发光元件基板以及显示装置的制作方法

1.本公开涉及搭载发光二极管(light emitting diode：led)等发光元件的发光元件基板以及使用其的显示装置。


背景技术：

2.以往，已知具备多个led等发光元件的、不需要背光灯装置的自发光型的发光元件基板以及使用其的显示装置(例如参照专利文献1、2)。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：jp特开2019-028284号公报
6.专利文献2：jp特开2005-317950号公报


技术实现要素：

7.本公开的发光元件基板是如下结构，即，具备：基板、位于所述基板上的第1绝缘层以及位于所述第1绝缘层上的第2绝缘层、形成于所述第2绝缘层的开口部、处于在所述开口部露出的所述第1绝缘层的部位的发光元件的搭载部、位于所述搭载部的所述发光元件，所述搭载部是处于所述第1绝缘层的部位的凸状体，位于所述搭载部的所述发光元件的上表面处于比所述第2绝缘层的上表面高的位置。
8.本公开的显示装置是具备上述结构的发光元件基板的显示装置，所述显示装置是如下结构，即，所述基板具有设置所述发光元件的第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面、侧面，所述发光元件基板具有位于所述侧面的侧面布线、位于所述第2面的一侧的驱动部，所述发光元件经由所述侧面布线而与所述驱动部连接。
9.发明效果
10.根据本公开的发光元件基板，能够抑制发光元件的侧方放射光被第2绝缘层吸收并且一部分被反射。其结果，能够抑制发光元件的亮度降低，并且能够抑制显示图像的对比度降低。此外，在从上方按压发光元件来推压至搭载部并且进行粘接的情况下，由于发光元件的上表面的高度处于比第2绝缘层的上表面高的位置，因此能够将发光元件从上方可靠地按压至搭载部。其结果，能够抑制发光元件针对搭载部的粘接力降低。
11.根据本公开的显示装置，能够抑制发光元件的亮度降低，并且能够抑制显示图像的对比度降低。此外，在将发光元件搭载于搭载部时能够将发光元件从上方可靠地按压至搭载部，能够抑制发光元件针对搭载部的粘接力降低。其结果，能够提高发光元件向发光元件基板的安装成品率，此外成为长寿命的显示装置。
附图说明
12.本发明的目的、特点以及优点通过以下的详细说明和附图变得更为明确。
13.图1是针对本公开的发光元件基板而表示实施方式的一例的图，是多个发光元件
以及它们的发光控制部的电路图。
14.图2是表示本公开的图1的多个发光元件以及它们的搭载部的俯视图。
15.图3是图1的c1-c2线处的剖视图。
16.图4是在图3的结构中具备遮光部件的发光元件基板的剖视图。
17.图5是表示本公开的显示装置作为基础的结构的一例的图，是显示装置的基本结构的块电路图。
18.图6是图5的显示装置的仰视图。
19.图7是图5的显示装置的a1-a2线处的剖视图。
20.图8是在图5的显示装置中一个发光元件和与其连接的发光控制部的电路图。
21.图9是图8的b1-b2线处的剖视图。
具体实施方式
22.以下，参照附图，对本发明的适当的实施方式进行详细说明。
23.首先，参照图5～图9，对本公开的发光元件基板以及具备其的显示装置作为基础的结构进行说明。
24.图5是表示本公开的显示装置作为基础的结构的块电路图，图6中表示图5的显示装置的仰视图，图7中表示图5的a1-a2线处的剖视图。显示装置是如下结构，即，具有：包含玻璃基板等的基板1、配置在基板1上的规定的方向(例如行方向)的扫描信号线2、与扫描信号线2交叉并配置在与规定的方向交叉的方向(例如列方向)的发光控制信号线3、被扫描信号线2和发光控制信号线3划分的包含多个像素部(pmn)的显示部11、在覆盖显示部11的绝缘层上配置的多个发光区域(lmn)。
25.扫描信号线2以及发光控制信号线3经由在基板1的侧面配置的侧面布线30而与处在基板1的背面的背面布线9连接。背面布线9与设置在基板1的背面的ic、lsi等的驱动元件6连接。即，显示装置通过处在基板1的背面的驱动元件6来驱动控制显示。驱动元件6例如通过cog(chip on glass)方式等的手段而被搭载于基板1的背面侧。此外，有时在基板1的背面侧设置用于与驱动元件6之间经由引出线而输入输出驱动信号、控制信号等的fpc。此外，有时替换侧面布线30而使用通孔等的贯通导体。
26.在各个像素部15(pmn)配置有用于对处于发光区域(lmn)的发光元件14(ldmn)的发光、不发光、发光强度等进行控制的发光控制部22。该发光控制部22包含：用于对发光元件14分别输入发光信号的作为开关元件的薄膜晶体管(thin film transistor：tft)12(图8中所示)、用于根据与发光控制信号(发光控制信号线3中传输信号)的电平(电压)相应的、正电压(阳极电压：3～5v左右)与负电压(阴极电压：-3v～0v左右)的电位差(发光信号)来对发光元件14进行电流驱动的作为驱动元件的tft13(图8中所示)。在将tft13的栅极电极与源极电极连接的连接线上，配置有电容元件，电容元件作为将输入到tft13的栅极电极的发光控制信号的电压保持直到下次改写的期间(一帧的期间)的保持电容而发挥功能。
27.发光元件14经由将覆盖显示部11的绝缘层41(图7中所示)贯通的通孔等的贯通导体23a、23b，与发光控制部22、正电压输入线16、负电压输入线17电连接。即，发光元件14的正电极经由贯通导体23a以及发光控制部22而与正电压输入线16连接，发光元件14的负电极经由贯通导体23b而与负电压输入线17连接。
28.此外，显示装置在俯视下在显示部11与基板1的端部1t(图5中记载)之间存在对于显示没有帮助的边框部1g，有时在该边框部1g配置发光控制信号线驱动电路、扫描信号线驱动电路等。期望该边框部1g的宽度尽量小。进而，尽管将一片母基板切断从而切出多片的基板1，但是，为了抑制切断线对发光控制部22的影响，如图5的块电路图所示，在最外周部的像素部15，将发光控制部22在俯视下配置于比发光元件14更靠基板1的内侧的结构是公知的。
29.图8是将处于图5的显示装置中的最外周部的像素部15(p11)放大表示的局部放大俯视图，图9是图8的b1-b2线处的剖视图。如这些图所示，在显示装置中，为了使得处于显示部11的周围的对于显示没有帮助的边框部1g不显眼，在边框部1g配置有包含黑矩阵(black matrix)等的遮光部25。
30.如图9所示，在包含玻璃基板等的基板1上配置包含丙烯酸树脂等的树脂绝缘层51，在树脂绝缘层51上搭载发光元件14。
31.发光元件14经由acf(anisotropic conductive film)、焊料等的导电性连接部件而与配置于树脂绝缘层51上的正电极54a和负电极54b电连接，从而被搭载于树脂绝缘层51上。正电极54a包含：含有mo层/al层/mo层(表示在mo层上依次层叠al层、mo层叠的层叠构造)等的电极层52a、含有覆盖其的氧化铟锡(indium tin oxide：ito)等的透明电极53a。负电极54b也是同样的结构，包含：含有mo层/al层/mo层等的电极层52b、含有覆盖其的ito等的透明电极53b。此外，在比树脂绝缘层51上的正电极54a以及负电极54b更靠近基板1的端部1t的部位，配置有电极焊盘2p，电极焊盘2p包含电极层52c和覆盖其的包含ito等的透明电极53c。电极焊盘2p电连接于正电极54a或者负电极54b，并且作为经由侧面布线30而与背面布线9电连接的中继电极发挥功能。
32.覆盖树脂绝缘层51、透明电极53a、53b各自的一部分(发光元件14不重叠的部位)、透明电极53c的周缘部，配置包含氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)等的绝缘层55。在绝缘层55上，在除了发光元件14的搭载部、遮光部件25的配置部以外的部位，配置包含黑矩阵等的遮光层56。遮光层56以在俯视显示装置时发光元件14的部位以外的部位成为黑色等暗色的背景色为目的而被设置。
33.从绝缘层55上的俯视下覆盖电极焊盘2p的部位，经由基板1的侧面到基板1的背面，配置有将电极焊盘2p与背面布线9电连接的侧面布线30。侧面布线30通过涂敷并烧成例如包含银等导电性粒子的导电性糊膏而形成。遮光部件25被配置为覆盖电极焊盘2p以及侧面布线30。并且，发光元件14的正电极经由acf、焊料等的导电性连接部件而与正电极54a连接，发光元件14的负电极经由acf、焊料等的导电性连接部件而与负电极54b连接，从而发光元件14被搭载于基板1上。
34.但是，在图5～图9所示的显示装置中，从发光元件14的光放射部14l放射的光存在从发光元件14的侧面放射的分量(侧方放射光)，有时侧方放射光被遮光层56吸收并且一部分被反射。此外，有时侧方放射光被遮光部件25吸收并且一部分被反射。在这些情况下，侧方放射光被吸收从而发光元件14的亮度容易降低，侧方放射光的一部分被反射从而显示图像的对比度容易降低。
35.此外，在制造显示装置时，大多采用所谓转印法，即：使用将大量(一万个～几百万个程度)的发光元件14分别收纳于凹部、贯通孔等并使其排列的板状的夹具，将该板状的夹
具在基板1上背面翻转从而将发光元件14分别配置于基板1上的各搭载部的搭载方法；或者使大量的发光元件14在粘贴片上排列，将该粘贴片在基板1上背面翻转从而将发光元件14分别配置于基板1上的各搭载部的搭载方法。在这些方法中，为了使得发光元件14向搭载部的粘接可靠，有时在将发光元件14分别搭载于基板1上的各搭载部之后，通过上述板状的夹具或者按压板从上方对大量的发光元件14进行按压从而推压于各搭载部并且进行粘接。该情况下，由于发光元件14的上表面的高度与遮光层56的上表面以及遮光部件25相同程度或者以下，因此难以按压大量的发光元件14的全部，一部分的发光元件14的粘接力容易降低。
36.此外，作为其他的例子，将设置于底座的倒装芯片型发光二极管安装于埋设有引线框的塑料制筒体，组装于印刷布线基板上的发光二极管组装体的组装方法以及发光二极管组装体是公知的。但是，在该公知技术中，对于消除上述问题点的结构也没有任何公开。
37.接下来，参照附图，对本公开的发光元件基板以及显示装置的实施方式进行说明。其中，以下所参照的各图表示本公开的发光元件基板以及显示装置的实施方式中的结构部件之中、用于说明本公开的发光元件基板以及显示装置的主要部分。因此，本公开所涉及的发光元件基板以及显示装置也可以具备未图示的电路基板、布线导体、控制ic、lsi等的周知的结构部件。另外，在表示本公开的发光元件基板以及显示装置的实施方式的图1～图4中，对于与图5～图9相同的部位赋予相同的符号，并省略它们详细的说明。
38.图1～图4是针对本公开的发光元件基板表示实施方式的各种例子的图。如图1～图3所示，本实施方式的发光元件基板ls1具备：包含玻璃基板等的基板1、作为位于基板1上的第1绝缘层的树脂绝缘层51以及作为位于树脂绝缘层51上的第2绝缘层的遮光层56、形成于遮光层56的开口部56k(图2、图3中所示)、处于在开口部56k露出的树脂绝缘层51的部位的发光元件14g(图3中所示)的搭载部51tg、位于搭载部51tg的发光元件14g。该发光元件基板ls1为如下结构，即，搭载部51tg是处于树脂绝缘层51的部位的凸状体tog(图3中所示)，搭载于搭载部51tg并位于搭载部51tg的发光元件14g的上表面处于比遮光层56的上表面高的位置。即，发光元件14g的上表面的、距基板1的搭载发光元件14g的第1面1a的高度h2(图3中所示)比遮光层56的上表面距第1面1a的高度h1(图3中所示)高。
39.通过上述结构，实现以下的效果。能够抑制发光元件14g的侧方放射光被遮光层56吸收并且一部分被反射。其结果，能够抑制发光元件14g的亮度降低，并且能够抑制显示图像的对比度降低。此外，在从上方按压发光元件14g并推压于搭载部51tg并且进行粘接的情况下，由于发光元件14g的上表面的高度处于比遮光层56的上表面高的位置，因此能够将发光元件14g从上方可靠地按压于搭载部51tg。其结果，能够抑制发光元件14g相对于搭载部51tg的粘接力降低。
40.本公开的发光元件基板也可以在一个开口部56k具有一个或者多个搭载部51tg，在一个搭载部51tg具有多个发光元件14g、例如发出红色光的发光元件、发出绿色光的发光元件和发出蓝色光的发光元件。
41.此外，也可以在一个开口部56k具有多个搭载部51tg，在多个搭载部51tg分别具有一个发光元件14g，这些发光元件14g各自的发光色不同。例如，可以在一个开口部56k具有第1搭载部、第2搭载部和第3搭载部，在第1搭载部搭载发出红色光的发光元件，在第2搭载部搭载发出绿色光的发光元件，在第3搭载部搭载发出蓝色光的发光元件。该情况下，在发出红色光的发光元件、发出绿色光的发光元件和发出蓝色光的发光元件的、元件的高度分
别不同的情况下，通过调整第1～第3搭载部各自的高度，从而能够使发光元件的上表面距基板1的第1面1a的高度一致。其结果，能够提高发光元件的安装的成品率。
42.发光元件基板ls1如图3所示，在基板1的第1面1a上依次层叠绝缘层55a～55g。绝缘层55a～55g包含氧化硅(sio2)、氮化硅(si3n4)等。在从基板1的第1面1a到绝缘层55a～55c的层间部配置有tft67。tft67的半导体层67c的源极部67s经由通孔68而与源极电极69连接。tft67的半导体层67c的漏极部67d经由通孔65而与漏极电极64连接。漏极电极64经由通孔63、层间布线62和通孔61而与下部电极层60连接。通孔63形成于在绝缘层55e上层叠的下部树脂绝缘层45。下部电极层60包含与电极层52ag同样的材料。
43.作为发光元件14g的搭载部51tg的、处于树脂绝缘层51的部位的凸状体tog具备下部电极层60、电极层52ag和透明电极53ag。此外，凸状体tog可以通过将树脂绝缘层51的一部分曝光并去除的这种树脂绝缘层51的加工而形成。此外，凸状体tog可以是与树脂绝缘层51分立的树脂制的部件，也可以是通过粘接等的手段而设置在树脂绝缘层51上的部件。
44.另外，凸状体tog具备下部电极层60、电极层52ag和透明电极53ag，但是也可以是电极层52ag为透明电极层而不具有透明电极53ag的结构。
45.在发光元件基板ls1中，基板1可以是玻璃基板、塑料基板等的透光性基板，或者可以是陶瓷基板、非透光性塑料基板、金属基板等的非透光性基板。进而，还可以是将玻璃基板与塑料基板层叠的复合基板、将玻璃基板与陶瓷基板层叠的复合基板、将玻璃基板与金属基板层叠的复合基板、其他的将上述各种基板之中不同材质的基板层叠多个而得到的复合基板。此外，基板1在作为电绝缘性的基板的玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板等布线容易形成这一点上优选。此外，基板1的俯视形状可以是矩形状、圆形状、椭圆形状、梯形状等的各种形状。
46.如图2所示，发光元件14g是发出绿色光的元件，发光元件14r是发出红色光的元件，发光元件14b是发出蓝色光的元件，但是将这些统称的情况下记载为发光元件14。作为发光元件14，如果是微芯片型的发光二极管(微型led)、单片型的发光二极管、有机el、无机el、半导体激光元件等的自发光型的元件，就能够采用。
47.本实施方式的发光元件基板ls1中使用的发光元件14可以是微型led元件，该情况下是不需要背光灯的自发光型的元件，发光效率高且长寿命。以下，对发光元件14是微型led元件14的例子进行说明。
48.并且，微型led元件14g如图2所示是如下的横型的元件，即，正电极14ga以及负电极14gb在俯视下相互分离地配置于下表面(基板1侧的面)，在俯视下正电极14ga与负电极14gb之间的中央部配置有光放射部14gl。正电极14ga经由焊料、acf(anisotropic conductive fihn)等的导电性连接部件而与配置在基板i上的正电极焊盘54ag连接，负电极14gb经由导电性连接部件而与配置在基板1上的负电极焊盘54bg连接。
49.同样地，微型led元件14r是如下的横型的元件，即，正电极14ra以及负电极14rb在俯视下相互分离地配置于下表面，在俯视下正电极14ra与负电极14rb之间的中央部配置有光放射部14rl。正电极14ra经由导电性连接部件而与配置在基板1上的正电极焊盘54ar连接，负电极14rb经由导电性连接部件而与配置在基板1上的负电极焊盘54br连接。
50.同样，微型led元件14b是如下的横型的元件，即，正电极14ba以及负电极14bb在俯视下相互分离地配置于下表面，在俯视下正电极14ba与负电极14bb之间的中央部配置有光
放射部14bl。正电极14ba经由导电性连接部件而与配置在基板1上的正电极焊盘54ab连接，负电极14bb经由导电性连接部件而与配置在基板1上的负电极焊盘54bb连接。
51.另外，在上述的实施方式中，以在微型led的下表面配置有正电极以及负电极的横型进行了说明，但是也可以是在微型led的下表面配置正电极、负电极的任意一方的电极、在微型led的上表面配置另一方的电极的纵型的元件。
52.此外，微型led元件14也可以是在基板1的第1面1a之上纵向(与第1面1a垂直的方向)地搭载的纵型的元件。该情况下，具有例如从第1面1a侧起层叠有正电极、发光层、负电极的构造。
53.在俯视形状为矩形状的情况下，微型led元件14的尺寸的一边的长度为1μm左右以上且100μm左右以下，更为具体而言为3μm左右以上且10μm左右以下，但是并不限于这些尺寸。
54.如图1、图2所示，也可以在一个像素部(prgb11)15b配置发光色不同的微型led元件14r、14g、14b。例如，能够将微型led元件14r的发光色设为红色、橙色、橙红色、紫红色、紫色，将微型led元件14g的发光色设为绿色、黄绿色，将微型led元件14b的发光色设为蓝色。由此，使用本实施方式的发光元件基板来制作能够彩色显示的显示装置变得容易。此外，在一个像素部15b具有三个以上的微型led元件14的情况下，也可以包含多个发光色相同的元件。
55.微型led元件14r(14g、14b)的正电极14ra(14ga、14ba)以及负电极14rb(14gb、14bb)例如包含钽(ta)、钨(w)、钛(ti)、钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、银(ag)、铜(cu)等的导体层。此外，正电极14ra(14ga、14ba)以及负电极14rb(14gb、14bb)可以包含：含有mo层/al层/mo层(表示在mo层上依次层叠al层、mo层的层叠构造)等的金属层，进一步地，也可以包含al层、al层/ti层、ti层/al层/ti层、mo层、mo层/al层/mo层、ti层/al层/mo层、mo层/al层/ti层、cu层、cr层、ni层、ag层等的金属层。
56.此外，正电极焊盘54ar(54ag、54ab)的电极层52ar(52ag、52ab)以及负电极焊盘54br(54bg、54bb)的电极层52br(52bg、52bb)可以设为与正电极14ra(14ga、14ba)以及负电极14rb(14gb、14bb)同样的结构。
57.电极层52ar(52ag、52ab)上的透明电极53ar(53ag、53ab)以及电极层52br(52bg、52bb)上的透明电极53br(53bg、53bb)包含由铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、添加氧化硅的铟锡氧化物(itso)、氧化锌(zno)、含有磷、硼的硅(si)等的导电性材料且具有透明性的材料构成的透明导电层。
58.本实施方式的发光元件基板ls1如图3所示，搭载于搭载部51tg的微型led元件14g的侧面的整体可以处于比遮光层56的上表面高的位置。换言之，凸状体tog的顶面是搭载微型led元件14g的搭载面，搭载面可以处于比遮光层56的上表面高的位置。该情况下，能够进一步抑制微型led元件14g的侧方放射光被遮光层56吸收并且一部分被反射。
59.此外，在从上方按压微型led元件14g并向搭载部51tg推压并且粘接的情况下，能够将微型led元件14g从上方更加可靠地按压至搭载部51tg。该情况下，可以微型led元件14g的侧面的下端处于比遮光层56的上表面高0μm以上且100μm以下左右的位置。在低于0μm的情况下，容易出现微型led元件14g的侧方放射光被遮光层56吸收并且一部分被反射的现象。若超过100μm，则发光元件基板ls1的厚度容易多余地变厚。
60.此外，本实施方式的发光元件基板ls1的遮光层56可以是暗色的层。该情况下，能够更加抑制微型led元件14g的侧方放射光的一部分被遮光层56反射。其结果，能够抑制显示图像的对比度降低。暗色的遮光层56是黑色、黑褐色、深褐色、深蓝色、深紫色等暗色系的层，是有效地吸收可见光并进行遮光的着色，例如在透明的树脂层中混入暗色系的颜料、染料、陶瓷粒子、金属粒子、合金粒子、树脂粒子等而构成。
61.此外，如图4所示，本实施方式的发光元件基板ls2可以具备覆盖基板1的侧面1s的暗色的遮光部件25，搭载于搭载部51tg的微型led元件14g的上表面处于比遮光部件25的上端高的位置。该情况下，能够抑制微型led元件14g的侧方放射光被遮光部件25吸收并且一部分被反射。
62.此外，在没有遮光部件25的情况下，侧面布线30在基板1的端部1t的一侧容易成为最上部，因此，侧面布线30的上表面距第1面1a的高度可以为搭载于搭载部51tg的微型led元件14g的上表面的高度以下。更为合适的是，可以侧面布线30的上表面距第1面1a的高度为搭载于搭载部51tg的微型led元件14g的下表面的高度以下。
63.此外，更加优选搭载于搭载部51tg的微型led元件14g的侧面整体处于比遮光部件25的上端高的位置。该情况下，能够进一步抑制微型led元件14g的侧方放射光被遮光部件25吸收并且一部分被反射。此外，该情况下，搭载于搭载部51tg的微型led元件14g的侧面的下端与遮光部件25的上端的高度之差为0μm以上且100μm左右即可。
64.以边框部1g不显眼为目的，此外以保护处于基板1的侧面1s的侧面布线30为目的，配置遮光部件25。因此，优选遮光部件25延伸至基板1的侧面1s而配置。此外，在将搭载多个微型led元件14的基板1在相同的面上纵横地配置多个、并且将它们侧面彼此通过粘接材料等使其结合(平铺)从而制造复合型且大型的显示装置即所谓的多显示器的情况下，通过存在遮光部件25从而平铺的接缝不容易显眼。
65.遮光部件25是黑色、黑褐色、深褐色、深蓝色、深紫色等的暗色系的部件，是有效地吸收可见光并进行遮光的着色，例如包含在透明的树脂层中混入暗色系的颜料、染料、陶瓷粒子、金属粒子、合金粒子、树脂粒子等而构成的遮光膜、或者包含通过粘接、粘着等而被设置的片状的部件、或者通过粘接、粘着等而设置的塑料等的框状体等。通过该遮光部件25，能够吸收可见光的大部分而进行遮光。
66.在遮光部件25是上述的遮光膜的情况下，将混入了暗色系的颜料、染料等的未固化的树脂糊膏，在基板1上的边框部1g通过涂敷法、利用掩模的印刷法、滚筒印刷法等，进行涂敷、印刷而配置，通过热固化法、基于紫外线等照射的光固化法、光热固化法等而使其固化来形成。
67.遮光部件25的宽度与边框部1g的宽度大致相同，遮光部件25的宽度为20μm～110μm左右。
68.此外，本实施方式的发光元件基板ls1、ls2如图2所示，可以在基板1上配置有多个搭载部51tg、51tr、51tb，在多个搭载部51tg、51tr、51tb分别搭载微型led元件14g、14r、14b，并且这些微型led元件14g、14r、14b的发光色不同。该情况下，能够提供能够进行具有高品质的显示画质的全彩图像的显示的显示装置。
69.像素部15b包含发光色不同的多个微型led元件14r、14g、14b，但是这些作为显示单位而发挥功能。例如，在彩色显示的显示装置的情况下，通过发光色为红色的微型led元
件14r、发光色为绿色的微型led元件14g和发光色为蓝色的微型led元件14b，构成能够进行彩色的灰度显示的一个像素部。
70.一个像素部15b中包含的多个微型led元件14r、14g、14b可以设为在俯视时不排列于一个直线上的配置。该情况下，像素部15b的俯视下的尺寸变小，此外能够将像素部15b的俯视下形状设为紧凑的正方形状等。其结果，显示装置等中像素密度得以提高，也难以产生像素不均，因此能够进行高画质的图像显示。
71.此外，一个像素部15b中包含的多个微型led元件14r、14g、14b可以设为在俯视时排列于一个直线上的配置。该情况下，在一个像素部15b容易设置具备多个微型led元件14r、14g、14b的恒定驱动用的第1组、具备多个微型led元件14r、14g、14b的冗余配置用的第2组。
72.在像素部15b中，也可以配置用于对微型led元件14r、14g、14b的发光、不发光、发光强度等进行控制的、包含作为开关元件、控制元件的tft的发光控制部22r、22g、22b。该情况下，发光控制部22r、22g、22b可以在微型led元件14r、14g、14b的下方隔着绝缘层而被配置。该情况下，像素部15b的俯视下的尺寸较小，此外能够将像素部15b的俯视下的形状设为紧凑的正方形状等。其结果，显示装置等中像素密度得以提高，也难以产生像素不均，因此能够进行高画质的图像显示。
73.本实施方式的显示装置是具备上述结构的本实施方式的发光元件基板ls1、ls2的显示装置，基板1具有：搭载微型led元件14的第1面1a(图5中所示)、与第1面1a相反的一侧的第2面1b(图6中所示)、以及侧面1s(图5、图6中所示)，发光元件基板ls1、ls2具有位于侧面1s的侧面布线30(图5、图6中所示)、位于第2面1b的一侧的驱动部6，微型led元件14经由侧面布线30而与驱动部6连接。通过该结构，能够抑制微型led元件14的亮度降低，并且能够抑制显示图像的对比度降低。此外，能够抑制微型led元件14针对搭载部的粘接力降低，因此成为长寿命的显示装置。
74.驱动部6可以是以玻璃上芯片(chip on glass：cog)方式、薄膜上芯片(chip on film：cof)方式来安装ic、lsi等驱动元件的结构，但是也可以是搭载驱动元件的电路基板。此外，驱动部6也可以是薄膜电路，该薄膜电路具备：具有在包含玻璃基板的基板1的第2面1b上通过cvd法等薄膜形成方法而直接形成的ltps(low temperature poly silicon)所构成的半导体层的tft等。
75.侧面布线30能够针对包含银(ag)、铜(cu)、铝(al)、不锈钢等导电性粒子、未固化的树脂分量、醇溶剂以及水等的导电性糊膏，利用加热法、通过紫外线等光照射而使其固化的光固化法、加热光固化法等的方法而形成。此外，侧面布线30也能够通过镀覆法、蒸镀法、cvd法等的薄膜形成方法而形成。此外，也可以在配置侧面布线30的基板1的侧面1s的部位存在槽。该情况下，导电性糊膏容易配置在侧面1s的所期望的部位即槽中。
76.此外，本实施方式的显示装置电能够构成为发光装置。发光装置能够用作为图像形成装置等中使用的打印头、照明装置、招牌装置、公告牌装置、信号装置等。
77.另外，本公开的显示装置并不限于上述实施方式，可以包含适当的变更、改良。例如，基板1可以是透明的玻璃基板，但是也可以是不透明的基板。在基板1是不透明的基板的情况下，基板1可以是被着色的玻璃基板、包含磨砂玻璃的玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板、金属基板、或者将这些基板层叠的复合基板。在基板1包含金属基板的情况下、或者基板1是
包含金属基板的复合基板的情况下，基板1的热传导性提高有利于散热性。
78.本公开可以是以下的实施方式。
79.本公开的发光元件基板可以搭载于所述搭载部的发光元件的侧面的整体处于比所述第2绝缘层的上表面高的位置。
80.此外，本公开的发光元件基板的所述第2绝缘层可以是暗色的遮光层。
81.此外，本公开的发光元件基板可以是所述开口部随着从下端朝向上端而开口的大小逐渐变大的结构。
82.此外，本公开的发光元件基板可以具备覆盖所述基板的侧面的暗色的遮光部件，位于所述搭载部的所述发光元件的上表面处于比所述遮光部件的上端高的位置。
83.此外，本公开的发光元件基板可以在所述基板上具有多个搭载部，在多个所述搭载部分别具有所述发光元件，并且这些所述发光元件的发光色不同。
84.此外，本公开的发光元件基板可以在一个所述开口部具有所述多个搭载部。
85.此外，本公开的发光元件基板可以所述开口部的表面具有光反射性。该情况下，可以在开口部的表面具有包含铝、银等的光反射层。
86.此外，本公开的发光元件基板可以所述开口部的俯视下的形状设为与所述发光元件的形状相似的形状。
87.此外，本公开的发光元件基板可以所述开口部的俯视下的形状被设为将向外侧突出的多个曲线部连结而得到的形状。该情况下，开口部的俯视形状可以是花瓣状等的形状。
88.此外，本公开的发光元件基板可以是如下结构：所述发光元件的俯视下的形状为矩形状，所述开口部的所述曲线部与所述发光元件的边部对应。
89.本公开的发光元件基板可以是如下结构：所述凸状体的设置所述发光元件的搭载面具有光反射性。该情况下，可以在搭载面的表面具有包含铝、银等的光反射层。
90.本公开的发光元件基板可以是如下结构：所述凸状体的设置所述发光元件的搭载面的俯视下的大小比所述发光元件大。
91.此外，本公开的发光元件基板也可以是如下结构：所述凸状体被设为与所述第1绝缘层一体。
92.根据本公开的发光元件基板，在位于所述搭载部的发光元件的侧面的整体处于比所述第2绝缘层的上表面高的位置的情况下，能够更加抑制发光元件的侧方放射光被第2绝缘层吸收并且一部分被反射。此外，在从上方按压发光元件来推压至搭载部并且进行粘接的情况下，能够将发光元件从上方更可靠地按压至搭载部。
93.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述第2绝缘层是暗色的遮光层的情况下，能够更加抑制发光元件的侧方放射光的一部分被第2绝缘层反射。其结果，能够抑制显示图像的对比度降低。
94.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述开口部随着从下端朝向上端而开口的大小逐渐变大的情况下，开口部成为碗状的反射构造部。其结果，即使发光元件的侧方放射光的一部分被开口部的内面反射，反射光的大部分也朝向上方，因此能够抑制发光元件的亮度降低，并且能够抑制显示图像的对比度降低。
95.此外，根据本公开的发光元件基板，在具备覆盖所述基板的侧面的暗色的遮光部件、且位于所述搭载部的所述发光元件的上表面处于比所述遮光部件的上端高的位置的情
况下，发光元件的侧方放射光被遮光部件吸收，并且能够抑制一部分被反射。
96.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述基板上具有多个搭载部，在多个所述搭载部分别具有所述发光元件，并且这些所述发光元件的发光色不同的情况下，能够提供能够进行具有高品质的显示画质的全彩的图像的显示的显示装置。
97.根据本公开的发光元件基板，在一个所述开口部具有所述多个搭载部的情况下，从多个发光元件分别放射的光容易混色，能够进行具有更高品质的显示画质的全彩的图像的显示。
98.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述开口部的表面具有光反射性的情况下，发光元件的侧方放射光在开口部的表面被有效地反射从而亮度提高。
99.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述开口部的俯视下的形状设为与所述发光元件的形状相似形状的情况下，发光元件的侧方放射光在开口部的表面被更为有效地反射从而亮度进一步提高。
100.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述开口部的俯视下形状被设为将向外侧突出的多个曲线部连结的形状、例如俯视下为花瓣状的形状的情况下，通过曲线部使发光元件的侧方放射光有效地反射，从而亮度进一步提高。
101.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述发光元件的俯视下形状为矩形状，所述开口部的所述曲线部与所述发光元件的边部对应的情况下，通过曲线部使发光元件的侧方放射光更为有效地反射，从而亮度进一步提高。
102.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述凸状体的设置所述发光元件的搭载面具有光反射性的情况下，能够在搭载面使从发光元件向下方放射的光有效地反射，从而亮度提高。
103.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述凸状体的设置所述发光元件的搭载面的俯视下的大小比所述发光元件大的情况下，能够针对发光元件可靠地进行搭载面的电连接，并且能够将发光元件可靠地设置在搭载面。此外，如果搭载面具有光反射性的情况下，使从发光元件向下方放射的光在搭载面更为有效地反射，从而亮度进一步提高。
104.此外，根据本公开的发光元件基板，在所述凸状体被设为与所述第1绝缘层一体的情况下，能够通过光刻法等的加工方法高精度地调整其高度从而形成突起体。
105.在所述显示装置中，在所述侧面布线的上表面距所述第1面的高度为搭载于所述搭载部的所述发光元件的上表面的高度以下的情况下，能够抑制遮光部件25的上表面的高度超过发光元件14的上表面的高度。
106.产业上的可利用性
107.本公开的显示装置能够构成为led显示装置、有机el显示装置等的显示装置。此外，本公开的显示装置能够应用于各种电子设备。作为该电子设备，具有复合型且大型的显示装置(多显示器)、汽车路线引导系统(汽车导航系统)、船舶路线引导系统、飞机路线引导系统、智能手机终端、便携电话、平板终端、个人数字助理(pda)、摄像机、数码相机、电子记事本、电子书、电子词典、个人电脑、复印机、游戏设备的终端装置、电视机、商品显示标签、价格显示标签、产业用的可编程显示装置、汽车音响、数字音频播放器、传真机、打印机、自动现金存款/付款机(atm)、自动售货机、头戴式显示器(hmd)、数字显示式手表、智能手表等。
108.本发明在不脱离其精神或者主要特征的情况下，能够以其他的各种方式实施。因此，上述实施方式的全部仅仅是示例，本发明的范围表示在权利要求书中，并不受说明书文本的任何约束。再有，属于权利要求书的变形、变更全部是本发明的范围内。
109.符号说明
110.1 基板
111.1g 边框部
112.1s 侧面
113.1t 基板的端部
114.2 扫描信号线
115.2p 电极焊盘
116.3 发光控制信号线
117.14、14b、14g、14r 发光元件(微型led元件)
118.14l、14bl、14gl、14rl 光放射部
119.25 遮光部件
120.30 侧面布线
121.51 树脂绝缘层(第1绝缘层)
122.51t 树脂绝缘层的端面
123.51tb、51tg、51tr 搭载部
124.54a 正电极
125.54b 负电极
126.56 遮光层(第2绝缘层)
127.56k 开口部
128.ls1、ls2 发光元件基板
129.tog 凸状体。