显示设备的制作方法

显示设备
1.相关申请的交叉引用
2.本专利申请要求于2020年6月22日提交至韩国知识产权局(kipo)的第10-2020-0075894号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本公开涉及感测来自电磁笔的输入的显示设备。
4.技术领域
5.显示设备可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以是用户的输入。用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如用户身体的一部分、光、热、电磁笔或压力。特别地，显示设备可以包括能够感测来自电磁笔的触摸输入的数字化仪。数字化仪可以通过诸如电磁共振(emr)方法或有源静电(aes)方法的方法以各种形式应用于显示设备。


技术实现要素：

6.本公开涉及能够感测来自电磁笔的输入的显示设备。
7.在一个方面中，显示设备可包括：窗，包括玻璃衬底；显示面板，设置在窗下方；以及数字化仪，设置在显示面板下方。数字化仪可包括：基膜，设置在显示面板下方；第一导电层，设置在基膜下方；第一绝缘层，设置在第一导电层下方；第二导电层，设置在第一绝缘层下方；以及第二绝缘层，设置在第二导电层下方。窗、显示面板和数字化仪可以是能够折叠和展开的。
8.在实施方式中，第一导电层的厚度可以大于第二导电层的厚度。
9.在实施方式中，第二导电层可以包括设置在第一绝缘层下方的第一子导电层和设置在第一子导电层下方的第二子导电层。
10.在实施方式中，第一子导电层和第一绝缘层中的每一个可以包括开口，并且第二子导电层可以通过第一子导电层和第一绝缘层中的每一个的开口与第一导电层电接触。
11.在实施方式中，第一子导电层可以直接接触第一绝缘层。
12.在实施方式中，数字化仪还可以包括设置在第二导电层和第一绝缘层之间的中间基膜。
13.在实施方式中，基膜和中间基膜中的每一个可以包括聚酰亚胺。
14.在实施方式中，第一绝缘层和第二绝缘层中的每一个可以包括压敏粘合剂膜。
15.在实施方式中，第一绝缘层和第二绝缘层中的一个可以包括光敏聚酰亚胺，并且第一绝缘层和第二绝缘层中的另一个可以是压敏粘合剂膜。
16.在实施方式中，数字化仪还可以包括设置在第二绝缘层下方的覆盖层。
17.在实施方式中，第二导电层的层数可以大于第一导电层的层数。
18.在实施方式中，显示面板和数字化仪可以内折叠，使得显示面板的第一部分和显示面板的第二部分彼此面对。
19.在实施方式中，显示面板可以包括感测来自显示设备的外部的外部输入的传感器
层以及设置在传感器层下方并且显示图像的显示层。显示层可以设置在传感器层和数字化仪之间。
20.在实施方式中，显示设备还可以包括设置在显示面板和数字化仪之间的保护膜，其中，显示面板可以附接到保护膜，并且数字化仪的基膜可以附接到保护膜。
21.在实施方式中，数字化仪可以包括上表面和下表面，数字化仪的上表面可以面对显示面板，数字化仪的下表面可以与显示面板隔开，数字化仪的上表面设置在显示面板和数字化仪的下表面之间，并且在展开状态下，数字化仪的上表面可以是平坦的，并且数字化仪的下表面可以是不平坦的。
22.在一个方面中，显示设备可以包括：传感器层，感测来自显示设备的外部的输入；显示层，设置在传感器层下方并朝向传感器层显示图像；以及数字化仪，设置在显示层下方并且包括面对显示层的上表面和与显示层隔开的下表面，其中，数字化仪的上表面可设置在显示层和数字化仪的下表面之间，数字化仪的上表面可以是平坦的，以及数字化仪的下表面可以是不平坦的。
23.在实施方式中，数字化仪可以包括：基膜，设置在显示层下方并邻近数字化仪的上表面；第一导电层，设置在基膜下方；第一绝缘层，设置在第一导电层下方；第二导电层，设置在第一绝缘层下方；以及第二绝缘层，设置在第二导电层下方。传感器层、显示层和数字化仪可以是能够折叠和展开的。
24.在实施方式中，数字化仪还可以包括设置在第二导电层和第一绝缘层之间的中间基膜。
25.在实施方式中，第二导电层可以包括与中间基膜接触的第一子导电层以及设置在第一子导电层下方的第二子导电层，第一子导电层、中间基膜和第一绝缘层中的每一个可以包括开口，并且第二子导电层可以通过第一子导电层、中间基膜和第一绝缘层中的每一个的开口与第一导电层接触。
26.在实施方式中，第一绝缘层和第二绝缘层中的每一个可以包括压敏粘合剂膜或光敏聚酰亚胺。
附图说明
27.通过参照附图详细描述本发明的一些实施方式，根据本发明的实施方式的另外理解将变得更加明显。
28.图1a是根据实施方式的显示设备的示意性透视图。
29.图1b是根据实施方式的显示设备的示意性透视图。
30.图2a是根据实施方式的显示设备的示意性透视图。
31.图2b是根据实施方式的显示设备的示意性透视图。
32.图3是沿着图1a的线i-i'截取的示意性剖视图。
33.图4是根据实施方式的显示设备的配置的一部分的示意性剖视图。
34.图5是简要示出根据实施方式的数字化仪的配置的示意性平面图。
35.图6是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
36.图7是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
37.图8是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
38.图9是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
39.图10是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
40.图11a至图11f是示出根据实施方式的用于制造显示设备的方法的一部分的示意性剖视图。
41.图12是示出根据实施方式的显示设备的配置的一部分的示意性剖视图。
具体实施方式
42.由于本公开可以具有各种修改的实施方式，因此在附图中示出了一些实施方式，并且在本发明的详细描述中描述了这些实施方式。然而，这并不将本公开限制在特定实施方式内，并且应当理解，本公开涵盖了在本发明的思想和技术范围内的所有修改、等同物和替换。
43.为了清楚地描述本发明，可以省略与说明书无关的部分，并且在整个说明书中将用相同的附图标记指代相同的元件。
44.为了便于说明，可能夸大了一些层和区域的厚度。在附图中，为了清楚起见，可能夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。
45.应当理解，当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为在另一个元件“上”、“连接到”或“联接到”另一个元件时，它可以直接在另一个元件上，或者直接连接到或直接联接到另一个元件，或者也可以存在介于中间的元件。相反，当一个元件被称为“直接在”另一个元件“上”时，不存在介于中间的元件。词语“在
……
上”或“在
……
之上”表示位于对象部分上或之下，并且不一定表示位于对象部分的基于重力方向的上侧上。
46.除非明确地相反描述，否则词语“包括(comprise)”或“包括(include)”以及诸如“包含(comprises)”、“包含(comprising)”或“包括(including)”的变型将被理解为暗示包括所叙述的元件，但不排除任何其它元件。
47.短语“在平面图中”表示从顶部观察对象部分，并且短语“在剖视图中”表示观察从侧面竖直地切割对象部分的截面。
48.如本文所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。例如，“a和/或b”可以理解为意指“a、b或a和b”。
49.应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受到这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一个元件、组件、区域、层或区段区分开。因此，在不脱离权利要求的范围的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一区域段可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二区域段。除非相反地提及，否则单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式。
50.在说明书和权利要求书中，短语“至少一个”出于其含义和解释的目的旨在包括“选自
……
的组中的至少一个”的含义。
51.诸如“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等术语用于描述附图中所示的配置的关系。这些术语用作相对概念，并参照附图中指示的方向进行描述。
52.除非在本文中另外定义或暗示，否则所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。还应当理解，术语，诸
如在常用词典中定义的那些，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非在说明书中清楚地定义，否则不应以理想化的或过于形式化的含义来解释。
53.在下文中，将参照附图描述本公开的实施方式。
54.图1a是根据实施方式的显示设备的示意性透视图。图1b是根据实施方式的显示设备的示意性透视图。
55.参照图1a和图1b，显示设备1000可以是由电信号激活的设备。例如，显示设备1000可以是移动电话、平板电脑、汽车导航单元、游戏控制台或可穿戴设备，但不限于此。在图1a和图1b中，移动电话被示例性地示出为显示设备1000。
56.显示设备1000可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以是用户的输入。用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如用户的身体的一部分、光、热或压力。在图1a中，作为示例示出了电磁笔2000。显示设备1000可以通过在显示设备1000内部产生的磁场和电磁笔2000之间产生的电磁共振(emr)来感测外部输入。
57.显示设备1000可以通过有源区域1000a显示图像。在显示设备1000未折叠的情况下，有源区域1000a可以包括由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。显示设备1000的厚度方向可以平行于与第一方向dr1和第二方向dr2相交的第三方向dr3。因此，可以相对于第三方向dr3限定形成(或构成)显示设备1000的构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)。
58.有源区域1000a可包括第一区域1000a1、第二区域1000a2和第三区域1000a3。第二区域1000a2可以相对于在第二方向dr2上延伸的折叠轴1000fx弯曲。因此，第一区域1000a1和第三区域1000a3可以被称为非折叠区域，且第二区域1000a2可以被称为折叠区域。
59.在显示设备1000被折叠的情况下，第一区域1000a1和第三区域1000a3可以彼此面对。因此，在完全折叠状态下，有源区域1000a可以不暴露于外部，这可以称内折叠。然而，实施方式不限于此。
60.例如，在实施方式中，在显示设备1000折叠的情况下，第一区域1000a1和第三区域1000a3可以彼此相反。因此，在折叠状态下，有源区域1000a可暴露于外部，这可称为外折叠。
61.显示设备1000可以仅执行内折叠和外折叠中的任何一个。作为另一个示例，显示设备1000可以执行内折叠和外折叠两者。在这种情况下，显示设备1000的同一区域，例如第二区域1000a2可以内折叠和外折叠。
62.在图1a和图1b中，作为示例，示出了一个折叠区域和两个非折叠区域，但是折叠区域和非折叠区域的数量不限于此。例如，显示设备1000可以包括两个以上的非折叠区域和设置在相邻的非折叠区域之间的多个折叠区域。
63.作为示例，图1a和图1b示出了折叠轴1000fx在第二方向dr2上延伸，但是实施方式不限于此。例如，折叠轴1000fx可以在第一方向dr1上延伸。在这种情况下，第一区域1000a1、第二区域1000a2和第三区域1000a3可以在第二方向dr2上顺序地布置。
64.有源区域1000a可以与至少一个电子模块重叠。例如，电子模块可以包括相机模块和接近照度传感器(或光传感器)。电子模块可以接收通过有源区域1000a传输的外部输入，或者可以通过有源区域1000a提供输出。有源区域1000a的与相机模块和接近照度传感器重
叠的部分可以具有比有源区域1000a的其它部分更高的透射率。因此，其中将设置多个电子模块的区域可不在有源区域1000a周围的外围区域1000na中。结果，有源区域1000a与显示设备1000的总面积的面积比可以增加。
65.图2a是根据实施方式的显示设备的示意性透视图。图2b是根据实施方式的显示设备的示意性透视图。
66.参照图2a和图2b，显示设备1001可以是可折叠显示设备。显示设备1001可以通过有源区域1000aa显示图像。有源区域1000aa可以包括第一区域1000a1a、第二区域1000a2a、第三区域1000a3a，第四区域1000a4a和第五区域1000a5a。
67.第二区域1000a2a可以相对于在第二方向dr2上延伸的折叠轴1000fx1弯曲。第四区域1000a4a可以相对于在第二方向dr2上延伸的折叠轴1000fx2弯曲。因此，第一区域1000a1a、第三区域1000a3a和第五区域1000a5a可以称为非折叠区域。第二区域1000a2a和第四区域1000a4a可以称为折叠区域。
68.第二区域1000a2a可以外折叠，且第四区域1000a4a可以内折叠。因此，如图2a所示，在显示设备1001完全折叠的情况下，第一区域1000a1a可以暴露于外部，并且第三区域1000a3a、第四区域1000a4a和第五区域1000a5a可以不暴露于外部。
69.图3是沿着图1a的线i-i'截取的示意性剖视图。图4是根据实施方式的显示设备的配置的一部分的示意性剖视图。
70.参照图3和图4，显示设备1000可以包括显示面板100、上部功能层和下部功能层。
71.参照图4，显示面板100可以配置为生成图像并感测从外部施加的外部输入。例如，显示面板100可以包括显示层110和传感器层120。显示层110可以配置为生成图像。显示层110可以是发光显示层。例如，显示层110可以是有机发光显示层、量子点显示层、微型led显示层或纳米led显示层。
72.显示层110可以包括基层111、电路层112、发光元件层113和封装层114。
73.基层111可以包括合成树脂层。合成树脂层可以包括热固性树脂。基层111可以具有多层结构。例如，基层111可以具有包括合成树脂层、粘合层和合成树脂层的三层结构。合成树脂层可以是或包括基于聚酰亚胺的树脂层，但实施方式不限于特定材料。合成树脂层可包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸酯基树脂、聚异戊二烯、乙烯基基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少任何一种。基层111可以包括玻璃衬底或有机/无机复合材料衬底。
74.电路层112可以设置在基层111上。电路层112可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层通过诸如涂覆或气相沉积的方法形成在基层111上，且然后可以通过单个或多个光刻工艺选择性地图案化绝缘层、半导体层和导电层。此后，可以形成包括在电路层112中的半导体图案、导电图案和信号线。
75.发光元件层113可以设置在电路层112上。发光元件层113可以包括发光元件。例如，发光元件层113可以包括有机发光材料、量子点、量子棒或微型led。
76.封装层114可以设置在发光元件层113上。封装层114可以包括顺序堆叠的无机层、有机层和无机层，但是构成封装层114的层不限于此。
77.无机层可以保护发光元件层113不受湿气和氧气的影响，并且有机层可以保护发光元件层113不受诸如尘埃粒子的杂质的影响。无机层可包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化
硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层可以包括基于丙烯酸的有机层，但实施方式不限于此。
78.传感器层120可以设置在显示层110上。传感器层120可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以是用户的输入。例如，用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如用户身体的一部分、光、热、笔或压力。
79.传感器层120可以通过连续的工艺形成在显示层110上。在这种情况下，传感器层120可以直接设置在显示层110上。直接设置可以表示在传感器层120和显示层110之间不设置第三组件。例如，可以不在传感器层120和显示层110之间设置单独的粘合构件。作为另一个示例，传感器层120可以通过粘合构件结合到显示层110。粘合构件可包括常规的粘合剂或胶合剂。
80.传感器层120可以包括基绝缘层121、第一导电层122、感测绝缘层123、第二导电层124和覆盖绝缘层125。
81.基绝缘层121可以直接设置在显示层110上。例如，基绝缘层121可以直接接触封装层114。基绝缘层121可以具有单层结构或多层结构。作为另一个示例，可以省略基绝缘层121。作为另一个示例，基绝缘层121可以形成在单独的基层上，并且基层可以通过粘合构件结合到显示层110。
82.第一导电层122和第二导电层124中的每一个可以具有在第三方向dr3上堆叠的单层结构或多层结构。单层导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可包括钼、银、钛、铜、铝及其合金中的至少任何一种。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)或氧化铟锡锌(itzo)。透明导电层可以包括导电聚合物，诸如pedot、金属纳米线、石墨烯等。
83.多层导电层可以包括多层金属层。例如，多层金属层可以具有例如钛/铝/钛的三层结构。多层导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
84.第一导电层122和第二导电层124中的每一个可以包括形成感测电极的图案。传感器层120可以通过感测电极之间的电容的变化获得关于外部输入的信息。
85.感测绝缘层123可以设置在第一导电层122和第二导电层124之间，并且可以覆盖第一导电层122或与第一导电层122重叠。第二导电层124的至少一部分可以通过穿过感测绝缘层123的接触孔电连接到第一导电层122的至少一部分。覆盖绝缘层125可以设置在感测绝缘层123上，并且可以覆盖第二导电层124或与第二导电层124重叠。
86.基绝缘层121、感测绝缘层123和覆盖绝缘层125中的至少任何一个可以包括无机膜。无机膜可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。
87.基绝缘层121、感测绝缘层123和覆盖绝缘层125中的至少一个可以包括有机膜。有机膜可以包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。
88.再次参照图3，上部功能层可以设置在显示面板100上。上部功能层可以包括抗反射构件200和上部构件300。
89.抗反射构件200可被称为抗反射层。抗反射构件200可以降低从外部入射的外部光的反射率。抗反射构件200可以包括拉伸的合成树脂膜。例如，可以通过在聚乙烯醇膜(pva膜)上对碘化合物进行染色来提供抗反射构件200。然而，这是作为示例给出的，并且构成抗
反射构件200的材料不限于上述示例。
90.抗反射构件200可以通过第一粘合层1010结合到显示面板100。第一粘合层1010可以是透明粘合层，诸如压敏粘合剂膜(psa)、光学透明粘合剂膜(oca)或光学透明粘合剂树脂(ocr)。下面将描述的粘合层可以包括常规的粘合剂或胶合剂。在另一实施方式中，可以省略第一粘合层1010，并且在这种情况下，可以将抗反射构件200直接设置在显示面板100上。在这种情况下，可以不在抗反射构件200和显示面板100之间设置单独的粘合层。
91.上部构件300可以设置在抗反射构件200上。上部构件300可包括第一硬涂层310、保护层320、第一上部粘合层330、窗340、第二上部粘合层350、光阻挡层360、震动吸收层370和第二硬涂层380。包括在上部构件300中的组件不限于上述组件。可以省略上述组件中的至少一些，并且可以添加其它组件。
92.第一硬涂层310可以设置在显示设备1000的最外表面上。第一硬涂层310可以是用于改善显示设备1000的使用特性的功能层，并且可以涂覆在保护层320上。例如，第一硬涂层310可以增强抗指纹性、抗污染性和抗刮擦性。第一硬涂层310的厚度可以是约3μm至约7μm，并且可以是例如约5μm，但是第一硬涂层310的厚度不限于此。
93.保护层320可以设置在第一硬涂层310之下。保护层320可以保护设置在保护层320下方的组件。保护层320可以另外设置有第一硬涂层310和抗指纹层，以改善诸如耐化学性和耐磨性的性能。保护层320可以包括在室温下具有约15gpa或更低的弹性模量的膜。例如，保护层320可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。保护层320的厚度可以是约40μm至约60μm，并且可以是例如约50μm。然而，保护层320的厚度不限于此。
94.第一上部粘合层330可设置在保护层320下方。保护层320和窗340可以通过第一上部粘合层330彼此结合。
95.窗340可以设置在第一上部粘合层330之下。窗340可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗340可以包括玻璃衬底或合成树脂膜。
96.在窗340是玻璃衬底的情况下，窗340的厚度可以是约80μm或更小，例如约30μm，但是窗340的厚度不限于此。在窗340是合成树脂膜的情况下，窗340可以包括聚酰亚胺(pi)膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜。
97.窗340可以具有多层结构或单层结构。例如，窗340可以包括通过粘合剂结合的多个合成树脂膜，或者通过粘合剂结合的玻璃衬底和合成树脂膜。
98.尽管未示出，但是可以在窗340的一个表面上进一步设置功能层。例如，功能层可以设置在窗340和第一上部粘合层330之间。功能层可以是硬涂层。然而，实施方式不限于此，并且功能层可以包括抗指纹层、抗散射层等。功能层的厚度可以是约3μm至约7μm，并且可以是例如约5μm。然而，功能层的厚度不限于此。
99.第二上部粘合层350可以设置在窗340下方。窗340和震动吸收层370可以通过第二上部粘合层350彼此结合。
100.在实施方式中，窗340的侧壁340s和第二上部粘合层350的侧壁350s可以从其它层的侧壁向内设置，例如从显示面板100的侧壁1000s和保护层320的侧壁320s向内设置。对象“向内设置”可以指该对象比其它对象更靠近有源区域1000a。
101.显示设备1000的折叠操作可以改变各层之间的位置或结构关系。根据实施方式，窗340的侧壁340s从显示面板100的侧壁1000s和保护层320的侧壁320s向内设置，且因此即
使在位置关系改变的情况下，也可以减小窗340的侧壁340s比保护层320的侧壁320s突出得更多的可能性。因此，可以减小外部冲击通过窗340的侧壁340s传递的可能性。结果，可以减小具有裂纹的窗340的可能性。
102.窗340的侧壁340s和保护层320的侧壁320s之间的第一距离340w可以大于或等于预定距离。在这种情况下，第一距离340w可以是在平行于第一方向dr1的方向上的距离。在平面图中，第一距离340w可对应于侧壁340s和侧壁320s之间的距离。
103.第一距离340w可以是约180μm至约205μm，例如约196μm，但实施方式不限于此。例如，第一距离340w可以是约50μm或更大，例如约300μm。随着第一距离340w变得更大，保护层320比窗340突出得更多，并且保护层320的一部分弯曲成附接到其它组件，例如，附接到壳体。随着保护层320的面积变大，可以减小从保护层320的上部部分流动的杂质被引入保护层320的下部部分的可能性。
104.窗340和第二上部粘合层350可以通过层压工艺结合到震动吸收层370。考虑到层压工艺公差，窗340和第二上部粘合层350的面积可以小于震动吸收层370的面积。第二上部粘合层350的面积可以小于窗340的面积。例如，在附接窗340的工艺中，可以向第二上部粘合层350施加压力。第二上部粘合层350可以在压力下在第一方向dr1和第二方向dr2扩展。在这种情况下，第二上部粘合层350的面积可以小于或等于窗340的面积，以防止第二上部粘合层350比窗340突出得更多。
105.在第一上部粘合层330和第二上部粘合层350附接的情况下，窗340在显示设备1000的折叠操作中不滑动，且因此在窗340中可能会出现屈曲现象。然而，根据实施方式，第二上部粘合层350的面积小于窗340的面积。因此，第一上部粘合层330可以不附接到第二上部粘合层350，且因此可以减小异物粘附到第二上部粘合层350的可能性。
106.第二上部粘合层350的侧壁350s和保护层320的侧壁320s之间的第二距离350w可以大于或等于预定距离。在这种情况下，第二距离350w可以是在平行于第一方向dr1的方向上的距离。在平面图中，第二距离350w可对应于侧壁350s与侧壁320s之间的距离。
107.第二距离350w可以是约392μm，但实施方式不限于此。例如，第二距离350w可以选自约292μm至约492μm的范围，但不限于此范围。
108.震动吸收层370可以是用于保护显示面板100免受外部冲击的功能层。震动吸收层370可以选自在室温下具有约1gpa或更大的弹性模量的膜。震动吸收层370可以是包括光学功能的拉伸膜。例如，震动吸收层370可以是光轴控制膜。例如，震动吸收层370可以是双轴拉伸的pet膜。震动吸收层370的厚度可以是约35μm至约45μm，例如约41μm，但是震动吸收层370的厚度不限于此。在实施方式中，可以省略震动吸收层370。
109.第二硬涂层380可以设置在震动吸收层370的表面上。第二硬涂层380可以包括有机涂布剂、无机涂布剂或有机/无机混合涂布剂。实施方式不限于用于第二硬涂层380的特定材料，只要该材料能够降低雾度即可。雾度可以通过入射到衬底上的光扩散的程度来定义。高度的雾度可以指光被散射以引起不透明的模糊现象。
110.光阻挡层360可以设置在震动吸收层370和第二上部粘合层350之间。光阻挡层360可以印刷在要设置的震动吸收层370的上表面上。光阻挡层360可与外围区域1000na重叠。光阻挡层360是彩色层并且可以通过涂布方法形成。光阻挡层360可以包括聚合物树脂和与聚合物树脂混合的颜料。聚合物树脂可以是例如丙烯酸基树脂或聚酯，且颜料可以是碳基
颜料。然而，实施方式不限于此。
111.光阻挡层360可以在第二硬涂层380形成在震动吸收层370上之后印刷。震动吸收层370可以包括比第二硬涂层380更不平坦的表面，且因此，与在光阻挡层360印刷在第二硬涂层380上的情况下相比，在光阻挡层360印刷在震动吸收层370上的情况下粘附性可以更好。例如，由于光阻挡层360直接印刷在震动吸收层370的不平坦表面上，可以减小光阻挡层360与震动吸收层370分离的可能性。例如，减小了光阻挡层360与待印刷的表面(例如，震动吸收层370)分离的可能性，且因此可以提高显示设备1000的产品可靠性。然而，光阻挡层360的位置不限于图3所示的示例。
112.上部构件300可通过第二粘合层1020结合到抗反射构件200。第二粘合层1020可包括常规的粘合剂或胶合剂。
113.下部功能层可以设置在显示面板100下方。例如，下部功能层可包括下部保护膜400、数字化仪500、缓冲构件600、第一下部构件700、第二下部构件800和台阶补偿构件900。包括在下部功能层中的组件不限于上述组件。例如，可以省略上述组件中的至少一些，并且可以添加其它组件。
114.下部保护膜400可以通过第三粘合层1030结合到显示面板100的后表面。下部保护膜400可以在显示设备1000的制造工艺期间防止显示面板100的后表面上的划痕。下部保护膜400可以是有色聚酰亚胺膜。例如，下部保护膜400可以是不透明的黄色膜，但实施方式不限于此。
115.数字化仪500可以通过第四粘合层1040结合到下部保护膜400的后表面。数字化仪500可以感测外部输入中的通过电磁笔2000传输的信号(参见图1a)。数字化仪500可以通过电磁共振(emr)感测外部输入。
116.参照图4，数字化仪500可以包括基膜511、第一导电层512、第一绝缘层513、第二导电层514和第二绝缘层515。基膜511、第一导电层512、第一绝缘层513、第二导电层514和第二绝缘层515可以在远离显示面板100的方向上顺序堆叠。
117.根据实施方式，数字化仪500的基膜511可以直接接触第四粘合层1040。在显示设备1000未折叠的情况下，基膜511可具有平坦的表面。例如，数字化仪500的上表面500us可以是平坦的，并且数字化仪500的下表面500bs可以具有不均匀的形状。
118.数字化仪500的最外表面之一是平坦的基膜511，且因此数字化仪500可以在不需要另外的单独平面化处理的情况下附接到第四粘合层1040。因此，由于附加的平坦化层，可不增加数字化仪500的厚度。第一导电层512和第二导电层514与显示面板100隔开，且基膜511位于第一导电层512和第二导电层514与显示面板100之间，且因此包括在第一导电层512和第二导电层514中的线可以不太可见。下面将提供详细的描述。
119.再次参照图3，缓冲构件600可以设置在数字化仪500下方。缓冲构件600可保护显示面板100免受从底部传递的冲击。缓冲构件600可增强显示设备1000的抗冲击性。
120.缓冲构件600可包括第一缓冲粘合层610、阻挡膜620、缓冲层630和第二缓冲粘合层640。包括在缓冲构件600中的组件不限于上述组件。例如，可以省略上述组件中的至少一些，并且可以添加其它组件。
121.第一缓冲粘合层610和第二缓冲粘合层640可以包括常规的粘合剂或胶合剂。第一缓冲粘合层610可以附接到数字化仪500，并且第二缓冲粘合层640可以附接到第一下部组
件700。阻挡膜620可设置以为增强抗冲击性。阻挡膜620可以用于防止显示面板100的变形。阻挡膜620可以是合成树脂膜，例如聚酰亚胺膜，但实施方式不限于此。缓冲层630可以包括例如泡沫或海绵。泡沫可以包括聚氨酯泡沫或热塑性聚氨酯泡沫。在缓冲层630包括泡沫的情况下，可以通过将阻挡膜620用作基层来形成缓冲层630。例如，将发泡剂施加到阻挡膜620上以形成缓冲层630。
122.阻挡膜620或缓冲层630中的至少任何一个可以具有吸收光的颜色。例如，阻挡膜620或缓冲层630中的至少任何一个可以是黑色的。在这种情况下，设置在缓冲构件600下方的组件可不从外部可见。
123.第一下部构件700可设置在缓冲构件600下方。第一下部构件700可包括板710、下部粘合层720和覆盖层730。包括在第一下部构件700中的组件不限于上述组件。例如，可以省略上述组件中的至少一些，并且可以添加其它组件。
124.板710可包括在室温下具有约70gpa或更大的弹性模量的材料。例如，板710可包括sus304，但实施方式不限于此。板710可以支撑设置在上部部分上的组件。板710可以改善显示设备1000的散热性能。
125.开口711可以限定在板710的一部分中。开口711可以限定在与第二区域1000a2重叠的区域中。例如，在平面图中或者当在第三方向dr3上观察时，开口711可以与第二区域1000a2重叠。由于开口711，板710的至少一部分可以更容易地弯曲或变形。
126.覆盖层730可通过下部粘合层720附接到板710。下部粘合层720可包括常规的粘合剂或胶合剂。覆盖层730可以覆盖板710的开口711或与板710的开口711重叠。因此，可另外防止将杂质引入开口711中。
127.覆盖层730可包括弹性模量低于板710的弹性模量的材料。例如，覆盖层730可以包括热塑性聚氨酯，但实施方式不限于此。
128.第二下部构件800可设置在第一下部构件700下方。第二下部构件800可以彼此隔开。例如，第二下部构件800可设置在第一区域1000a1中，且另一第二下部构件800可设置在第三区域1000a3中。
129.第二下部构件800中的每个可以通过第五粘合层1050附接到第一下部构件700。例如，第五粘合层1050可以附接到第一下部构件700的与第一区域1000a1重叠的下表面，且另一第五粘合层1050可以附接到第一下部构件700的与第三区域1000a3重叠的下表面。例如，第五粘合层1050可以不与第二区域1000a2重叠。
130.尽管未示出，但是在第二下部构件800中的每一个与第一下部构件700之间可以进一步设置台阶补偿膜。例如，可以在与第二区域1000a2重叠的区域中设置台阶补偿膜。台阶补偿膜的一个表面的粘附性可以低于另一个表面的粘附性。例如，该表面可不具有粘附性。该一个表面可以是面对第一下部构件700的表面。
131.第二下部构件800中的每一个可包括下部板810、散热片820和绝缘膜830。包括在每个第二下部构件800中的组件不限于上述组件。例如，可以省略上述组件中的至少一些，并且可以添加其它组件。
132.可以设置多个下部板810。下部板810中的一个可以与第二区域1000a2的一部分和第一区域1000a1重叠，并且下部板810中的另一个可以与第二区域1000a2的另一部分和第三区域1000a3重叠。
133.下部板810可以在第二区域1000a2中彼此隔开。然而，下部板810可以设置成尽可能地靠近以支撑其中形成板710的开口711的区域。例如，下部板810可以防止限定板710的开口711的区域的形状由于从顶部施加的压力而变形。
134.下部板810可以防止设置在第二下部构件800上的组件的形状由于设置在第二下部构件800下方的配置而变形。
135.每个下部板810可以包括金属合金。例如，每个下部板810可以包括铜合金。然而，构成下部板810的材料不限于此。散热片820可以附接在下部板810下方。散热片820可以是具有高导热性的导热片。例如，散热片820可以包括散热层821、第一散热粘合层822、第二散热粘合层823和间隙带824。
136.间隙带824可以附接到第一散热粘合层822和第二散热粘合层823，第一散热粘合层822和第二散热粘合层823通过它们之间的散热层821彼此隔开。间隙带824可以具有多个层。例如，间隙带824可包括基层、设置在基层的上表面上的上部粘合层和设置在基层的下表面上的下部粘合层。
137.散热层821可通过第一散热粘合层822附接到下部板810。散热层821可由第一散热粘合层822、第二散热粘合层823和间隙带824密封。散热层821可以是石墨化聚合物膜。聚合物膜可以是例如聚酰亚胺膜。绝缘膜830可以附接在散热片820下方。例如，绝缘膜830可以附接到第二散热粘合层823。绝缘膜830可以防止显示设备1000中的咔嗒声(rattling)。
138.台阶补偿构件900可附接在板710下方。例如，下部粘合层720可以附接在板710的一部分下方，并且台阶补偿构件900可以附接在板710的另一部分下方。
139.台阶补偿构件900可包括第一补偿粘合层910、台阶补偿膜920和第二补偿粘合层930。第一补偿粘合层910可以附接到板710的下表面。台阶补偿膜920可以是合成树脂膜。第二补偿粘合层930可以附接到台阶补偿膜920的下表面和装置(未示出)。
140.图5是示出根据实施方式的数字化仪的配置的示意性平面图。
141.参照图5，数字化仪500可以包括第一线圈510和第二线圈520。第一线圈510可以被称为驱动线圈，且第二线圈520可以被称为感测线圈。
142.第一线圈510中的每一个可以在第一方向dr1上延伸，并且第一线圈510可以布置成在第二方向dr2上彼此隔开。每个第二线圈520可以在第二方向dr2上延伸，并且第二线圈520可以布置成在第一方向dr1上彼此隔开。
143.交流信号可以顺序地提供或施加到第一线圈510的第一端子510t。第一线圈510以闭合曲线的形式形成，并且在电流流过第一线圈510的情况下，可以在第一线圈510和第二线圈520之间感应出磁力线。第二线圈520可以感测从电磁笔2000(参见图1a)向第二线圈520的第二端子520t发射的感应电磁力并且可以输出信号。
144.图5示出了作为示例的数字化仪500的配置，但是实施方式不限于此。第一线圈510和第二线圈520之间的结构关系不限于图5所示的结构关系，并且可以进行各种修改。
145.图6是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
146.参照图5和图6，数字化仪500可以包括基膜501、第一导电层502、第一粘合层503、中间基膜504、第二导电层505、第二粘合层506和覆盖层507。
147.数字化仪500的厚度tk1可以指在平行于第三方向dr3的方向上的厚度中的最大厚度。数字化仪500的厚度tk1可对应于上表面500us和下表面500bs之间的距离。
148.根据实施方式，形成数字化仪500的组件可以顺序地堆叠在基膜501的表面上。因此，数字化仪500的最外表面之一可以由基膜501的表面限定。例如，数字化仪500的上表面500us可以由基膜501的表面限定，并且数字化仪500的下表面500bs可以由覆盖层507的表面限定。
149.因此，根据实施方式，当将数字化仪500附接到显示面板100(参见图4)时，可以将基膜501附接成面对显示面板100(参见图4)。数字化仪500的表面，例如上表面500us，是平坦的，且因此可以省略用于数字化仪500的平面化处理。因此，在重复折叠显示设备1000的情况下，可以防止由平坦化层引起的屈曲现象。由于省略了平坦化层，因此可以减小数字化仪500的厚度tk1，以改善显示设备1000(参见图1a)的折叠性能以及可能由于数字化仪500的厚度tk1增加而引起的可靠性问题。
150.第一导电层502和第二导电层505两者可以设置在基膜501下方。第一导电层502和第二导电层505两者可以与显示面板100(参见图4)隔开，且基膜501在第一导电层502和第二导电层505与显示面板100之间。因此，在省略平坦化层的情况下，当从显示设备1000(参见图1a)的外部观看时，第一导电层502和第二导电层505可以不太可见(或不可见)。
151.第一导电层502可以包括铜，但实施方式不限于此。第一导电层502可以包括多个第一导电图案。一些第一导电图案可以形成第一线圈510(参见图5)，且其它第一导电图案可以形成第二线圈520(参见图5)。作为另一个示例，所有的第一导电图案可以配置成包括在第一线圈510(参见图5)中或者可以配置成包括在第二线圈520(参见图5)中。
152.第一粘合层503可以设置在基膜501下方，并且可以与第一导电层502重叠。第一粘合层503可以是压敏粘合剂膜(psa)。中间基膜504可以与第一粘合层503重叠。中间基膜504和基膜501可以是(或包括)聚酰亚胺膜。第一粘合层503和中间基膜504可以称为第一绝缘层。
153.第二导电层505可以设置在中间基膜504下方。第二导电层505可以包括第一子导电层5051和第二子导电层5052。第二导电层505的层数可以大于第一导电层502的层数。第一子导电层5051和第二子导电层5052两者都可以包括铜，但是实施方式不限于此。
154.第一子导电层5051、中间基膜504和第一粘合层503可以是柔性覆铜板(fccl)。第二子导电层5052可以是镀在第一子导电层5051上的导电层。
155.第二导电层505可以包括第二导电图案。一些第二导电图案可以电连接到设置在第一导电层502上的第一导电图案。例如，一些第二导电图案可以形成第一线圈510(参见图5)，并且可以电连接到第一导电图案中的形成第一线圈510(参见图5)的图案。
156.可以在第一子导电层5051、第一粘合层503和中间基膜504中限定开口ch1。第一导电层502的一部分可以在开口ch1中暴露或通过开口ch1暴露。第二子导电层5052的一部分可以填充在开口ch1中。第二子导电层5052可以与第一导电层502电接触。
157.根据实施方式，中间基膜504设置在第一子导电层5051和第一粘合层503之间。中间基膜504可以减小第一子导电层5051腐蚀的可能性。
158.在显示设备1000(参见图1a)内折叠情况下，显示面板100(参见图3)的第一部分和显示面板100(参见图3)的第二部分可以彼此面对。显示面板100(参见图3)的第一部分可以是与第一区域1000a1(参见图3)重叠的部分，且显示面板100(参见图3)的第二部分可以是与第三区域1000a3(参见图3)重叠的部分。在这种情况下，第二导电层505上的应力可以大
于第一导电层502上的应力。根据实施方式，第二导电层505的厚度tk4可以小于第一导电层502的厚度tk3。因此，可以减小第二导电层505具有裂纹的可能性。
159.第二粘合层506可以设置在中间基膜504下方，并且可以与第二导电层505重叠。例如，第二导电层505可以设置在中间基膜504和第二粘合层506之间。
160.覆盖层507可以设置在第二粘合层506下方。覆盖层507可以是聚酰亚胺膜，并且覆盖层507和第二粘合层506可以称为第二绝缘层或覆层。覆层是覆盖第二导电层505或与第二导电层505重叠的层，并且可以是用于保护第二导电层505并且使第二导电层505绝缘的层。
161.根据实施方式，第一导电层502和第二导电层505形成在基膜501的一侧上，且因此覆层可以相对于基膜501仅设置在一侧上。相应地，与提供多个覆层的情况相比，可以减小数字化仪500的厚度tk1。
162.图7是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
163.参照图7，数字化仪500a可以包括基膜501、第一导电层502、第一粘合层503、第二导电层505、第二粘合层506和覆盖层507。
164.当与图6比较时，可以从数字化仪500a中省略中间基膜504(参见图6)。因此，数字化仪500a的厚度tk1a可以比图6的数字化仪500的厚度tk1薄。省略了中间基膜504，且因此数字化仪500a的第一导电层502和第二导电层505之间的距离tk2a也可以小于数字化仪500的第一导电层502和第二导电层505之间的距离tk2。
165.根据实施方式，当将数字化仪500a附接到显示面板100(参见图4)时，可以附接平坦的基膜501的表面。因此，省略了用于使粘附表面平坦化的平坦化层，且因此可以防止由平坦化层引起的屈曲现象。显示设备1000(参见图1a)的折叠性能可以由于数字化仪500a的厚度减小而得到改进。第一导电层502和第二导电层505两者都可以与显示面板100(参见图4)隔开，且基膜501在第一导电层502和第二导电层505与显示面板100之间。相应地，可以减少或防止第一导电层502和第二导电层505从显示设备1000(参见图1a)的外部可见的缺陷。
166.图8是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
167.参照图8，数字化仪500b可以包括基膜501、第一导电层502、第一粘合层503、第二导电层505和第二绝缘层506b。
168.第一粘合层503可以是压敏粘合剂膜并且可以称为第一绝缘层。第二绝缘层506b可以包括光敏有机材料。例如，第二绝缘层506b可以包括光敏聚酰亚胺。
169.当与图6比较时，第二绝缘层506b由光敏聚酰亚胺形成，且因此可以省略覆盖层507(参见图6)和第二粘合层506(参见图6)的临时结合与热结合工艺。相应地，可以更简化制造工艺。数字化仪500b的厚度tk1b可以通过调整第二绝缘层506b的厚度来调整。
170.图9是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
171.参照图9，数字化仪500c可以包括基膜501、第一导电层502、第一绝缘层503c、第二导电层505c、第二粘合层506和覆盖层507。第二粘合层506和覆盖层507可以称为绝缘层或覆层。
172.第一绝缘层503c可以包括光敏有机材料。例如，第一绝缘层503c可以包括光敏聚酰亚胺。第一绝缘层503c的厚度可以比图6的第一绝缘层(例如第一粘合层503和中间基膜504)的厚度薄。数字化仪500c的第一导电层502和第二导电层505c之间的距离tk2c也可以
小于数字化仪500的第一导电层502和第二导电层505之间的距离tk2(参见图6)。因此，显示设备1000(参见图1a)的折叠性能可以由于数字化仪500c的厚度tk1c的减小而得到改进。
173.第二导电层505c可以设置在第一绝缘层503c下方。第二导电层505c可以通过溅射工艺形成在第一绝缘层503c上，但是实施方式不限于此。第二导电层505c的厚度tk4c可以小于第一导电层502的厚度tk3c。
174.图10是根据实施方式的数字化仪的示意性剖视图。
175.参照图10，数字化仪500d可以包括基膜501、第一导电层502、第一绝缘层503c、第二导电层505c和第二绝缘层506d。
176.第一绝缘层503c和第二绝缘层506d可以包括光敏有机材料。例如，第一绝缘层503c和第二绝缘层506d中的每一个可以包括光敏聚酰亚胺。
177.数字化仪500d的第一绝缘层503c和第二绝缘层506d两者都包括光敏有机材料，且因此数字化仪500d的厚度tk1d可以比上述实施方式中的数字化仪的厚度进一步减小。
178.图11a至图11e是示出根据实施方式的用于制造显示设备的方法的一部分的示意性剖视图。
179.参照图11a，提供第一柔性覆铜板500f1。第一柔性覆铜板500f1可包括基膜501和覆铜层502p。可以将抗蚀剂层3000层压在覆铜层502p上。抗蚀剂层3000可以包括干膜抗蚀剂或由干膜抗蚀剂形成。例如，将干膜抗蚀剂层压在第一柔性覆铜板500f1上，且然后，当干膜抗蚀剂的保护膜剥离时，可以将抗蚀剂层3000层压在覆铜层502p上。此后，可以通过曝光工艺和显影工艺对覆铜层502p进行图案化。
180.参照图11a和图11b，图案化覆铜层502p以形成第一导电层502。第二柔性覆铜板500f2与第一导电层502重叠并且附接到基膜501上。第二柔性覆铜板500f2可包括粘合层503p、中间基膜504p和覆铜层5051p。当形成图7所示的数字化仪500a时，第二柔性覆铜板500f2可以仅包括粘合层503p和覆铜层5051p。
181.此后，可以去除第二柔性覆铜板500f2的与孔区域11a重叠的部分。例如，可以通过诸如激光切割的工艺去除第二柔性覆铜板500f2的与孔区域11a重叠的部分。
182.参照图11c中，将中间导电层5052p镀在覆铜层5051p上。中间导电层5052p可以填充在穿过粘合层503p、中间基膜504p和覆铜层5051p的开口ch1中。
183.参照图11d，可以将抗蚀剂层3100层叠在中间导电层5052p上。抗蚀剂层3100可以由干膜抗蚀剂形成。此后，可以通过曝光工艺和显影工艺来图案化中间导电层5052p和覆铜层5051p。
184.参照图11d和图11e，可以图案化中间导电层5052p和覆铜层5051p以形成第二导电层505。可以图案化覆铜层5051p以形成第一子导电层5051，并且可以图案化中间导电层5052p以形成第二子导电层5052。
185.将覆层500cl设置在第二导电层505上。覆层500cl可以包括第二粘合层506和覆盖层507。在将覆层500cl临时附接到第二导电层505之后，可以将覆层500cl按压结合到第二导电层505和中间基膜504。
186.参照图11f，将数字化仪500结合到显示面板100。例如，数字化仪500可以通过第四粘合层1040附接到下部保护膜400。
187.数字化仪500的与第四粘合层1040接触的上表面500us可以是平坦的。因此，可省
略添加平坦化层以使数字化仪500平坦化的工艺。相应地，在显示设备1000(参见图1a)反复折叠情况下，可以防止由平坦化层引起的屈曲现象。省略平坦化层可以减小数字化仪500的厚度，并且因此可以改善折叠性能，以及可能由数字化仪500的厚度增加引起的显示设备1000(参见图1a)的可靠性问题。
188.第一导电层502和第二导电层505两者都可以设置在基膜501下方。例如，第一导电层502和第二导电层505两者可以与显示面板100隔开，且基膜501在第一导电层502和第二导电层505与显示面板100之间。因此，第一导电层502和第二导电层505可以从显示设备1000(参见图1a)的外部不太可见(或可以不可见)。
189.图12是示出根据实施方式的显示设备的配置的一部分的示意性剖视图。
190.参照图12，数字化仪500e还可以包括第三粘合层508和磁屏蔽层509。磁屏蔽层509可以屏蔽从包括在显示设备1000(参见图1a)中的电子模块产生的磁场。相应地，可以增强数字化仪500e的感测灵敏度。
191.如上所述，数字化仪的表面(例如数字化仪的上表面)是平坦的，且因此可以省略用于使数字化仪平坦化的工艺。相应地，在重复折叠显示设备的情况下，可以防止由平坦化层引起的屈曲现象。由于省略了平坦化层，因此可以减小数字化仪的厚度以增强折叠性能，并且可以减小可能由于数字化仪的厚度增加而引起的显示设备的可靠性问题。
192.数字化仪的所有导电层可以与显示面板隔开，且数字化仪的基膜在数字化仪的所有导电层与显示面板之间。因此，导电层从显示设备的外部可以不太可见或可以不可见。
193.尽管已经参照本公开的实施方式描述了本发明构思，但是应当理解，本公开不应限于这些优选的实施方式，而是在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以由本领域技术人员进行各种改变和修改。
194.因此，本公开的所要求保护的发明不旨在限于在说明书的详细描述中阐述的内容，而是旨在由所附权利要求书来限定。