一种嵌入式芯片固接装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种嵌入式芯片固接装置。


背景技术：

2.芯片时用于主板上的最主要的电器元件，它是手机各零部件中最重要的组成部分，承担着运算和存储等功能。
3.现有的芯片是通过触点焊接的方式对其进行固定，安装固定的方式较为繁琐，安装的效率较慢，并且在长时间使用后，长期的震动会导致芯片的脱落，稳固性较低，为此我们提出了一种嵌入式芯片固接装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种嵌入式芯片固接装置，以解决上述背景技术中提出了现有的芯片是通过触点焊接的方式对其进行固定，安装固定的方式较为繁琐，安装的效率较慢，并且在长时间使用后，长期的震动会导致芯片的脱落，稳固性较低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种嵌入式芯片固接装置，包括固定板、安装板、稳固机构和芯片本体，所述安装板通过合页转动连接在所述固定板的顶部左侧，所述稳固机构转动连接在所述安装板的内侧壁前后两侧中间处，所述芯片本体卡接在所述安装板和所述稳固机构的之间。
6.所述固定板的顶部开有放置槽，所述放置槽的底部开有散热孔，且均匀分布，所述放置槽的内腔底部填充有散热硅胶，所述放置槽的底部四角通过螺栓固定连接有支撑片，所述支撑片的顶端固定连接有垫片，所述固定板的左右侧壁前后两侧固定连接有安装块。
7.优选的，所述安装板的右侧壁上侧中间处固定连接有锁块，所述锁块的顶部螺接有锁紧螺杆，所述锁紧螺杆的底端贯穿所述锁块且螺接在所述固定板的顶部，所述安装板的前后侧壁中间处开有螺孔。
8.优选的，所述安装板的底部开有固定槽，所述固定槽的内侧壁右侧纵向开有限位槽，所述安装板的顶部开有可视框槽。
9.优选的，所述固定槽的内侧壁左侧前后两侧开有伸缩孔，所述伸缩孔的内腔左侧壁固定连接有弹簧，所述弹簧的右端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆滑动连接在所述伸缩孔的内腔，所述伸缩杆的右端之间通过螺栓固定连接有卡槽盒。
10.优选的，所述稳固机构包括螺柱、转动座、支撑板和卡块，所述螺柱螺接在螺孔的内腔，所述转动座转动连接在所述螺柱的末端，所述支撑板固定连接在所述转动座的内侧壁，所述卡块固定连接在所述支撑板的内侧壁左右两侧。
11.优选的，所述支撑片和支撑板为弹性簧片，所述垫片采用橡胶材质制成。
12.优选的，所述限位槽的内腔右侧壁、所述卡槽盒的内腔左侧壁和卡块的内侧壁均粘接有绝缘垫。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该嵌入式芯片固接装置，通过转动安
装板将安装板打开，通过将芯片插接到限位槽内，同时推动卡槽盒，将卡槽盒卡接到芯片的另一侧，同时通过弹簧的作用将芯片牢牢的卡紧在限位槽和卡槽盒之间，再通过转动螺柱，通过螺柱在转动座上进行转动，使转动座带动支撑板向内移动，使支撑板上卡块卡接到芯片的前后两侧，再次转动安装板将芯片隐藏到放置槽内，通过锁紧螺杆将安装板锁死，同时放置槽底部的支撑片将芯片抵紧，通过对芯片的四边和底部同时进行加固，从而能够提高芯片的安装稳固性，避免芯片因震动脱落的问题，并且安装简单，安装的效率较高。
附图说明
14.图1为本实用新型整体结构示意图；
15.图2为本实用新型主视剖视结构示意图；
16.图3为本实用新型俯视剖视结构示意图；
17.图4为本实用新型稳固机构结构示意图；
18.图5为本实用新型图3中a处放大结构示意图。
19.图中：1、固定板；11、放置槽；12、散热孔；13、散热硅胶；14、支撑片；141、垫片；15、安装块；2、安装板；201、锁块；202、锁紧螺杆；203、螺孔；21、固定槽；211、限位槽；22、可视框槽；23、伸缩孔；231、弹簧；232、伸缩杆；233、卡槽盒；3、稳固机构；31、螺柱；32、转动座；33、支撑板；34、卡块；4、芯片本体。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型提供一种嵌入式芯片固接装置，安装效率高，稳固性高，请参阅图1-5，包括固定板1、安装板2、稳固机构3和芯片本体4；
22.本实用新型中，固定板1用于安装支撑安装板2、稳固机构3和芯片本体4；
23.本实用新型中，安装板2通过合页转动连接在固定板1的顶部左侧，安装板2用于安装芯片本体4；
24.本实用新型中，稳固机构3转动连接在安装板2的内侧壁前后两侧中间处，稳固机构3用于加固芯片本体4；
25.本实用新型中，芯片本体4卡接在安装板2和稳固机构3的之间，芯片本体4用于承担运算和存储等功能。
26.本实用新型中，为了提高安装的效率，固定板1的顶部开有放置槽11，放置槽11的底部开有散热孔12，且均匀分布，放置槽11的内腔底部填充有散热硅胶13，放置槽11的底部四角通过螺栓固定连接有支撑片14，支撑片14的顶端固定连接有垫片141，固定板1的左右侧壁前后两侧固定连接有安装块15。
27.本实用新型中，为了能够快速的进行安装固定，安装板2的右侧壁上侧中间处固定连接有锁块201，锁块201的顶部螺接有锁紧螺杆202，锁紧螺杆202的底端贯穿锁块201且螺接在固定板1的顶部，安装板2的前后侧壁中间处开有螺孔203。
28.本实用新型中，为了提高芯片本体4的安装便捷性，安装板2的底部开有固定槽21，固定槽21的内侧壁右侧纵向开有限位槽211，安装板2的顶部开有可视框槽22。
29.本实用新型中，为了能够对芯片本体4进行快速定位安装，固定槽21的内侧壁左侧前后两侧开有伸缩孔23，伸缩孔23的内腔左侧壁固定连接有弹簧231，弹簧231的右端固定连接有伸缩杆232，伸缩杆232滑动连接在伸缩孔23的内腔，伸缩杆232的右端之间通过螺栓固定连接有卡槽盒233。
30.本实用新型中，为了提高芯片本体4的安装稳固性，稳固机构3包括螺柱31、转动座32、支撑板33和卡块34，螺柱31螺接在螺孔203的内腔，转动座32转动连接在螺柱31的末端，支撑板33固定连接在转动座32的内侧壁，卡块34固定连接在支撑板33的内侧壁左右两侧。
31.本实用新型中，为了能够对芯片本体4起到缓冲减震的作用，支撑片14和支撑板33为弹性簧片，垫片141采用橡胶材质制成。
32.本实用新型中，为了能够对芯片本体4起到绝缘保护的作用，限位槽211的内腔右侧壁、卡槽盒233的内腔左侧壁和卡块34的内侧壁均粘接有绝缘垫。
33.在具体的使用时，本技术领域人员安装芯片本体4时，通过转动锁紧螺杆202将安装板2转动打开，将芯片本体4插接到限位槽211内，同时推动卡槽盒233，将卡槽盒233卡接到芯片本体4的另一侧，同时通过弹簧231的作用将芯片本体4牢牢的卡紧在限位槽211和卡槽盒233之间，再通过转动螺柱31，通过螺柱31在转动座32上进行转动，使转动座32带动支撑板33向内移动，使支撑板33上卡块34卡接到芯片本体4的前后两侧，再次转动安装板2将芯片本体4隐藏到放置槽11内，通过锁紧螺杆202将安装板2锁死，同时放置槽11底部的支撑片14将芯片本体4抵紧，对芯片本体4的四边和底部同时进行加固，并且通过放置槽11内的散热硅胶13能够对吸芯片本体4进行吸热，再通过散热孔12进行散热。
34.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
35.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。