1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种高功率准连续半导体激光器芯片。
背景技术：
2.半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，高功率准连续半导体激光器输出光功率高、电光转换效率高和可靠性高，其上设置有主要的元件是芯片，高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头，是关键核心部件，是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证，可广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、安全防护等领域。
3.现有中国专利公开了一种高功率准连续半导体激光器芯片，授权公告号为cn209313194u，公开日期为2019.08.27，该专利技术包括金属电极、绝缘层、p型接触层、p型限制层、波导层、n型限制层、n型缓冲层和衬底，结构简明，有效降低了器件的阈值电流、远场发散角，改善了器件性能，同时保证了其可靠性不受影响，使其满足要求更高的场合，只需在激光器两侧增加腐蚀槽，工艺简单，成本低廉。但是在使用时不方便对芯片进行定位，因此不方便进行焊接，且芯片不方便进行散热，无法延长使用寿命。针对这种情况，本领域技术人员提供了一种高功率准连续半导体激光器芯片。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种高功率准连续半导体激光器芯片，以解决上述背景技术中提出的芯片不方便进行散热和稳定焊接的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种高功率准连续半导体激光器芯片，包括电路板，所述电路板的顶部设置有芯片主体，且芯片主体上均匀对称地设置有多个引脚，电路板上设置有安装槽，安装槽的顶部设置有限位板，安装槽内设置有散热板，且散热板的侧面固定套设有安装框，安装框的侧面固定安装有凸块，且凸块与限位板的底部通过第一螺丝固定连接。
7.作为本实用新型再进一步的方案：所述凸块的数量有四个，且四个凸块为对称设置，且第一螺丝、凸块和电路板的底部共面，可对散热板进行固定安装。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述安装框的外侧与限位板的内侧接触，且安装框与限位板为配合构件，限位板能对安装框进行限位和固定。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述散热板的顶部与电路板的顶部共面，且散热板的顶部与芯片主体的底部接触，能对芯片主体进行散热。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板的顶部对称设置有四个凸条，且四个凸条呈“口”字形排列，能对芯片主体进行稳定限位。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板与芯片主体通过第二螺丝固定连接，且第二螺丝的数量有四个，可对芯片主体进行一定的限位，方便焊接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、可将芯片主体放置在电路板的顶部，凸条可对芯片主体进行定位，方便通过第二螺丝对芯片主体进行固定，方便对芯片主体进行安装；
14.2、散热板插接在安装槽内，且安装框和限位板进行配合，散热板和电路板之间通过第一螺丝固定连接，可实现对散热板的固定安装，散热板能对芯片主体进行散热。
附图说明
15.图1为本实用新型的正视结构立体示意图；
16.图2为本实用新型的仰视结构立体示意图；
17.图3为图1中芯片主体安装结构示意图；
18.图4为图1的散热板的安装结构示意图。
19.图中：1、电路板；2、芯片主体；3、引脚；4、第一螺丝；5、凸条；6、散热板；7、安装框；8、凸块；9、第二螺丝；10、安装槽；11、限位板。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，请参阅图1～4，本实用新型实施例如下：
21.一种高功率准连续半导体激光器芯片，包括电路板1，电路板1的顶部设置有芯片主体2，且芯片主体2上均匀对称地设置有多个引脚3，电路板1上设置有安装槽10，安装槽10的顶部设置有限位板11，安装槽10内设置有散热板6，且散热板6的侧面固定套设有安装框7，安装框7的侧面固定安装有凸块8，且凸块8与限位板11的底部通过第一螺丝4固定连接。
22.在图2和图4中：凸块8的数量有四个，且四个凸块8为对称设置，且第一螺丝4、凸块8和电路板1的底部共面，可对散热板6进行固定安装；安装框7的外侧与限位板11的内侧接触，且安装框7与限位板11为配合构件，限位板11能对安装框7进行限位和固定。
23.在图1、图2和图4中：散热板6的顶部与电路板1的顶部共面，且散热板6的顶部与芯片主体2的底部接触，能对芯片主体2进行散热。
24.在图1、图2和图3中：电路板1的顶部对称设置有四个凸条5，且四个凸条5呈“口”字形排列，能对芯片主体2进行稳定限位；电路板1与芯片主体2通过第二螺丝9固定连接，且第二螺丝9的数量有四个，可对芯片主体2进行一定的限位，方便焊接。
25.本实用新型的工作原理是：可将芯片主体2放置在电路板1的顶部，电路板1的顶部固定安装有四个凸条5，凸条5可对芯片主体2进行定位，方便通过第二螺丝9对芯片主体2进行固定，方便对芯片主体2进行安装；散热板6插接在安装槽10内，散热板6的外侧设置有安装框7，且安装框7和限位板11进行配合，散热板6和电路板1之间通过第一螺丝4固定连接，可实现对散热板6的固定安装，散热板6能对芯片主体2进行散热。
26.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种高功率准连续半导体激光器芯片，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部设置有芯片主体(2)，且芯片主体(2)上均匀对称地设置有多个引脚(3)，电路板(1)上设置有安装槽(10)，安装槽(10)的顶部设置有限位板(11)，安装槽(10)内设置有散热板(6)，且散热板(6)的侧面固定套设有安装框(7)，安装框(7)的侧面固定安装有凸块(8)，且凸块(8)与限位板(11)的底部通过第一螺丝(4)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述凸块(8)的数量有四个，且四个凸块(8)为对称设置，且第一螺丝(4)、凸块(8)和电路板(1)的底部共面。3.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述安装框(7)的外侧与限位板(11)的内侧接触，且安装框(7)与限位板(11)为配合构件。4.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述散热板(6)的顶部与电路板(1)的顶部共面，且散热板(6)的顶部与芯片主体(2)的底部接触。5.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述电路板(1)的顶部对称设置有四个凸条(5)，且四个凸条(5)呈“口”字形排列。6.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述电路板(1)与芯片主体(2)通过第二螺丝(9)固定连接，且第二螺丝(9)的数量有四个。
技术总结
本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种高功率准连续半导体激光器芯片，包括电路板，所述电路板的顶部设置有芯片主体，且芯片主体上均匀对称地设置有多个引脚，电路板上设置有安装槽，安装槽的顶部设置有限位板，安装槽内设置有散热板，且散热板的侧面固定套设有安装框，安装框的侧面固定安装有凸块，且凸块与限位板的底部通过第一螺丝固定连接。本实用新型可将芯片主体放置在电路板的顶部，凸条可对芯片主体进行定位，方便通过第二螺丝对芯片主体进行固定，方便对芯片主体进行安装，散热板插接在安装槽内，且安装框和限位板进行配合，散热板和电路板之间通过第一螺丝固定连接，可实现对散热板的固定安装，散热板能对芯片主体进行散热。片主体进行散热。片主体进行散热。
技术研发人员：毛森 毛虎 焦英豪
受保护的技术使用者：勒威半导体技术（嘉兴）有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/1/7
再多了解一些
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