一种半导体加工用光刻机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种半导体加工用光刻机。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体的运用领域非常广泛，例如：通信系统、集成电路和电子芯片等各种领域，随着科技与经济的快速发展，半导体在计算机和移动电话的领域占用比是最大的，因此致力于半导体的研发与制造，才能制造出更智能、轻便的电子产品，现有的半导体在光刻时，由于对半导体进行光刻时会产生一定的灰尘粉末，使得灰尘会在光刻机内部飞扬，从而导致半导体表面再次附着污染物，因此针对上述问题需要一种设备对其进行改进。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用光刻机，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用光刻机，包括支撑装置，所述支撑装置的两端内部滑动插接有吸收装置，所述支撑装置的内部顶端滑动插接有联通定位装置，所述吸收装置包括管接头、封堵盘、滤盘、盖板、定位插销、移动板和吸收风扇，所述盖板滑动插接在滤盘的侧端上，所述定位插销对称滑动插接在盖板的侧端上，所述滤盘固定连接在移动板的侧端上，所述吸收风扇固定安装在移动板的内部中心，所述封堵盘固定连接在移动板背离滤盘的侧端中心，所述管接头固定连接在封堵盘的侧端上，所述联通定位装置包括卡环、移动拉板、连接绳、连接管、固定软管和延伸吸收头，所述固定软管固定连接在卡环的两端上，所述延伸吸收头等距固定连接在卡环的底端，所述连接管固定连接在固定软管远离卡环的一端上，所述连接绳滑动套接在固定软管的外圈上，所述移动拉板固定连接在连接绳的顶端。
5.优选的，所述支撑装置包括机壳外罩和滑动槽，所述滑动槽对称开设在机壳外罩的两端内部。
6.优选的，所述移动拉板的顶端固定连接有卡键，且所述机壳外罩的内部顶端开设有与卡键相适配的活动槽。
7.优选的，所述连接绳的底端固定连接有定位套环。
8.优选的，所述连接管和管接头的内部和外圈开设有相互适配的螺纹。
9.优选的，所述盖板的底端固定连接有传输管，且所述盖板的内部对称固定连接有与定位插销相适配的紧固弹簧。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.一.通过吸收装置滑动插接在支撑装置的两端内部，可将吸收装置快速的进行安装工作，同时，通过吸收装置的内部固定安装有过滤装置，通过过滤装置的设置可将吸收到的颗粒集中，通过吸收装置整体可从支撑装置的内部拆除，使得可便于吸收装置整体进行
清洗工作。
12.二.通过联通定位装置固定安装在支撑装置的内部，通过联通定位装置的设置，可配合吸收装置完成吸收颗粒的工作，使得可避免在光刻时，大量的颗粒附着在半导体上，通过联通定位装置的内部固定安装有协同支撑装置，通过协同支撑装置的设置，可避免联通定位装置整体向下掉落，便于进行吸收颗粒的工作。
附图说明
13.图1为本实用新型的主体结构示意图；
14.图2为本实用新型的吸收装置结构示意图；
15.图3为本实用新型的联通定位装置结构示意图；
16.图4为本实用新型的支撑装置结构示意图。
17.图中：1-吸收装置、2-联通定位装置、3-支撑装置、4-管接头、5-封堵盘、6-滤盘、7-盖板、8-定位插销、9-移动板、10-吸收风扇、11-卡环、12-移动拉板、13-连接绳、14-连接管、15-固定软管、16-延伸吸收头、17-机壳外罩、18-滑动槽。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体加工用光刻机，包括支撑装置3，支撑装置3的两端内部滑动插接有吸收装置1，支撑装置3的内部顶端滑动插接有联通定位装置2，吸收装置1包括管接头4、封堵盘5、滤盘6、盖板7、定位插销8、移动板9和吸收风扇10，盖板7滑动插接在滤盘6的侧端上，定位插销8对称滑动插接在盖板7的侧端上，滤盘6固定连接在移动板9的侧端上，吸收风扇10固定安装在移动板9的内部中心，封堵盘5固定连接在移动板9背离滤盘6的侧端中心，管接头4固定连接在封堵盘5的侧端上，联通定位装置2包括卡环11、移动拉板12、连接绳13、连接管14、固定软管15和延伸吸收头16，固定软管15固定连接在卡环11的两端上，延伸吸收头16等距固定连接在卡环11的底端，连接管14固定连接在固定软管15远离卡环11的一端上，连接绳13滑动套接在固定软管15的外圈上，移动拉板12固定连接在连接绳13的顶端。
20.优选的，支撑装置3包括机壳外罩17和滑动槽18，滑动槽18对称开设在机壳外罩17的两端内部，通过滑动槽18的设置，可保证移动板9沿直线进行移动的工作。
21.优选的，移动拉板12的顶端固定连接有卡键，且机壳外罩17的内部顶端开设有与卡键相适配的活动槽，可保证移动拉板12沿直线进行移动。
22.优选的，连接绳13的底端固定连接有定位套环，可支撑固定软管15保持悬空状态，避免拖地。
23.优选的，连接管14和管接头4的内部和外圈开设有相互适配的螺纹，可便于连接管14与管接头4进行拆卸与安装的工作。
24.优选的，盖板7的底端固定连接有传输管，且盖板7的内部对称固定连接有与定位
插销8相适配的紧固弹簧，可保证定位插销8始终向内挤压，便于与滤盘6固定。
25.工作原理：在使用前，先将本装置放置在指定的工作区域，再将需要加工的半导体放入机壳外罩17的内部，再将机壳外罩17内部的光刻机启动，使得可通过光刻机预先设定好的程序将半导体进行光刻工作，同时，可将吸收风扇10启动，使得可向外界排风，使得光刻时产生的颗粒可从延伸吸收头16的内部吸入卡环11和固定软管15的内部，同时，通过连接管14可旋拧入管接头4上，使得颗粒可经过吸收风扇10附着在滤盘6的表面上，与此同时，废气会进入盖板7的内部，完成排除废气的工作，在使用的过程中，当机壳外罩17内部的光刻头在移动时，可带动卡环11同时移动，使得可带动固定软管15在连接绳13的底端内部移动，且通过连接绳13的支撑可避免固定软管15向下松动，保持固定软管15处于悬空状态，便于颗粒的吸收工作，当本装置不在工作时，可将移动板9整体向外取出，再将定位插销8向外拉拽，使得可便于将盖板7从滤盘6上取下，从而可进行滤盘6的清洁工作。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种半导体加工用光刻机，包括支撑装置（3），其特征在于：所述支撑装置（3）的两端内部滑动插接有吸收装置（1），所述支撑装置（3）的内部顶端滑动插接有联通定位装置（2），所述吸收装置（1）包括管接头（4）、封堵盘（5）、滤盘（6）、盖板（7）、定位插销（8）、移动板（9）和吸收风扇（10），所述盖板（7）滑动插接在滤盘（6）的侧端上，所述定位插销（8）对称滑动插接在盖板（7）的侧端上，所述滤盘（6）固定连接在移动板（9）的侧端上，所述吸收风扇（10）固定安装在移动板（9）的内部中心，所述封堵盘（5）固定连接在移动板（9）背离滤盘（6）的侧端中心，所述管接头（4）固定连接在封堵盘（5）的侧端上，所述联通定位装置（2）包括卡环（11）、移动拉板（12）、连接绳（13）、连接管（14）、固定软管（15）和延伸吸收头（16），所述固定软管（15）固定连接在卡环（11）的两端上，所述延伸吸收头（16）等距固定连接在卡环（11）的底端，所述连接管（14）固定连接在固定软管（15）远离卡环（11）的一端上，所述连接绳（13）滑动套接在固定软管（15）的外圈上，所述移动拉板（12）固定连接在连接绳（13）的顶端。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用光刻机，其特征在于：所述支撑装置（3）包括机壳外罩（17）和滑动槽（18），所述滑动槽（18）对称开设在机壳外罩（17）的两端内部。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用光刻机，其特征在于：所述移动拉板（12）的顶端固定连接有卡键，且所述机壳外罩（17）的内部顶端开设有与卡键相适配的活动槽。4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用光刻机，其特征在于：所述连接绳（13）的底端固定连接有定位套环。5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用光刻机，其特征在于：所述连接管（14）和管接头（4）的内部和外圈开设有相互适配的螺纹。6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用光刻机，其特征在于：所述盖板（7）的底端固定连接有传输管，且所述盖板（7）的内部对称固定连接有与定位插销（8）相适配的紧固弹簧。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体加工用光刻机，包括支撑装置，所述支撑装置的两端内部滑动插接有吸收装置，所述支撑装置的内部顶端滑动插接有联通定位装置，所述吸收装置包括管接头、封堵盘、滤盘、盖板、定位插销、移动板和吸收风扇，所述盖板滑动插接在滤盘的侧端上，所述定位插销对称滑动插接在盖板的侧端上，所述滤盘固定连接在移动板的侧端上，所述吸收风扇固定安装在移动板的内部中心，所述封堵盘固定连接在移动板背离滤盘的侧端中心，所述管接头固定连接在封堵盘的侧端上。本实用新型通过吸收装置和联通定位装置的设置，实现了可及时吸收光刻机内部的灰尘粉末，避免二次污染。避免二次污染。避免二次污染。


技术研发人员：仇荣分
受保护的技术使用者：无锡美译精密机械科技有限公司
技术研发日：2021.08.17
技术公布日：2022/1/11