一种连接器母座、连接器及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种连接器母座、连接器及电子设备。


背景技术：

2.诸如智能手表、智能手环等可穿戴的电子设备，将最新的it技术与传统设备的功能相结合，以其便于携带、易于使用、功能丰富等优点已日渐流行。
3.目前，用户对于可穿戴的电子设备的携带便利性，以及佩戴美观性提出了更高的要求。以智能手环为例，业界主流智能手环产品的表盘跨度通常在46～50mm之间。该跨度尺寸的智能手环只适于手腕较粗的用户进行佩戴，手腕细的用户在佩戴时会严重影响其佩戴美观性，从而会影响该手腕细的用户的佩戴体验。
4.因此，如何扩大可穿戴的电子设备的适用范围，实现可穿戴产品的小型化设计成为了本领域技术人员亟待解决的技术难题。


技术实现要素：

5.本技术的第一方面，提供了一种连接器母座，该连接器母座可作为连接器的一个信号传输接口。本技术的连接器母座在具体设置时，可以包括壳体、舌片以及焊接板。其中，壳体具有止挡部，舌片插设于壳体，且与止挡部相限位卡接，以避免舌片沿其插入壳体的方向窜动。另外，舌片包括端子，端子具有接触部和焊接部，接触部可用于与连接器公头的端子接触，从而实现二者之间的信号传输；焊接部用于与电路板上的引脚焊盘焊接，以实现电路板与端子之间的信号传输。另外，焊接部由端子的端部弯折形成，多个端子的焊接部呈一排排列。接触部与焊接部通过连接部连接，该连接部为一次折弯结构，以简化端子的结构。焊接板固定于壳体，并与壳体形成用于容置舌片的腔体，焊接板与舌片相抵接，以避免舌片在焊接板与壳体之间的腔体内晃动，从而提高该连接器母座的结构稳定性。采用本技术实施例的连接器母座，可将其体积设计的较小，从而有利于实现设置有该连接器母座的电子设备的小型化设计。
6.在一种可能的实现方式中，在焊接板上还可以设置有一缺口，这时可使焊接部从该缺口伸出至腔体外部，从而便于焊接部与电路板的焊接。
7.在一种可能的实现方式中，在具体设置壳体时，壳体上设置有定位引脚，该定位引脚与舌片的焊接部设置于连接器母座的同一侧，且定位引脚位于壳体的底面轮廓范围内。这样可避免定位引脚的设置额外增加连接器母座的长度或宽度方向上的尺寸，其有利于实现连接器母座的小型化设计。该定位引脚可用于插接于电路板上的定位孔，以起到对连接器母座在电路板上的安装位置的定位，从而有利于提高舌片的焊接部与电路板上对应的引脚焊盘连接的准确性，进而提高其接触稳定性，并使定位引脚对端子起到保护的作用。
8.在一种可能的实现方式中，壳体上还可以设置有支撑引脚，该支撑引脚与定位引脚设置于壳体的同一表面。这样可避免支撑引脚的设置额外增加连接器母座的长度或宽度方向上的尺寸，其有利于实现连接器母座的小型化设计。另外，该支撑引脚高出该同一表面
的高度，与舌片的焊接部高出同一表面的高度相同。以在将本技术实施例的连接器母座安装于电路板时，使该支撑引脚与焊接部共同对连接器母座起到支撑的作用，从而避免连接器母座出现倾斜，以有利于提高连接器母座与电路板的连接可靠性。
9.在一种可能的实现方式中，在壳体上还开设有避让口，该避让口与舌片的焊接部设置于连接器母座的同一侧，焊接部的部分或者全部插入避让口，从而使避让口对焊接部起到避让的作用。另外，通过避让口对焊接部进行避让，可使焊接部的部分或者全部与壳体重叠，其有利于减小舌片与壳体的组装件的沿舌片装入壳体的方向的尺寸，从而有利于实现本技术实施例的连接器母座的小型化设计。
10.在一种可能的实现方式中，在将焊接板与壳体进行连接时，可在壳体上设置第一定位结构，同时在焊接板上设置第二定位结构，这样可通过第一定位结构与第二定位结构的匹配连接来实现焊接板与壳体的定位。另外，在具体实现焊接板与壳体的固定时，可以通过激光点焊的方式使焊接板熔融以形成焊点，从而使焊接板与壳体通过焊点焊接。
11.在一种可能的实现方式中，在通过焊接板将舌片挤压于壳体时，可以在舌片的朝向焊接板的表面设置凸起，该凸起可以但不限于为点状凸起、凸起状凸起，或者环形凸起等，该凸起可采用塑胶等具有可塑性的绝缘材料制成，以使焊接板在抵接于该凸起时，使凸起发生形变来补偿焊接板与舌片之间的间隙，从而将舌片压紧于壳体，以避免舌片在壳体内发生晃动，使本技术实施例的连接器母座的结构稳定性较佳。另外，通过在舌片上设置可发生形变的凸起的方式，来实现舌片与焊接板之间的干涉，其还有利于避免焊接板与壳体之间出现较大缝隙。
12.在一种可能的实现方式中，在对舌片上设置的端子的数量进行设置时，可以根据其所要实现的功能进行选择。示例性的，舌片可以包括12个，该12个端子的接触部呈两排设置，且该12端子的接触部呈一排设置，其可有效的简化舌片上端子的设置方式，以便于端子与电路板的焊接。
13.在一种可能的实现方式中，在连接器母座的多个端子中可以包括信号端子、电源端子和接地端子；这时，可在舌片上设置有隔挡部，并使隔挡部设置于电源端子和接地端子之间，且隔挡部采用绝缘材料制成，这样在该连接器母座进液时，可降低电源端子和接地端子被短路的风险。
14.本技术的第二方面，本技术实施例还提供了一种连接器，该连接器包括第一方面的连接器母座和连接器公头。其中，连接器公头和所述连接器母座可插接设置。
15.在本技术实施例的连接器中，由于连接器母座的体积较小，其有利于实现连接器的小型化设计。另外，连接器公头插接于连接器母座时，连接器公头的端子与连接器母座的端子之间的接触长度能够满足二者之间的信号传输要求，且其接触稳定性较为可靠。
16.本技术的第三方面，还提供了一种电子设备，该电子设备包括机壳，以及设置于机壳的如第一方面的连接器母座。在本技术实施例的连接器中，由于连接器母座的体积较小，其有利于实现电子设备的小型化设计，从而能够满足更多的消费者的使用要求，扩大电子设备的适用范围。
17.在一种可能的实现方式中，在连接器母座的壳体上还可以设置有第一限位结构，同时在电子设备上设置有第二限位结构，第一限位结构与第二限位结构可限位卡接，以实现对连接器母座在机壳被的进行预定位。
18.在一种可能的实现方式中，为了实现连接器母座与机壳的固定连接，可以在机壳上设置有仿形孔，并使连接器母座插设并固定于该仿形孔。以通过卡紧的方式实现连接器母座与机壳的固定。
19.另外，还可以在连接器母座与机壳之间填充粘接剂，以使连接器母座粘接于机壳，从而起到对连接器母座的结构保护以及防水的作用。在本技术实施例中，采用预定位和粘接的方式来实现连接器母座与电子设备的固定，其可使连接器母座在电子设备中占用的空间较小，从而有利于实现电子设备的小型化设计，进而能够满足更多的消费者的使用要求，扩大电子设备的适用范围。
附图说明
20.图1为本技术实施例的电子设备的结构示意图；
21.图2为本技术一实施例的连接器母座的结构示意图；
22.图3为本技术一实施例的舌片的结构示意图；
23.图4为本技术一实施例的舌片的端子的结构示意图；
24.图5为本技术另一实施例的舌片的端子的结构示意图；
25.图6为本技术一实施例的连接器母座安装于电路板的组装结构示意图；
26.图7a为本技术一实施例的壳体的结构示意图；
27.图7b为本技术另一实施例的壳体的结构示意图；
28.图8为本技术一实施例的连接器母座安装于电路板的组装结构的剖视图；
29.图9为本技术另一实施例的连接器母座的结构示意图；
30.图10为本技术另一实施例的连接器母座的结构示意图；
31.图11为传统的一实施例的连接器母座的结构示意图；
32.图12为传统的另一实施例的连接器母座的结构示意图；
33.图13为传统的另一实施例的连接器母座的结构示意图；
34.图14为传统的连接器母座安装于电子设备的结构示意图；
35.图15为本技术一实施例的连接器母座安装于电子设备的结构示意图；
36.图16为本技术另一实施例的连接器母座安装于电子设备的结构示意图；
37.图17为本技术一实施例的连接器母座与连接器公头插接的结构示意图。
38.附图说明：
39.0-电子设备；01-机壳；1-连接器母座；11-接触区；12-焊接区；13-壁厚区；101-壳体；
40.1011-止挡部；1012-避让口；1013-第一定位引脚；1014-支撑引脚；1015-第一定位结构；
41.1016-第二限位结构；102-舌片；1021-端子；10211-接触部；10212-焊接部；
42.10213-连接部；1022-隔挡部；1023-第一限位结构；1024-凸起；103-焊接板；
43.1031-缺口；1032-第二定位结构；1033-焊点；2-电路板；201-定位孔；3-填充区；
44.4-连接器公头；401-端子；1
′-
连接器母座；11
′-
接触区；12
′-
限位区；
45.13
′-
第一焊接区；14
′-
引脚区；15
′-
第二焊接区；101
′-
壳体；1011
′-
止挡点；
46.1012
′-
折弯点；1013
′-
第二定位引脚；102
′-
舌片；1021
′-
端子；10211
′-
接触部；
47.10212
′-
焊接部；2
′-
第一结构件；3
′-
第二结构件。
具体实施方式
48.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
49.目前，例如智能手表、智能手环等可穿戴的电子设备，由于其将最新的it技术与传统设备的功能相结合，并且具有便于携带、易于使用、功能丰富等优点，因此深受广大消费者的喜爱。传统的一些可穿戴的电子设备的尺寸较大，其不便于携带，且影响佩戴美观性。
50.参照图1，以智能手环为例，智能手环通常包括表盘和表带。其中表盘沿其佩戴方向的跨度l通常在46～50mm之间。该跨度尺寸的智能手环只适于手腕较粗的用户进行佩戴，手腕细的用户在佩戴时会严重影响其佩戴美观性，从而会影响该手腕细的用户的佩戴体验。
51.目前电子设备0多采用type c接口作为其充电接口以及信号传输接口，在智能手表、智能手环等穿戴设备中也不例外。但是，传统的标准化type c接口在进行设置时，受电子设备0整机的堆叠空间的限制，其无法进行缩小设计，从而无法通过对type c接口的尺寸的减小，来实现电子设备0整机尺寸的小型化设计。为了解决上述问题，本技术提供了一种连接器母座1，该连接器母座1可设置于电子设备0以作为电子设备的充电接口以及信号传输接口。为了了解本技术实施例提供的连接器母座1，以下结合附图对其具体设置方式进行详细说明。
52.参照图2，本技术实施例提供了一种连接器母座1，该连接器母座1包括壳体101、舌片102以及焊接板103，舌片102插设于壳体101的腔体内，焊接板103用于与壳体101连接，以将舌片102与壳体101固定。
53.在具体设置舌片102时，舌片102包括多个端子1021，该多个端子1021具有接触部10211和焊接部10212。其中，接触部10211用于与连接器公头的端子接触，以用于进行连接器母座1与连接器公头之间的信号传输。舌片102的焊接部10212用于与电子设备0的电路板2(柔性电路板2或印制电路板2)上对应的引脚焊盘连接，以用于实现该连接器母座1与电路板2之间的信号传输。为了实现各个端子1021的焊接部10212与引脚焊盘的稳定连接，参照图2，各个端子1021的焊接部10212并排间隔设置，且各个焊接部10212的用于与引脚焊盘接触的端面相平齐。
54.在本技术实施例中，不对舌片102中端子1021的数量做具体的限定，其可根据该连接器母座1的所要实现的功能进行设置。示例性的，参照图4，在本技术一个可能的实施例中，舌片102可具有12个端子，一并参照图5，还可使该12个端子的接触部10211呈两排进行排列，另外可使多个端子1021的焊接部10212呈一排进行排列，从而简化舌片102的结构。另外，继续参照图5，在本技术一些实施例中，焊接部10212由端子1021的一个端部弯折形成。在本技术实施例中，接触部10211与焊接部10212通过连接部10213连接，该连接部10213为一次折弯结构，以有效的简化端子1021的结构。
55.需要说明的是，连接部10213为端子的除接触部10211和焊接部10212之外的部分，弯折一次形成的结构。
56.可以理解的是，在将本技术实施例的连接器母座1与连接器公头进行连接时，通常
情况下，本技术实施例的连接器母座1的端子1021数量，与连接器公头的端子数量相同。在本技术一些实施例中，结合图2和图3，为了简化舌片102的结构，可将一些不常用的功能对应的端子1021省略。这样，可减少舌片102的并排设置的焊接部10212的数量，以有利于实现对舌片102的宽度(焊接部10212排列方向上的长度)的减小，从而为该连接器母座1的小型化设计提供了可能性。
57.另外，连接器母座1具有与连接器公头相接触的接触区11(可参照图9)，舌片102的端子1021的接触部10211位于该接触区11。在对本技术实施例的端子1021数量进行调整时，可以避免对舌片102的接触区11的宽度进行改变，以使本技术实施例的连接器母座1能够与大多的标准化的连接器公头相匹配，从而使本技术实施例的连接器母座1的适用范围较广。
58.在本技术实施例的连接器母座1的端子1021数量少于连接器公头的端子1021数量时，可参照图3，端子1021在舌片102上的分布方式，可与连接器公头中用于实现相同功能的端子1021的分布方式相同，以使连接器公头插接于连接器母座1时，对应位置处的端子能够有效接触，从而实现信号的有效传输。由于连接器母座1的多个端子中具有信号端子、电源端子以及接地端子，在本技术另一些实施例中，还可以采用绝缘材料在电源端子1021与接地端子1021之间形成隔挡部1022，该隔挡部1022可以但不限于设置于被省略掉的端子1021(例如信号传输端子)的位置。这样在该连接器母座1进液时，可降低相邻两个端子1021被短路的风险。另外，隔挡部1022的数量可根据端子1021的设置方式进行调整，可以为1个、2个、3个或更多个。
59.可继续参照图3，舌片102上还设置有第一限位结构1023，该第一限位结构1023可以用于对舌片102的多个端子1021进行固定以及限位。第一限位结构1023的材质可以但不限于为塑胶等具有可塑性的绝缘材料。在本技术一些实施例中，上述隔挡部1022可以但不限于与该第一限位结构1023通过一道工序制成，其有利于简化舌片102的制作工艺，且使舌片102具有较好的结构稳定性。
60.继续参照图2，在具体设置壳体101时，壳体101具有止挡部1011，在将舌片102装入至壳体101的腔体的过程中，止挡部1011对舌片102起到限位的作用，以避免舌片102向其装入壳体101的方向窜动，从而提高本技术实施例的连接器母座1的结构稳定性。
61.另外，壳体101上还设有避让口1012，该避让口1012的开口方向与舌片102装入壳体101的方向相反。在将舌片102装入壳体101时，该避让口1012可对舌片102的端子1021的焊接部10212起到避让的作用，从而可避免壳体101对焊接部10212造成干涉。在该实施例中，通过避让口1012对焊接部10212的避让，可使焊接部10212的部分或者全部与壳体101重叠，其有利于减小舌片102与壳体101的组装件的长度(舌片102装入壳体101的方向的尺寸)，从而有利于实现本技术实施例的连接器母座1的小型化设计。
62.继续参照图2，在壳体101的表面上还设置有第一定位引脚1013，该第一定位引脚1013设置于壳体101的底面(壳体101的底面为将壳体101安装于电路板时，壳体101朝向电路板的表面)轮廓范围内，且第一定位引脚1013与舌片102的焊接部10212设置于该连接器母座1的同一侧，这样可避免第一定位引脚1013的设置额外增加连接器母座1的长度或宽度方向上的尺寸，其有利于实现连接器母座1的小型化设计。另外，为起到限位的作用，可使第一定位引脚1013的数量为两个或两个以上，示例性的，第一定位引脚1013为三个、四个或六个等。参照图6，以第一定位引脚1013有四个为例，在将本技术实施例的连接器母座1安装于
电路板2时，在电路板2上开设有定位孔201，该第一定位引脚1013可一一对应的插接于电路板2上的定位孔201内，以起到对该连接器母座1与电路板2之间的相对位置进行限定的作用，从而有利于提高舌片102的焊接部10212与电路板2上对应的引脚焊盘连接的准确性，进而提高其接触稳定性，并使第一定位引脚1013对端子1021起到保护的作用。另外，还可通过在定位孔201内填充焊料的方式，将第一定位引脚1013焊接于电路板2，以实现连接器母座1与电路板2的固定连接。可以理解的是，由于柔性电路板的厚度可设计的较小，且其可弯折的特性使其在电子设备中的布置更加灵活。因此，在本技术实施例中，可将电路板2选择为柔性电路板，以有利于实现电子设备的小型化设计。
63.在本技术一些实施例中，参照图7a和图7b，在壳体101上还可以设置有支撑引脚1014，该支撑引脚1014与第一定位引脚1013设置于壳体101的同一侧表面。在具体设置支撑引脚1014时，可参照图7a，支撑引脚1014可为设置于壳体101的表面的独立结构。在另外一些实施例中，参照图7b，还可以在第一定位引脚1013与壳体101之间设置一个台阶作为支撑引脚1014，在该实施例中，支撑引脚1014与第一定位引脚1013可为注塑成型的一体结构。又或者，可以在第一定位引脚1013上套设一个垫圈作为支撑引脚1014。参照图8，该支撑引脚1014高出壳体101表面的高度，与舌片102的焊接部10212高出壳体101该表面的高度相同。以在将本技术实施例的连接器母座1安装于电路板2时，使该支撑引脚1014与焊接部10212共同对连接器母座1起到支撑的作用，从而避免连接器母座1出现倾斜，以有利于提高连接器母座1与电路板2的连接可靠性。
64.继续参照图2，在将舌片102安装于壳体101后，可通过将焊接板103固定于壳体101的方式，以避免舌片102从壳体101中脱落。在具体设置焊接板103时，焊接板103上开设有一缺口1031，该缺口1031可对舌片102的焊接部10212起到避让的作用。
65.另外，参照图2，在将焊接板103安装于壳体101的过程中，为了实现焊接板103与壳体101的定位，还可以在壳体101上设置第一定位结构1015，并在焊接板103上设置第二定位结构1032，从而通过第一定位结构1015与第二定位结构1032的匹配连接，来实现焊接板103与壳体101的定位。在具体设置第一定位结构1015和第二定位结构1032时，示例性的，第一定位结构1015可以为设置于壳体101表面的定位柱，第二定位结构1032可以为开设于焊接板103的定位孔；又或者，第一定位结构1015为开设于焊接板103的定位孔，第二定位结构1032为设置于壳体101表面的定位柱。这样，可通过定位孔与定位柱的匹配插接以方便的实现焊接板103与壳体101的定位。
66.在本技术一些实施例中，在将焊接板103与壳体101进行连接时，可以通过激光点焊的方式在焊接板103上形成焊点1033，以使焊接板103与壳体101通过焊点焊接。另外，可以理解的是，在焊接板103上的第二定位结构1032为定位孔时，也可以在该定位孔内填充焊料，来实现焊接板103与壳体101的固定连接。
67.在本技术另一些实施例中，参照图2，在舌片102的朝向焊接板103的表面上还可以设置有凸起1024，该凸起1024采用塑胶等具有可塑性的绝缘材料制成。另外，该凸起1024可以但不限于点状凸起、肋条状凸起或者环形凸起等。当凸起1024呈肋条状时，凸起1024的延伸方向可以但不限于为与端子1021的焊接面相垂直或者平行的方向。在一种可能的实现方式中，该凸起1024可与上述实施例中舌片102的隔挡部1022和第一限位结构1023通过一道工序制成，其有利于简化舌片102的结构，并有利于提高舌片102的结构稳定性。在本技术一
些实施例中，凸起1024高出其设置表面的高度可以但不限于为0.01mm、0.02mm或0.03mm等，这样，在将舌片102装入壳体101后，通过焊接板103对舌片102进行固定的过程中焊接板103挤压凸起1024，以通过凸起1024发生的形变来补偿焊接板103与舌片102之间的间隙，从而将舌片102压紧于壳体101，以避免舌片102在壳体101内发生晃动，使本技术实施例的连接器母座1的结构稳定性较佳。另外，通过在舌片102上设置可发生形变的凸起1024的方式，来实现舌片102与焊接板103之间的干涉，其还有利于避免焊接板103与壳体101之间出现较大缝隙。
68.通过对本技术实施例的连接器母座1的舌片102的端子1021，和壳体101的第一定位引脚1013进行usb弯折仿真可以得知，本技术实施例的连接器母座1的端子1021和第一定位引脚1013的最大主应力为121.34mpa，其小于仿真基线200mpa，故其失效风险较低。
69.参照图9，图9为本技术一个实施例的连接器母座1的俯视图。在本技术一个可能的实施例中，连接器母座1还具有焊接区12，端子的焊接部10212设置于该焊接区12。其中，连接器母座1的接触区11的长度l1为4.05mm，焊接区12的长度l2为1.05mm，则该实施例的连接器母座1的总长度l＝l1 l2＝4.05mm 1.05mm＝5.1mm。
70.在该实施例中，连接器母座1的壳体101上的第一定位引脚1013落在接触区11的范围内，另外，参照图10，可将连接器母座1的舌片102中的端子1021数量设置为12个。其中，接触区11的宽度为d1；在宽度方向上，壳体101的位于接触区11两侧的壁厚区13的宽度分别为d2，则该实施例的连接器母座1的宽度d＝d1 2
×
d2。
71.为了对本技术的连接器母座1的通流能力作进一步说明，将其与一传统的连接器母座1
′
进行对比。针对该传统的连接器母座1
′
，参照图11，该连接器母座1
′
包括舌片102
′
和壳体101
′
，舌片102
′
具有多个端子1021
′
，端子1021
′
具有接触部10211
′
和焊接部10212
′
，壳体101
′
具有止挡点1011
′
、折弯点1012
′
，以及第二定位引脚1013
′
。其中，止挡点1011
′
用于对舌片102
′
插入至壳体101
′
内的长度起到限定的作用，在舌片102
′
插入至壳体101
′
，且与止挡点1011
′
接触时，舌片102
′
不能继续沿其插入方向运动。这时，可通过将折弯点1012
′
铆压于舌片102
′
的方式，来实现舌片102
′
与壳体101
′
的连接。
72.另外，继续参照图11，第二定位引脚1013
′
设置于壳体101
′
的宽度方向上的两侧。参照图12，该传统的连接器母座1
′
在其长度方向上划分为接触区11
′
、限位区12
′
和第一焊接区13
′
。其中，按照type c协会规范，该连接器母座1
′
的接触区11
′
的长度l1
′
为4.45mm。连接器母座1
′
的限位区12
′
的长度l2
′
主要由止挡点1011
′
宽度和折弯点1012
′
的长度决定，第一焊接区13
′
的长度l3
′
主要由壳体101
′
两侧的第二定位引脚1013
′
和端子1021
′
的焊接部10212
′
的长度决定。通常情况下，传统的type c接口的限位区12
′
的长度l2
′
为0.95mm，第一焊接区13
′
的长度l3
′
为1.15mm。则该实施例的连接器母座1
′
的长度l
′
＝l1
′
l2
′
l3
′
＝4.45mm 0.95mm 1.15mm＝6.55mm。
73.参照图13，该传统的连接器母座1
′
在其宽度方向上的尺寸由接触区11
′
的宽度、引脚区14
′
的宽度和第二定位引脚1013
′
向壳体101
′
(参照图11)外张形成的第二焊接区15
′
的宽度构成。其中，按照type c协会规范，该连接器母座1
′
的接触区11
′
的宽度d1
′
为8.34mm。另外，由于该实施例的连接器母座1
′
为标准type接口，其端子1021
′
数量为18个，则两个引脚区14
′
的宽度d2
′
主要由18个端子1021
′
的焊接部10212
′
并排设置的宽度，与接触区11
′
宽度的差值决定，第二焊接区15
′
的宽度为d3
′
。则该实施例的连接器母座1
′
的宽度d
′
＝d1
′
2
×
d2
′
2
×
d3
′
。
74.通过以上对本技术实施例的连接器母座1，与传统的连接器母座1
′
的对比可知：在长度方向上，一并参照图9和图12，本技术实施例的连接器母座1的长度l为接触区11的长度l1和焊接区12的长度l2的和，传统的连接器母座1
′
的长度l
′
为接触区11
′
的长度l1
′
、限位区12
′
的长度l2
′
和第一焊接区13
′
的长度l3
′
的和。首先，本技术实施例的连接器母座1的接触区11的长度l1，小于传统的连接器母座1
′
的接触区11
′
的长度l1
′
。其次，本技术实施例的连接器母座1的焊接区12的长度l2主要由端子1021的焊接部10212和焊接板103决定，而传统的连接器母座1
′
的第一焊接区13
′
的长度l3
′
主要由壳体101
′
两侧的第二定位引脚1013
′
和端子1021
′
的焊接部10212
′
的长度决定。但是，在本技术实施例中，可通过在壳体101上开设避让口1012来使焊接部10212的部分或者全部与壳体101重叠，并且，焊接板103只是起到将舌片102压紧于壳体101的作用，在其刚度满足要求的基础上，可将焊接板102的厚度做的尽量小。最后，即便与传统的连接器母座1
′
的第一焊接区13
′
的长度l3
′
相比，本技术实施例的连接器母座1的焊接区12的长度l2较大，但是传统的连接器母座1
′
还具有限位区12
′
，由于要想通过止挡点1011
′
和折弯点1012
′
实现舌片102
′
的止位以及固定作用，止挡点1011
′
和折弯点1012
′
要达到很强的刚度要求，故其不可做得很小，又限位区12
′
的长度l2
′
主要由止挡点1011
′
和折弯点1012
′
的长度决定，则限位区12
′
的长度l2
′
不可过小。因此，与传统的连接器母座1
′
的长度l
′
(6.55mm)相比，本技术实施例的连接器母座1的长度l(5.1mm)可设计的较小。
75.另外，在宽度方向上，可一并参照图10和图13，本技术实施例的连接器母座1的宽度d为接触区11的宽度d1，与壳体101的位于接触区11两侧的壁厚区13的宽度d2的和，而传统的连接器母座1
′
的宽度d
′
为接触区11
′
的宽度d1
′
、两个引脚区14
′
的宽度d2
′
和两个分别由第二定位引脚1013
′
向壳体101
′
外张形成的第二焊接区15
′
的宽度d3
′
的和。首先，为使本技术实施例的连接器母座1可适配于大多的标准化的连接器公头，则本技术实施例的连接器母座1的接触区11的宽度d1，与传统的连接器母座1
′
的接触区11
′
的宽度d1
′
相等。其次，本技术实施例的连接器母座1的壳体101的位于接触区11两侧的壁厚区13的宽度d2主要由壳体的壁厚决定，其远远小于传统的连接器母座1
′
的两个引脚区14
′
的宽度d2
′
和两个第二焊接区15
′
的宽度d3
′
的和(其包含了壳体的壁厚)。最后，与传统的连接器母座1
′
的端子1021
′
的数量(18个)相比，本技术实施例的端子1021数量(12个)较少，则端子1021的焊接部10212在并排设置的宽度不会对接触器母座1的整体宽度造成影响；另外，在本技术实施例中第一定位引脚1013与接触区11重叠设置，其也不会接触器母座1的整体宽度造成影响。因此，与传统的连接器母座1
′
的宽度d
′
相比，本技术实施例的连接器母座1的宽度d可设计的较小。综上分析可知，与传统的标准化的连接器母座1
′
相比，本技术实施例的连接器母座1可实现小型化设计。
76.参照图14，传统的连接器母座1
′
在设置于电子设备中时，为了避免连接器母座1
′
在电子设备整机中晃动，通过需要采用第一结构件2
′
和第二结构件3
′
来实现对连接器母座1
′
的固持。其中，第一结构件2
′
和第二结构件3
′
可分别与连接器母座1
′
的两个相对的表面相抵接，且第一结构件2
′
与第二结构件3
′
均与电子设备的整机固定连接。
77.而本技术实施例的连接器母座1在设置于电子设备0中时，可一并参照图2和图15，在连接器母座1的壳体101上还可以设置有第二限位结构1016，同时在电子设备0的机壳01
上设置有第三限位结构(图中未示出)，第二限位结构1016与第三限位结构可限位卡接，以对连接器母座1进行预定位。其中，第二限位结构1016可为凸起结构，第三限位结构可为凹槽结构；或者，第二限位结构1016可为凸起结构，第三限位结构可为凹槽结构。可以理解的是，第二限位结构1016和第三限位结构还可以采用除上述设置方式之外的方案，只要能够实现对连接器母座1的预限位的作用即可，此处不进行一一列举。
78.另外，为了避免连接器母座1在电子设备0中晃动，参照图16，还可将连接器母座1的周侧的缝隙作为填充区3，以通过在填充区3内填充粘接剂，使连接器母座1与电子设备0的机壳01通过粘接的方式固定连接，从而起到对连接器母座1的结构保护以及防水的作用。采用预限位和填充粘接剂的方式来实现连接器母座1与电子设备0的机壳01的固定，其可使连接器母座1在电子设备0中占用的空间较小，从而有利于实现电子设备0的小型化设计，进而能够满足更多的消费者的使用要求，扩大电子设备的适用范围。另外，通过使连接器母座1在电子设备0中占用较小的空间，还可在电子设备0中集成更多的功能模块，从而实现电子设备0的功能多样性设计。
79.在一些可能的实施例中，可参照图15，还可以在机壳上设置仿形孔，该仿形孔的孔壁轮廓与连接器母座1的外部轮廓相一致，这样，可以使连接器母座1能够插接并固定于该仿形孔。可以理解的是，为使连接器母座1插接于仿形孔之后，对连接器母座1插入仿形孔的深度进行限位，可以将第三限位结构设置于仿形孔的孔壁上，并使第二限位结构10116与第三限位结构限位卡接。在连接器母座1插接于仿形孔之后，也可在连接器母座1与机壳01之间的缝隙处填充粘接剂，以提高连接器母座1与机壳01的连接可靠性。
80.另外，可一并参照图9和图12，在本技术实施例的连接器母座1的接触区11的长度远小于传统的连接器母座的接触区11
′
的长度的基础上，在本技术一个可能的实施例中，参照图17，当连接器公头4插接于连接器母座1时，连接器公头4的端子401与连接器母座1的端子1021之间可接触的区域长度，称为二者之间的接触长度。该接触长度为c＝a-b＝(3.25
±
0.10)-(2.64
±
0.10)＝0.61
±
0.20mm，其中，a为连接器母座1的端子1021露出于舌片102的部分，距离舌片102前端(舌片102远离焊接板的一端)最近的点，到壳体101的止挡部1011之间的长度；b为连接器公头4的端子401与连接器母座1的端子1021的卡接点到连接器母座1的止挡部1011的长度。则连接器公头4的端子401与连接器母座1的端子1021之间的接触长度c在0.41mm～0.81之间，其可实现连接器公头4与连接器母座1的可靠接触。在连接器公头4插接于连接器母座1时，通过对连接器母座1的温升的仿真可知，在足够长工作时间内，连接器母座1的温升仿真最大值为9.3℃，其满足协会规范
△
t≤30℃的要求。
81.另外，通过对连接器公头4与连接器母座1之间的插拔力进行仿真分析可知，连接器公头4插接于连接器母座1的力，和将连接器公头4从连接器母座1上拔出的力均在10-15n之间，其能够满足协会规范中对于插接力为5-20n，拔出力为8-20n的要求。
82.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。