一种系统级封装结构的封装方法与流程

1.本技术属于集成电路封装技术领域，具体地，本技术涉及一种系统级封装结构的封装方法。


背景技术：

2.随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本化和可靠性。在集成电路芯片关键尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求，并由此促进了系统级封装(system in a package，简称sip)的产生和发展。
3.系统级封装与在印刷电路板上进行系统集成相比，系统级封装能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比系统级芯片(system on chip，简称soc)，系统级封装具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。
4.在系统级封装中，通过在基板中采用埋入式封装，即将芯片和元件埋入在有机基板中(embedded component packaging，简称ecp结构)，可以极大缩小封装尺寸并降低寄生电感。
5.现有的系统级封装不仅可以将微处理器、存储器(如eprom和dram)、fpga、电阻、电容和电感合并在一个封装中形成一定功能的封装件，还可以将微机电系统mems器件、光学元件、各类传感器等组合在同一封装中形成一定功能的封装件。
6.然而，现有系统级封装的芯片集成度仍需提升，封装尺寸仍待缩小。


技术实现要素：

7.本技术实施例的一个目的是提供一种系统级封装结构的封装方法的新技术方案。
8.根据本技术实施例的第一方面，提供了一种系统级封装结构的封装方法，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：
9.s101,提供一基板；
10.s102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；
11.s103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；
12.s104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
13.可选地，在s102中,锡膏通过阶梯钢网印刷在所述基板上。
14.可选地，所述阶梯钢网包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网具有第一印刷孔，所述第二钢网具有第二印刷孔，所述第二印刷孔的深度大于所述第一印刷孔的深度。
15.可选地，该系统级封装结构的封装方法还包括如下步骤：
16.在所述基板的第二表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；
17.将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；
18.采用封装料对所述基板的第二表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
19.可选地，所述贴装元件包括芯片、电阻和电容；
20.所述芯片对应的锡膏的厚度大于所述电阻以及所述电容对应的所述锡膏的厚度。
21.可选地，所述塑封料包括二氧化硅和环氧树脂。
22.可选地，在s104中，将所述基板放入模具中，向模具中加入塑封料，使得塑封料填充至贴装元件与基板之间以及相邻的贴装元件之间。
23.可选地，所述锡膏印刷区包括第一印刷区和第二印刷区，所述第一印刷区的锡膏的高度大于所述第二印刷区的锡膏的高度，所述第一印刷区位于所述基板的第一表面的中部。
24.可选地，所述第二印刷区设置于所述基板的第一表面的周边。
25.可选地，所述第二印刷区环绕所述第一印刷区设置。
26.可选地，多个所述第一印刷区和多个所述第二印刷区呈矩阵分布。
27.本技术实施例的一个技术效果在于：
28.在本技术中，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：
29.s101,提供一基板。
30.s102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同。
31.s103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区。
32.s104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
33.通过上述步骤能够实现对封装元件的系统级封装，不仅操作步骤简单，而且节约了封装成本。其中，封装元件可以为芯片、电阻、电容等。
34.另外，本技术的系统级封装结构的封装方法，能够有效地减小封装元件之间的距离，使得封装元件在基板上的排布更加紧密，有助于实现该系统系封装结构的集成化和小型化。
35.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
36.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
37.图1为本技术实施例提供的一种系统级封装结构的封装方法的流程图。
具体实施方式
38.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具
体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
39.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
40.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
41.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
42.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
43.参照图1，本实施例提供一种系统级封装结构的封装方法，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：
44.s101,提供一基板。该基板可以为pcb电路板。在pcb电路板均设置有多个焊点，通过将锡膏印刷至对应的焊点处，从而实现贴装元件与pcb电路板的连接。
45.s102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同。
46.在上述步骤中，由于不同的贴装元件的尺寸大小不相同，其与基板的连接要求也不相同，甚至其固定在基板上以后对后续的塑封过程也有影响。而在基板的第一表面上形成厚度不同的锡膏印刷区，以满足不同的元器件贴装在基板上的不同需求，不仅满足了每个贴装元件均能稳定地固定在基板上，而且有利于实现基板的封装，有助于保证系统级封装结构的稳定性。
47.s103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区。
48.例如，当贴装元件为芯片时，由于芯片的尺寸比较大，将芯片焊接在基板的第一表面处的锡膏加厚，有助于增加芯片和基板之间的间隙的距离，从而便于后期塑封过程实将塑封料填充在芯片和基板之间，不仅保证了芯片和基板的机械结构之间的连接稳定性，而且实现了两者之间的电气连接的稳定性。
49.再例如，当贴装元件为电阻时，而电阻的尺寸比较小，通过降低电阻焊接在基板的第一表面处的锡膏厚度，也可实现电阻与基板之间的稳定连接，这有助于节省锡料的同时还能够保证系统级封装结构具有较好的功能，有利于节约成本。
50.s104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
51.在在上述步骤中，通过对基板进行塑封，从而实现将不同的贴装元件稳定地固定在基板上，同时埋入塑封料中并受到塑封料的保护，有利于保证系统级封装结构的安全性。
52.在本技术中，通过上述步骤能够实现对封装元件的系统级封装，不仅操作步骤简单，而且节约了封装成本。其中，封装元件可以为芯片、电阻、电容等。
53.另外，本技术的系统级封装结构的封装方法，能够有效地减小封装元件之间的距离，使得封装元件在基板上的排布更加紧密，有助于实现该系统系封装结构的集成化和小型化。
54.可选地，在s102中,锡膏通过阶梯钢网印刷在所述基板上。这使得基板的第一表面
上印刷的锡膏具有不同的厚度，从而满足了贴片单元贴装的需要，操作方式比较简单，成本较低。
55.可选地，所述阶梯钢网包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网具有第一印刷孔，所述第二钢网具有第二印刷孔，所述第二印刷孔的深度大于所述第一印刷孔的深度。
56.锡膏通过第一钢网的第一印刷孔印刷在基板上，同时也通过第二钢网的第二印刷孔印刷在基板上，使得基板的第一表面同时能够印刷并形成具有不同厚度的锡膏印刷区，从而便于不同贴装元件的贴装，操作简单，也便于实现后续的塑封过程。
57.需要说明的是，上述系统级封装结构的封装方法针对的是对基板单面进行印刷并在该表面贴装元件的情况，如果需要实现基板的双面印刷，只需要重复上述步骤对基板的与第一表面相对的表面进行印刷并在该表面贴装元件即可。
58.可选地，该系统级封装结构的封装方法还包括如下步骤：
59.在所述基板的第二表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同。
60.将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区。
61.采用封装料对所述基板的第二表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
62.在上述实施方式中，通过在基板的两个表面均贴装不同的贴装元件，从而使得封装元件在基板上的排布更加紧密，有助于实现该系统系封装结构的集成化和小型化。
63.可选地，所述贴装元件包括芯片、电阻和电容；所述芯片对应的锡膏的厚度大于所述电阻以及所述电容对应的所述锡膏的厚度。
64.在这种实施方式中，由于芯片的尺寸比电阻和电容的尺寸大，加厚芯片所贴装的位置处的锡膏的厚度，有助于增加芯片和基板之间的距离，便于后续塑封个过程中塑封料牢固地填充在芯片和基板之间，以保证两者之间连接的稳定性，从而也能够较好地保证基板和贴装元件。
65.可选地，所述塑封料包括二氧化硅和环氧树脂。这使得塑封料具有较好地绝缘效果，使得贴装元件之间以及贴装元件与基板之间的连接更加稳定，不易发生短路，从而保证了该系统级封装结构具有较好的性能，也延长了该系统级封装结构的使用寿命。
66.另外，采用包括括二氧化硅和环氧树脂的塑封料，有助于在塑封过程保证塑封料的液体的稳定性，便于保证不同的贴装元件之间以及贴装元件与基板之间塑封具有较好的密实程度，有效减少气泡的发生，降低了系统级封装结构的封装过程的次品率，有助于降低成本。
67.可选地，在s104中，将所述基板放入模具中，向模具中加入塑封料，使得塑封料填充至贴装元件与基板之间以及相邻的贴装元件之间。
68.在上述实施方式中，基板的塑封过程比较简单，同时也有助于提升基板的塑封效果，从而保证了该系统级封装结构在塑封后的结构稳定性。
69.可选地，所述锡膏印刷区包括第一印刷区和第二印刷区，所述第一印刷区的锡膏的高度大于所述第二印刷区的锡膏的高度，所述第一印刷区位于所述基板的第一表面的中部。
70.厚度较大的第一印刷区位于基板的第一表面的中部，从而焊接尺寸较大的贴装元
件，不仅有助于实现基板的塑封过程，也有助于保证塑封后的系统级封装结构具有较好的稳定性。
71.可选地，所述第二印刷区设置于所述基板的第一表面的周边。这使得第一印刷区和第二印刷区的设置非常合理，便于不同尺寸和功能的贴装元件的贴装。
72.可选地，所述第二印刷区环绕所述第一印刷区设置，这能够进一步保护贴装在第一印刷区的贴装元件，保证该系统级封装结构具有较好的性能。
73.可选地，多个所述第一印刷区和多个所述第二印刷区呈矩阵分布。这使得不同的贴装元件根据种类的不同呈矩阵分布在基板的第一表面，便于实现基板的贴装元件的贴装，也有助于保证塑封后该系统级封装结构具有较好的性能。
74.本技术实施例的系统级封装结构的封装方法，不仅操作步骤简单，节约了封装成本，而且使得封装元件在基板上的排布更加紧密，有助于实现该系统系封装结构的集成化和小型化。
75.虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。