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一种铜箔表面处理装置的制作方法

2022-02-20 11:47:47 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及铜箔,具体涉及一种铜箔表面处理装置。


背景技术:

2.铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为pcb的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,铜箔在进行使用前需要对其表面进行处理,防止有油渍残留在铜箔上;
3.目前的处理装置在对铜箔进行表面处理时存在一些问题,例如在对铜箔表面进行处理时,会有清洗液残留在铜箔表面,并且导致铜箔上的清洗液会在铜箔上留下痕迹,从而对铜箔造成影响,为此我们提出一种铜箔表面处理装置来解决以上问题。


技术实现要素:

4.为了克服上述缺陷,本实用新型的目的在于提供一种铜箔表面处理装置,解决了有清洗液残留在铜箔表面,并且导致铜箔上的清洗液会在铜箔上留下痕迹的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
6.一种铜箔表面处理装置,包括箱体,所述箱体的左侧面开设有进料口,所述箱体的右侧面开设有出料口,所述箱体的内底壁固定连接有清洗池,所述箱体的正面和箱体的背面均固定镶嵌有两个第一密封轴承,两组所述第一密封轴承的内圈共同固定连接有两个第一导辊,所述箱体的正面和箱体的背面均固定镶嵌有第二密封轴承,两个所述第二密封轴承的内圈共同固定连接有第二导辊,所述箱体的内顶壁固定连接有第一支撑架,所述第一支撑架的内壁固定连接有第一海绵辊,所述箱体的内侧壁固定连接有第二支撑架,所述第二支撑架的内壁固定连接有第二海绵辊。
7.优选的,所述箱体的内底壁固定连接有加热箱,所述加热箱的内壁固定连接有加热网,所述箱体的右侧面固定连接有气泵,所述气泵的输出端固定连通有排气管,所述排气管的左端贯穿箱体并与加热箱的右侧面固定连通。
8.优选的,所述第二支撑架的上表面固定连接有出风盒,所述出风盒的上表面开设有两组等距离排列的通孔,所述出风盒的底端固定连通有出风管,所述出风管的底端与加热箱的上表面固定连通。
9.优选的,所述箱体的上表面开设有通口,所述箱体的正面固定连接有控制面板,所述箱体的正面固定镶嵌有玻璃板。
10.优选的,所述箱体的右侧面固定连接有保护壳,所述保护壳的右侧面开设有进风口,所述进风口的内壁固定连接有滤网。
11.优选的,所述箱体的左侧面固定连通有弯管,所述弯管的底端延伸至清洗池的内壁,所述箱体的底面固定连接有两组支撑块。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
13.(1)该铜箔表面处理装置,通过第一导辊和第二导管的配合,能够对铜箔进行牵
引,并且配合清洗池能够对铜箔进行清洗,通过设有第一海绵辊和第二海绵辊能够将铜箔上残留的清洗液进行吸取,并且利用加热网和气泵的配合,能够使热空气吹在铜箔上,从而加快清洗液的挥发,解决了清洗液残留在铜箔表面,并且导致铜箔上的清洗液会在铜箔上留下痕迹的问题。
14.(2)该铜箔表面处理装置,通过设有保护壳可以对气泵进行保护,并且通过进风口能够使气泵对外界空气进行抽取,利用滤网能够将灰尘进行拦截,防止有灰尘进入至箱体的内部。
15.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
16.图1为本实用新型箱体的立体结构示意图;
17.图2为本实用新型箱体正视图的剖视图;
18.图3为本实用新型第二支撑架的立体结构示意图;
19.图4为本实用新型图2中a处结构放大示意图。
20.图中:1箱体、2玻璃板、3第一密封轴承、4第二密封轴承、5支撑块、6通口、7出料口、8保护壳、9滤网、10控制面板、11进料口、12第一导辊、13第一海绵辊、14第一支撑架、15第二海绵辊、16第二导辊、17清洗池、18弯管、19通孔、20出风盒、21第二支撑架、22出风管、23加热箱、24加热网、25排气管、26进风口、27气泵。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
22.参阅附图1-4,本实施例提供一种铜箔表面处理装置,包括箱体1,箱体1的左侧面开设有进料口11,箱体1的右侧面开设有出料口7,箱体1的内底壁固定连接有清洗池17,箱体1的正面和箱体1的背面均固定镶嵌有两个第一密封轴承3,两组第一密封轴承3的内圈共同固定连接有两个第一导辊12,箱体1的正面和箱体1的背面均固定镶嵌有第二密封轴承4,两个第二密封轴承4的内圈共同固定连接有第二导辊16,箱体1的内顶壁固定连接有第一支撑架14,第一支撑架14的内壁固定连接有第一海绵辊13,箱体1的内侧壁固定连接有第二支撑架21,第二支撑架21的内壁固定连接有第二海绵辊15。
23.请参阅图4所示,箱体1的内底壁固定连接有加热箱23,加热箱23的内壁固定连接有加热网24,箱体1的右侧面固定连接有气泵27,气泵27的输出端固定连通有排气管25,排气管25的左端贯穿箱体1并与加热箱23的右侧面固定连通。
24.请参阅图3和图4所示,第二支撑架21的上表面固定连接有出风盒20,出风盒20的上表面开设有两组等距离排列的通孔19,出风盒20的底端固定连通有出风管22,出风管22的底端与加热箱23的上表面固定连通。
25.请参阅图1和图2所示,箱体1的上表面开设有通口6,箱体1的正面固定连接有控制
面板10,箱体1的正面固定镶嵌有玻璃板2。
26.请参阅图2所示,箱体1的右侧面固定连接有保护壳8,保护壳8的右侧面开设有进风口26,进风口26的内壁固定连接有滤网9。
27.请参阅图2所示,箱体1的左侧面固定连通有弯管18,弯管18的底端延伸至清洗池17的内壁,箱体1的底面固定连接有两组支撑块5。
28.工作时,铜箔表面处理装置,通过第一导辊12和第二导辊16对铜箔进行引导,并且使铜箔通过第二导辊16进行清洗,配合第一海绵辊13和第二海绵辊15将铜箔上残留的清洗液进行擦拭,并且启动加热网24和气泵27,使加热网24产生的热量注入至出风盒20的内部,并且通过通孔19将热量排出,加快铜箔的干燥。
29.以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围内。


技术特征:
1.一种铜箔表面处理装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的左侧面开设有进料口(11),所述箱体(1)的右侧面开设有出料口(7),所述箱体(1)的内底壁固定连接有清洗池(17),所述箱体(1)的正面和箱体(1)的背面均固定镶嵌有两个第一密封轴承(3),两组所述第一密封轴承(3)的内圈共同固定连接有两个第一导辊(12),所述箱体(1)的正面和箱体(1)的背面均固定镶嵌有第二密封轴承(4),两个所述第二密封轴承(4)的内圈共同固定连接有第二导辊(16),所述箱体(1)的内顶壁固定连接有第一支撑架(14),所述第一支撑架(14)的内壁固定连接有第一海绵辊(13),所述箱体(1)的内侧壁固定连接有第二支撑架(21),所述第二支撑架(21)的内壁固定连接有第二海绵辊(15)。2.根据权利要求1所述的铜箔表面处理装置,其特征在于:所述箱体(1)的内底壁固定连接有加热箱(23),所述加热箱(23)的内壁固定连接有加热网(24),所述箱体(1)的右侧面固定连接有气泵(27),所述气泵(27)的输出端固定连通有排气管(25),所述排气管(25)的左端贯穿箱体(1)并与加热箱(23)的右侧面固定连通。3.根据权利要求1所述的铜箔表面处理装置,其特征在于:所述第二支撑架(21)的上表面固定连接有出风盒(20),所述出风盒(20)的上表面开设有两组等距离排列的通孔(19),所述出风盒(20)的底端固定连通有出风管(22),所述出风管(22)的底端与加热箱(23)的上表面固定连通。4.根据权利要求1所述的铜箔表面处理装置,其特征在于:所述箱体(1)的上表面开设有通口(6),所述箱体(1)的正面固定连接有控制面板(10),所述箱体(1)的正面固定镶嵌有玻璃板(2)。5.根据权利要求1所述的铜箔表面处理装置,其特征在于:所述箱体(1)的右侧面固定连接有保护壳(8),所述保护壳(8)的右侧面开设有进风口(26),所述进风口(26)的内壁固定连接有滤网(9)。6.根据权利要求1所述的铜箔表面处理装置,其特征在于:所述箱体(1)的左侧面固定连通有弯管(18),所述弯管(18)的底端延伸至清洗池(17)的内壁,所述箱体(1)的底面固定连接有两组支撑块(5)。

技术总结
本实用新型公开一种铜箔表面处理装置,包括箱体,所述箱体的左侧面开设有进料口,所述箱体的右侧面开设有出料口,所述箱体的内底壁固定连接有清洗池,所述箱体的正面和箱体的背面均固定镶嵌有两个第一密封轴承,两组所述第一密封轴承的内圈共同固定连接有两个第一导辊。该铜箔表面处理装置,通过第一导辊和第二导管的配合,对铜箔进行牵引,配合清洗池能够对铜箔进行清洗,通过设有第一海绵辊和第二海绵辊能够将铜箔上残留的清洗液进行吸取,并且利用加热网和气泵的配合,能够使热空气吹在铜箔上,从而加快清洗液的挥发,解决了清洗液残留在铜箔表面,并且导致铜箔上的清洗液会在铜箔上留下痕迹的问题。箔上留下痕迹的问题。箔上留下痕迹的问题。


技术研发人员:陈韶明 陈嘉豪 黄河
受保护的技术使用者:东莞华威铜箔科技有限公司
技术研发日:2021.09.06
技术公布日:2022/1/11
再多了解一些

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