
81.在一些示例中，第二周边区域300包括设置在第二电源线220远离衬底基板一侧的电源连接线。第二周边区域300的第二电源线通过电源连接线与显示区域100的显示单元电
连接。电源连接线与第二金属保护结构520同层且间隔设置。例如，第四金属保护块5201的第二延伸部5201b与第二周边区域300的电源连接线的间隔位于第一周边区域200和第二周边区域300的交界处。
82.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第五金属保护块5202大致沿着第一方向延伸至第二电源线220的拐角120处。第五金属保护块5202位于第一隔离坝410和第二隔离坝420之间。第五金属保护块5202与第四金属保护块5201的第一延伸部5201a在第一隔离坝410内断开，第五金属保护块5202与第四金属保护块5201的第二延伸部5201b在第二电源线220的拐角120处断开。例如，第五金属保护块5202与第四金属保护块5201的第一延伸部5201a均与第一隔离坝410重叠，且第五金属保护块5202与第四金属保护块5201的第一延伸部5201a相邻的边缘之间具有间隔；第五金属保护块5202与第四金属保护块201的第二延伸部5201b相邻的边缘之间具有间隔，且该间隔位于第二电源线220的拐角120处。
83.在一些示例中，在远离显示区域100的方向上，第五金属保护块5202靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，小于第一隔离坝410远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且大于第一隔离坝410靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第五金属保护块5202远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于第二隔离坝420靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且小于第二隔离坝420远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第五金属保护块5202的宽度大于第一隔离坝410和第二隔离坝420沿远离显示区域100方向上的间距。换言之，第五金属保护块5202与第一隔离坝410和第二隔离坝420分别存在交叠区域，第五金属保护块5202靠近显示区域100的边缘位于第一隔离坝410内，第五金属保护块5202远离显示区域100的边缘位于第二隔离坝420内。
84.在至少一示例性实施例中，如图3和图4所示，第六金属保护块5203大致沿第一方向延伸至第二电源线220的拐角120处。第六金属保护块5203位于第二隔离坝420远离显示区域100的一侧。第六金属保护块5203与第五金属保护块5202在第二隔离坝420内断开，第六金属保护块5203与第四金属保护块5201的第二延伸部5201b在第二电源线220的拐角120处断开。例如，第六金属保护块5203与第五金属保护块5202均与第二隔离坝420重叠，且第六金属保护块5203与第五金属保护块5202相邻的边缘之间具有间隔；第六金属保护块5203与第四金属保护块5201的第二延伸部5201b相邻的边缘之间具有间隔，且该间隔位于第二电源线220的拐角120处断开。
85.在一些示例中，在远离显示区域100的方向上，第六金属保护块5203靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，小于第二隔离坝420远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，且大于第二隔离坝420靠近显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第六金属保护块5203远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于第二隔离坝420远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。换言之，第六金属保护块5203与第二隔离坝420存在交叠区域，第六金属保护块5203靠近显示区域100的边缘位于第二隔离坝420内。在一些示例中，第六金属保护块5203远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离小于或等于第二电源线220远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，或者，大于第二电源线220远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。本实施例对此并不限定。
86.在至少一示例性实施例中，如图2和图3所示，第一电源线210包括：第一条形部2101和第二条形部2102。第一条形部2101沿着第一方向延伸，第二条形部2102沿着远离显示区域100的方向延伸。第二条形部2102邻近显示区域100的一端与第一条形部2101连接。第二电源线220包括第三条形部2201和第四条形部2202。第三条形部2201大致沿着第一方向延伸，第三条形部2201具有拐角120。由于第三条形部2201具有拐角，第三条形部2201的延伸方向与第一方向可能存在不同，例如，在拐角处可能存在不同。第四条形部2202沿着远离显示区域100的方向延伸。第四条形部2202邻近显示区域100的一端与第三条形部2201连接，例如形成角状结构。第二电源线220位于第一条形部2101远离显示区域100的一侧以及位于第二条形部2102靠近第二周边区域300的一侧。第一隔离坝410和第二隔离坝420设置在第一电源线210的第二条形部2102和第二电源线420的第三条形部2201上。第一金属保护结构510设置在第一电源线210的第二条形部2102上，且覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第二条形部2102沿平行于显示区域边缘110方向上的侧边边缘2103。第二金属保护结构520设置在第二电源线220的第三条形部2201上，且覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第三条形部2201靠近第一电源线210的侧边边缘2203。
87.在至少一示例性实施例中，如图3至图6所示，在垂直于显示基板的平面内，第一周边区域200的第一扇出区包括：设置在衬底基板10上由多个无机绝缘层组成的复合绝缘层70，设置在复合绝缘层70上的第一电源线210和第二电源线220，设置在第一电源线210和第二电源线220上的有机绝缘层、第一金属保护结构510、第二金属保护结构520、第一隔离坝410和第二隔离坝420，以及覆盖上述结构的第一封装层25和第三封装层27。复合绝缘层70包括：在衬底基板10上叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13和第四绝缘层14，第一绝缘层11至第四绝缘层14均为无机绝缘层。设置在第一电源线210和第二电源线220上的有机绝缘层包括第一平坦层15和第二平坦层17。第一平坦层15为本实施例的第一有机绝缘层，第二平坦层17为本实施例的第二有机绝缘层。第一平坦层15在第一周边区域200包括两个相邻的有机槽，两个有机槽之间设置第二隔离坝420。第二平坦层17在第一周边区域200包括三个有机槽，相邻的两个有机槽之间设置第一隔离坝410和第二隔离坝420。第二平坦层17覆盖第一金属保护结构510和第二金属保护结构520的边缘。第一金属保护结构510覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第一电源线210，第二金属保护结构520覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第二电源线220。第一电源线210与第一平坦层15和第二平坦层17的有机槽在衬底基板10上的正投影具有第一重叠区域710，第一金属保护结构510包覆第一电源线210的第一重叠区域710与第一方向交叉的至少一个边缘，例如侧边边缘2103。第二电源线220与第一平坦层15和第二平坦层17的有机槽在衬底基板10上的正投影具有第二重叠区域720，第二金属保护结构520包覆第二电源线220的第二重叠区域720与第一方向交叉的至少一个边缘，例如侧边边缘2203。被第二平坦层17暴露的第一金属保护结构510和第二金属保护结构520被第一封装层25和第三封装层27覆盖。第一隔离坝410由第二坝基、第三坝基和隔垫柱组成，第二隔离坝420由第一坝基、第二坝基、第三坝基和隔垫柱组成。第一隔离坝410和第二隔离坝420设置在第一电源线210和第二电源线220上，且被第一封装层25和第三封装层27包裹。
88.在至少一示例性实施例中，如图3和图6所示，第一电源线210靠近第二电源线220的侧边边缘2103被第一平坦层15的有机槽暴露，且被第一金属保护结构510覆盖；第二电源
线220靠近第一电源线210的侧边边缘2203被第一平坦层15的有机槽暴露，且被第二金属保护结构520覆盖。以第三金属保护块5103为例，如图3和图6所示，在第一方向上，第三金属保护块5103可以覆盖第一电源线210被第一平坦层15的有机槽暴露的侧边边缘。被第三金属保护块5103包覆的第一电源线210的侧边边缘与邻近的第三金属保护块5103的边缘之间的距离l0的范围可以为5至15微米，例如可以为15微米。其他金属保护块覆盖的电源线边缘的范围同第三金属保护块5103的覆盖范围类似，故于此不再赘述。
89.在至少一示例性实施例中，如图5所示，在垂直于显示基板的平面方向，显示区域100包括：衬底基板10、设置在衬底基板10上的驱动结构层、设置在驱动结构层上的第一平坦层15、设置在第一平坦层15上的金属导电层、设置在金属导电层上的第二平坦层17、设置在第二平坦层17上的发光元件以及覆盖发光元件的复合封装层。显示区域100的驱动结构层包括形成像素驱动电路的多个晶体管和存储电容。图5中以一个第一晶体管101和一个第一存储电容102为例进行示意。第一晶体管101可以为驱动晶体管。显示区域100的驱动结构层可以包括：设置在衬底基板10上的第一绝缘层11、设置在第一绝缘层11上的有源层、覆盖有源层的第二绝缘层12、设置在第二绝缘层12上的第一栅金属层、覆盖第一栅金属层的第三绝缘层13、设置在第三绝缘层13上的第二栅金属层、覆盖第二栅金属层的第四绝缘层14、设置在第四绝缘层14上的源漏金属层。有源层至少可以包括第一有源层，第一栅金属层至少可以包括第一栅电极和第一电容电极，第二栅金属层至少可以包括第二电容电极，源漏金属层至少可以包括第一源电极和第一漏电极。第一有源层、第一栅电极、第一源电极和第一漏电极组成第一晶体管101，第一电容电极和第二电容电极组成第一存储电容102。金属导电层至少包括连接电极19。连接电极19通过第一平坦层15上开设的过孔与第一晶体管101的第一漏电极连接。在一些实施例中，源漏金属层称之为第一源漏金属层(sd1)，金属导电层称之为第二源漏金属层(sd2)。发光元件包括阳极21、像素定义层22、有机发光层23和阴极24。阳极21通过第二平坦层17上开设的过孔与连接电极19连接，因而实现阳极21与第一晶体管101的第一漏电极连接。复合封装层包括叠设的第一封装层25、第二封装层26和第三封装层27，采用有机材料制备的第二封装层26设置在采用无机材料制备的第一封装层25和第三封装层27之间。
90.在至少一示例性实施例中，如图5所示，第一周边区域200的第一电源线210和第二电源线220设置在第四绝缘层14上，与显示区域100的第一源电极和第一漏电极同层设置，且通过同一次构图工艺形成。第一周边区域200的第一金属保护结构510和第二金属保护结构520与显示区域100的金属导电层同层设置，且通过同一次构图工艺形成。
91.在至少一示例性实施例中，邻近显示区域100的第二平坦层17上设置有像素定义层22，像素定义层22上设置有多个间隔设置的隔垫柱33，阴极24包裹多个隔垫柱33。
92.下面通过显示基板的制备过程的示例说明本公开实施例的显示基板的结构。本公开所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。沉积可以采用选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用选自喷涂和旋涂中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。“薄膜”是指将某一种材料在衬底基板上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需构图工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。当在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后称为“层”。经过构图工艺
后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开中所说的“a和b同层设置”是指，a和b通过同一次构图工艺同时形成。
93.本实施例的显示基板的制备过程可以包括以下步骤(1)至步骤(8)。在本示例性实施例中，以柔性显示基板为例进行说明。图7至图16均为图3中沿a-a方向的剖面示意图。
94.(1)在玻璃载板1上制备衬底基板10。在一示例性实施例中，衬底基板10可以为柔性衬底基板，例如包括在玻璃载板1上叠设的第一柔性材料层、第一无机材料层、半导体层、第二柔性材料层和第二无机材料层。第一柔性材料层、第二柔性材料层的材料采用聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)或经表面处理的聚合物软膜等材料。第一无机材料层、第二无机材料层的材料采用氮化硅(sinx)或氧化硅(siox)等，用于提高衬底基板的抗水氧能力，第一无机材料层、第二无机材料层也称之为阻挡(barrier)层。半导体层的材料采用非晶硅(a-si)。在一些示例性实施方式中，以叠层结构pi1/barrier1/a-si/pi2/barrier2为例，其制备过程包括：先在玻璃载板1上涂布一层聚酰亚胺，固化成膜后形成第一柔性(pi1)层；随后在第一柔性层上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖第一柔性层的第一阻挡(barrier1)层；然后在第一阻挡层上沉积一层非晶硅薄膜，形成覆盖第一阻挡层的非晶硅(a-si)层；然后在非晶硅层上再涂布一层聚酰亚胺，固化成膜后形成第二柔性(pi2)层；然后在第二柔性层上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖第二柔性层的第二阻挡(barrier2)层，完成柔性衬底基板10的制备，如图7所示。本次工艺后，显示区域100和第一周边区域200均包括衬底基板10。
95.(2)在衬底基板10上制备驱动结构层和电源线图案。在一示例性实施例中，显示区域100的驱动结构层包括：构成像素驱动电路的第一晶体管101和第一存储电容102，第一周边区域200包括第一电源线210和第二电源线220。
96.在一些示例性实施方式中，驱动结构层的制备过程可以参照以下说明。
97.在衬底基板10上依次沉积第一绝缘薄膜和有源层薄膜，通过构图工艺对有源层薄膜进行构图，形成覆盖整个衬底基板10的第一绝缘层11，以及设置在第一绝缘层11上的有源层图案，有源层图案至少包括第一有源层。本次构图工艺后，第一周边区域200可以包括设置在衬底基板10上的第一绝缘层11。
98.随后，依次沉积第二绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，形成覆盖有源层图案的第二绝缘层12，以及设置在第二绝缘层12上的第一栅金属层图案，第一栅金属层图案至少可以包括第一栅电极和第一电容电极。本次构图工艺后，第一周边区域200可以包括在衬底基板10叠设的第一绝缘层11和第二绝缘层12。
99.随后，依次沉积第三绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，形成覆盖第一栅金属层的第三绝缘层13，以及设置在第三绝缘层13上的第二栅金属层图案，第二栅金属层图案至少包括第二电容电极，第二电容电极的位置与第一电容电极的位置相对应。本次构图工艺后，第一周边区域200可以包括在衬底基板10叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层12和第三绝缘层13。
100.随后，沉积第四绝缘薄膜，通过构图工艺对第四绝缘薄膜进行构图，形成覆盖第二栅金属层的第四绝缘层14图案，第四绝缘层14上开设有至少两个第一过孔，两个第一过孔内的第四绝缘层14、第三绝缘层13和第二绝缘层12被刻蚀掉，暴露出第一有源层的表面。本次构图工艺后，第一周边区域200可以包括在衬底基板10上叠设的第一绝缘层11、第二绝缘
层12、第三绝缘层13和第四绝缘层14。
101.随后，沉积第三金属薄膜，通过构图工艺对第三金属薄膜进行构图，在第四绝缘层14上形成源漏金属层图案，源漏金属层至少包括位于显示区域100的第一源电极和第一漏电极、以及位于第一周边区域200的第一电源线210和第二电源线220。第一源电极和第一漏电极可以分别通过第一过孔与第一有源层连接。
102.至此，在衬底基板10上制备完成显示区域100的驱动结构层和第一周边区域200的电源线图案，如图8所示。显示区域100的驱动结构层中，第一有源层、第一栅电极、第一源电极和第一漏电极可以组成第一晶体管101，第一电容电极和第二电容电极可以组成第一存储电容102。第一周边区域200包括设置在衬底基板10上的复合绝缘层以及设置在复合绝缘层上的第一电源线210和第二电源线220，复合绝缘层包括叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13和第四绝缘层14。在一些示例中，第一电源线210与第二电源线220之间的间距为约50μm到约100μm。
103.在一些示例性实施方式中，第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13和第四绝缘层14采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层11称之为缓冲(buffer)层，用于提高衬底基板的抗水氧能力；第二绝缘层12和第三绝缘层13称之为栅绝缘(gi)层；第四绝缘层14称之为层间绝缘(ild)层。第一金属薄膜、第二金属薄膜和第三金属薄膜采用金属材料，如银(ag)、铜(cu)、铝(al)、钛(ti)和钼(mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(alnd)或钼铌合金(monb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如ti/al/ti等。有源层薄膜采用非晶态氧化铟镓锌材料(a-igzo)、氮氧化锌(znon)、氧化铟锌锡(izto)、非晶硅(a-si)、多晶硅(p-si)、六噻吩、聚噻吩等一种或多种材料，即本公开适用于基于氧化物(oxide)技术、硅技术以及有机物技术制造的晶体管。
104.(3)在形成前述图案的衬底基板10上形成第一有机绝缘层。在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的衬底基板10上涂覆有机材料的平坦薄膜，形成覆盖整个衬底基板10的第一平坦(pln)层15，通过掩膜、曝光、显影工艺，在第一平坦层15上形成第二过孔k2、有机槽601、602和第一坝基4201图案。第二过孔k2形成在显示区域100，第二过孔k2内的第一平坦层15被显影掉，暴露出第一晶体管101的第一漏电极的表面。有机槽601和602形成在第一周边区域200中的第一电源线210和第二电源线220上，有机槽601和602之间形成有第一坝基4201。有机槽601和602内的第一平坦层15被显影掉，暴露出第一电源线210和第二电源线220的表面，如图9所示。第一电源线210与有机槽601和602在衬底基板10上的正投影存在交叠。第二电源线220与有机槽601和602在衬底基板10上的正投影存在交叠。
105.在本示例性实施方式中，第一坝基4201是第二隔离坝的坝基。在一些示例中，第一坝基4201的宽度为约20μm到约60μm。在一些示例中，有机槽601、第一坝基4201以及有机槽602的总宽度为约300μm。然而，本实施例对此并不限定。
106.(4)在形成前述图案的衬底基板10上形成金属导电层和金属保护结构图案。在一些示例性实施方式中，在第一平坦层15上形成金属导电层、第一金属保护结构510和第二金属保护结构520图案。金属导电层位于显示区域100，第一金属保护结构510和第二金属保护结构520位于第一周边区域200。显示区域100的金属导电层至少包括连接电极19。连接电极19通过第二过孔k2与第一晶体管101的第一漏电极连接。第一金属保护结构510覆盖第一电
源线210的第一重叠区域710与第一方向交叉的边缘，例如，侧边边缘2103。第二金属保护结构520覆盖第二电源线220的第二重叠区域720与第一方向交叉的边缘，例如，侧边边缘2203。
107.在一些示例性实施方式中，如图3、图4和图10所示，第一金属保护结构510包括沿第一方向延伸的第一金属保护块5101、第二金属保护块5102和第三金属保护块5103。第一金属保护块5101和第二金属保护块5102在有机槽601内断开，后续可以在第一金属保护块5101和第二金属保护块5102的断开位置形成第一隔离坝。第一金属保护块5101靠近显示区域100的边缘可以覆盖有机槽601靠近显示区域100边缘的第一平坦层15。第二金属保护块5102远离显示区域100的边缘可以覆盖第一坝基4201靠近显示区域100的边缘。第三金属保护块5103靠近显示区域100的边缘可以覆盖第一坝基4201远离显示区域100的边缘。第二金属保护块5102和第三金属保护块5103在第一坝基4201内断开。即，第二金属保护块5102和第三金属保护块5103均与第一坝基4201重叠，且第二金属保护块5102和第三金属保护块5103相邻的边缘之间具有间隔。第三金属保护块5103远离显示区域100的边缘可以覆盖有机槽602远离显示区域100边缘的第一平坦层15。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，第三金属保护块5103远离显示区域100的边缘可以不覆盖有机槽602远离显示区域100边缘的第一平坦层15。
108.在一些示例性实施例中，如图3和图4所示，第二金属保护结构520包括分别沿第一方向延伸的第四金属保护块5201、第五金属保护块5202和第六金属保护块5203。第四金属保护块5201和第五金属保护块5202在第一平坦层15的有机槽601内断开，后续可在有机槽601内第四金属保护块5201和第五金属保护块5202的断开位置形成第一隔离坝，且第四金属保护块5201和第五金属保护块5202还在第二电源线220的拐角120处断开。第五金属保护块5202和第六金属保护块5203在第一坝基4201内断开，后续可在第一坝基4201上形成第二隔离坝，且第四金属保护块5201和第六金属保护块5203在第二电源线220的拐角120处断开。
109.在一些示例性实施方式中，如图3、图4和图10所示，第一金属保护结构510覆盖由第一平坦层15的有机槽601和602暴露的第一电源线210的侧边边缘2103。第二金属保护结构520覆盖由第一平坦层15的有机槽601和602暴露的第二电源线220的侧边边缘2203。
110.(5)在形成前述图案的衬底基板10上形成第二有机绝缘层。在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的衬底基板10上涂覆有机材料的平坦薄膜，形成覆盖整个衬底基板10的第二平坦(pln)层17，通过掩膜、曝光、显影工艺，在第二平坦层17上形成第三过孔k3、有机槽603、604、605、第二坝基4101和4202图案，如图11所示。显示区域100的第二平坦层17上开设有第三过孔k3，第三过孔k3可以暴露出连接电极19的表面。在第一周边区域200的第二平坦层17上形成有机槽603、604和605。有机槽605与第一平坦层15上的有机槽602对应，有机槽603和604与第一平坦层15上的有机槽601对应。第二坝基4101将有机槽601划分为有机槽603和604。第二坝基4202设置在第一坝基4201上，且位于有机槽604和有机槽605之间。有机槽603、604、605内的第二平坦层17均被显影掉，暴露出第一金属保护结构510和第二金属保护结构520的表面。第二平坦层17覆盖第一金属保护结构510和第二金属保护结构520的边缘。第二坝基4101覆盖第一金属保护块5101和第二金属保护块5102相邻的边缘，第二坝基4202覆盖第二金属保护块5102和第三金属保护块5103相邻的边缘。同样地，第二坝基
4101覆盖第四金属保护块5201和第五金属保护块5202相邻的边缘，第二坝基4202覆盖第五金属保护块5202和第六金属保护块5203相邻的边缘。
111.在一些示例性实施方式中，沿着远离显示区域的方向，任一第二坝基在衬底基板10上的正投影的边缘与其覆盖的金属保护块在衬底基板上的正投影的边缘之间的距离范围可以为5至10μm，例如9μm。如图10所示，沿着远离显示区域100的方向上，第二坝基4101靠近显示区域100的边缘与第一金属保护块5101远离显示区域100的边缘之间的距离l1的范围可以为5至10μm，例如9μm。
112.在一些示例性实施方式中，如图11所示，在有机槽603靠近显示区域100的边缘，第二平坦层17远离显示区域100的边缘与第一金属保护块5101靠近显示区域100的边缘之间的距离l2例如为约20μm。在有机槽605远离显示区域100的边缘，第二平坦层17靠近显示区域100的边缘与第三金属保护块5103远离显示区域100的边缘之间的距离例如为约20μm。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，上述距离可以根据实际情况确定。
113.(6)在形成前述图案的衬底基板10上形成阳极图案。在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的衬底基板10上沉积透明导电薄膜，通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图，形成阳极21图案，阳极21形成在显示区域100的第二平坦层17上，通过第三过孔k3与连接电极19连接，如图12所示。连接电极19与第一晶体管101的第一漏电极连接，通过连接电极19连接阳极21与第一晶体管101的第一漏电极。本次构图工艺后，第一周边区域200的膜层结构没有变化。在一些示例中，透明导电薄膜采用氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)。
114.(5)在形成前述图案的衬底基板10上形成像素定义层图案。在一些示例性实施例方式中，在形成前述图案的衬底基板10上涂覆像素定义薄膜，通过掩膜、曝光、显影工艺，形成像素定义(pdl)层22、第三坝基4102和4203图案。如图13所示，像素定义层22形成在显示区域100以及第一周边区域200邻近显示区域100的部分区域，显示区域100的像素定义层22上开设有像素开口k4，像素开口k4内的像素定义层22被显影掉，暴露出阳极21的表面。第三坝基4102形成在第二坝基4101上，第三坝基4203形成在第二坝基4202上。第三坝基4102与显示区域100的距离小于第三坝基4203与显示区域100的距离。本示例性实施例中，第二坝基4101和第三坝基4102是用于形成第一隔离坝410，第一坝基4201、第二坝基4202和第三坝基4203是用于形成第二隔离坝420。在一些示例性实施方式中，像素定义层22采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料。
115.(6)在形成前述图案的衬底基板10上形成隔垫柱图案。在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的衬底基板10上涂覆有机材料薄膜，通过掩膜、曝光、显影工艺，形成多个隔垫柱(ps)图案，多个隔垫柱分别形成在第一周边区域200的像素定义层22、第三坝基4102和4203上，如图14所示。
116.在一些示例性实施方式中，在垂直于衬底基板10的方向上，第一坝基4201、第二坝基4101和4202、第三坝基4102和4103以及隔垫柱33、4103和4204的横截面形状为梯形或矩形。第二坝基4101、第三坝基4102和其上的隔垫柱4103组成第一隔离坝410；第一坝基4201、第二坝基4202、第三坝基4203和其上的隔垫柱4204组成第二隔离坝420。第一隔离坝410的上端面与衬底基板10的距离小于第二隔离坝420的上端面与衬底基板10的距离，第一隔离坝410与显示区域100的距离小于第二隔离坝420与显示区域100的距离。
117.在一些示例性实施方式中，沿远离显示区域100的方向上，第一隔离坝410和第二
隔离坝420在衬底基板10上正投影的宽度为约20μm到约60μm，第一隔离坝410与第二隔离坝420之间的间距为约20μm到约60μm。在一些实施例中，第一隔离坝410和第二隔离坝420在衬底基板10上正投影的宽度为约40μm，第一隔离坝410与第二隔离坝420之间的间距为约40μm。在第一周边区域200和第二周边区域300同步形成第一隔离坝和第二隔离坝，第一周边区域200和第二周边区域300的第一隔离坝为一体结构，第一周边区域200和第二周边区域300的第二隔离坝为一体结构。
118.(7)在形成前述图案的衬底基板10上形成有机发光层和阴极。在一些示例性实施例方式中，在形成前述图案的衬底基板10上依次形成有机发光层23和阴极24，如图15所示。有机发光层23包括叠设的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，形成在显示区域100的像素开口k4内，实现有机发光层23与阳极21连接。阴极24形成在像素定义层22上，与有机发光层23连接，并包裹像素定义层22上的多个隔垫柱33。
119.在一些示例性实施方式中，阴极采用镁(mg)、银(ag)、铝(al)、铜(cu)和锂(li)中的任意一种或更多种，或采用上述金属中任意一种或多种制成的合金。
120.(8)在形成前述图案的衬底基板10上形成封装层。在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的衬底基板10上形成封装层，封装层可以包括叠设的第一封装层25、第二封装层26和第三封装层27，如图16所示。第一封装层25采用无机材料，在显示区域100覆盖阴极24，在第一周边区域200分别包裹多个隔垫柱33、覆盖第一金属保护结构510和第二金属保护结构520以及包裹第一隔离坝410和第二隔离坝420。第二封装层26采用有机材料，设置在显示区域100和第一周边区域200的隔垫柱33所在区域。第三封装层27采用无机材料，覆盖第一封装层25和第二封装层26。采用无机材料的第一封装层25和第三封装层27直接覆盖在第一金属保护结构510和第二金属保护结构520上，可以保证外界水汽无法进入显示区域100，提高了封装效果和工艺质量。
121.图17为本公开至少一实施例的电源线边缘的结构示意图，为图6中区域d的放大示意图。在一示例性实施方式中，为了在第一周边区域200形成第一隔离坝410和第二隔离坝420，在形成第一平坦层15的工艺中，形成有机槽，有机槽内的第一平坦层15均去除，有机槽内的第一电源线210和第二电源线220被金属保护结构覆盖。在形成第二平坦层17的工艺中，将第一平坦层15的有机槽内第一隔离坝410和第二隔离坝420附近区域的第二平坦层17均去除，因而在形成第二平坦层17后，有机槽内的金属保护结构的侧边是裸露的。金属保护结构的侧边直接被无机封装层覆盖。第一电源线、第二电源线和金属保护结构通常可以采用ti/al/ti的多层复合结构，中间层铝的活性较高，容易被水性液体腐蚀。如图17所示，当无机封装层(包括第一封装层25和第三封装层27)出现裂纹时，水氧会沿着封装层裂缝801进入第一金属保护结构510。以第三金属保护块5103为例，第三金属保护块5103的中间铝层容易被腐蚀，但是第三金属保护块5103的钛层可以阻挡水氧从第一电源线210的侧边进入，从而延长水氧入侵路径。而且，即使水氧沿着第三金属保护块5103的铝层进入，由于第三金属保护块5103与其他金属保护块之间断开(即间隔设置)，可以避免在金属保护结构中形成连通的水氧通道。通过设置金属保护结构覆盖第一电源线和第二电源线的边缘，水汽受到金属保护结构的阻挡，需要绕过金属保护结构才能进入显示区域，入侵路径被大大延长，降低了出现gds的风险，避免了显示基板出现显示不良，提高了显示品质。而且，采用金属保护结构覆盖未被第一平坦层包覆的第一电源线和第二电源线，可以防止在显示区域的金属导
电层的干刻过程中，金属导电层刻蚀完全后，刻蚀气体继续对第一电源线和第二电源线的侵蚀。
122.本示例性实施例的显示基板，通过在第一周边区域内采用第一金属保护结构和第二金属保护结构覆盖第一平坦层的有机槽暴露的第一电源线和第二电源线表面，并包覆电源线与有机槽的重叠区域与第一方向交叉的至少一个边缘，可以阻断第一电源线和第二电源线边缘出现的水汽入侵线路。而且，第一金属保护结构和第二金属保护结构在第一隔离坝和第二隔离坝内均是断开的，可以避免在金属保护结构内形成连通的水氧通道，从而降低了出现gds的风险，避免了显示基板出现显示不良，提高了显示品质。
123.本示例性实施例的制备工艺利用现有成熟的制备设备即可实现，对现有工艺改进较小，可以很好地与现有制备工艺兼容，工艺实现简单，易于实施，生产效率高，生产成本低，良品率高。由于电源线穿过隔离坝的结构和工艺路线比较普遍，电源线边缘出现水汽入侵路径的可能性很大，因而本示例性实施例的解决方案具有广泛的应用前景。
124.本示例性实施例的显示基板的结构及其制备过程仅仅是一种示例性说明。在一些示例性实施方式中，可以根据实际需要变更相应结构以及增加或减少构图工艺。例如，在平行于显示基板的平面内，第一金属保护块或第二金属保护块可以为圆角矩形或其他不规则图形。本实施例对此并不限定。
125.本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
126.图18为本公开至少一实施例的第一扇出区的另一结构示意图，为图2中区域c的放大图。图19为图18中金属保护结构的俯视图。图20为图18中a-a向的剖面示意图。
127.在至少一示例性实施例中，如图18和图19所示，在平行于显示基板的平面内，第一周边区域200位于显示区域100与绑定区域之间。第一周边区域200内的第一金属保护结构510在第一隔离坝410内断开，第二金属保护结构520在第一隔离坝410和第二电源线220的拐角120处断开。第一金属保护结构510包括第一金属保护块5104和第二金属保护块5105。第二金属保护结构520包括第四金属保护块5204和第五金属保护块5205。第一电源线210与第一平坦层15和第二平坦层17的有机槽在衬底基板上的正投影具有第一重叠区域710，第一金属保护结构510覆盖第一电源线210的第一重叠区域710与第一方向交叉的至少一个边缘，例如侧边边缘2103。第二电源线220与第一平坦层15和第二平坦层17的有机槽在衬底基板上的正投影具有第二重叠区域720，第二金属保护结构520覆盖第二电源线220的第二重叠区域720与第一方向交叉的至少一个边缘，例如侧边边缘2203。
128.在至少一示例性实施例中，如图18和图19所示，第一金属保护块5104和第二金属保护块5105沿着远离显示区域100的方向依次排布，均为矩形，例如圆角矩形。第一金属保护块5104和第二金属保护块5105分别沿着第一方向延伸。第一金属保护块5104和第二金属保护块5105覆盖被第一平坦层15的有机槽暴露的第一电源线210的侧边边缘2103。在一些示例中，在第一方向上，任一金属保护块的长度大于其所覆盖的第一电源线210的长度。
129.在至少一示例性实施例中，如图18和图19所示，第一金属保护块5104位于第一隔离坝410靠近显示区域100的一侧。第一金属保护块5104和第二金属保护块5105在第一隔离坝410内断开。第一金属保护块5104和第二金属保护块5105均与第一隔离坝410重叠，且第一金属保护块5104和第二金属保护块5105相邻的边缘之间具有间隙。在一些示例中，第二
金属保护块5105远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于第二隔离坝420远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第二金属保护块5105的宽度大于第一隔离坝410和第二隔离坝420之间的间距与第二隔离坝420的宽度之和。
130.在至少一示例性实施例中，如图18和图19所示，第四金属保护块5204包括：第一延伸部5204a和第二延伸部5204b。第一延伸部5204a和第二延伸部5204b均大致沿着第一方向延伸。第一延伸部5204a邻近显示区域边缘110的拐角的一端与第二延伸部5204b连接。关于第四金属保护块5204的结构与前述实施例中的第四金属保护块5201的结构类似，故于此不再赘述。
131.在至少一示例性实施例中，如图18和图19所示，第五金属保护块5205沿第一方向延伸至第二电源线220的拐角120处。第五金属保护块5205位于第一隔离坝410远离显示区域100的一侧。第四金属保护块5204和第五金属保护块5205在第一隔离坝410和第二电源线220的拐角120处断开。第五金属保护块5205与第一隔离坝410存在交叠区域，第五金属保护块5205靠近显示区域100的边缘位于第一隔离坝410内。第五金属保护块5205远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离，大于第二隔离坝420远离显示区域100的边缘与显示区域边缘110之间的距离。第五金属保护块5205的宽度大于第一隔离坝410和第二隔离坝420之间的间距与第二隔离坝420的宽度之和。
132.在至少一示例性实施例中，如图18和图20所示，在垂直于显示基板的平面内，第一周边区域200的第一扇出区可以包括：设置在衬底基板10上的复合绝缘层，设置在复合绝缘层上的第一电源线210和第二电源线220，设置在第一电源线210和第二电源线220上的有机绝缘层，设置在有机绝缘层上的第一金属保护结构510、第二金属保护结构520、第一隔离坝410和第二隔离坝420，以及覆盖上述结构的第一封装层25和第三封装层27。复合绝缘层包括在衬底基板10上叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14。第一绝缘层11至第四绝缘层14均为无机绝缘层。设置在第一电源线210和第二电源线220上的有机绝缘层包括第一平坦层15和第二平坦层17。第一平坦层15为本实施例的第一有机绝缘层，第二平坦层17为本实施例的第二有机绝缘层。第一平坦层15在第一周边区域200包括两个相邻的有机槽，两个有机槽之间设置第二隔离坝420。第二平坦层17在第一周边区域200包括三个有机槽，相邻的两个有机槽之间分别设置第一隔离坝410和第二隔离坝420。第二平坦层17覆盖第一金属保护结构510和第二金属保护结构520的边缘。第一金属保护结构510覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第一电源线210，第二金属保护结构520覆盖被有机绝缘层的有机槽暴露的第二电源线220。第一电源线210与第一平坦层15和第二平坦层17的有机槽在衬底基板10上的正投影具有第一重叠区域710，第一金属保护结构510包覆第一电源线210的第一重叠区域710与第一方向交叉的至少一个边缘，例如侧边边缘2103。第二电源线220与第一平坦层15和第二平坦层17的有机槽在衬底基板10上的正投影具有第二重叠区域720，第二金属保护结构520包覆第二电源线220的第二重叠区域720与第一方向交叉的至少一个边缘，例如侧边边缘2203。第一金属保护结构510和第二金属保护结构520在第一隔离坝410内断开，分别在第二隔离坝420内是连续的。如图20所示，第一金属保护块5104和第二金属保护块5105在第一隔离坝410内断开，第二金属保护块5105在第二隔离坝420内是连续的。
133.本示例性实施例中的显示区域100和第一周边区域200的结构与前述实施例中描
述的相应结构类似，故于此不再赘述。
134.本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
135.图21为本公开至少一实施例的第一扇出区的又一结构示意图，为图2中区域c的放大图。图22为图21中金属保护结构的俯视图。图23为图21中a-a向的剖面示意图。如图21和图22所示，在平行于显示基板的平面内，第一周边区域200位于显示区域100和绑定区域之间。第一周边区域200内的第一金属保护结构510在第二隔离坝420内断开，第二金属保护结构520在第二隔离坝420和第二电源线220的拐角120处断开。第一金属保护结构510包括第一金属保护块5106和第二金属保护块5107。第二金属保护结构520包括第四金属保护块5206和第五金属保护块5207。
136.在至少一示例性实施例中，如图21、图22和图23所示，第一金属保护块5106位于第二隔离坝420靠近显示区域100的一侧。第一金属保护块5106和第二金属保护块5107在第二隔离坝420内断开。第一金属保护块5106和第二金属保护块5107均与第一隔离坝410重叠，且第一金属保护块5106和第二金属保护块5107相邻的边缘之间具有间隔。第一金属保护块5106远离显示区域100的边缘位于第二隔离坝420内。第二金属保护块5107靠近显示区域100的边缘位于第二隔离坝420内。第一金属保护块5106的宽度大于第一隔离坝410和第二隔离坝420之间的间距与第一隔离坝410的宽度之和。第一金属保护块5106在第一隔离坝410内是连续的，第一金属保护块5106和第二金属保护块5107在第二隔离坝420内断开。
137.在至少一示例性实施例中，如图21和图22所示，第四金属保护块5206包括第一延伸部5206a和第二延伸部5206b。第一延伸部5206a远离显示区域100的边缘位于第二隔离坝420内，第一延伸部5206a在第一隔离坝410内是连续的。第二延伸部5206b在第一隔离坝410和第二隔离坝420内均是连续的。第五金属保护块5207与第四金属保护块5206的第一延伸部5206a在第二隔离坝420内断开，与第四金属保护块5206的第二延伸部5206b在第二电源线220的拐角120处断开。
138.本示例性实施例中的显示区域100和第一周边区域200的结构与前述实施例中描述的相应结构类似，故于此不再赘述。
139.本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
140.图24为本公开至少一实施例的第一扇出区的再一种结构示意图。如图24所示，在平行于显示基板的平面内，第一周边区域200位于显示区域100靠近绑定区域的一侧，第二周边区域300位于显示区域100远离绑定区域的一侧。第一周边区域200和第二周边区域300连通后围绕显示区域100。第一周边区域200的第一隔离坝410和第二隔离坝420与第二周边区域300的第一隔离坝410和第二隔离坝420同层设置且通过相同的构图工艺同步制备。第一周边区域200的第一隔离坝410和第二周边区域300的第一隔离坝410为一体结构，形成环绕显示区域100的环形结构，第一周边区域200的第二隔离坝420和第二周边区域300的第二隔离坝420为一体结构，形成环绕显示区域100的环形结构。
141.在至少一示例性实施例中，如图24所示，第二电源线220从第一周边区域200延伸至第二周边区域300。第一周边区域200的第二电源线220与第二周边区域300的第二电源线220同层设置且通过相同的构图工艺同步制备。第二周边区域300包括设置在第二电源线
220远离衬底基板一侧的电源连接线810。第二周边区域300的第二电源线220通过电源连接线810与显示区域100的显示单元电连接。
142.在至少一示例性实施例中，如图24所示，第一周边区域200的第二金属保护结构520包括：第四金属保护块5201、第五金属保护块5202和第六金属保护块5203。第四金属保护块5201与第五金属保护块5202和第六金属保护块5203同层且间隔设置。第四金属保护块5201包括：第一延伸部5201a和第二延伸部5201b。第一延伸部5201a和第二延伸部5201b均大致沿着第一方向延伸。第一延伸部5201a邻近显示区域边缘110的拐角的一端可以与第二延伸部5201b连接。在第一方向的垂直方向上，第一延伸部5201a的平均宽度小于第二延伸部5201b的平均宽度。第一延伸部5201a位于第一隔离坝410靠近显示区域100的一侧。第五金属保护块5202沿着第一方向延伸至第二电源线220的拐角120处。第五金属保护块5202位于第一隔离坝410和第二隔离坝420之间。第五金属保护块5202与第四金属保护块5201的第一延伸部5201a在第一隔离坝410内断开，第五金属保护块5202与第四金属保护块5201的第二延伸部5201b在第二电源线220的拐角120处断开。第六金属保护块5203沿第一方向延伸至第二电源线220的拐角120处。第六金属保护块5203位于第二隔离坝420远离显示区域100的一侧。第六金属保护块5203与第五金属保护块5202在第二隔离坝420内断开，第六金属保护块5203与第四金属保护块5201的第二延伸部5201b在第二电源线220的拐角120处断开。
143.在至少一示例性实施例中，如图24所示，第二金属保护结构520与第二周边区域300的电源连接线810同层设置，且通过相同的构图工艺同步制备。第二金属保护结构520的第四金属保护块5201与电源连接线810一体设置。第四金属保护块5201的第二延伸部5201b与电源连接线810连接。
144.本示例性实施例中的显示区域100和第一周边区域200的结构与前述实施例中描述的相应结构类似，故于此不再赘述。
145.本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
146.本公开至少一实施例还提供一种显示基板的制备方法，包括：提供衬底基板，衬底基板包括显示区域、位于显示区域一侧的绑定区域以及位于所述显示区域和绑定区域之间的第一周边区域；在第一周边区域形成电源线，所述电源线与所述显示区域的显示单元电连接；在所述电源线远离所述衬底基板的一侧形成有机绝缘层和金属保护结构。所述有机绝缘层在所述第一周边区域包括至少两个有机槽，以及设置在相邻的两个有机槽之间的隔离坝，所述有机槽贯通所述有机绝缘层，所述电源线与所述有机槽在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域，所述金属保护结构覆盖所述电源线的所述重叠区域与第一方向交叉的至少一个边缘，所述第一方向为平行于所述显示区域靠近所述第一周边区域一侧的边缘的延伸方向。
147.在一些示例性实施方式中，上述制备方法还可以包括：在所述第一周边区域形成电源线的同时，在所述显示区域形成驱动结构层的源漏电极层；在所述第一周边区域形成金属保护结构的同时，在所述显示区域形成连接所述源漏电极层和发光元件的金属导电层。
148.在一些示例性实施方式中，在所述电源线远离所述衬底基板的一侧形成有机绝缘层和金属保护结构，包括：在所述电源线远离所述衬底基板的一侧形成第一有机绝缘层；在
所述第一有机绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成金属保护结构；在所述金属保护结构远离所述衬底基板的一侧形成第二有机绝缘层，所述第二有机绝缘层覆盖所述金属保护结构的边缘。
149.关于本实施例的制备方法可以参照前述实施例的说明，故于此不再赘述。
150.图25为本公开至少一实施例的显示装置的示意图。如图25所示，本实施例提供一种显示装置91，包括：显示基板910。显示基板910为前述实施例提供的显示基板。其中，显示基板910可以为oled显示基板。显示装置91可以为：oled显示装置、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。然而，本实施例对此并不限定。
151.本公开中的附图只涉及本公开涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。在不冲突的情况下，本公开的实施例即实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
152.本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求的范围当中。