一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种卡接机构及采用该卡接结构的汽车仪表盘的制作方法

2022-02-20 07:48:27 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种卡接机构,其特征在于,包括相互配合的第一卡接结构(1)和第二卡接结构(2),所述第一卡接结构(1)包括第一固定结构(15)、舌片(11)和至少一个第一限位块(13),所述舌片(11)和所述第一限位块(13)的根部均连接于所述第一固定结构(15),所述舌片(11)和至少一个所述第一限位块(13)并排设置,所述舌片(11)的第一侧面上设有楔形块(12),所述楔形块(12)的尖端朝向所述舌片(11)的自由端;所述第一限位块(13)平行于所述舌片(11),所述第一限位块(13)上与所述第一侧面朝向相反的一面为第一限位面(19);所述第二卡接结构(2)包括第二固定结构(25)、卡框(21)和至少一个第二限位块(23),所述卡框(21)和所述第二限位块(23)的根部均连接于所述第二固定结构(25),所述第二限位块(23)的数量与所述第一限位块(13)的数量相等且一一对应,所述卡框(21)的中部为用于与所述楔形块(12)卡合的卡槽(22),所述卡框(21)的第二侧面与所述舌片(11)的第一侧面对应,所述第二限位块(23)上与所述第二侧面朝向相反的一面为第二限位面(27);在装配状态下,所述舌片(11)的第一侧面与所述卡框(21)的第二侧面贴合,所述楔形块(12)与所述卡槽(22)配合,所述第一限位块(13)的第一限位面(19)与所述第二限位块(23)的第二限位面(27)贴合。2.根据权利要求1所述的卡接机构,其特征在于,所述第一限位块(13)的第一限位面(19)与所述第一限位块(13)的端面之间设有第一倒角(14),所述第二限位块(23)的第二限位面(27)与第二限位块(23)的端面之间设有第二倒角(24)。3.根据权利要求1所述的卡接机构,其特征在于,所述第一限位块(13)与所述舌片(11)在垂直于所述第一侧面的方向上留有间距,在装配状态下,所述第二限位块(23)位于所述间距内。4.根据权利要求3所述的卡接机构,其特征在于,所述第一固定结构(15)包括与所述舌片(11)连接的第一部分(151)和与所述第一限位块(13)连接的第二部分(152),所述第二部分(152)为板状结构,在装配状态下,所述第二部分(152)覆盖于所述第二限位块(23)的端面。5.根据权利要求4所述的卡接机构,其特征在于,所述第一卡接结构(1)还包括与所述舌片(11)齐平的侧板(16),所述侧板(16)的数量与所述第一限位块(13)的数量相等且一一对应,所述侧板(16)与相应的所述第一限位块(13)在垂直于所述第一侧面的方向上相对设置,所述侧板(16)的根部连接于所述第二部分(152)。6.根据权利要求5所述的卡接机构,其特征在于,所述第二部分的背面(154)边缘设有加强筋(153),所述加强筋(153)一端连接所述第一限位块(13)的第一限位面(19),另一端连接所述侧板(16)。7.根据权利要求5所述的卡接机构,其特征在于,所述第一卡接结构(1)的第一限位块(13)的数量为两个,两个所述第一限位块(13)位于所述舌片(11)的两侧。8.根据权利要求7所述的卡接机构,其特征在于,所述侧板(16)与所述舌片(11)之间留有间隔缝(17)。9.根据权利要求1-8任一项所述的卡接机构,其特征在于,所述卡框(21)的第二侧面与所述卡框(21)的端面之间设有第三倒角(26)。10.一种汽车仪表盘,其特征在于,包括框架(4)、段码屏(8)、导光罩(3)和根据权利要求1-9任一项所述的卡接机构,其中,所述段码屏(8)安装在所述框架(4)正面的安装槽中,
所述框架(4)的背面对应所述安装槽的位置设有用于安装所述导光罩(3)的安装口(7),所述框架(4)和所述导光罩(3)通过所述卡接机构固定连接,其中,所述导光罩(3)的至少两个相对的侧边上设置有所述的第一卡接结构(1),所述安装口(7)的对应的边沿上设置有所述的第二卡接结构(2)。

技术总结
本实用新型提出一种卡接机构及采用该卡接结构的汽车仪表盘,该卡接机构包括相互配合的第一卡接结构和第二卡接结构,所述第一卡接结构包括舌片和至少一个第一限位块,所述舌片和至少一个所述第一限位块并排设置,所述舌片的第一侧面上设有楔形块;所述第一限位块平行于所述舌片,所述第一限位块上与所述第一侧面朝向相反的一面为第一限位面;所述第二卡接结构包括卡框和至少一个第二限位块,所述卡框的中部为用于与所述楔形块卡合的卡槽,所述卡框的第二侧面与所述舌片的第一侧面对应,所述第二限位块上与所述第二侧面朝向相反的一面为第二限位面。本实用新型的卡接机构在装配状态下,如舌片发生断裂,依然能够保证卡接机构之间连接的稳定性。间连接的稳定性。间连接的稳定性。


技术研发人员:王震 季士祯 王文博
受保护的技术使用者:黑龙江天有为电子有限责任公司
技术研发日:2021.06.01
技术公布日:2022/1/11
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献