电路基板以及包括其的显示装置的制作方法

1.本发明涉及电路基板以及包括其的显示装置，更详细地涉及包括触摸驱动部的电路基板以及包括其的显示装置。


背景技术：

2.最近，显示装置逐渐得到关注。因此，显示装置以有机发光显示装置、液晶显示装置(liquid crystal display；lcd)等为代表以各种种类得到制造。
3.所述显示装置可以包括触摸传感器。所述触摸传感器可以附着于显示面板的一面，或者与显示面板一体地制造。所述触摸传感器可以通过触摸线与触摸驱动部连接。所述触摸驱动部可以配置在电路基板(例如，柔性印刷电路基板等)上。所述电路基板可以包括多个线。在所述多个线中可以流动高电压、高频的信号。
4.在所述多个线与所述触摸线重叠的情况下，可能发生所述线间干扰引起的问题(例如，耦合现象、误触摸等)。


技术实现要素：

5.本发明的技术问题是着眼于这种问题的，本发明的目的在于提供包括触摸驱动部的电路基板。
6.本发明的目的在于提供包括所述电路基板的显示装置。
7.但是，本发明所要解决的问题不限于上述提及的问题，可以在不脱离本发明的构思以及领域的范围内进行各种扩展。
8.可以是，用于实现上述的本发明的目的的根据实施例的电路基板包括：基底基板；以及连接结构物，配置在所述基底基板上，并通过接通部与所述基底基板连接。可以是，所述连接结构物包括：第一下连接电极；第二下连接电极，配置于与所述第一下连接电极相同的层；第一上连接电极，在所述第一下连接电极上与所述第一下连接电极连接；以及第二上连接电极，在所述第二下连接电极上与所述第二下连接电极连接，并配置于与所述第一上连接电极相同的层。
9.在实施例中，可以是，所述接通部通过表面贴装技术(surface mount technology)与所述基底基板连接。
10.在实施例中，可以是，所述接通部通过焊锡(solder)与所述基底基板连接。
11.在实施例中，可以是，所述接通部通过连接器(connector)与所述基底基板连接。
12.在实施例中，可以是，所述接通部通过异方性导电胶(anisotropic conductive film)与所述基底基板连接。
13.在实施例中，可以是，所述连接结构物还包括：信号电极，配置于与所述第一下连接电极相同的层。
14.在实施例中，可以是，所述第一下连接电极以及所述第二下连接电极与触摸感应层连接，所述信号电极与显示面板连接。
15.在实施例中，可以是，所述连接结构物还包括：第三下连接电极，配置于与所述第一下连接电极相同的层，并与中央处理装置连接；以及第三上连接电极，在所述第三下连接电极上与所述第三下连接电极连接。
16.在实施例中，可以是，所述电路基板还包括：触摸驱动部，配置在所述连接结构物上，并与所述连接结构物连接。
17.在实施例中，可以是，所述电路基板还包括：触摸驱动部，配置在所述基底基板上，并与所述连接结构物连接。
18.在实施例中，可以是，所述连接结构物还包括：屏蔽层，配置在配置有所述第一下连接电极以及所述第二下连接电极的层和配置有所述第一上连接电极以及所述第二上连接电极的层之间。
19.可以是，用于实现上述的本发明的目的的根据实施例的显示装置包括：显示结构物；以及电路基板，与所述显示结构物连接。可以是，所述电路基板包括：基底基板；以及连接结构物，配置在所述基底基板上，并通过接通部与所述基底基板连接。可以是，所述连接结构物包括：第一下连接电极；第二下连接电极，配置于与所述第一下连接电极相同的层；第一上连接电极，在所述第一下连接电极上与所述第一下连接电极连接；以及第二上连接电极，在所述第二下连接电极上与所述第二下连接电极连接。
20.在实施例中，可以是，所述显示结构物包括：显示基板，包括显示区域以及环绕所述显示区域的非显示区域；显示面板，配置在所述显示基板上；以及触摸感应层，配置在所述显示面板上，并包括传感电极。
21.在实施例中，可以是，所述触摸感应层通过第一触摸线与所述第一下连接电极连接，并通过第二触摸线与所述第二下连接电极连接，所述第一触摸线以及所述第二触摸线中的至少一个包括电阻值增加部分，所述电阻值增加部分具有弯弯曲曲的(meander)形状。
22.在实施例中，可以是，所述连接结构物还包括：第三下连接电极，配置于与所述第一下连接电极相同的层；以及第三上连接电极，在所述第三下连接电极上与所述第三下连接电极连接。
23.在实施例中，可以是，所述显示装置还包括：中央处理装置，与所述电路基板连接，所述中央处理装置通过触摸线与所述第三下连接电极连接。
24.在实施例中，所述接通部通过表面贴装技术(surface mount technology)与所述基底基板连接。
25.在实施例中，可以是，所述接通部通过焊锡(solder)与所述基底基板连接。
26.在实施例中，可以是，所述接通部通过连接器(connector)与所述基底基板连接。
27.在实施例中，可以是，所述接通部通过异方性导电胶(anisotropic conductive film)与所述基底基板连接。
28.(发明效果)
29.根据本发明的实施例的显示装置可以包括包括在电路基板中的连接结构物。在所述电路基板可以配置触摸线以及信号线。所述触摸线可以通过所述连接结构物迂回所述信号线而与触摸驱动部连接。
30.由此，无需为了配置触摸驱动部而设置另外的电路基板。因此，能够减小显示装置的厚度。
31.另外，由于所述连接结构物，配置于所述电路基板的信号线和所述触摸线重叠的部分能够最小化。由此，因所述信号线在所述触摸线产生的干扰能够最小化。
32.但是，本发明的效果不限于所述效果，可以在不脱离本发明的构思以及领域的范围内进行各种扩展。
附图说明
33.图1是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图。
34.图2是示出图1的显示装置的柔性印刷电路基板被弯曲的一实施例的平面图。
35.图3是示出将图1的显示装置沿i-i
′
线截取的一实施例的截面图。
36.图4是示出包括在图1的显示装置中的触摸感应层以及显示面板的概要性一实施例的图。
37.图5是示出将图1的显示装置沿i-i
′
线截取的一实施例的截面图。
38.图6是示出将图1的显示装置沿ii-ii
′
线截取的一实施例的截面图。
39.图7是示出将图1的显示装置沿ii-ii
′
线截取的一实施例的截面图。
40.图8是示出将图1的显示装置沿ii-ii
′
线截取的一实施例的截面图。
41.图9是示出将图1的显示装置沿iii-iii
′
线截取的一实施例的截面图。
42.图10是示出将图1的显示装置沿iii-iii
′
线截取的一实施例的截面图。
43.图11是示出将图1的显示装置沿iii-iii
′
线截取的一实施例的截面图。
44.图12是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图。
45.图13是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图。
46.图14是示出包括在图1的显示装置中的连接结构物内部的一实施例的图。
47.(附图标记说明)
48.100：显示基板
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105：基底基板
49.151：接通部
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150：连接结构物
50.153：第一接通端子
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155：第二接通端子
51.222：第一下连接电极
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224：第二下连接电极
52.228：第三下连接电极
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226：信号电极
53.252：第一上连接电极
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254：第二上连接电极
54.258：第三上连接电极
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230：屏蔽层
55.ds：显示结构物
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dp：显示面板
56.da：显示区域
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nda：非显示区域
57.tsl：触摸感应层
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dd：显示驱动部
58.td：触摸驱动部
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tse：传感电极
59.ssl：传感线
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gl：栅极线
60.dl：数据线
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tl：触摸线
61.sl：信号线
具体实施方式
62.以下，参照所附的附图，更详细地说明本发明的实施例。针对附图中的相同的构成
要件，使用相同的附图标记，省略针对相同的构成要件的重复说明。
63.图1是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图，图2是示出图1的显示装置的柔性印刷电路基板被弯曲的一实施例的平面图，图3是示出将图1的显示装置沿i-i
′
线截取的一实施例的截面图，图4是概要示出包括在图1的显示装置中的触摸感应层以及显示面板的图。
64.参照图1至图4，所述显示装置可以包括显示结构物ds、显示驱动部dd、电路基板cb以及触摸驱动部td。所述显示结构物ds可以包括显示基板100、显示面板dp以及触摸感应层tsl。所述电路基板cb可以包括基底基板105以及连接结构物150。
65.所述显示基板100可以包括显示区域da以及非显示区域nda。所述非显示区域nda可以环绕所述显示区域da。所述显示装置可以通过所述显示区域da显示图像等。
66.在所述非显示区域nda可以配置与所述显示区域da连接的各种线。例如，在所述非显示区域nda可以配置第一触摸线tl1、第二触摸线tl2、第一信号线sl1以及第二信号线sl2。所述第一触摸线tl1、所述第二触摸线tl2、所述第一信号线sl1以及所述第二信号线sl2各自可以是多个。
67.可以在所述显示基板100上配置所述显示面板dp。所述显示面板dp可以包括多个像素pxl。所述像素pxl可以与栅极线gl以及数据线dl连接。所述栅极线gl以及所述数据线dl可以通过所述第一信号线sl1与所述显示驱动部dd连接。所述显示驱动部dd可以将用于驱动所述像素pxl的各种信号提供于所述像素pxl。
68.可以在所述显示面板dp上配置所述触摸感应层tsl。在实施例中，在图3以及图4中示出为所述触摸感应层tsl与所述显示面板dp分离，但不限于此。例如，所述触摸感应层tsl也可以与所述显示面板dp一体地制造。所述触摸感应层tsl可以包括多个传感电极tse。所述传感电极tse可以通过传感线ssl与所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2连接。所述触摸感应层tsl可以通过所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2与所述触摸驱动部td连接。
69.所述触摸驱动部td可以驱动以及感测所述触摸感应层tsl。在实施例中，所述触摸驱动部td可以向所述触摸感应层tsl提供信号之后，接收与所述触摸驱动信号对应的触摸感测信号。
70.在实施例中，所述触摸感应层tsl可以通过电容方式获得针对触摸输入点的坐标的信息。所述电容方式可以通过自电容(self-capacitance)方式或者互电容(mutual-capacitance)方式获得针对被触摸的点的坐标的信息。
71.在实施例中，所述第一触摸线tl1可以将基于触摸输入的电容变化向所述触摸驱动部td传送。所述第二触摸线tl2可以将从所述触摸驱动部td传送的所述触摸驱动信号向所述触摸感应层tsl传送。
72.另外，在所述非显示区域nda可以配置所述显示驱动部dd。所述显示驱动部dd可以供应用于驱动所述显示区域da的信号。在图1以及图3中示出为所述显示驱动部dd在所述显示基板100上以玻璃覆晶(chip on glass)形式安装，但不限于此。例如，如图5所示，所述显示驱动部dd也可以在附着于所述显示基板100上的膜上以薄膜覆晶(chip on film)形式安装。在此情况下，所述电路基板cb可以连接于所述膜上。
73.所述电路基板cb可以配置于所述显示基板100的一侧。在实施例中，所述电路基板
cb可以包括印刷电路基板(printed circuit board，pcb)。或者，在实施例中，所述电路基板cb可以包括具有挠性的柔性印刷电路基板(flexible printed circuit board，fpcb)。在此情况下，如图2所示，所述电路基板cb可以向所述显示基板100的底面弯曲。
74.所述基底基板105可以包括第一连接部110、延伸部120以及第二连接部130。
75.所述电路基板cb可以配置于所述显示结构物ds的一侧。所述电路基板cb可以与所述显示结构物ds连接。例如，所述第一触摸线tl1、所述第二触摸线tl2以及所述第二信号线sl2可以从所述非显示区域nda向所述电路基板cb延伸。
76.所述电路基板cb可以通过所述第一连接部110与所述显示结构物ds连接。例如，所述第一连接部110可以包括多个焊盘(未图示)。所述电路基板cb可以包括配置于与所述第一连接部110重叠的区域的焊盘(未图示)。所述第一触摸线tl1、所述第二触摸线tl2以及所述第二信号线sl2可以通过所述焊盘连接所述显示结构物ds和所述电路基板cb。
77.从所述延伸部120可以延伸所述第一触摸线tl1、所述第二触摸线tl2以及所述第二信号线sl2。在实施例中，在所述电路基板cb为所述柔性印刷电路基板(fpcb)的情况下，所述延伸部120可以弯曲。由此，所述电路基板cb可以向所述显示基板100的底面弯曲。
78.在所述延伸部120可以配置所述连接结构物150。所述连接结构物150可以通过接通部151与所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2电连接。在实施例中，所述接通部151可以通过表面贴装技术(surface mount technology)连接所述连接结构物150与所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2。所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2可以通过所述连接结构物150与所述触摸驱动部td连接。所述第二信号线sl2可以穿过所述连接结构物150。
79.在实施例中，所述接通部151可以包含焊锡(solder)。所述接通部151可以通过对所述焊锡(solder)进行焊接(soldering)来连接所述连接结构物150与所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2。
80.在实施例中，所述接通部151可以通过异方性导电胶(anisotropic conductive film)连接所述连接结构物150与所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2。
81.在实施例中，所述接通部151可以通过连接器(connector)连接所述连接结构物150与所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2。
82.但是，上述的内容是例示性的，所述接通部151连接连接结构物150与所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2的方式不限于此。
83.在所述第二连接部130可以连接外部装置。在实施例中，所述第二连接部130可以通过连接器(connector)与所述外部装置(例如，中央处理装置)连接。但是，这是例示性的，所述第二连接部130可以如所述接通部151那样通过各种方式与所述外部装置连接。例如，所述第二连接部130可以通过所述异方性导电胶与中央处理装置连接。所述中央处理装置可以提供向所述显示结构物ds传送的信号，并从所述显示结构物ds接收信号。
84.所述第三触摸线tl3可以将从所述外部装置接收的信号向所述触摸驱动部td传送。所述第二信号线sl2可以将从所述外部装置接收的信号向所述显示驱动部dd传送。所述第二信号线sl2可以穿过所述连接结构物150。所述第一信号线sl1可以将从所述显示驱动部dd接收的信号向所述显示面板dp传送。所述第一触摸线tl1可以将从所述触摸感应层tsl接收的信号向所述触摸驱动部td传送。所述第二触摸线tl2可以将从所述触摸驱动部td接
收的信号向所述触摸感应层tsl传送。
85.图6是示出将图1的显示装置沿ii-ii
′
线截取的一实施例的截面图。
86.参照图6，所述连接结构物150可以包括第一绝缘层210、第二绝缘层220、第一下连接电极222、第二下连接电极224、信号电极226、屏蔽层230、第三绝缘层240、第四绝缘层250、第一上连接电极252以及第二上连接电极254。在所述连接结构物150上可以配置所述触摸驱动部td。所述连接结构物150可以通过所述接通部151与所述基底基板105连接。
87.在实施例中，所述第一绝缘层210、所述第二绝缘层220、所述第三绝缘层240以及所述第四绝缘层250可以包括绝缘物质。例如，所述第一绝缘层210、所述第二绝缘层220、所述第三绝缘层240以及所述第四绝缘层250作为无机物可以包含二氧化硅(silicon dioxide)、氮化硅(silicon nitride)、锶钡(barium strontium)、钛酸钡(barium titanate)等。所述第一绝缘层210、所述第二绝缘层220、所述第三绝缘层240以及所述第四绝缘层250作为有机物可以包含聚乙烯醇(pva)、聚乙烯吡咯烷酮(pvp)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)以及聚酰亚胺(pi)等。
88.在所述第一绝缘层210上可以配置所述第一下连接电极222、所述第二下连接电极224以及所述信号电极226。所述接通部151可以连接所述第一下连接电极222与所述第一触摸线tl1，并连接所述第二下连接电极224与所述第二触摸线tl2。所述信号电极226可以与所述第二信号线sl2连接。
89.在实施例中，所述接通部151可以包括连接器。所述接通部151可以包括第一接通端子153以及第二接通端子155。所述第一接通端子153可以与所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2连接。所述第二接通端子155可以与第一下连接电极222以及所述第二下连接电极224连接。
90.所述第二绝缘层220可以在所述第一绝缘层210上配置成覆盖所述第一下连接电极222、所述第二下连接电极224以及所述信号电极226。
91.所述屏蔽层230可以配置在所述第二绝缘层220上。所述屏蔽层230可以起到屏蔽通过所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2传送的信号受到所述信号电极226的干扰的作用。例如，所述屏蔽层230可以包括聚合物膜。所述屏蔽层230可以包括电磁波屏蔽浆(emi shielding paste)。或者，所述屏蔽层230可以包含聚酰亚胺(pi)。除此以外，所述屏蔽层230可以包含能够防止所述信号电极226的干扰的各种物质。在所述屏蔽层230上可以配置第三绝缘层240。
92.在所述第三绝缘层240上可以配置所述第一上连接电极252以及所述第二上连接电极254。所述第一上连接电极252可以通过接触孔与所述第一下连接电极222连接。所述第二上连接电极254可以通过接触孔连接于所述第二下连接电极224。
93.所述第四绝缘层250可以在所述第三绝缘层240上配置成覆盖所述第一上连接电极252以及所述第二上连接电极254。
94.在实施例中，可以在所述第四绝缘层250上配置所述触摸驱动部td。所述触摸驱动部td可以通过接触孔与所述第一上连接电极252以及所述第二上连接电极254连接。
95.在实施例中，所述触摸驱动部td可以配置在所述连接结构物150内。例如，所述触摸驱动部td可以配置在所述第三绝缘层240上。所述触摸驱动部td可以在所述第三绝缘层240上与所述第一上连接电极252以及所述第二上连接电极254连接。
96.如此，从所述触摸感应层tsl传送的信号可以通过所述连接结构物150迂回所述信号电极226向所述触摸驱动部td传送。由此，能够最小化从所述触摸感应层tsl传送的信号受到所述信号电极226的干扰。
97.图7是示出将图1的显示装置沿ii-ii
′
线截取的一实施例的截面图。图7可以除接通部151的构造以外与图6实质上相同。因此，省略针对重复结构的说明。
98.参照图7，所述接通部151可以包括异方性导电胶(acf)。所述连接结构物150可以通过所述接通部151与所述基底基板105连接。所述接通部151可以通过异方性导电胶(acf)连接所述连接结构物150与所述触摸感应层tsl。例如，所述第一下连接电极222可以通过所述异方性导电胶(acf)与所述第一触摸线tl1连接。所述第二下连接电极224可以通过所述异方性导电胶(acf)与所述第二触摸线tl2连接。
99.图8是示出将图1的显示装置沿ii-ii
′
线截取的一实施例的截面图。图8可以除接通部151的构造以外与图6实质上相同。因此，省略针对重复结构的说明。
100.参照图8，所述接通部151可以通过表面贴装技术(surface mount technology)连接所述基底基板105和所述连接结构物150。在实施例中，所述接通部151可以包含焊锡(solder)。所述接通部151可以通过焊锡技术(soldering technology)连接所述基底基板105和所述连接结构物150。例如，所述焊锡技术可以包括回流焊接技术(reflow soldering technology)、射流焊接技术(flow soldering technology)等。
101.如此，所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2通过所述连接结构物150迂回，从而能够最小化所述第二信号线sl2对所述第一触摸线tl1以及所述第二触摸线tl2的干扰。
102.图9是示出将图1的显示装置沿iii-iii
′
线截取的一实施例的截面图。图9可以除连接电极以外与图6实质上相同。因此，省略针对重复结构的说明。
103.参照图9，所述连接结构物150可以包括第一绝缘层210、第二绝缘层220、第三下连接电极228、信号电极226、屏蔽层230、第三绝缘层240、第四绝缘层250以及第三上连接电极258。在所述连接结构物150上可以配置所述触摸驱动部td。所述连接结构物150可以通过所述接通部151与所述基底基板105连接。在实施例中，所述触摸驱动部td可以配置在所述连接结构物150内。
104.所述第三下连接电极228可以配置在所述第一绝缘层210上。所述第三下连接电极228可以连接于所述接通部151。所述第三下连接电极228可以与图6的第二下连接电极224隔开配置。
105.所述第三下连接电极228可以通过所述接通部151与所述第三触摸线tl3连接。即，所述第三下连接电极228可以连接于所述外部装置(例如，中央处理装置)。
106.所述第三上连接电极258可以配置在所述第三绝缘层240上。所述第三上连接电极258可以通过接触孔与所述第三下连接电极228连接。所述第三上连接电极258可以通过所述第三下连接电极228接收由所述外部装置提供的信号。
107.所述触摸驱动部td可以通过接触孔与所述第三上连接电极258连接。所述触摸驱动部td可以通过所述第三上连接电极258接收由所述外部装置提供的信号。
108.图10是示出将图1的显示装置沿iii-iii
′
线截取的一实施例的截面图。图10可以除连接电极以外与图7实质上相同。因此，省略针对重复结构的说明。
109.参照图10，所述连接结构物150可以包括第一绝缘层210、第二绝缘层220、第三下连接电极228、信号电极226、屏蔽层230、第三绝缘层240、第四绝缘层250以及第三上连接电极258。在所述连接结构物150上可以配置所述触摸驱动部td。所述连接结构物150可以通过所述接通部151与所述基底基板105连接。在实施例中，所述触摸驱动部td可以配置在所述连接结构物150内。
110.所述第三下连接电极228可以配置在所述第一绝缘层210上。所述第三下连接电极228可以连接于所述接通部151。所述第三下连接电极228可以与图6的第二下连接电极224隔开配置。
111.所述第三下连接电极228可以通过所述接通部151与所述第三触摸线tl3连接。即，所述第三下连接电极228可以连接于所述外部装置。
112.所述第三上连接电极258可以配置在所述第三绝缘层240上。所述第三上连接电极258可以通过接触孔与所述第三下连接电极228连接。所述第三上连接电极258可以通过所述第三下连接电极228接收由所述外部装置提供的信号。
113.所述触摸驱动部td可以通过接触孔与所述第三上连接电极258连接。所述触摸驱动部td可以通过所述第三上连接电极258接收由所述中央处理装置提供的信号。
114.图11是示出将图1的显示装置沿iii-iii
′
线截取的一实施例的截面图。图11可以除连接电极以外与图8实质上相同。因此，省略针对重复结构的说明。
115.参照图11，所述连接结构物150可以包括第一绝缘层210、第二绝缘层220、第三下连接电极228、信号电极226、屏蔽层230、第三绝缘层240、第四绝缘层250以及第三上连接电极258。在所述连接结构物150上可以配置所述触摸驱动部td。所述连接结构物150可以通过所述接通部151与所述基底基板105连接。在实施例中，所述触摸驱动部td可以配置在所述连接结构物150内。
116.所述第三下连接电极228可以配置在所述第一绝缘层210上。所述第三下连接电极228可以连接于所述接通部151。所述第三下连接电极228可以与图6的第二下连接电极224隔开配置。
117.所述第三下连接电极228可以通过所述接通部151与所述第三触摸线tl3连接。即，所述第三下连接电极228可以连接于所述中央处理装置。
118.所述第三上连接电极258可以配置在所述第三绝缘层240上。所述第三上连接电极258可以通过接触孔与所述第三下连接电极228连接。所述第三上连接电极258可以通过所述第三下连接电极228接收由所述中央处理装置提供的信号。
119.所述触摸驱动部td可以通过接触孔与所述第三上连接电极258连接。所述触摸驱动部td可以通过所述第三上连接电极258接收由所述中央处理装置提供的信号。
120.如此，所述第三触摸线tl3通过所述连接结构物150迂回，从而能够最小化所述第二信号线sl2对所述第三触摸线tl3的干扰。
121.图12是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图，图13是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图。图12以及图13可以除配置触摸驱动部的位置以外与图1实质上相同。因此，省略针对重复结构的说明。
122.参照图12，所述触摸驱动部td可以配置在所述基底基板105上。所述触摸驱动部td与通过所述连接结构物150迂回的所述第二触摸线tl2以及所述第三触摸线tl3连接。所述
触摸驱动部td可以在不依赖所述连接结构物150的情况下与所述第一触摸线tl1连接。
123.参照图13，所述触摸驱动部td可以配置在所述基底基板105上。所述触摸驱动部td可以在不依赖所述连接结构物150的情况下与所述第二触摸线tl2以及所述第三触摸线tl3连接。所述触摸驱动部td可以与通过所述连接结构物150迂回的所述第一触摸线tl1连接。
124.如此，所述第一触摸线tl1、所述第二触摸线tl2以及所述第三触摸线tl3中的至少一个通过所述连接结构物150迂回，从而能够最小化所述第二信号线sl2对所述第一触摸线tl1、所述第二触摸线tl2以及所述第三触摸线tl3中的至少一个的干扰。
125.图14是示出包括在图1的显示装置中的连接结构物内部的一实施例的图。
126.参照图14，在实施例中，所述触摸驱动部td的两侧可以分别与触摸线tl连接。所述各个触摸线tl可以与所述显示结构物ds连接。在实施例中，所述触摸驱动部td可以配置于所述连接结构物150的一侧。因此，配置在所述触摸驱动部td的两侧的各个触摸线tl的长度可以不同。在此情况下，通过配置在所述两侧的触摸线tl流动的相同信号可能不能向所述显示结构物ds同时传送。或者，由于交流形式的触摸信号的相位差，可能不能准确地传送触摸信号。因此，可以至少使得配置在一侧的所述触摸线tl具有弯弯曲曲(meander)的形状来调整为配置在两侧的所述触摸线tl的长度实质上相同。如此，可以在通过所述连接结构物150生成的另外的空间中调整所述触摸线tl的长度。由此，能够提升能够识别外部触摸的所述显示装置的性能。
127.在上述中，参照本发明的例示性实施例进行了说明，但本技术领域中具有通常知识的人员会理解在不脱离权利要求书中记载的本发明的构思以及领域的范围内可以对本发明进行各种修改以及变更。
128.(产业上可利用性)
129.本发明可以适用于激光装置等。例如，所述激光装置可以用于利用了激光束的智能电话、平板电脑、笔记本电脑、显示器的制造。