一种LED线路板的切割检测方法及LED线路板结构与流程

一种led线路板的切割检测方法及led线路板结构
技术领域
1.本技术涉及led技术领域，具体涉及一种led线路板的切割检测方法及led线路板结构。


背景技术：

2.目前，多合一全彩显示结构，由于线路结构距离边缘距离小，功能区焊盘与边缘切割区域过近，现有切割工艺公差大于预留位置，容易造成功能区被破坏，影响产品整体可靠性；另外，产品整体尺寸小，在产品切割时，容易出现划偏的情况，且由于尺寸小及原有结构的设计，导致不利于人工或设备检查，难以排除不良产品，因此，会存在很多不良产品流出，降低产品整体良率和性能。


技术实现要素：

3.针对现有技术中存在的缺陷之一，本技术的目的在于提供一种led线路板的切割检测方法及led线路板结构，以解决相关技术中难以排除不良产品，导致产品整体良率和性能较低的问题。
4.本技术第一方面提供一种led线路板的切割检测方法，led线路板由多个全彩led显示单元阵列排布形成，上述方法包括步骤：
5.于led线路板进行一次油墨覆盖，覆盖该led线路板的金属过孔和金属走线、且不覆盖焊盘；相邻全彩led显示结构正面的一次油墨不相连，且单个全彩led显示结构中，其正面的一次油墨边缘到该全彩led显示结构边缘的距离大于预设距离；
6.在一次油墨覆盖后的led线路板的正面进行二次油墨覆盖，以覆盖该面相邻两个一次油墨边缘之间的区域，二次油墨为荧光油墨；
7.对上述led线路板进行切割，得到多个全彩led显示单元，并分别对每个全彩led显示单元的四个侧面进行荧光检测，所有侧面均有荧光反应的全彩led显示单元为切割合格产品。
8.一些实施例中，于led线路板进行一次油墨覆盖，具体包括：
9.于上述led线路板涂布阻焊油墨；
10.将阻焊菲林覆盖于上述led线路板的阻焊油墨上之后，进行曝光处理；上述阻焊菲林上包括多组轮廓开窗线，每组上述轮廓开窗线分别与一个全彩led显示单元上欲成型的一次油墨形状轮廓对应；
11.将曝光后的led线路板进行显影，以将上述轮廓开窗线以外区域对应的阻焊油墨去除，其余部分的阻焊油墨形成一次油墨。
12.一些实施例中，上述二次油墨为仅受不可见光激发的荧光油墨。
13.一些实施例中，分别对每个全彩led显示单元的四个侧面进行荧光检测，具体包括：
14.采用不可见光的光源依次照射每个全彩led显示单元的四个侧面，并分别使用ccd
镜头进行识别是否有荧光反应。
15.一些实施例中，上述不可见光为紫外光或红外光。
16.一些实施例中，于led线路板进行一次油墨覆盖之前，还包括：
17.依次对上述led线路板进行酸洗、一次水洗、磨板、二次水洗和干燥步骤。
18.一些实施例中，上述二次水洗步骤包括超声波水洗、清水漂洗。
19.本技术第二方面提供一种led线路板结构，其包括：
20.led线路板，其由多个全彩led显示单元阵列排布形成；
21.第一油墨层，其用于覆盖该led线路板的金属过孔和金属走线、且不覆盖焊盘；相邻全彩led显示结构正面的第一油墨层不相连，且单个全彩led显示结构中，其正面的第一油墨层边缘到该全彩led显示结构边缘的距离大于预设距离；
22.第二油墨层，其用于覆盖相邻两个第一油墨层边缘之间的区域，上述第二油墨层采用荧光油墨。
23.一些实施例中，上述全彩led显示单元包括上层线路板和下层线路板，上述上层线路板与下层线路板之间通过金属过孔连接。
24.一些实施例中，上述上层线路板被十字等分成四个区域，上层线路板上设有：
25.两个固晶焊盘组件；
26.四个像素单元，两个设置于一个固晶焊盘组件上，且四个上述像素单元分别位于上层线路板的每个区域内；每个像素单元均包括三个发光芯片，且三个发光芯片均位于同一直线上，不同像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置；
27.多个b极焊盘，与每个发光芯片一一对应设置，并分别与对应的发光芯片的b极连接，每个发光芯片的a极分别与其所在的固晶焊盘组件连接；上述a极与b极的极性相反。
28.本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
29.本技术的led线路板的切割检测方法及led线路板结构，通过在led线路板依次进行一次油墨覆盖和二次油墨覆盖，使单个全彩led显示结构中，其正面的一次油墨边缘到该全彩led显示结构边缘的距离大于预设距离，且二次油墨为荧光油墨，并覆盖正面相邻两个一次油墨边缘之间的区域，随后即可对led线路板进行切割，得到多个全彩led显示单元，并分别对每个全彩led显示单元的四个侧面进行荧光检测，并以所有侧面均有荧光反应的全彩led显示单元为切割合格产品；该发明有效实现对不良品的筛选，减少不良品的流出，增加产品整体的良率和性能。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本技术实施例中步骤s1的全彩led显示单元正面示意图；
32.图2为本技术实施例中步骤s1的全彩led显示单元背面示意图；
33.图3为本技术实施例中步骤s2的全彩led显示单元正面示意图；
34.图4为本技术实施例中上层线路板的结构示意图；
35.图5为本技术实施例中下层线路板的结构示意图。
36.附图标记：
37.1、上层线路板；2、固晶焊盘组件；3、固晶焊盘；4、连接段；5、第一像素单元；6、第二像素单元；7、第三像素单元；8、第四像素单元；9、公共a极焊盘；10、第二延伸部；11、蓝光芯片；12、绿光芯片；13、红光芯片；14、下层线路板；15、第一蓝光b极焊盘；16、第二蓝光b极焊盘；17、第三蓝光b极焊盘；18、第四蓝光b极焊盘；19、第一绿光b极焊盘；20、第二绿光b极焊盘；21、第三绿光b极焊盘；22、第四绿光b极焊盘；23、第一红光b极焊盘；24、第二红光b极焊盘；25、第三红光b极焊盘；26、第四红光b极焊盘；27、第一下层焊盘；28、第二下层焊盘；29、第三下层焊盘；30、第四下层焊盘；31、第五下层焊盘；32、第六下层焊盘；33、第七下层焊盘；34、第八下层焊盘；
38.101、一次油墨；102、二次油墨。
具体实施方式
39.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
40.本技术实施例提供一种led线路板的切割检测方法，其能解决相关技术中难以排除不良产品，导致产品整体良率和性能较低的问题。
41.本技术实施例的led线路板由多个全彩led显示单元阵列排布形成，该led线路板的切割检测方法，包括以下步骤：
42.s1.于led线路板进行一次油墨覆盖，以覆盖该led线路板的金属过孔和金属走线、且不覆盖焊盘；相邻全彩led显示结构正面的一次油墨101不相连，且单个全彩led显示结构中，其正面的一次油墨101边缘到该全彩led显示结构边缘的距离大于预设距离。
43.可选地，上述预设距离可根据实际工艺条件进行设置，以避免一次油墨101覆盖工艺的公差导致一次油墨101覆盖到焊盘等功能区。本实施例中，上述预设距离为65um。
44.s2.在一次油墨覆盖后的led线路板的正面进行二次油墨覆盖，以覆盖该面相邻两个一次油墨101边缘之间的区域，上述二次油墨102为荧光油墨。其中，led线路板的正面即全彩led显示结构的正面。
45.s3.对上述进行油墨覆盖后的led线路板进行切割，得到多个油墨覆盖后的全彩led显示单元，并分别对每个全彩led显示单元的四个侧面进行荧光检测，所有侧面均有荧光反应的全彩led显示单元为切割合格产品，任一侧面没有荧光反应的全彩led显示单元均为切割不良产品。
46.本实施例的切割检测方法，通过在led线路板依次进行一次油墨覆盖和二次油墨覆盖，使单个全彩led显示结构中，其正面的一次油墨边缘到该全彩led显示结构边缘的距离大于预设距离，且二次油墨为荧光油墨，并覆盖正面相邻两个一次油墨边缘之间的区域，随后即可对led线路板进行切割，得到多个全彩led显示单元，并分别对每个全彩led显示单元的四个侧面进行荧光检测，并以所有侧面均有荧光反应的全彩led显示单元为切割合格产品；该方法有效实现对不良品的筛选，减少不良品的流出，增加产品整体的良率和性能。
47.如图1和图2所示，在上述实施例的基础上，本实施例中，上述步骤s1的于led线路板进行一次油墨覆盖，具体包括以下步骤：
48.首先，在上述led线路板涂布阻焊油墨；其中，使用印阻焊油设备将阻焊油墨正面印刷到led线路板的所有地方，整个led线路板均被油墨覆盖。不仅可减少led线路板翘曲程度，同时还可防止线路漏出。
49.然后，将阻焊菲林覆盖于上述led线路板的阻焊油墨上之后，进行曝光处理；上述阻焊菲林上包括多组轮廓开窗线，每组上述轮廓开窗线分别与一个全彩led显示单元上欲成型的一次油墨形状轮廓对应。本实施例中，led线路板的正面和背面的一次油墨形状不同。
50.最后，将曝光后的led线路板进行显影，以将上述每组轮廓开窗线以外区域对应的阻焊油墨去除，其余部分的阻焊油墨形成一次油墨101。本实施例中，可将一次油墨的覆盖范围控制在所有的焊盘边缘处。
51.优选地，由于该全彩led显示单元为rgb全彩灯珠，rgb三色能够混出各种不同颜色的光，因此，为避免使用可见波段会影响产品正常使用时的效果，上述荧光油墨为仅受不可见光激发的荧光油墨，以实现光致发光的冷发光现象。
52.可选地，上述不可见光为紫外光或红外光。
53.本实施例中，上述荧光油墨为uv(ultraviolet，紫外线)荧光油墨，以满足曝光显影的使用要求。
54.如图3所示，本实施例中，上述步骤s2的于一次油墨覆盖后的led线路板的正面进行二次油墨覆盖，其覆盖原理如一次油墨覆盖过程，主要区别在于阻焊菲林上的轮廓开窗线为与led线路板正面欲成型的二次油墨形状轮廓对应。
55.本实施例中，二次油墨覆盖后，每个全彩led显示单元的正背面油墨覆盖占比可大于60％。
56.可选地，在led线路板的正面进行二次油墨覆盖后，还可对led线路板的背面进行三次油墨覆盖，以便于识别方向。
57.进一步地，上述步骤s3中，分别对每个全彩led显示单元的四个侧面进行荧光检测，具体包括以下步骤：
58.采用不可见光的光源依次照射每个全彩led显示单元的四个侧面，并分别使用ccd(charge coupled device，电荷耦合器件)镜头进行识别是否有荧光反应。
59.切割无异常的全彩led显示单元在四个侧面都应有荧光反应，若有任一侧面未出现荧光反应，则判断该全彩led显示单元切割损伤，即切割时，切割到该全彩led显示单元的功能区，需要进行剔除。
60.本实施例中，上述步骤s1中，于led线路板进行一次油墨覆盖之前，还包括以下步骤：
61.依次对上述led线路板进行酸洗、一次水洗、磨板、二次水洗和干燥步骤。
62.优选地，上述二次水洗步骤包括超声波水洗和清水漂洗等。
63.本实施例中，由于led线路板上的线路铜从裸露之后，其表面会有一定程度的氧化，因此，需要通过酸洗步骤，来去除氧化，以及去除油污等杂质。通过磨板步骤，可让油墨更好地与led线路板结合。
64.本技术实施例还提供一种led线路板结构，其包括led线路板、第一油墨层和第二油墨层。
65.led线路板由多个全彩led显示单元阵列排布形成。
66.第一油墨层用于覆盖该led线路板的金属过孔和金属走线、且不覆盖焊盘；相邻全彩led显示结构正面的第一油墨层不相连，且单个全彩led显示结构中，其正面的第一油墨层边缘到该全彩led显示结构边缘的距离大于预设距离。
67.第二油墨层用于覆盖相邻两个第一油墨层边缘之间的区域，上述第二油墨层采用荧光油墨。
68.本实施例的led线路板结构进行切割后，可得到多个覆盖有第一油墨层和第二油墨层的全彩led显示单元，即全彩led显示单元覆盖有上述一次油墨和二次油墨，通过分别对每个全彩led显示单元的四个侧面进行荧光检测，所有侧面均有荧光反应的全彩led显示单元为切割合格产品，任一侧面没有荧光反应的全彩led显示单元均为切割不良产品。
69.如图4和图5所示，在上述实施例的基础上，本实施例中，上述全彩led显示单元包括正面的上层线路板1和背面的下层线路板14，上述上层线路板1与下层线路板14之间对应开设有多个金属过孔，上述上层线路板1与下层线路板14之间通过金属过孔连接。
70.进一步地，上述上层线路板1被十字等分成四个区域，上层线路板上设有两个固晶焊盘组件2、四个像素单元和多个b极焊盘。
71.两个像素单元设置于一个固晶焊盘组件2上，且四个上述像素单元分别位于上层线路板1的每个区域内；每个像素单元均包括三个发光芯片，且三个发光芯片均位于同一直线上，不同像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置。
72.多个上述b极焊盘分别与每个发光芯片一一对应设置，且多个b极焊盘分别与对应的发光芯片的b极连接，每个发光芯片的a极分别与其所在的固晶焊盘组件2连接；上述a极与b极的极性相反。
73.进一步地，每个上述固晶焊盘组件2均包括两个固晶焊盘3、两个公共a极焊盘9和一个连接段4。
74.每个固晶焊盘3上分别设置有一像素单元。
75.每个公共a极焊盘9分别为由一个固晶焊盘3右侧延伸形成的l形焊盘，且每个公共a极焊盘分别与邻近像素单元的a极连接。即每个像素单元的三个发光芯片的a极均与邻近的公共a极焊盘电连接，实现将同一行两个像素单元的公共端连接到一起。
76.其中，上述l形焊盘包括由固晶焊盘3右侧延伸形成的第一延伸部、以及由第一延伸部末端延伸的第二延伸部10；四个第二延伸部10的延伸方向相同。
77.上述连接段4用于连接两个固晶焊盘3，且连接段4靠近上述上层线路板1的边缘设置。
78.本实施例中，上述四个区域中，上一行从左至右分别为第一像素单元5和第二像素单元6，下一行从左至右分别为第三像素单元7和第四像素单元8。
79.位于上述第一像素单元5与第二像素单元6之间的连接段4的一端连接上述第一像素单元5所在固晶焊盘3延伸形成的公共a极焊盘9，该连接段4的另一端连接第二像素单元6所在的固晶焊盘3。
80.位于上述第三像素单元7和第四像素单元8之间的连接段4的两端分别连接两个固
晶焊盘3，即分别连接第三像素单元7和第四像素单元8所在的固晶焊盘3上。
81.具体地，当上述公共a极焊盘9为公共负极焊盘时，上述b极焊盘为正极焊盘；当上述公共a极焊盘9为公共正极焊盘时，上述b极焊盘为负极焊盘。
82.在上述实施例的基础上，本实施例中，每个像素单元中的三个发光芯片由上至下依次为蓝光芯片11、绿光芯片12和红光芯片13，且上述蓝光芯片11和绿光芯片12为水平结构，上述红光芯片13为垂直结构。
83.进一步地，上述红光芯片13的a极通过导电材料固定连接在对应的固晶焊盘3上，进而实现与公共a极焊盘9的电性连接，并节省制作工艺。上述蓝光芯片11和绿光芯片12均通过绝缘材料固定连接在对应的固晶焊盘3上。通过四个第二延伸部10的延伸方向相同，以便于第二延伸部10与邻近的蓝光芯片11和绿光芯片12的a极电性连接。
84.本实施例中，上述红光芯片13的b极、以及蓝光芯片11和绿光芯片12的a极和b极均通过焊线到对应焊盘区域实现电性连接。
85.本实施例中，上述导电材料为导电胶，上述绝缘材料为绝缘胶，以增加led显示单元的连接可靠性。
86.可选地，上述下层线路板14包括沿周向等间距分布的八个下层焊盘，其中四个位于上述下层线路板14的四角处。
87.每个焊盘组与一个下层焊盘电连接，每个连接段4分别与一个下层焊盘电连接。
88.本实施例中，八个下层焊盘分别为第一下层焊盘27、第二下层焊盘28、第三下层焊盘29、第四下层焊盘30、第五下层焊盘31、第六下层焊盘32、第七下层焊盘33、以及第八下层焊盘34。
89.进一步地，多个b极焊盘包括第一蓝光焊盘组、第二蓝光焊盘组、第一绿光焊盘组、第二绿光焊盘组、第一红光焊盘组和第二红光焊盘组。
90.第一蓝光焊盘组包括与第一像素单元5内蓝光芯片11对应的第一蓝光b极焊盘15、以及与第三像素单元7内蓝光芯片11对应的第三蓝光b极焊盘17，第一蓝光b极焊盘15与第三蓝光b极焊盘17之间通过上述上层线路板1上的导线连接，第一蓝光b极焊盘15还通过金属过孔连接至第一下层焊盘27。
91.第二蓝光焊盘组包括与第二像素单元6内蓝光芯片11对应的第二蓝光b极焊盘16、以及与第四像素单元8内蓝光芯片11对应的第四蓝光b极焊盘18，第二蓝光b极焊盘16与第四蓝光b极焊盘18之间通过上述上层线路板1上的导线连接，且该导线通过金属过孔连接至第二下层焊盘28所连接的导线上。
92.第一绿光焊盘组包括与第一像素单元5内绿光芯片12对应的第一绿光b极焊盘19、以及与第三像素单元7内绿光芯片12对应的第三绿光b极焊盘21，第一绿光b极焊盘19与第三绿光b极焊盘21之间通过上述上层线路板1上的导线连接，该导线位于第一红光b极焊盘23与第二蓝光b极焊盘16之间，且该导线通过金属过孔连接至第七下层焊盘33；
93.第二绿光焊盘组包括与第二像素单元6内绿光芯片12对应的第二绿光b极焊盘20、以及与第四像素单元8内绿光芯片12对应的第四绿光b极焊盘22，第二绿光b极焊盘20与第四绿光b极焊盘22之间通过上述下层线路板14上的导线连接，该导线一端与第四绿光b极焊盘22连接的导线通过金属过孔连接，另一端连接至第八下层焊盘34，第二绿光b极焊盘20连接的导线与第八下层焊盘34之间通过金属过孔连接。
94.第一红光焊盘组包括与第一像素单元5内红光芯片13对应的第一红光b极焊盘23、以及与第三像素单元7内红光芯片13对应的第三红光b极焊盘25，第一红光b极焊盘23与第三红光b极焊盘25之间通过上述下层线路板14上的导线连接，该导线一端与第一红光b极焊盘23通过金属过孔连接，另一端连接至第三下层焊盘29，第三红光b极焊盘25与第三下层焊盘29之间通过金属过孔连接。
95.第二红光焊盘组包括与第二像素单元6内红光芯片13对应的第二红光b极焊盘24、以及与第四像素单元8内红光芯片13对应的第四红光b极焊盘26，第二红光b极焊盘24与第四红光b极焊盘26之间通过上述下层线路板14上的导线连接，该导线一端与第二红光b极焊盘24通过金属过孔连接，另一端连接至第四下层焊盘30，第四红光b极焊盘26与第四下层焊盘30之间通过金属过孔连接，且该导线为曲形走线，并绕过第二绿光b极焊盘20连接的导线，以满足各方向距离的要求，连接至上层线路板1。
96.本实施例中，位于上方的连接段4通过金属过孔与第五下层焊盘31连接，位于下方的连接段4通过金属过孔与第六下层焊盘32连接。
97.本实施例的全彩led显示单元，基于pcb板制程工艺精度的提升，使焊盘间距可以达到最小70um的距离，进而通过对整体焊盘结构进行重新优化设计，可实现每个像素单元中的三个发光芯片呈平移对称布置，且整体结构更加紧密、便于走线，有效增加上层线路板和下层线路板之间的配合状态，并使焊盘边缘到全彩led显示单元边缘的距离增加，且不小于75um，减少划偏的概率。
98.本实施例的led线路板结构，适用于上述各切割检测方法，利用对全彩led显示单元布局的改变，以及油墨结构和工艺的改变，可实现快速且有效的切割检测，增加识别效率，减少不良品的流出，以增加产品整体的良率和性能。
99.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
100.需要说明的是，在本技术中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
101.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一
致的最宽的范围。