一种FPC电连接结构的制作方法

一种fpc电连接结构
技术领域
1.本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种fpc电连接结构。


背景技术：

2.fpc(柔性电路板，flexible-printed-circuit)因其柔性特性在电子封装领域被广泛使用，常用的fpc与显示屏连接方式是通过fpc绑定机对位，然后通过acf胶连接fpc与显示屏焊盘。这种对位连接方式存下一定缺陷，一方面，其要求显示屏焊盘长度大于1mm，以此来满足连接的可靠性。而随着科技进步与封装小型化要求，现在oled显示屏尺寸非常小，整体长宽在5mm左右，空出1mm长度来做焊盘非常影响显示性能。另一方面还要求oled显示屏焊盘间距与fpc铜箔间距保持一致，而fpc铜箔间距因为工艺问题比oled显示屏焊盘间距更大，迫使oled显示屏焊盘间距做大，影响封装小型化。
3.因此，如何实现fpc与显示屏之间的非对位连接，并增大oled显示屏的有效显示区域是一个急需解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提供一种fpc电连接结构，以克服现有技术的不足。
5.为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：
6.本发明实施例提供了一种fpc电连接结构，其包括：包括fpc基材和oled显示屏；所述fpc基材上设置有导电线路和焊盘，所述导电线路与相应焊盘电性结合，所述焊盘通过引线与oled显示屏电连接。
7.进一步的，所述导电线路的一端与相应的焊盘电性结合。
8.进一步的，所述导电线路由设置在fpc基材上的铜箔形成。
9.进一步的，所述fpc基材上设置有多条导电线路和多个焊盘，每一导电线路的一端与一个焊盘电性结合。
10.进一步的，所述引线两端分别与焊盘、oled显示屏焊接固定，且形成的焊点由密封胶密封保护。
11.进一步的，所述fpc基材与oled显示屏的连接处完全被密封胶覆盖。
12.进一步的，所述导电线路的另一端与外部电路电连接。
13.进一步的，所述引线采用金线，但不限于此。
14.进一步的，所述焊盘的表面镀有镍金。
15.进一步的，所述oled显示屏的尺寸为毫米级。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
17.(1)本发明可以使fpc基材与oled显示屏保持良好的电连接和物理连接，满足柔性电子穿戴需要及高可靠性要求。
18.(2)本发明能够实现fpc基材与oled显示屏的非对位电连接，连接所需的oled显示屏焊盘的空间小，焊盘间距小，满足封装小型化。
19.(3)本发明能够使oled显示屏的焊盘保持较小的尺寸，增大oled显示屏的有效显示区域。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本发明实施例提供的一种fpc电连接结构的示意图。
22.附图标记说明：1-fpc基材；2-导电线路；3-焊盘；4-oled显示屏；5-金线；6-密封胶。
具体实施方式
23.鉴于现有技术的缺陷，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本发明的技术方案，其通过打线的方式实现fpc与小尺寸显示屏的非对位电连接，减小了显示屏焊盘的空间和焊盘间距，满足封装小型化的需求，同时增大了显示屏的有效显示区域。
24.下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步详细说明，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.请参阅图1，一种fpc电连接结构，其包括fpc基材1及通过固晶机点胶工艺固定设置于fpc基材1上的oled显示屏4，fpc基材1上设置有多个并行的铜箔形成的导电线路2，每一铜箔通过一根金线5与oled显示屏4电连接。
26.具体的，每一铜箔靠近oled显示屏4的一端形成有焊盘3，金线5的一端与焊盘3焊接固定，另一端与oled显示屏4的焊盘焊接固定，其中，铜箔的焊盘3可以通过电镀工艺镀镍金。
27.具体的，oled显示屏4的尺寸在5mm以下，oled显示屏4的焊盘长度在150μm以下，且每相邻两铜箔的间距大于oled显示屏4的相邻两焊盘的间距。
28.本实施例还提供了一种fpc电连接方法，其包括：
29.提供fpc基材1和oled显示屏4；
30.将oled显示屏4固定于fpc基材1上；
31.通过打线的方式将oled显示屏4与fpc基材1电连接。
32.具体的，在fpc基材1上的铜箔靠近oled显示屏4的一端制作焊盘3，将金线5的一端与焊盘3焊接固定，另一端与oled显示屏4的焊盘焊接固定，实现fpc基材1与oled显示屏4的非对位电连接。
33.具体的，在将fpc基材1与oled显示屏4电连接之后，还通过点胶机在焊盘3上的焊点及oled显示屏4上的焊点周围点密封胶6形成密封保护，并实现fpc基材1与oled显示屏4的物理连接，进一步增加连接的可靠性。
34.应当理解，本发明的技术方案不限于上述具体实施案例的限制，凡是在不脱离本
发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，根据本发明的技术方案做出的技术变形，均落于本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种fpc电连接结构，其特征在于，包括fpc基材(1)和oled显示屏(4)；所述fpc基材(1)上设置有导电线路(2)和焊盘(3)，所述导电线路(2)与相应的焊盘(3)电性结合，所述焊盘(3)通过引线(5)与oled显示屏(4)电连接。2.根据权利要求1所述的fpc电连接结构，其特征在于，所述导电线路(2)的一端与相应的焊盘(3)电性结合。3.根据权利要求1或2任一项所述的fpc电连接结构，其特征在于，所述导电线路(2)由设置在fpc基材(1)上的铜箔形成。4.根据权利要求1所述的fpc电连接结构，其特征在于，所述fpc基材(1)上设置有多条导电线路(2)和多个焊盘(3)，每一导电线路(2)的一端与一个焊盘(3)电性结合。5.根据权利要求1所述的fpc电连接结构，其特征在于，所述引线(5)的两端分别与焊盘(3)、oled显示屏(4)焊接固定，且形成的焊点由密封胶(6)密封保护。6.根据权利要求1所述的fpc电连接结构，其特征在于，所述fpc基材(1)与oled显示屏(4)的连接处完全被密封胶(6)覆盖。7.根据权利要求1所述的fpc电连接结构，其特征在于，所述导电线路(2)的另一端与外部电路电连接。8.根据权利要求1所述的fpc电连接结构，其特征在于，所述引线(5)采用金线。9.根据权利要求1所述的fpc电连接结构，其特征在于，所述焊盘(3)的表面镀有镍金。10.根据权利要求1所述的fpc电连接结构，其特征在于，所述oled显示屏(4)的尺寸为毫米级。

技术总结
本发明公开了一种FPC电连接结构。所述FPC电连接结构包括FPC基材和OLED显示屏；所述FPC基材上设置有导电线路和焊盘，所述导电线路与相应的焊盘电性结合，所述焊盘通过引线与OLED显示屏电连接。本发明的FPC电连接结构，能够实现封装小型化，可靠性高。可靠性高。可靠性高。


技术研发人员：范亚明 罗凌 刘苏阳 仲锐方 李淑君 黄蓉
受保护的技术使用者：江西省纳米技术研究院
技术研发日：2021.09.27
技术公布日：2022/1/11