一种带芯片保护机构的显影盒的制作方法

1.本实用新型涉及成像设备领域，具体涉及一种带芯片保护机构的显影盒。


背景技术：

2.激光打印是在20世纪60年代起发展的一项打印技术，激光打印技术是利用激光束将数字化图形或文档快速“投影”到一个感光表面(显影辊)，被激光束命中的位置会发生电子放电现象，由于静电作用，显影辊像磁铁般地吸引一些纤细的墨粉，当显影辊经过纸张时，墨粉会从显影辊上被转移到纸面。再将吸附有“墨粉”的纸张通过一个高热的滚筒，将墨粉就固定到纸上了，从而在纸面上呈现打印效果。因其打印技术的核心为激光成像技术，所以这种打印技术叫做“激光打印技术”。
3.在激光打印中，装有显影辊的显影盒是激光打印机的核心部件，70％以上的成像部件被集成在显影盒中，直接关系着打印机能否正常工作以及打印质量好坏。目前，由于市面上的打印机类型多样，种类繁杂，普通消费者往往难以精确辨别某些外形较为相似的打印机，在选择购买作为耗材的显影盒时容易出现选择了不合适的显影盒，打印机不能与显影盒兼容工作等现象情况。现在市面上出现了一种带有芯片的显影盒，通过在显影盒中安装芯片，打印机能够识别该显影盒是否能够与该打印机兼容。但现有的带芯片的显影盒往往将芯片直接安装在靠近显影盒表面的位置，通过芯片上自带的引脚触点与打印机内的检测触点接触。该种芯片安装方式结构较为简单，显影盒的制造成本较低，但缺点也是明显的，如芯片触点直接裸露在显影盒表面，在运输过程中触点容易被污染、划损，在使用过程中逸散的墨粉容易粘附在触点表面，容易造成芯片短路损坏等情况。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在一种带芯片保护机构的显影盒，能够有效保护芯片及其触点。由以下技术方案实现：
5.一种带芯片保护机构的显影盒，包括框架、显影辊、被检测件和芯片，所述显影辊、被检测件和芯片安装在所述框架上，且所述被检测件位于所述框架的长边一端，其特征在于：所述芯片保护机构包括第一接触部和第二接触部，所述第一接触部安装在所述框架上且位于所述框架表面，可与成像设备的检测触点接触，第二接触部安装在所述框架中且可与所述芯片的芯片触点接触；所述第二接触部与显影辊在与所述框架长边垂直方向上的距离大于所述第一接触部与显影辊在该方向上的距离；所述第一接触部和第二接触部之间通过电连接。
6.上述技术方案中，通过在显影盒上安装所述芯片保护机构，使芯片可以被安装在框架内部，并通过所述芯片保护机构连接至所述框架表面，与打印机的检测触点接触，使芯片远离显影辊，有效地保护了芯片触点不受损坏和污损，提高了显影盒的可靠性和耐用性。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述芯片保护机构还包括支撑架，所述第一接触部和第二接触部安装在所述支撑架上，且位于所述支撑架的两端。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述芯片保护机构还包括支撑架，所述第一接触部和第二接触部分别对应地安装在两个支撑架上。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述第一接触部和第二接触部设置在一块金属片的两端，或第一接触部和第二接触部之间通过导线连接。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述框架包括主框架和端盖，所述端盖的数量为一个或两个，安装在所述主框架的长边一端或两端。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述端盖上设置有保护机构安装位，所述保护机构安装位设置在所述端盖的一个端面和/或侧面上。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述保护机构安装位包括芯片安装孔和第一接触部安装孔、第二接触部安装孔的一个或多个，第一接触部安装孔、第二接触部安装孔和芯片安装孔的开口设置在所述端盖的一个端面上。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述端盖上还设置有导线槽，所述导线槽两端连通所述第一接触部安装孔、第二接触部安装孔，导线槽的开口与所述第一接触部安装孔、第二接触部安装孔的开口设置在同一端面上。
14.作为本实用新型的进一步改进，还包括驱动力接收件，所述驱动力接收件安装于所述框架上远离所述被检测件的长边一端。
15.作为本实用新型的进一步改进，还包括搅拌单元，所述搅拌单元安装在所述框架上，且在上-下方向上位于所述芯片和所述显影辊之间。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例一提供的显影盒的主视图。
17.图2为图1中i部位的局部放大图。
18.图3为本实用新型实施例一提供的显影盒的左视图。
19.图4为本实用新型提供的显影盒不包含所述端盖的主视图。
20.图5为本实用新型实施例显影盒不包含所述端盖的左视图。
21.图6为本实用新型实施例二提供的显影盒的主视图。
22.图7为图6中ii部位的局部放大图。
23.图8为本实用新型实施例二提供的显影盒的左视图。
24.图9为图8中iii部位的局部放大图。
25.图10图8中iv部位的局部放大图。
具体实施方式
26.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明，为了便于说明，本技术中对上、下、左、右、前、后等方位的描述，是依据附图所显示的方位进行定义的，旨在便于清楚地描述构造的相对位置关系，并不用于产品在生产、使用、销售等过程中实际方位的限制。下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
27.实施例一
28.请参阅图1-图5，本实施例提供一种带芯片保护机构的显影盒，包括框架、驱动力接收件21、搅拌单元22、被检测件23、显影辊24、芯片31和芯片保护机构。所述框架包括主框
架11和两个端盖，所述端盖分别为第一端盖12和第二端盖13，分别安装在所述主框架11的长边两端(作为其他可实现的技术方案，也可以只包含一个端盖；所述第一端盖和第二端盖以与主框架长边垂直的面为端面，与主框架长边平行的面为侧面)。在所述第一端盖12上还设置有保护机构安装位，所述保护机构安装位包括开口设置在端盖侧面的芯片安装孔、第二接触部安装孔和开口设置在端盖端面的保护机构固定螺丝孔(作为其他可实现的技术方案，所述保护机构安装位可以包括芯片安装孔、第二接触部安装孔和保护机构固定螺丝孔的部分或全部)。
29.所述显影辊24安装在所述主框架11上，所述驱动力接收件21安装在所述主框架11的长边一端，所述被检测件23安装在所述主框架11上，且位于所述主框架11的长边另一端，用于检测显影盒的打印页数和显影剂的余量。所述搅拌单元22安装在所述主框架11中，沿所述主框架11的长边方向穿过显影盒，用于搅拌所述显影盒内的显影剂，且所述搅拌单元22在上-下方向上(如图3所示的上-下方向)位于所述显影辊24和所述芯片31之间。
30.所述芯片31安装在所述第一端盖12上设置的芯片安装孔中。所述芯片保护机构包括导电片和支撑架42，所述导电片为长条的铜片，在所述导电片的两端形成有第一接触部411和第二接触部412，所述导电片安装在所述支撑架42上，所述第一接触部411和第二接触部412分别位于所述支撑架42的长边两端。当所述芯片保护机构安装在所述第一端盖12上时，所述第二接触部412以及对应部分的支撑架42被安装进所述第二接触部安装孔，所述第二接触部412与所述芯片31的芯片触点接触。当所述第二接触部412安装到位后，所述第一接触部411及其对应部分的支撑架42位于所述显影盒的表面，在使用中与成像设备的检测触点接触，通过一个穿过所述支撑架42且进入所述保护机构固定螺丝孔的螺钉43将所述芯片保护机构固定在所述第一端盖12上。所述芯片保护机构安装完成后，所述第一接触部411与显影辊24在与所述主框架11长边垂直方向上的距离小于所述第二接触部与显影辊24在该方向上的距离。
31.通过设置芯片保护机构，将芯片31安装在位于所述第一端盖12上的芯片安装孔中，使得芯片31不直接暴露在显影盒表面，而是通过所述芯片保护机构连接到显影盒表面，既满足了打印机的兼容性检测功能，能够与打印机配合工作，减小了芯片被撞击、芯片触点被划损、污损的概率，提高了显影盒的可靠性和耐用性。
32.实施例二
33.请参阅图6-图10，本实施例提供一种带芯片保护机构的显影盒，与实施例一不同的是，所述保护机构安装位包括第一接触部安装孔121、第二接触部安装孔122、芯片安装孔123和导线槽124，所述导线槽124连通所述第一接触部安装孔121和第二接触部安装孔122，所述第一接触部安装孔121在所述第一端盖12的侧面上还设置有接触窗1211，所述接触窗1211与所述第一接触部安装孔121连通，当所述第一端盖12被安装到所述主框架11上时，所述第一接触部安装孔121、第二接触部安装孔122、芯片安装孔123和导线槽124的开口均朝向远离所述主框架11的一面。
34.所述芯片31从所述第一端盖12的端面进入，安装在所述第一端盖12上设置的芯片安装孔123中。所述第一接触部411和第二接触部412分别安装在两个支撑架上，分别为第一支撑架421和第二支撑架422，所述第一接触部411及第一支撑架421从所述第一端盖12的端面进入，安装在所述第一接触部安装孔121中，且当安装到位时，所述第一接触部411位于所
述接触窗1211的范围内，在使用中与成像设备的检测触点接触。所述第二接触部412及第二支撑架422从所述第一端盖12的端面进入，安装在所述第二接触部安装孔122中，当安装到位时，所述第二接触部412与所述芯片31的芯片触点接触。所述第一接触部411和第二接触部412之间通过导线44连接，所述导线44安装在所述导线槽124内。
35.以上实施例仅为充分公开而非限制本实用新型，凡基于本实用新型的创作主旨、无需经过创造性劳动即可得到的等效技术特征的替换，应当视为本技术揭露的范围。