一种高压连接机构、电能传输装置及机动车辆的制作方法

1.本发明涉及充电技术领域，尤其涉及一种高压连接机构、电能传输装置及机动车辆。


背景技术：

2.新能源汽车的新能源电池，使用充电系统来补充能量。充电系统中除了充电座以外，还有与电池系统连接的高压连接机构，充电线束是电动车高压系统中最重要的单元，传统充电线束采用铜线作为充电线缆，铜线末端连接插接端子，与电池系统电连接。目前的高压连接机构都是装配结构连接器，具有结构复杂，装配困难，连接器成本高等问题，另外线缆和端子的铜材使用量高，连接加工较复杂，也是高压连接机构成本居高不下的原因。
3.另外，一般充电系统都会在充电座安装测温结构，在充电线束连接器上没有设置，但是导通电流是同样的，当充电线束连接器温度升高时，同样也需要进行监控并及时停止充电作业，以保护充电线束以及电池系统的安全。
4.再有，高压线缆和数据通信线缆用于电流和信号的导通。为了降低电磁干扰的影响，高压线缆和数据通信线缆通常采用屏蔽线缆。在线缆两端，屏蔽线缆的屏蔽层会连接屏蔽装置并接地。屏蔽线缆通常包括从内向外依次设置的导芯和屏蔽层。为了便于与对接的线缆或者用电设备连接，线缆的端部通常与连接器进行连接。连接器一般没有屏蔽装置进行屏蔽，导致在连接器位置会有很大的电磁干扰。在连接器内部或者外部设置金属罩，可以起到屏蔽效果。但是，金属罩加工困难，成本较高；金属罩与连接器的装配也比较费事，增加装配工时；并且金属罩在连接部内部时，容易与导芯发生短路，造成屏蔽层损坏甚至线缆被烧毁，发生严重的事故。
5.随着电动汽车的市场扩大，充电系统急需一种结构简单，具有成本优势，并且能自带屏蔽效果的高压连接机构及电能传输装置。


技术实现要素：

6.本发明目的是提供一种高压连接机构，公端屏蔽壳和母端屏蔽壳一体注塑成型，加工简单，成本较屏蔽金属壳低很多，通过公端屏蔽壳和母端屏蔽壳的插接配合，以及和线缆屏蔽网的电连接，可以有效的将高压连接机构内部的电磁干扰屏蔽，减少了对其他设备电磁干扰。
7.本发明的上述目的可采用下列技术方案来实现：
8.本发明提供一种高压连接机构，包括公端连接机构和母端连接机构，所述公端连接机构包括第一线缆、插接端子、与所述第一线缆和所述插接端子一体成型的公端外壳、以及设置在所述公端外壳之外的公端屏蔽壳；所述母端连接机构包括对插端子、第二线缆、与所述对插端子和所述第二线缆一体成型的母端外壳，以及与设置在所述母端外壳之外的母端屏蔽壳；所述公端连接机构和所述母端连接机构通过所述插接端子与所述对插端子电连接，所述公端外壳与所述母端外壳连接，所述公端屏蔽壳与所述母端屏蔽壳连接。
9.在优选的实施方式中，所述第一线缆包括第一屏蔽层，所述公端屏蔽壳至少部分与所述第一屏蔽层至少部分电性连接；所述第二线缆包括第二屏蔽层，所述母端屏蔽壳至少部分与所述第二屏蔽层至少部分电性连接。
10.在优选的实施方式中，所述公端屏蔽壳包括第一屏蔽装置，所述第一线缆包括第一屏蔽层，所述第一屏蔽装置设置在所述第一屏蔽层至少部分外周，所述第一屏蔽层通过所述第一屏蔽装置与所述公端屏蔽壳电性连接；所述母端屏蔽壳包括第二屏蔽装置，所述第二线缆包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽装置设置在所述第二屏蔽层至少部分外周，所述第二屏蔽层通过所述第二屏蔽装置与所述母端屏蔽壳电性连接。
11.在优选的实施方式中，所述公端屏蔽壳的内表面设置有第一导电弹片，所述第一线缆包括第一屏蔽层，所述第一导电弹片与所述第一屏蔽层连接，所述第一导电弹片施加压力到所述第一屏蔽层上；所述母端屏蔽壳的内表面设置有第二导电弹片，所述第二线缆包括第二屏蔽层，所述第二导电弹片与所述第二屏蔽层连接，所述第二导电弹片施加压力到所述第二屏蔽层上。
12.在优选的实施方式中，所述第一导电弹片施加到所述第一屏蔽层的上压力范围为0.3n-95n；所述第二导电弹片施加到所述第二屏蔽层的上压力范围为0.3n-95n。
13.在优选的实施方式中，所述第一线缆包括第一屏蔽层，所述公端屏蔽壳与所述第一屏蔽层之间的阻抗小于80mω；所述第二线缆包括第二屏蔽层，所述母端屏蔽壳与所述第二屏蔽层之间的阻抗小于80mω。
14.在优选的实施方式中，所述公端屏蔽壳或所述母端屏蔽壳的转移阻抗为小于100mω。
15.在优选的实施方式中，所述插接端子包括依次设置的第一固定部和插接部，所述第一固定部与所述第一线缆的导电部分电连接，所述插接部为片状或带有第一夹槽。
16.在优选的实施方式中，所述插接部为片状，所述插接部至少部分突出所述公端外壳，或者所述公端外壳具有第一容置腔，所述插接部至少部分突出所述第一容置腔底面，但不超过所述公端外壳。
17.在优选的实施方式中，所述第一夹槽至少部分突出于所述公端外壳的外壁，或者所述公端外壳上设置有第一开口凸台，所述插接部至少部分设置在所述第一开口凸台内。
18.在优选的实施方式中，所述公端屏蔽壳包覆至少部分所述公端外壳，所述公端屏蔽壳具有开口，所述插接部从所述开口处伸出或在所述开口内。
19.在优选的实施方式中，所述公端连接机构包括互锁连接器，所述互锁连接器至少部分一体注塑在所述公端外壳中。
20.在优选的实施方式中，所述对插端子包括依次设置的第二固定部和对插部，所述第二固定部与所述第二线缆的导电部分电连接，所述对插部为片状或带有第二夹槽；所述插接端子包括依次设置的第一固定部和插接部，所述对插部与所述插接部电连接，所述插接部为片状或带有第一夹槽。
21.在优选的实施方式中，所述第一夹槽或所述第二夹槽外周套设夹箍，所述夹箍的材质为记忆合金。
22.在优选的实施方式中，所述记忆合金的变态温度为在40℃-70℃范围内设定，在所述夹箍的温度低于该变态温度的状态下，所述夹箍处于扩张状态；在所述夹箍的温度高于
该变态温度的状态下，所述夹箍处于夹紧状态。
23.在优选的实施方式中，所述第一夹槽或所述第二夹槽外周套设夹箍，所述夹箍包括侧壁和固定在所述侧壁上的弹性单元，所述弹性单元与所述第一夹槽或所述第二夹槽的接触连接。
24.在优选的实施方式中，所述弹性单元施加到所述第一夹槽或所述第二夹槽的力的范围为3n-200n。
25.在优选的实施方式中，所述弹性单元为弹性橡胶体、弹簧或金属弹片。
26.在优选的实施方式中，所述对插部为片状，所述对插部至少部分突出所述母端外壳，或者所述母端外壳具有第二容置腔，所述对插部至少部分突出所述第二容置腔底面，但不超过母端外壳。
27.在优选的实施方式中，所述对插部为带有第二夹槽，所述第二夹槽至少部分突出与所述母端外壳的外壁，或者母端外壳上设置有第二开口凸台，所述对插部至少部分设置在所述第二开口凸台内。
28.在优选的实施方式中，所述插接部或所述对插部为多层端子叠片叠放形成，所述插接部带有第一夹槽，所述第一夹槽与片状的所述对插部匹配对插连接；或者所述对插部带有第二夹槽，所述第二夹槽与片状的所述插接部匹配对插连接。
29.在优选的实施方式中，所述端子叠片包括端子固定部，所述第一夹槽或所述第二夹槽固接于所述端子固定部。
30.在优选的实施方式中，相邻两个所述端子固定部通过压接、焊接、螺接、铆接或拼接连接在一起。
31.在优选的实施方式中，所述第一夹槽或所述第二夹槽相邻两个所述端子叠片之间接触连接。
32.在优选的实施方式中，所述第一夹槽或所述第二夹槽相邻两个所述端子叠片之间的间隙小于0.2mm。
33.在优选的实施方式中，所述母端连接机构具有高压互锁结构，所述高压互锁结构与所述互锁连接器电连接形成回路。
34.在优选的实施方式中，所述公端连接机构和/或母端连接机构具有密封结构。
35.在优选的实施方式中，所述密封结构是在所述公端连接机构和/或所述母端连接机构上二次注塑成型。
36.在优选的实施方式中，所述公端连接机构和/或所述母端连接机构具有至少一个测温结构，用来测量所述插接端子和/或所述对插端子的温度。
37.在优选的实施方式中，所述测温结构与所述插接端子和/或对插端子贴合，用来测量所述插接端子和/或所述对插端子的温度。
38.在优选的实施方式中，所述公端连接机构和所述母端连接机构通过粘贴连接、磁吸连接、卡口连接、插接连接、锁扣连接、捆扎连接、螺纹连接、铆钉连接和焊接连接中的一种或几种方式连接。
39.在优选的实施方式中，所述公端屏蔽壳或所述母端屏蔽壳至少部分外周上注塑成型公端外绝缘壳或母端外绝缘壳。
40.在优选的实施方式中，所述插接端子与所述对插端子之间的插接力在3n-150n之
间。
41.在优选的实施方式中，所述插接端子与所述对插端子之间的插接力在10n-130n之间。
42.在优选的实施方式中，所述插接端子与所述对插端子之间的接触电阻小于9mω。
43.在优选的实施方式中，所述插接端子与所述对插端子之间的接触电阻小于1mω。
44.在优选的实施方式中，所述公端连接机构和所述母端连接机构之间的插拔次数大于等于10次。
45.在优选的实施方式中，所述母端连接机构的重量小于等于215g。
46.在优选的实施方式中，所述母端连接机构沿插拔方向的高度小于等于276mm。
47.在优选的实施方式中，所述插接端子和/或所述对插端子至少部分表面上设置有导电防腐蚀层。
48.在优选的实施方式中，所述第一线缆的导电部分与所述插接端子为一体结构。
49.在优选的实施方式中，所述第二线缆的导电部分与所述对插端子为一体结构。
50.本发明提供一种电能传输装置，包含上述任一项所述的高压连接机构。
51.本发明提供一种机动车辆，包含上述任一项所述的高压连接机构。
52.本发明的特点及优点是：
53.1、本发明的高压连接机构设置注塑成型的公端屏蔽壳和母端屏蔽壳，加工简单，成本较屏蔽金属壳低很多，通过公端屏蔽壳和母端屏蔽壳的插接配合，以及和线缆屏蔽层的电连接，可以有效的将高压连接机构内部的电磁干扰屏蔽，减少了对其他设备电磁干扰。
54.2、本发明的公端屏蔽壳和母端屏蔽壳，与线缆屏蔽层的连接采用多种方式，可以稳定有效的连接屏蔽壳与屏蔽层，实现较好的屏蔽效果。
55.3、本发明的端子和线缆，是一体注塑成型在公端外壳和母端外壳内的，不需要再进行端子插接等工作，减少加工工序，降低生产成本，并且一体注塑成型的公端外壳和母端外壳，结构简单，不需要高精度的注塑模具，并且由于完全密封，绝缘效果好。
56.4、对插端子可以与插接端子插接配合，插接部或对插部为多个端子叠片层叠分布，片状的端子前端能够插接于带状凹槽中，并通过带状凹槽结构降低由于金属板过厚导致的变形和弹性减弱问题，并使两者之间具有较大的接触面积，保障连接的可靠性和导电效果。对插端子与插接端子能够保证夹持结构稳固，减少变形，增加插接连接结构的强度。
57.5、嵌入式高压互锁结构，替代了之前的组装式的高压互锁，采用一体注塑的方式固定在连接器中，无需装配，降低成本，完全满足高压互锁效果。
58.6、连接器的密封结构，不再是安装单独的密封圈，而是采用二次注塑密封结构，替代传统密封圈，能够直接成型在连接器上，注塑结合性更好，降低成本。
59.7、采用测温机构，能够单独对连接器内部的端子温度进行监控，避免由于其他位置的温度传感器损坏，而无法对连接器的温度进行监控。
附图说明
60.为了更清楚地说明本发明中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
61.图1为本发明中高压连接机构的装配示意图。
62.图2为本发明中母端连接机构装配示意图。
63.图3为本发明中母端外壳结构示意图。
64.图4为本发明中第二线缆与对插端子装配结构示意图。
65.图5为本发明中公端连接机构装配示意图。
66.图6为本发明中公端屏蔽壳结构示意图。
67.图7为本发明中公端外壳结构示意图。
68.图8为本发明中第一线缆与插接端子装配结构示意图。
69.图9为本发明中互锁连接器结构示意图。
70.图10为本发明中高压互锁结构示意图。
71.图11为本发明中公端连接机构或母端连接机构剖面示意图。
72.图12为本发明中公端连接机构或母端连接机构另一种剖面示意图。
73.图13为本发明中公端连接机构或母端连接机构另一种剖面示意图。
74.图14为本发明中插接端子与对插端子结构示意图。
75.图15为本发明中夹箍结构示意图。
76.图16为本发明中公端连接机构与母端连接机构装配剖面示意图。
77.图17为本发明中公端连接机构与母端连接机构另一种装配剖面示意图。
78.其中：
79.10、公端连接机构；11、第一线缆；12、插接端子；13、公端外壳；14、公端屏蔽壳；121、第一固定部；122、插接部；1221、第一夹槽；15、互锁连接器；16、公端外绝缘壳；
80.20、母端连接机构；21、第二线缆；22、对插端子；23、母端外壳；24、母端屏蔽壳；221、第二固定部；222、对插部；2221、第二夹槽；25、高压互锁结构；26、母端外绝缘壳；
81.31、第一屏蔽层；32、第一屏蔽装置；33、第一导电弹片；34、第二屏蔽层；35、第二屏蔽装置；36、第二导电弹片；
82.40、端子固定部；
83.50、夹箍；51、侧壁；52、弹性单元；
84.60、密封结构；
具体实施方式
85.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
86.一种高压连接机构，包括公端连接机构10和母端连接机构20，公端连接机构10包括第一线缆11、插接端子12、与第一线缆11与插接端子12一体成型的公端外壳13、以及设置在公端外壳13之外的公端屏蔽壳14；母端连接机构20包括第二线缆21、对插端子22、与第二线缆21与对插端子22一体成型的母端外壳23、以及设置在母端外壳23之外的母端屏蔽壳15；公端连接机构10和母端连接机构20通过插接端子12与对插端子22电连接，公端外壳13与母端外壳23连接，公端屏蔽壳14与母端屏蔽壳24连接，如图1-7所示。
87.本发明的高压连接机构设置注塑成型的公端屏蔽壳10和母端屏蔽壳20，加工简单，成本较屏蔽金属壳低很多，通过公端屏蔽壳10和母端屏蔽壳20的插接配合，以及和线缆屏蔽层的电连接，可以有效的将高压连接机构内部的电磁干扰屏蔽，减少了对其他设备电磁干扰。
88.在某些实施例中，插接端子12或对插端子22的材质为含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍、铅中的一种或多种的金属导电材料，这些材料性质稳定，并且导电性好，优选的材料为含有铜或铜合金或铝或铝合金的材料。
89.在某些实施例中，第一线缆11或第二线缆21的导电部分的材质为含有铝、磷、锡、铜、铁、锰、铬、钛和锂其中的一种或几种，其中，线缆导电部分的材质含有铝或铝合金，是近期节能降本的主要手段之一。在电气连接领域，都在使用铜导线进行电流的传导，铜的导电率高，延展性好。但是，随着铜价日益上涨，使用铜材作为导线的材料成本会越来越高。为此，人们开始寻找金属铜的替代品来降低成本。金属铝在地壳中的含量约为7.73％，提炼技术优化后，价格相对较低，并且相对于铜，铝的重量较轻，导电率仅次于铜，铝在电气连接领域可以替代部分铜。因此，在汽车电气连接领域中以铝代铜是发展趋势。
90.在一实施例中，第一线缆11包括第一屏蔽层31，公端屏蔽壳14至少部分与第一屏蔽层31至少部分电性连接；第二线缆21包括第二屏蔽层34，母端屏蔽壳24至少部分与第二屏蔽层34至少部分电性连接，如图11所示。
91.在高压屏蔽连接器中，由于第一线缆11和第一线缆21需要传输大电流，在电流经过时在线缆周围会产生较大的电磁场，为了防止大电流产生的电磁场对周围环境中的电器进行电磁干扰，影响其他电器的正常工作，所以在第一线缆11和第二线缆21的导电芯外分别设置第一屏蔽层31和第二屏蔽层34，将第一线缆11和第二线缆21通电后产生的电磁场进行电磁屏蔽。
92.进一步的，第一线缆11包括第一屏蔽层31，公端屏蔽壳14至少部分与第一屏蔽层31至少部分电性连接；第二线缆21包括第二屏蔽层34，母端屏蔽壳24至少部分与第二屏蔽层34至少部分电性连接，如图11-13所示。
93.公端屏蔽壳14至少部分与第一屏蔽层31至少部分电性连接，母端屏蔽壳24至少部分与第二屏蔽层34至少部分电性连接，形成封闭的电磁屏蔽结构，能使电磁屏蔽的效果达到最优，形成封闭的电磁屏蔽结构，从而有效的控制电磁波的辐射，能够起到良好的屏蔽效果。
94.在一实施方式中，公端屏蔽壳14包括第一屏蔽装置32，第一线缆11包括第一屏蔽层31，第一屏蔽装置31设置在第一屏蔽层31至少部分外周，第一屏蔽层31通过第一屏蔽装置32与公端屏蔽壳14电性连接；母端屏蔽壳24包括第二屏蔽装置35，第二线缆21包括第二屏蔽层34，第二屏蔽装置35设置在第二屏蔽层34至少部分外周，第二屏蔽层34通过第二屏蔽装置35与母端屏蔽壳24电性连接，如图12所示。
95.第一屏蔽层31或第二屏蔽层34可以为屏蔽网，也可以是导电箔类，第一屏蔽层31或第二屏蔽层34为柔软结构，而公端屏蔽壳14与母端屏蔽壳24一般情况都是硬性结构，当两者接触的时候，由于第一屏蔽层31或第二屏蔽层34的变形，会使公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24和第一屏蔽层31或第二屏蔽层34发生短暂的连接断开，从而使接触位置的阻抗发生变化，导致第一线缆11的第一屏蔽层31与公端屏蔽壳14或者第二线缆21的第二屏蔽层34与
母端屏蔽壳24的连接结构屏蔽效果不稳定，从而影响信号的传递。因此，需要使用第一屏蔽层31与第一屏蔽装置32，第二屏蔽装置35与第二屏蔽层34进行稳定连接，并且第一屏蔽装置31或第二屏蔽装置35一般为硬性结构，便于与公端屏蔽壳14或者与母端屏蔽壳24形成良好的电性连接，从而实现稳定的屏蔽效果。
96.在一实施方式中，公端屏蔽壳14的内表面设置有第一导电弹片33，第一线缆11包括第一屏蔽层31，第一导电弹片33与第一屏蔽层31连接，第一导电弹片33施加压力到第一屏蔽层31上；母端屏蔽壳的内表面设置有第二导电弹片36，第二线缆24包括第二屏蔽层34，第二导电弹片36与第二屏蔽层34连接，第二导电弹片36施加压力到第二屏蔽层34上，如图13所示。
97.公端屏蔽壳14通过第一导电弹片33与第一屏蔽层31连接，母端屏蔽壳24通过第二导电弹片36与第二屏蔽层34连接，第一导电弹片33和第二导电弹片36的至少部分具有弹性，该部分具有向内收缩的趋势以将第一线缆11或第二线缆21压紧，一方面保障公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31，母端屏蔽壳24与第二屏蔽层34之间电性连接的稳定性，另一方面第一线缆11插入公端屏蔽壳14即可实现与第一导电弹片33接触连接，第二线缆21插入母端屏蔽壳24时即可实现与第二导电弹片36接触连接，节省了装配和加工工时，如图11-13所示。
98.进一步地，第一导电弹片33施加到第一屏蔽层31的上压力范围为0.3n-95n；第二导电弹片36施加到第二屏蔽层34的上压力范围为0.3n-95n。
99.为了验证第一导电弹片33施加到第一屏蔽层31的上压力对第一导电弹片33和第一屏蔽层31之间的接触电阻的影响，或者第二导电弹片36施加到第二屏蔽层34的上压力对第二导电弹片36和第二屏蔽层34之间的接触电阻的影响，发明人进行了针对性测试，以第一导电弹片33施加到第一屏蔽层31的压力为例，发明人选用了相同形状、相同尺寸的第一导电弹片33和第一屏蔽层31，并将第一导电弹片33和第一屏蔽层31之间的压力设计为不同的压力，来观察第一导电弹片33和第一屏蔽层31之间的接触电阻。
100.表1：不同导电弹片和屏蔽层的压力对接触电阻影响：
[0101][0102]
接触电阻的检测方式为使用微电阻测量仪，在第一导电弹片33和第一屏蔽层31接触位置上进行电阻的测量，并读取微电阻测量仪上的数值，在本实施例中，接触电阻小于50μω为理想值。
[0103]
从表1可以看出，当第一导电弹片33和第一屏蔽层31之间的压力小于0.3n时，由于结合力太小，两者之间的接触电阻要高于理想值，不符合要求。第一导电弹片33和第一屏蔽层31之间的压力大于95n时，接触电阻并无明显降低，而选材及加工却更加困难，而且压力过大也会对第一屏蔽层31造成损伤。因此，发明人设定第一导电弹片33施加到第一屏蔽层31的上压力范围为0.3n-95n；第二导电弹片36施加到第二屏蔽层34的上压力范围为0.3n-95n。
[0104]
另外，发明人发现当第一导电弹片33和第一屏蔽层31之间的压力大于0.5n时，第一导电弹片33与第一屏蔽层31之间的接触电阻值比较良好，降低的趋势很快，而第一导电
弹片33和第一屏蔽层31之间的压力小于50n，导电弹片的制造、安装、使用都很方便，成本也很低，因此，发明人优选第一导电弹片33施加到第一屏蔽层31的上压力范围为0.5n-50n；第二导电弹片36施加到第二屏蔽层34的上压力范围为0.5n-50n。
[0105]
在一实施方式中，第一导电弹片33与公端屏蔽壳14之间，第二导电弹片36与母端屏蔽壳24之间的连接方式采用焊接方式、粘接方式、一体注塑方式、嵌入方式或卡接方式。
[0106]
焊接方式，包括激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等方式，是采用集中热能或压力，使第一导电弹片33与公端屏蔽壳14或第二导线弹片36与母端屏蔽壳24内表面接触位置产生熔融连接，焊接方式连接稳固，也可以实现异种材料的连接，由于接触位置相融，导电效果更好。
[0107]
粘接方式，是采用导电胶，将第一导电弹片33与公端屏蔽壳14或第二导线弹片36与母端屏蔽壳24的内表面粘接到一起，此种方式不需要使用设备，通过导电胶，使第一导电弹片33与公端屏蔽壳14或第二导电弹片36与母端屏蔽壳24的内表面之间充分电连接，导电效果好，但连接强度较低，适用于对连接强度要求不高，导电弹片33与公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24内表面熔点或强度较低的使用环境中。
[0108]
一体注塑方式，是将第一导电弹片33或第二导电弹片36放入到注塑模具中，在加工连接器时，直接一体注塑在公端屏蔽壳14或与母端屏蔽壳24内表面，加工简单快捷，没有其他的装配工艺，节省装配时间。
[0109]
嵌入方式，是在公端屏蔽壳14或与母端屏蔽壳24内表面设置凹槽，然后将导第一导电弹片33或第二导线弹片36嵌入到凹槽内，使第一导电弹片33或第二导电弹片36固定在公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24内表面。
[0110]
卡接方式，是在公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24内表面设置卡爪或卡槽，在第一导电弹片33或第二导电弹片36上设置对应的卡槽或卡爪，然后将卡爪和卡槽进行装配连接，使第一导电弹片33或第二导电弹片36固定在公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24内表面。
[0111]
本发明的公端屏蔽壳14和母端屏蔽壳24，与线缆屏蔽网的连接采用多种方式，可以稳定有效的连接屏蔽壳与屏蔽网，实现较好的屏蔽效果。
[0112]
在一实施方式中，第一线缆11包括第一屏蔽层31，公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31之间的阻抗小于80mω；第二线缆24包括第二屏蔽层34，母端屏蔽24壳与第二屏蔽层34之间的阻抗小于80mω。
[0113]
公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31之间的阻抗，以及母端屏蔽24壳与第二屏蔽层34之间的阻抗要尽可能小，这样第一屏蔽层31和第二屏蔽层34产生的电流才会无阻碍的流回能量源或接地位置；公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31之间的阻抗，以及母端屏蔽24壳与第二屏蔽层34之间的阻抗较大，则会在公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24与第一屏蔽层31之间产生较大的电流，从而使第一线缆11和插接端子12的连接处或第二线缆21与对插端子22的连接处产生较大的辐射。
[0114]
以公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31之间的阻抗值对公端连接机构10屏蔽效果的影响为例，发明人选用相同规格的第一线缆11和插接端子12，选用不同的公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31之间的阻抗，制作了一系列公端连接机构10连接结构的样件，并将公端屏蔽壳14开口处用金属屏蔽装置进行密封，保证整个公端屏蔽壳14处于完全屏蔽状态。分别测试公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31连接结构的屏蔽效果，实验结果如下表2所示，在本实施例
中，屏蔽性能值大于40db为理想值。
[0115]
屏蔽性能值测试方法为：测试仪器对第一线缆11输出一个信号值(此数值为测试值2)，在公端连接机构10外侧设置探测装置，此探测装置探测到一个信号值(此数值为测试值1)。屏蔽性能值＝测试值2-测试值1。
[0116]
表2：公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31之间的阻抗对屏蔽性能的影响
[0117][0118]
从表2可以看出，当公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31之间的阻抗值大于80mω时，公端连接机构10的屏蔽性能值小于40db，不符合理想值要求，而公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31之间的阻抗值为小于80mω时，公端连接机构10的屏蔽性能值全部符合理想值要求，而且趋势越来越好，同样的，母端屏蔽壳24的测试效果与公端屏蔽壳14测试效果相同，因此，发明人设定第一线缆11包括第一屏蔽层31，公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31之间的阻抗小于80mω；第二线缆24包括第二屏蔽层34，母端屏蔽24壳与第二屏蔽层34之间的阻抗小于80mω。
[0119]
在一实施方式中，公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24的转移阻抗为小于100mω，屏蔽材料通常用转移阻抗来表征公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24的屏蔽效果，转移阻抗越小，屏蔽效果越好。公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24的转移阻抗定义为单位长度屏蔽体感应的差模电压u与屏蔽体表面通过的电流is之比，即：
[0120]zt
＝u/is，所以可以理解为，公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24的转移阻抗将公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24电流转换成差模干扰。转移阻抗越小越好，即减小差模干扰转换，可以得到较好的屏蔽性能。
[0121]
为了验证不同转移阻抗值的公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24对高压连接机构连接结构屏蔽效果的影响，发明人选用相同规格的第一线缆11和插接端子12，采用不同转移阻抗值的公端屏蔽壳14，制作了一系列公端连接机构10连接结构的样件，并将公端屏蔽壳14开口处用金属屏蔽装置进行密封，保证整个公端屏蔽壳14处于完全屏蔽状态。分别测试公端屏蔽壳14与第一屏蔽层31连接结构的屏蔽效果，实验结果如下表3所示，在本实施例中，屏蔽性能值大于40db为理想值。
[0122]
屏蔽性能值测试方法为：测试仪器对第一线缆11输出一个信号值(此数值为测试值2)，在公端连接机构10外侧设置探测装置，此探测装置探测到一个信号值(此数值为测试值1)。屏蔽性能值＝测试值2-测试值1。
[0123]
表3：公端屏蔽壳14的转移阻抗对屏蔽性能的影响
[0124][0125]
从上表3可以看出，当公端屏蔽壳14的转移阻抗值大于100mω时，公端连接机构10的屏蔽性能值小于40db，不符合理想值要求，而公端屏蔽壳14的转移阻抗值为小于100mω时，公端连接机构10的屏蔽性能值全部符合理想值要求，而且趋势越来越好，同样的，母端屏蔽壳24的测试效果与公端屏蔽壳14测试效果相同，因此，发明人设定公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24的转移阻抗均为小于100mω。
[0126]
在一实施方式中，公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24的材质含有导电陶瓷、含碳导体、固体电解质、混合导体、导电高分子材料中的一种或多种的组合。
[0127]
为了论证不同材质对公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24导电率的影响，发明人以公端屏蔽壳14为例，使用相同规格尺寸、不同材质的材料制作公端屏蔽壳14样件，分别测试公端屏蔽壳14的导电率，实验结果如下表4所示，在本实施例中，公端屏蔽壳14的导电率大于99％为理想值。
[0128]
表4：不同材质对公端屏蔽壳14的导电率的影响
[0129][0130]
从上表4可以看出，选用的材料材质制作的公端屏蔽壳14，导电率都在理想值范围内，因此，发明人设定公端屏蔽壳14的材质为导电陶瓷、含碳导体、固体电解质、混合导体、导电高分子材料中的一种或多种的组合。
[0131]
进一步地，含碳导体含有石墨粉、碳纳米管材料、石墨烯材料中的一种或多种。
[0132]
进一步地，导电高分子材料为包含金属颗粒的高分子材料，所述金属颗粒的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银、金、磷、碲、铍中的一种或多种，所述高分子材料的材质为聚氯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸、聚氨酯弹性体、苯乙烯嵌段共聚物、全氟烷氧基烷烃、氯化聚乙烯、聚亚苯基硫醚、聚苯乙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、乙丙橡胶、乙烯/醋酸乙烯共聚物、氯丁橡胶、天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、氯醚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯硫橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氢化丁腈橡胶、聚硫橡胶、交联聚乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚苯醚、聚酯、酚醛树脂、脲甲醛、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚甲基丙烯酸酯、聚甲醛树酯中的一种或多种。
[0133]
下面举例说明材料的特性。
[0134]
聚甲醛是一种表面光滑、有光泽的、硬而致密的材料，呈淡黄或白色，可在-40℃-100℃温度范围内长期使用。它的耐磨性和自润滑性也比绝大多数工程塑料优越，又有良好的耐油、耐过氧化物性能。
[0135]
聚碳酸酯，无色透明，耐热，抗冲击，阻燃bi级，在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近的聚甲基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加剂就具有很高级的阻燃性能。
[0136]
聚酰胺，具有无毒、质轻、优良的机械强度，具有较好的耐磨性及耐腐蚀性，可代替铜等金属应用在机械、化工、仪表、汽车等工业中制造轴承、齿轮、泵叶及其他零件。
[0137]
在一实施方式中，导电高分子材料通过挤出工艺、注塑工艺、浸塑工艺、吹塑工艺、发泡工艺、喷涂工艺、印刷工艺、3d打印工艺中的一种或多种工艺加工成公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24。
[0138]
注塑工艺是指将熔融的原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。
[0139]
浸塑工艺是指通过工件电加热后，达到一定的温度，然后浸到浸塑液里面去，让浸塑液固化在工件上的工艺过程。
[0140]
吹塑工艺是用挤出机挤出管状型坯，趁热放入模具中，并通入压缩空气进行吹胀以使其达到模腔形样，冷却定型后即得制品。优点是：适用于多种塑料，能生产大型制品、生产效率高，型坯温度较均匀和设备投资较少等。
[0141]
发泡工艺是指在发泡成型过程或发泡聚合物材料中，通过物理发泡剂或化学发泡剂的添加与反应，形成了蜂窝状或多孔状结构。发泡成型的基本步骤是形成泡核、泡核生长或扩大以及泡核的稳定。在给定的温度与压力条件下，气体的溶解度下降，以致达到饱和状态，使多余的气体排除并形成气泡，从而实现成核。
[0142]
喷涂工艺是通过喷枪或碟式雾化器，借助于压力或离心力，将喷涂材料分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物表面的涂装方法。可分为空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂以及上述基本喷涂形式的各种派生的方式。
[0143]
印刷工艺是指采用印刷版，将油墨或其他黏性流体材料，转印到被涂物表面的方式，包括丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷或平板印刷的方式。
[0144]
3d打印工艺是快速成型技术的一种，又称增材制造，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
[0145]
在一实施方式中，插接端子12包括依次设置的第一固定部121和插接部122，第一固定部121与第一线缆11的导电部分电连接，插接部122为片状或带有第一夹槽1221，如图8及图14所示。第一固定部121是与第一线缆11的导电部分进行电连接，实现导通电流的作用。插接端子12的插接部122是与对插端子22进行插接连接，从而实现电连接，实现连接器之间的电流导通。
[0146]
具体的，第一固定部121和第一线缆11前端的导电部分采用电阻焊接、摩擦焊接、超声波焊接、弧焊、激光焊接、电子束焊接、压力扩散焊接、磁感应焊接、螺接、卡接、拼接和压接中的一种或几种方式连接。
[0147]
电阻焊接方式，是指一种利用强大电流通过电极和工件间的接触点，由接触电阻产生热量而实现焊接的一种方法，第一固定部121与第一线缆11采用电阻焊进行焊接。
[0148]
摩擦焊接方式，是指利用工件接触面摩擦产生的热量为热源，使工件在压力作用下产生塑性变形而进行焊接的方法，第一固定部121与第一线缆11采用摩擦焊进行焊接。
[0149]
超声波焊接方式，是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情
况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，第一固定部121与第一线缆11采用超声波焊接。
[0150]
弧焊方式，是指以电弧作为热源，利用空气放电的物理现象，将电能转换为焊接所需的热能和机械能，从而达到连接金属的目的，主要方法有焊条电弧焊、埋弧焊、气体保护焊等。
[0151]
激光焊接方式，是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。
[0152]
电子束焊接方式，是指利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊接面，使被焊工件熔化实现焊接。
[0153]
压力焊接方式，是对焊件施加压力，使接合面紧密地接触产生一定的塑性变形而完成焊接的方法。
[0154]
扩散焊方式，指将工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。
[0155]
磁感应焊接方式，是两个被焊工件在强脉冲磁场作用下，产生瞬间高速碰撞，材料表层在很高的压力波作用下，使两种材料的原子在原子间距离内相遇，从而在界面上形成稳定的冶金结合。是固态冷焊的一种，可以将属性相似或不相似的第一固定部121与第一线缆11焊接在一起。
[0156]
螺接方式，是指螺纹连接，用螺纹件(或被连接件的螺纹部分)将被连接件连成一体的可拆卸连接。常用的螺纹联接件有螺栓、螺柱、螺钉和紧定螺钉等，多为标准件。
[0157]
卡接方式，是指在连接端或连接面上分别设置对应的卡爪或卡槽，通过卡槽和卡爪进行装配，使其连接在一起。卡接的方式优点是连接快速，可拆卸。
[0158]
拼接方式，是指在连接端或连接面上分别设置对应的凹槽和凸起，通过凹槽和凸起相互榫接或拼接进行装配，使其连接在一起。拼接的方式优点是连接稳定，可拆卸。
[0159]
压接方式，压接是将连接端与连接面装配后，使用压接机，将两者冲压为一体的生产工艺。压接的优点是量产性，通过采用自动压接机能够迅速大量的制造稳定品质的产品。
[0160]
通过上述连接方式，可以根据实际的使用环境，以插接端子12的第一固定部121与第一线缆11的实际使用状态，选择合适的连接方式或者连接方式组合，实现有效的电性连接。
[0161]
在一实施方式中，如图16和图17所示，插接部122为片状，插接部122至少部分突出公端外壳13，或者公端外壳13具有第一容置腔，插接部122至少部分突出第一容置腔底面，但不超过所述公端外壳13。插接部122至少部分突出设置于公端外壳13外，可以直接与母端外壳23中的插接端子12进行对插连接，也可以设置在公端外壳13的第一容置腔内部，由母端外壳23中的插接端子12深入到第一容置腔中，并与插接部122进行对插连接。
[0162]
进一步地，如图16和图17所示，插接部122为带有第一夹槽1221，第一夹槽1221至少部分突出于公端外壳13的外壁，或者公端外壳13上设置有第一开口凸台，插接部122至少部分设置在第一开口凸台内。
[0163]
在上述实施方式中，插接部122至少部分突出设置于公端外壳13，可以与设置在第一开口凸台内的插接端子12进行对插连接。或者公端外壳13具有第一容置腔，插接部122至少部分突出所述第一容置腔底面，但不超过所述公端外壳12，可以与突出于母端外壳23外壁的插接端子12进行对插连接。
[0164]
进一步地，如图16和图17所示，公端屏蔽壳14包覆至少部分公端外壳13，公端屏蔽壳14具有开口，插接部122从开口处伸出或在所述开口内。公端外壳13中的插接部122可以与插接端子12进行对插连接，同时公端屏蔽壳14可以与母端屏蔽壳24对插连接，实现屏蔽电连接。
[0165]
在一实施方式中，如图9所示，公端连接机构10包括互锁连接器15，互锁连接器15至少部分一体注塑在所述公端外壳13中。高压互锁，是用低压信号监视高压回路完整性的一种安全设计方法，具体的高压互锁实现形式，不同项目有不同的设计，高压互锁是监控高压回路的意外断开，避免由于突然的失去动力的情况下，造成对汽车的损害。本实施例中的高压互锁，一端为互锁连接器15，为具备两根对插针，并且两根对插针电连接的一个u型或v型的低压回路，不需要进行安装，可以通过一体注塑的方式，直接在公端外壳13中成型，并与母端连接机构20中的高压互锁结构25匹配连接，构成低压监控回路，如图16和图17所示，当本实施例中的充电线束连接器因意外断开时，互锁连接器15与高压互锁结构25也会同时断开，低压监控回路会报警给中控系统，从而控制汽车不会因为突然的失去动力而造成损害。
[0166]
在一实施方式中，如图4及图14所示，对插端子22包括依次设置的第二固定部221和对插部222，第二固定部221与第二线缆21的导电部分电连接，对插部222为片状或带有第二夹槽2221；插接端子12包括依次设置的第一固定部121和插接部122，对插部222与插接部122电连接，插接部122为片状或带有第一夹槽1221。片状的对插部222与插接部122的第一夹槽1221进行对插连接，或者片状的插接部122与对插部222的第二夹槽2221进行对插连接，实现对插端子22和插接端子12的电连接，同时也将第一线缆11与第二线缆21实现电连接，从而能够安全稳定的导通电流。
[0167]
在一实施方式中，第二固定部221和第二线缆21前端的导电部分采用电阻焊接、摩擦焊接、超声波焊接、弧焊、激光焊接、电子束焊接、压力扩散焊接、磁感应焊接、螺接、卡接、拼接和压接中的一种或几种方式连接。此方案与第一固定部121和第一线缆11的连接方式相同，不再赘述。
[0168]
在一实施方式中，如图14-15所示，第一夹槽1221或第二夹槽2221外周套设夹箍50，夹箍50的材质为记忆合金。记忆合金是一种有记忆力的智能金属，它的微观结构有两种相对稳定的状态，在高温下这种合金可以被变成任何想要的形状，在较低的温度下合金可以被拉伸，但若对它重新加热，它会记起它原来的形状，而变回去，记忆合金在其变态温度以上和变态温度以下的晶体结构是不同的，但温度在变态温度上下变化时，记忆合金就会收缩或膨胀，使得它的形态发生变化。在一些实施例中，记忆合金为镍钛合金。
[0169]
在一实施方式中，记忆合金的变态温度为在40℃-70℃范围内设定，在夹箍50的温度低于该变态温度的状态下，夹箍50处于扩张状态；在夹箍50的温度高于该变态温度的状态下，夹箍50处于夹紧状态。
[0170]
一般情况下，变态温度选择在40℃-70℃之间，因为如果变态温度低于40℃，在没有导通电流的情况下，插接端子12、对插端子22和夹箍50的环境温度也会达到接近40℃，此时夹箍50会处于夹紧状态，插接端子12或对插端子22的第一夹槽1221或第二夹槽2221带状凹槽变小，插接端子12不能够插入到对插端子22中，会导致插接端子12与对插端子22的插接结构无法插接，也就无法进行工作。
[0171]
在室温下，插接端子12与对插端子22对插后开始导电，由于刚开始对插时，夹箍50处于扩张状态，因此插接端子12与对插端子22的接触面积较小，电流较大，从而导致插接后的插接端子12、对插端子22及夹箍50开始升温，而变态温度如果高于70℃，夹箍50升温时间长，插接端子12与对插端子22的插接结构长时间处于大电流状态，容易造成电气老化，严重时会使插接端子12与对插端子22的插接结构过载而损坏，造成不必要的损失。
[0172]
因此，一般情况下，记忆合金的变态温度设定在40℃-70℃之间。
[0173]
夹箍50带有记忆功能，在变态温度以下时，插接端子12与对插端子22的第一夹槽1221和第二夹槽2221带状凹槽通常为扩张状态，此时插接端子12与对插端子22能够实现无插入力对接，方便操作人员轻松的将用电器进行对插。在工作中插接端子12与对插端子22导通电流，由于电阻的作用插接端子12与对插端子22温度逐渐升高，当温度升高到变态温度以上时，夹箍50将会径向收缩，通过温度的升高增加了插接端子12与对插端子22的第一夹槽1221和第二夹槽2221带状凹槽的接触面积和接触力，提高了接触的可靠性，由于省去了插入力的要求，工作更加轻松，工作效率提高。
[0174]
在一实施方式中，如图15所示，第一夹槽1221或第二夹槽2221外周套设夹箍50，夹箍50包括侧壁52和固定在侧壁上的弹性单元52，弹性单元52与第一夹槽1221或第二夹槽2221的接触连接。夹箍50通过设置在侧壁上的弹性单元52，向插接端子12施加压力，使插接端子12的第一夹槽能够更加夹紧对插端子22，保证插接端子12与对插端子22的接触面积，减小接触电阻，提高导电性能。
[0175]
进一步地，弹性单元52施加到第一夹槽1221或第二夹槽2221的外侧的力的范围为3n-200n。
[0176]
为了验证弹性单元52施加到第一夹槽1221或第二夹槽2221的压力对插接端子12与对插端子22插接后的接触电阻和插拔情况的影响，以在插接端子12上套设夹箍50为例，发明人选用了相同尺寸规格的插接端子12与对插端子22，不同的弹性单元32施加到插接端子12上的压力，然后选用相同偏心度的对插端子22与套设有卡箍50的插接端子12进行对插，分别测试对插后的端子间的接触电阻，以及多次插拔实验中，插接端子12成功插入的比例，试验结果如表5所示。
[0177]
接触电阻的测试方法：使用微电阻测量仪，将微电阻测量仪的测量端一端放置在插接端子12上，一端放置在对插端子22上，每次测量放置的位置相同，然后读取微电阻测量仪上的接触电阻读数。在本实施例中，接触电阻大于1mω为不合格。
[0178]
对插成功率的测试方法：每一种弹性单元32施加到插接端子12上的压力值，都与100个相同偏心度的对插端子22进行对插，记录一次插入成功的数量，并与总体数量作比值再乘100％。在本实施例中，对插成功率小于95％为不合格。
[0179]
表5：不同的压力对接触电阻和对插成功率的影响
[0180]
[0181]
由表5可知，当弹性单元52施加到插接端子12上的压力小于3n时，虽然对插成功率合格，但对插接端子12与对插端子22之间的接触电阻大于1mω，接触电阻过大；当弹性单元52施加到插接端子12上的压力大于200n时，对插成功率小于95％，不能满足应用需求，因此，发明人设定弹性单元52施加到插接端子12上的压力为3n-200n。
[0182]
在一实施方式中，弹性单元52为弹性橡胶体、弹簧或金属弹片。弹性单元52可以是弹性橡胶体，依靠弹性橡胶体被压缩的弹力，保证施加到插接端子12或对插端子22上的压力；弹性单元52可以是压缩弹簧，依靠压缩弹簧被压缩的弹力，保证施加到插接端子12和对插端子22上的压力；弹性单元52还可以是金属弹片，金属弹片与夹箍50一体成型，可以是一端固定，一端自由端的单端弹片形式，也可以是两端固定，中间凸起的双端弹片形式，依靠金属弹片自身的弹力，保证施加到插接端子12或对插端子22上的压力。
[0183]
在一实施方式中，如图16和图17所示，对插部222为片状，对插部222至少部分突出母端外壳23，或者母端外壳23具有第二容置腔，对插部222至少部分突出第二容置腔底面，但不超过母端外壳23。突出于母端外壳23的对插部222，可以与凹陷在公端外壳13中的插接部122对插连接构成插接结构并实现电连接；对插部222也可以凹陷在母端外壳23中，与突出与公端外壳13的插接部122对插连接构成插接结构并实现电连接。
[0184]
在一实施方式中，如图16和图17所示，对插部222为带有第二夹槽2221，所述第二夹槽2221至少部分突出于母端外壳23的外壁，或者母端外壳23上设置有第二开口凸台，对插部222至少部分设置在第二开口凸台内。突出于母端外壳23的对插部222，可以与凹陷在公端外壳13中的插接部122对插连接构成插接结构并实现电连接；对插部222也可以凹陷在母端外壳23的第二开口凸台中，与突出于公端外壳13的插接部122对插连接构成插接结构并实现电连接。
[0185]
在一实施方式中，如图16和图17所示，插接部122或对插部222为多层端子叠片叠放形成，插接部122带有第一夹槽1221，第一夹槽1221与片状的对插部222匹配对插连接；或者对插部222带有第二夹槽2221，第二夹槽2221与片状的插接部122匹配对插连接。
[0186]
对插端子22可以与插接端子12插接配合，插接部122或对插部222为多个端子叠片层叠分布，插接部122带有第一夹槽1221，第一夹槽1221与对插部222对插连接，或者对插部222带有第二夹槽2221，第二夹槽2221与插接部122匹配对插连接。
[0187]
片状的端子前端能够插接于第一夹槽1221或第二夹槽2221中，并通过第一夹槽1221或第二夹槽2221的结构降低由于金属板过厚导致的变形和弹性减弱问题，并使两者之间具有较大的接触面积，保障连接的可靠性和导电效果。对插端子22与插接端子12能够保证夹持结构稳固，减少变形，增加插接连接结构的强度。
[0188]
在一实施方式中，端子叠片利用板材冲压或切割或折弯而成。端子叠片为薄片状并层叠分布，使插接部122或对插部222具有较高的机械连接性能，同时保障了插接部122或对插部222之间的导电连接性能。板材冲压或切割的加工方式简单，工艺成熟，可以快速大批量的加工端子叠片，节省加工成本，提高生产效率。
[0189]
在一实施方式中，如图14所示，端子叠片包括端子固定部40，第一夹槽1221或第二夹槽2221固接于所述端子固定部40。通过端子固定部40，将多层端子叠片叠放并连接在一起，并与第一固定部121和第二固定部221固定连接。
[0190]
在一实施方式中，相邻两个端子固定部40通过压接、焊接、螺接、铆接或拼接连接
在一起，保证了电气连接的稳定。
[0191]
压接是将相邻的端子固定部40装配后，使用压接机，将两者冲压为一体的生产工艺。压接的优点是量产性，通过采用自动压接机能够迅速大量的制造稳定品质的产品。
[0192]
焊接是采用摩擦焊、电阻焊、超声波焊、弧焊、压力焊、激光焊、爆炸焊等方式，将相邻的端子固定部40通过金属焊点熔为一个整体，所以连接牢固、接点电阻较小。
[0193]
螺纹连接是相邻的端子固定部40分别具有螺纹结构，能够互相螺接在一起，或者使用单独的螺柱和螺母连接在一起。螺纹连接的优点是可拆卸性，能够反复进行组装和拆卸，适用于需要经常拆卸的场景。
[0194]
铆接是采用铆钉，将相邻的端子固定部40铆接在一起，铆接的优点是连接牢固，加工方法简单，易于操作。
[0195]
拼接方式，是指在相邻的端子固定部40上分别设置对应的凹槽和凸起，通过凹槽和凸起相互榫接或拼接进行装配，使其连接在一起。拼接的方式优点是连接稳定，可拆卸。
[0196]
相邻两个所述端子叠片的所述带状夹槽之间接触配合，各个端子叠片之间可以产生相对滑动，使各个端子叠片保持自身的夹紧力，并且能够利用插接端子表面不平整的特点，提高了连接的稳固性。
[0197]
在一实施方式中，第一夹槽1221或第二夹槽2221相邻两个端子叠片之间接触连接。端子叠片之间接触连接，可以保证电流在端子叠片内流通，增大流通截面积，降低对插端子22和插接端子12通电时的温升，延长对插端子22和插接端子12的使用寿命。
[0198]
在一实施方式中，第一夹槽1221或第二夹槽2221相邻两个所述端子叠片之间的间隙小于0.2mm。两个端子叠片之间设置间隙，目的是端子叠片之间有空气流通，可以降低插接端子12与对插端子22之间温升，保护插接端子12或对插端子22的导电防腐蚀层，延长插接端子12或对插端子22的使用寿命，保证了插接端子12与对插端子23之间的插接力。当间隙大于0.2mm时，既没有增加其散热功能，反而使相同接触面积的插接端子12或对插端子22占用更大的宽度，浪费使用空间。
[0199]
在一实施方式中，如图10所示，母端连接机构20具有高压互锁结构25，高压互锁结构25与互锁连接器15电连接形成回路。当公端连接机构10与母端连接机构20对插后，高压互锁结构25与互锁连接器15能够形成回路。高压互锁，是用低压信号监视高压回路完整性的一种安全设计方法，高压互锁是监控高压回路的意外断开，避免由于突然的失去动力的情况下，造成对汽车的损害。本实施例中的高压互锁，一端为互锁连接器15，为具备两根对插针，并且两根对插针电连接的一个u型或v型的低压回路，一端是设置在母端连接机构20中，连接低压回路的两个插接端子，高压互锁结构25的插接端子，与互锁连接器15的对插针匹配连接，构成低压监控回路，如图16和图17所示，当本实施例中的充电线束连接器因意外断开时，互锁连接器15与高压互锁结构25也会同时断开，低压监控回路会报警给中控系统，从而控制汽车不会因为突然的失去动力而造成损害。
[0200]
嵌入式高压互锁结构，替代了之前的组装式的高压互锁，采用一体注塑的方式固定在连接器中，无需装配，降低成本，完全满足高压互锁效果。
[0201]
在一实施方式中，如图16和图17所示，公端连接机构10和/或母端连接机构20具有密封结构60。密封结构60能够将插接端子12、部分第一线缆11、对插端子22及部分第二线缆21密封到高压连接机构内，防止外界的灰尘和水对内部的导电机构造成损伤和腐蚀，极大
的延长高压连接机构的使用寿命。
[0202]
进一步地，密封结构60是在公端连接机构10和/或母端连接机构20上二次注塑成型。密封结构60能够使公端连接机构10和/或母端连接机构20连接的更加紧密。
[0203]
连接器的密封结构60，不再是安装单独的密封圈，而是采用二次注塑密封结构60，替代传统密封圈，能够直接成型在连接器上，注塑结合性更好，降低成本。
[0204]
进一步的，密封结构60的材质为橡胶或软胶或硅胶。选用这几种材料，能够使用注塑机将材料加温熔融，并注塑相应的模具中成型，加工简单，粘合牢固，能够极大的延长密封结构60的使用寿命，另外，这几种材料具有良好的弹性，能够在连接器装配时挤压变形，填充的空隙中，实现良好的密封性能，并且材料耐水耐油，能够保证密封结构有较长的使用寿命和安全的密封性能。
[0205]
进一步的，密封结构与公端连接机构10和/或与母端连接机构20的最大间隙小于520nm。
[0206]
为了验证各个密封结构与临近器件间隙的大小对密封等级的影响，发明人采用干空气法对密封装置进行测试，通过抽真空或者空气加压，控制被测样品内外压力不同，若存在泄露，内外压力之差将缩小。通过检测空气压力变化可检测密封性。检测介质为干空气，无毒无害，不破坏被测品，同时检测环境干净整洁。以检测在公端连接器上设置密封结构为例，发明人将公端连接器10和母端连接器20连接后的其他连接处完全密闭，选用不同密封程度的密封结构，将密封结构中的干空气部分抽出，使密封结构内的气压低于外部气压，持续检测密封结构内部气压，发现气压升高为不合格，测试结果如表8所示。
[0207]
表6，密封结构与公端连接器和/或母端连接器的最大间隙对气压变化的影响
[0208]
最大间隙(nm)530520500450400350300280260气压是否变化是否否否否否否否否
[0209]
从表6可知，当密封结构与公端连接器10和/或母端连接器20的最大间隙超过520nm后，气压发生变化，意味着有气体进入密封结构，测试不合格。所以发明人选用密封结构与公端连接器10和/或母端连接器的最大间隙不小于520nm。
[0210]
在一实施方式中，公端连接机构10和/或母端连接机构20具有至少一个测温结构，用来测量插接端子12和/或对插端子22的温度。测温结构可以与插接端子12或对插端子22有一定的距离，通过插接端子12或对插端子22的热辐射传递到测温结构，再由测温机构测量插接端子12或对插端子22的温度，或者测温结构中包含传导元件，传导元件与插接端子12或对插端子22贴合，通过传导元件传递的温度，测量插接端子12或对插端子22的温度。并传递给控制系统，用来调节插接端子12或对插端子22所通过的电流，从而调整公端连接机构10或母端连接机构20的温度。
[0211]
在一实施方式中，测温结构与插接端子12和/或对插端子22贴合，用来测量插接端子12和/或对插端子22的温度。测温结构为温度传感器，直接贴合插接端子12和/或对插端子22，可以直接获得插接端子12或对插端子22的实际温度，不需要通过计算获得插接端子12和/或对插端子22的实际温度，结构简单，温度测量更加准确。
[0212]
温度传感器为ntc温度传感器或ptc温度传感器。采用这两种温度传感器的好处是体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙；使用方便，电阻值可在0.1～100kω间任意选择；易加工成复杂的形状，可大批量生产，稳定性好、过载能力强，适用于转换接头这种要
求体积小，性能稳定的产品中。
[0213]
采用测温机构，能够单独对连接器内部的端子温度进行监控，避免由于其他位置的温度传感器损坏，而无法对连接器的温度进行监控。
[0214]
在一实施方式中，公端连接机构10和母端连接机构20通过粘贴连接、磁吸连接、卡口连接、插接连接、锁扣连接、捆扎连接、螺纹连接、铆钉连接和焊接连接中的一种或几种方式连接，具体的实现方式如下：
[0215]
在第一种可行的技术方案中，可以采用粘接结构，如在公端连接机构10和母端连接机构20的待拼接表面分别设置有粘贴层，二者通过粘接的方式固定连接。
[0216]
在第二种可行的技术方案中，可以采用磁吸结构，如在公端连接机构10待拼接表面有磁吸件，母端连接机构20的待拼接表面同样设有磁吸件，通过连接，连接方便快捷。
[0217]
在第三种可行的技术方案中，可以采用插接结构，例如，在公端屏蔽壳14外壳设置插销，母端屏蔽壳24的外壳表面，插销插入插槽后固定连接，从而使公端屏蔽壳14与母端屏蔽壳24固定连接，实现公端连接机构10与母端连接机构20接。
[0218]
在第四种可行的技术方案中，可以采用卡接结构，如在公端连接机构10的公端屏蔽壳14设置有卡扣，母端连接机构20的母端屏蔽壳24有卡槽，卡扣与槽31装配后固定连接，从而使公端连接机构10与母端连接机构20固定连接。
[0219]
在第五种可行的技术方案中，可以采用螺栓连接结构，螺栓连接结构包括螺栓和螺母，螺栓固定在公端连接机构10的待拼接表面，螺母设置在母端连接机构20的待拼接表面上并能够旋转；螺栓和螺母相互螺接并拧紧之后，公端连接机构10和母端连接机构20的待拼接表面固定连接。螺栓连接结构采用最小为m3的螺栓和螺母，螺栓连接结构拧紧时的扭矩最小为0.2n
·
m。
[0220]
在第六种可行的技术方案中，可以采用铆接结构，铆接结构包括铆钉和固定孔，固定孔设置在公端连接机构10与母端连接机构20待拼接表面上，铆钉穿过固定孔，并将铆钉穿过的一端变形，使固定孔拉紧，从而使公端连接机构10与母端连接机构20待拼接表面固定连接。
[0221]
在第七种可行的技术方案中，可以采用焊接结构，如将焊接件设置在公端连接机构10与母端连接机构20的待拼接表面上，使用焊接机，将焊接件熔化并连接在一起，从而使公端连接机构10与母端连接机构20待拼接表面固定连接。焊接机包括热熔焊接机和超声波焊接机。
[0222]
在第八种可行的技术方案中，可以采用捆扎结构，捆扎结构包括捆扎件，在公端连接机构10与母端连接机构20表面上设置凹槽，使用捆扎件在凹槽位置将端连接机构10与母端连接机构20待拼接表面捆扎在一起，从而使公端连接机构10与母端连接机构20的拼接表面固定连接。捆扎件包括扎带、管箍、钩锁等。
[0223]
在第九种可行的技术方案中，可以采用锁扣结构，锁扣结构包括锁扣件，锁扣件设于公端连接机构10与母端连接机构20待拼接表面的相邻表面处或设于待拼接表面上，公端连接机构10与母端连接机构20的拼接表面通过锁扣件固定连接。
[0224]
以上公端连接机构10和母端连接机构20连接的技术方案可以是公端连接机构10和母端连接机构20位置可以互换。
[0225]
进一步地，如图16和图17所示，公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24至少部分外周上注
塑成型公端外绝缘壳16或母端外绝缘壳26。采用一体注塑的方式，可以使公端外绝缘壳16或母端外绝缘壳26直接成型在公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24至少部分外周上，可以保证公端屏蔽壳14或母端屏蔽壳24的导电部分不会与外界其他导体连接导致短路。
[0226]
在一实施方式中，插接端子12与对插端子22之间的插接力在3n-150n之间。
[0227]
进一步的，插接端子12与对插端子22之间的插接力在10n-130n之间。
[0228]
为了验证插接端子12与对插端子22之间的插接力插接端子12与对插端子22之间的接触电阻和对插情况的影响，发明人选用了相同形状、尺寸的插接端子12与对插端子22，并将插接端子12与对插端子22之间的插接力设计为不同的插接力，来观测插接端子12与对插端子22之间的接触电阻，以及多次对插之后的情况。
[0229]
接触电阻的检测方式为使用微电阻测量仪，在插接端子12与对插端子22接触位置上进行电阻的测量，并读取微电阻测量仪上的数值，为插接端子12与对插端子22之间的接触电阻，在本实施例中，接触电阻小于50μω为理想值。
[0230]
插接端子12与对插端子22对插情况的测试方式为将插接端子12与对插端子22进行50次的对插，观察插拔后掉落和无法插拔的次数，插拔后掉落次数要求小于3次，无法插拔的次数要求小于5次。
[0231]
表7，不同插接端子12与对插端子22之间的插接力对接触电阻和对插情况的影响：
[0232][0233]
从上表7可以看出，当插接端子12与对插端子22之间的插接力小于3n时，由于插接端子12与对插端子22之间的结合力太小，两者之间的接触电阻要高于理想值，同时，插拔后掉落的次数也超过3次以上，为不合格状态。当插接端子12与对插端子22之间的插接力大于150n时，插接端子12与对插端子22之间无法插拔的次数大于5次以上，也是不合格状态，因此，发明人将插接端子12与对插端子22之间的插接力设定在3n-150n之间。
[0234]
从上表7可以看出，当插接端子12与对插端子22之间的插接力在10n-130n之间时，既没有插拔后掉落，也没有无法插拔的情况，接触电阻值也在理想值范围内，因此，发明人设定优选地，插接端子12与对插端子22之间的插接力在10n-130n之间。
[0235]
在一实施方式中，插接端子12与对插端子22之间的接触电阻小于9mω。
[0236]
优选的，插接端子12与对插端子22之间的接触电阻小于1mω。
[0237]
一般情况下，插接端子12与对插端子22之间需要导通较大电流，如果插接端子12与对插端子22之间的接触电阻大于9mω，则在接触位置会产生较大的温升，并且随着时间的增加，温度会越来越高，插接端子12与对插端子22之间的温度过高，当插接端子12与对插端子22的热膨胀率不同时，会导致的机械变形不同步，造成插接端子12与对插端子22之间产生内部应力，严重时会造成插接端子12与对插端子22的变形，无法实现电气导通的作用。二是插接端子12与对插端子22过高的温度，会传导至第一线缆11和第二线缆12的绝缘层，导致对应的绝缘层熔化，无法起到绝缘保护的作用，严重时会导致线路短路造成连接结构
损坏，甚至燃烧等安全事故。因此，发明人设定插接端子12与对插端子22之间的接触电阻小于9mω。
[0238]
为了验证插接端子12与对插端子22之间的接触电阻对连接器的温升和导电率的影响，发明人选用相同的插接端子12，不同接触电阻的对插端子22，并进行对插结构的导电率和温升的测试，
[0239]
导电率测试是将插接端子12与对插端子22对插后，该插接结构通电后，检测相应的对插处的导电率，在本实施例中，导电率大于99％为理想值。
[0240]
温升测试是将该插接结构通相同的电流，在封闭的环境下检测通电前和温度稳定后的插接端子12与对插端子22相同位置的温度，并做差取绝对值。在本实施例中，温升大于50k认为不合格。
[0241]
表8，不同插接端子12与对插端子22之间的接触电阻对导电率和温升的影响：
[0242][0243]
从上表8可以看出，当插接端子12与对插端子22之间的接触电阻大于9mω时，插接结构的温升超过50k，同时，插接结构的导电率也小于99％，不符合标准要求。因此，发明人设定插接端子12与对插端子22之间的接触电阻小于9mω。
[0244]
进一步地，由于当插接端子12与对插端子22之间的接触电阻小于1mω时，插接结构的温升低于20k，插接端子12与对插端子22之间插接结构的导电率为99.9％，导电效果更好，所述发明人优选的把插接端子12与对插端子22之间的接触电阻设定为小于1mω。
[0245]
在一实施方式中，公端连接机构10和母端连接机构20之间的插拔次数大于等于10次。在连接机构与用电装置装配时，需要将公端连接机构10和母端连接机构20装配到一起，后续有维修、组件拆卸，可能都需要将公端连接机构10和母端连接机构20分离后再进行插拔，因此公端连接机构10和母端连接机构20之间的插拔次数不能小于10次，如果小于10次，可能在某次拆卸维修过程中，公端连接机构10或母端连接机构20受到损伤，无法起到连同电流的作用，就需要将整个连接机构包括线束全部更换，不仅耗费维修时间，也会增加维修成本，因此，无论从公端连接机构10和母端连接机构20的材料选择，还是公端连接机构10和母端连接机构20之间的插拔机构，锁死机构，密封机构的设计，都需要经历至少10次的拆卸组装，才能满足连接机构的使用要求。
[0246]
在一实施方式中，母端连接机构20的重量小于等于215g。如图1所示，母端连接机构20位于连接机构的上方，并且与公端连接机构10插接固定，当母端连接机构20的重量过大时，母端连接机构20收到的重力也较大，在用电装置振动的情况下，会导致整个连接机构跟随振动，由于惯性的原因，母端连接机构20会受到较大的振动，会发出异响，而在用电装置使用过程中，发生异响是不被允许的。
[0247]
为了验证母端连接机构20的重量对连接机构发生异响的影响，发明人采用相同的公端连接机构10，不同重量的母端连接机构20的样件，组装后安装到振动试验台上，并进行
振动试验，观察振动试验过程中，母端连接机构20是否发生异响，测试结果如表9所示。
[0248]
表9，母端连接机构20的重量对连接机构发生异响的影响
[0249]
重量(g)175185195205215225235245255是否异响否否否否否是是是是
[0250]
从表9可知，当母端连接机构20的重量大于215g后，振动试验过程中，母端连接机构20发生异响，测试不合格。所以发明人选用母端连接机构20的重量小于等于215g。
[0251]
在一实施方式中，母端连接机构20沿插拔方向的高度小于等于276mm。公端连接机构10和母端连接机构20装配到一起后，需要安装到用电装置中，但是一般情况下，用电装置预留的空间都较小，如果母端连接机构20较高时，一是无法安装到用电装置当中，二是也比较浪费原材料，因此母端连接机构20在设计时需要低于一定的高度。
[0252]
为了验证母端连接机构20沿插拔方向的高度对连接机构安装情况的影响，发明人采用相同的公端连接机构10，不同的沿插拔方向的高度的母端连接机构20的样件，组装后安装到用电装置上，观察安装过程中，母端连接机构20是否与用电装置其他零部件发生干涉，测试结果如表10所示。
[0253]
表10，母端连接机构20沿插拔方向的高度对连接机构安装情况的影响
[0254]
高度(mm)236246256266276286296306316是否干涉否否否否否是是是是
[0255]
从表10可知，当母端连接机构20沿插拔方向的高度大于276mm后，无法安装到用电装置的指定位置中，测试不合格。所以发明人选用母端连接机构20沿插拔方向的高度小于等于276mm。
[0256]
在一实施方式中，插接端子12和/或对插端子22至少部分表面上设置有导电防腐蚀层。
[0257]
当插接端子12和对插端子22的材质不一致时，两者之间导电会由于电势电位差而产生电化学腐蚀，从而降低插接端子12和对插端子22的使用寿命，为了降低这种电化学腐蚀，可以在插接端子12和/或对插端子22至少部分表面上设置导电防腐蚀层，导电防腐蚀的材质可以使用电势电位在插接端子12和对插端子22的材质的电势电位之间的一种金属材料，从而隔绝插接端子12和对插端子22，减缓电化学腐蚀，延长插接端子12和对插端子22的使用寿命。
[0258]
插接端子12和对插端子22的连接中，导电防腐蚀层可以减少插接端子12和对插端子22之间发生电化学反应，解决扁带11需通过其他材质的端子才能与其它端子或用电装置连接的技术问题。
[0259]
进一步地，导电防腐蚀层通过电镀、化学镀、磁控溅射、真空镀、压力焊、扩散焊、摩擦焊、电阻焊方式、超声波焊或激光焊方式中的一种或几种附着于插接端子12和/或对插端子22至少部分表面上。
[0260]
电镀方法，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
[0261]
化学镀方法，是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。
[0262]
磁控溅射方法，是利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，
从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
[0263]
真空镀方法，是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。
[0264]
压力焊是对焊件施加压力，使接合面紧密地接触产生一定的塑性变形而完成焊接的方法。
[0265]
摩擦焊方式，是指利用工件接触面摩擦产生的热量为热源，使工件在压力作用下产生塑性变形而进行焊接的方法。
[0266]
电阻焊方式，是指一种利用强大电流通过电极和工件间的接触点，由接触电阻产生热量而实现焊接的一种方法。
[0267]
超声波焊接方式，是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。
[0268]
激光焊方式，是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。
[0269]
扩散焊方式，指将工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。采用以上的多种方式或其组合，可以将导电防腐蚀层稳定的设置在插接端子12和/或对插端子22至少部分表面上。
[0270]
在一实施方式中，导电防腐蚀层的厚度为0.3μm到3000μm。
[0271]
在一实施方式中，导电防腐蚀层的厚度为2.5μm到1000μm。
[0272]
为了测试不同导电防腐蚀层的厚度对电压降的影响，发明人采用同材质和结构的插接端子12和对插端子22，分别在插接端子12和/或对插端子22至少部分表面上设置不同厚度的导电防腐蚀层，然后测试插接端子12和对插端子22插接后的电压降。结果如表11所示。
[0273]
在本实施例中，插接端子12和对插端子22插接后的电压降大于4mv为不合格。
[0274]
表11，不同的导电防腐蚀层厚度对电压降(mv)的影响：
[0275][0276]
从以上表11数据可以看出，当导电防腐蚀层厚度大于3000μm和小于0.3μm的时候，插接端子12和对插端子22的插接结构的电压降大于4mv，不符合要求值，因此，发明人选用导电防腐蚀层的厚度为0.3μm到3000μm。其中，当导电防腐蚀层厚度在2.5μm到1000μm范围内时，插接端子12和对插端子22的插接结构的电压降为最优值，因此，优选地，发明人选用导电防腐蚀层厚度为2.5μm到1000μm。
[0277]
在一实施方式中，导电防腐蚀层的材质为含有镍、镉、锰、锆、钴、锡、钛、铬、金、银、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银、硬银和银金锆合金中的一种或多种。
[0278]
优选的，导电防腐蚀层材质的电势电位在插接端子12和对插端子22的材质的电势电位之间。这样的方案可以实现降低插接端子12和对插端子22插接后产生的电化学腐蚀。
[0279]
下面同样以插接端子12和对插端子22为例，在插接端子12和对插端子22设置有导电防腐蚀层，为论证不同导电防腐蚀材质对插接端子12和对插端子22性能的影响，发明人使用相同规格、材质，采用不同导电防腐蚀材质的插接端子12和对插端子22，做一系列耐腐蚀性时间测试，实验结果如表12所示。
[0280]
表12中的耐腐蚀性时间测试，是将插接端子12和对插端子22样件放入到盐雾喷淋试验箱内，对插接端子12和对插端子22各个位置喷淋盐雾，每隔20小时取出清洗观察表面腐蚀情况，即为一个周期，直到插接端子12和对插端子22样件表面腐蚀面积大于总面积的10％的时候，停止测试，并记录当时的周期数。在本实施例中，周期数小于80次认为不合格。
[0281]
表12：不同导电防腐蚀层材质对插接端子12和对插端子22样件耐腐蚀性的影响
[0282][0283]
从表12可以看出，当导电防腐蚀层材质含有常用的金属锡、镍、锌时，实验的结果不如其他选用的金属，选用其他金属的实验结果，超过标准值较多，性能比较稳定。因此，发明人选择导电防腐蚀层材质含有(或为)镍、镉、锰、锆、钴、锡钛、铬、金、银、锌锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银、硬银和银金锆合金中的一种或多种。而更优选的方式是选择导电防腐蚀层材质含有(或为)镉、锰、锆、钴、钛、铬、金、银、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银、硬银和银金锆合金的一种或几种。
[0284]
在一实施方式中，第一线缆11的导电部分与插接端子12为一体结构。第一线缆11的导电部分与插接端子12可以是同一材料制备而成，也就是第一线缆11的导电部分延伸出来并成型为插接端子12，可以节省插接端子12的使用，降低材料成本，节省加工工时，并且可以将第一线缆11的导电部分前端按照需求成型为多种形状，而不需要考虑装配的问题。
[0285]
在一实施方式中，第二线缆21的导电部分与对插端子22为一体结构。第二线缆21的导电部分与对插端子22可以是同一材料制备而成，也就是第二线缆21的导电部分延伸出来并成型为对插端子22，可以节省对插端子22的使用，降低材料成本，节省加工工时，并且可以将第二线缆21的导电部分前端按照需求成型为多种形状，而不需要考虑装配的问题。
[0286]
本发明还提供一种电能传输装置，电能传输装置包含上述高压连接机构。
[0287]
本发明还提供一种机动车辆，机动车辆包含上述高压连接机构和上述电能传输装置。
[0288]
本发明的高压连接机构设置注塑成型的公端屏蔽壳和母端屏蔽壳，加工简单，成本较屏蔽金属壳低很多，通过公端屏蔽壳和母端屏蔽壳的插接配合，以及和线缆屏蔽网的电连接，可以有效的将高压连接机构内部的电磁干扰屏蔽，减少了对其他设备电磁干扰。
[0289]
本发明的公端屏蔽壳和母端屏蔽壳，与线缆屏蔽层的连接采用多种方式，可以稳定有效的连接屏蔽壳与屏蔽层，实现较好的屏蔽效果。
[0290]
本发明的端子和线缆，是一体注塑成型在公端外壳和母端外壳内的，不需要再进行端子插接等工作，减少加工工序，降低生产成本，并且一体注塑成型的公端外壳和母端外壳，结构简单，不需要高精度的注塑模具，并且由于完全密封，绝缘效果好。
[0291]
对插端子可以与插接端子插接配合，插接部或对插部为多个端子叠片层叠分布，片状的端子前端能够插接于带状凹槽中，并通过带状凹槽结构降低由于金属板过厚导致的变形和弹性减弱问题，并使两者之间具有较大的接触面积，保障连接的可靠性和导电效果。
对插端子与插接端子能够保证夹持结构稳固，减少变形，增加插接连接结构的强度。
[0292]
嵌入式高压互锁结构，替代了之前的组装式的高压互锁，采用一体注塑的方式固定在连接器中，无需装配，降低成本，完全满足高压互锁效果。
[0293]
连接器的密封结构，不再是安装单独的密封圈，而是采用二次注塑密封结构，替代传统密封圈，能够直接成型在连接器上，注塑结合性更好，降低成本。
[0294]
采用测温机构，能够单独对连接器内部的端子温度进行监控，避免由于其他位置的温度传感器损坏，而无法对连接器的温度进行监控。
[0295]
以上所述仅为本发明的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的内容可以对本发明实施例进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。