显示设备的制作方法

技术特征：
1.一种显示设备，包括：窗，包括玻璃衬底；显示面板，设置在所述窗下方；以及数字化仪，设置在所述显示面板下方，其中，所述数字化仪包括：基膜，设置在所述显示面板下方；第一导电层，设置在所述基膜下方；第一绝缘层，设置在所述第一导电层下方；第二导电层，设置在所述第一绝缘层下方；以及第二绝缘层，设置在所述第二导电层下方，以及所述窗、所述显示面板和所述数字化仪能够折叠和展开。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一导电层的厚度大于所述第二导电层的厚度。3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二导电层包括：第一子导电层，设置在所述第一绝缘层下方；以及第二子导电层，设置在所述第一子导电层下方。4.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述第一子导电层和所述第一绝缘层中的每一个包括开口，以及所述第二子导电层通过所述第一子导电层和所述第一绝缘层中的每一个的所述开口与所述第一导电层电接触。5.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述第一子导电层直接接触所述第一绝缘层。6.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述数字化仪还包括设置在所述第二导电层与所述第一绝缘层之间的中间基膜。7.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述基膜和所述中间基膜中的每一个包括聚酰亚胺。8.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每一个包括压敏粘合剂膜。9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一个包括光敏聚酰亚胺，以及所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的另一个是压敏粘合剂膜。10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述数字化仪还包括设置在所述第二绝缘层下方的覆盖层。11.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二导电层的层数大于所述第一导电层的层数。12.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示面板和所述数字化仪内折叠，使得所述显示面板的第一部分和所述显示面板的第二部分彼此面对。13.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示面板包括：
传感器层，感测来自所述显示设备的外部的外部输入；以及显示层，设置在所述传感器层下方并且显示图像，以及所述显示层设置在所述传感器层和所述数字化仪之间。14.根据权利要求1所述的显示设备，还包括设置在所述显示面板和所述数字化仪之间的保护膜，其中，所述显示面板附接到所述保护膜，以及所述数字化仪的所述基膜附接至所述保护膜。15.根据权利要求1所述的显示设备，其中：所述数字化仪包括上表面和下表面，所述数字化仪的所述上表面面对所述显示面板，所述数字化仪的所述下表面与所述显示面板隔开，所述数字化仪的所述上表面设置在所述显示面板和所述数字化仪的所述下表面之间，以及在展开状态下，所述数字化仪的所述上表面是平坦的，并且所述数字化仪的所述下表面是不平坦的。16.一种显示设备，包括：传感器层，感测来自所述显示设备的外部的输入；显示层，设置在所述传感器层下方并朝向所述传感器层显示图像；以及数字化仪，设置在所述显示层下方并且包括面对所述显示层的上表面和与所述显示层隔开的下表面，其中，所述数字化仪的所述上表面设置在所述显示层和所述数字化仪的所述下表面之间，所述数字化仪的所述上表面是平坦的，以及所述数字化仪的所述下表面是不平坦的。17.根据权利要求16所述的显示设备，其中，所述数字化仪包括：基膜，设置在所述显示层下方并邻近所述数字化仪的所述上表面；第一导电层，设置在所述基膜下方；第一绝缘层，设置在所述第一导电层下方；第二导电层，设置在所述第一绝缘层下方；以及第二绝缘层，设置在所述第二导电层下方，其中，所述传感器层、所述显示层和所述数字化仪能够折叠和展开。18.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述数字化仪还包括设置在所述第二导电层与所述第一绝缘层之间的中间基膜。19.根据权利要求18所述的显示设备，其中，所述第二导电层包括：第一子导电层，接触所述中间基膜；以及第二子导电层，设置在所述第一子导电层下方，所述第一子导电层、所述中间基膜和所述第一绝缘层中的每一个包括开口，以及所述第二子导电层通过所述第一子导电层、所述中间基膜和所述第一绝缘层中的每一个的所述开口与所述第一导电层电接触。
20.根据权利要求18所述的显示设备，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每一个包括压敏粘合剂膜或光敏聚酰亚胺。

技术总结
显示设备包括：窗，包括玻璃衬底；显示面板，设置在窗下方；以及数字化仪，设置在显示面板下方，其中，数字化仪包括：基膜，设置在显示面板下方；第一导电层，设置在基膜下方；第一绝缘层，设置在第一导电层下方；第二导电层，设置在第一绝缘层下方；以及第二绝缘层，设置在第二导电层下方，以及窗、显示面板和数字化仪可以是能够折叠和展开的。以是能够折叠和展开的。以是能够折叠和展开的。


技术研发人员：黄铉彬 岸本广次
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2021.06.21
技术公布日：2022/1/6