芯片连接结构和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种芯片连接结构，其特征在于，包括：芯片，包括配合面，所述配合面设有电极；电路板，所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述电路板中设置有导电线路，所述第二表面朝向所述配合面，其中所述通孔中填有由导电材料软化或熔融后固化而成的导电块，所述导电块与所述导电线路和所述芯片的电极分别固定且电连接。2.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述导电线路于所述第一表面、所述第二表面和所述通孔的内壁中的至少一处设有焊盘，所述导电块与所述焊盘连接。3.根据权利要求2所述的芯片连接结构，其特征在于，第一表面、所述第二表面和所述通孔的内壁中上的焊盘分别定义为第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘中的至少一个覆盖有导电镀层。4.根据权利要求3所述的芯片连接结构，其特征在于，所述导电块突出于所述第一表面且形成抵贴所述第一表面的倒刺部，所述倒刺部贴附于所述第一焊盘。5.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，在垂直于所述配合面的方向上，所述电路板的尺寸小于65μm。6.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述芯片的配合面与所述电路板的第二表面固定在一起。7.根据权利要求6所述的芯片连接结构，其特征在于，所述芯片的配合面与所述电路板的第二表面通过胶水粘结。8.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述导电块的材料为金、银或铜。9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1－8任一项所述的芯片连接结构。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述芯片的数量为至少两个，至少两个所述芯片通过所述导电线路互联。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述电路板弯折并形成叠层，同时形成芯片叠层。12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括线路板，所述线路板与所述电路板的导电线路连接。

技术总结
本实用新型涉及一种芯片连接结构，包括芯片，包括配合面，所述配合面设有电极；电路板，所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述电路板中设置有导电线路，所述第二表面朝向所述配合面，其中所述通孔中填有由导电材料软化后固化而成的导电块，所述导电块与所述导电线路和所述芯片的电极分别固定且电连接。导电块位于电路板中，电路板本身能够实现轻薄化，其尺寸小于传统技术中金丝必须存在的高度。因此，上述的芯片连接结构利于实现模组/封装类产品厚度减小。此外还提出一种具有上述芯片连接结构的电子设备。芯片连接结构的电子设备。芯片连接结构的电子设备。


技术研发人员：马忠科 吴琳
受保护的技术使用者：江西晶浩光学有限公司
技术研发日：2021.05.31
技术公布日：2022/1/4