一种提高温度传感器测量环境温度精度的PCB结构的制作方法

一种提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb设计领域，尤其涉及一种提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构。


背景技术：

2.随着当前电子信息行业的不断发展，各种设备的功耗会越来越大，对设备环境的温度也要求越来越高，因为功耗越大，产生的热量就会越多，如果超过某个限定的温度，有可能会影响元器件的正常使用，所以现有pcb板都会使用一些措施来散热，如使用风扇，液冷等方式，保证热量很好的散出去，进而保证系统工作的稳定性。
3.现有pcb板在设计时会添加温度传感器，将温度传感器放置在pcb板特定的位置，来测量相关环境温度，通过对温度的采集，反馈到相关控制芯片，通过控制芯片来控制风扇的转速，增加风量或者减少风量，来保证散热系统能满足散热的要求，从而保证系统的稳定工作。
4.由于温度传感器是对温度比较敏感的元器件，因此在pcb设计时，由于温度传感器下面都是走线层，也就是铜皮的平面层，铜是一种会导热的金属，热量通过pcb板内的铜皮就会有部分热量跑到温度传感器的下方，而温度传感器对温度的变化比较敏感，容易检测到周围元器件的温度，因为温度误差易导致传感器的误报、系统误操作或者误报警等问题。
5.以上不足，有待改进。


技术实现要素：

6.为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构。
7.本实用新型技术方案如下所述：
8.一种提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，包括多层pcb板，所述多层pcb板上设有若干温度传感器，多层pcb板的每层铜皮上设有挖空区域，所述挖空区域的位置与所述温度传感器的位置上下对应。
9.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述挖空区域与所述温度传感器垂直投影相重合。
10.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述挖空区域的面积大于所述温度传感器垂直投影的面积。
11.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述挖空区域呈四边形。
12.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述挖空区域的顶角呈圆角结构。
13.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，挖空区域的外围设有铜皮。
14.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述多层pcb板包括顶层和底层，所述顶层和所述底层之间还设有地层、信号层和电源层。
15.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述多层pcb板上设有若干引脚焊盘，
所述引脚焊盘通过走线连接所述温度传感器外围的元器件焊盘和/或过孔。
16.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型在温度传感器垂直投影下方设有挖空区域，保证投影区域的铜皮全部被挖空，降低不相关元器件的温度变化对温度传感器的影响，从而温度传感器更精确的测量环境温度，进而保证系统的工作稳定。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的结构示意图；
19.图2为本实用新型的第一实施例结构示意图。
20.在图中各附图标记：
21.1、多层pcb板，2、温度传感器，3、挖空区域，4、铜皮，11、第一温度传感器，12、第二温度传感器，13、第三温度传感器，14、第四温度传感器，15、第五温度传感器，16、第六温度传感器，17、风扇，18、cpu。
具体实施方式
22.下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
23.如图1所示，一种提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，包括多层pcb板1，多层pcb板1上设有若干温度传感器2，多层pcb板1的每层铜皮上设有挖空区域3，挖空区域3的位置与温度传感器2的位置上下对应。
24.在一个具体实施例中，挖空区域3与温度传感器2垂直投影相重合。
25.在另一个具体实施例中，挖空区域3的面积大于温度传感器2垂直投影的面积。
26.在一个具体实施例中，挖空区域3呈四边形。
27.在一个具体实施例中，挖空区域3的顶角呈圆角结构。
28.在一个具体实施例中，挖空区域3的外围设有铜皮4。
29.在一个具体实施例中，多层pcb板1包括顶层和底层，顶层和底层之间还设有地层、信号层和电源层。
30.在一个具体实施例中，pcb板上设有若干引脚焊盘，引脚焊盘通过走线连接温度传感器外围的元器件焊盘和/或过孔。
31.如图2所示，本实用新型提供一个实施例，一种提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，多层pcb板1上设有六个温度传感器和风扇17，风扇17设置在电路板的右侧，通电时，风扇17从右往左向多层pcb板1吹风，进而为多层pcb板1降温。
32.在本实施例中，多层pcb板1的右侧设有第一温度传感器11和第二温度传感器12且位于风扇17的下方，这两个温度传感器检测入风口位置的温度。多层pcb板1的中部设有第三温度传感器13和第四温度传感器14，这两个温度传感器检测cpu18位置的温度。多层pcb板1的左侧设有第五温度传感器15和第六温度传感器16，这两个温度传感器检测出风口位置的温度。
33.第一温度传感器11至第六温度传感器16的垂直投影下方的每层铜皮上分别设有挖空区域3，该挖空区域3的位置与温度传感器的位置上下对应，且挖空区域3与温度传感器垂直投影相重合。
34.优选的，每个挖空区域3呈矩形，矩形的四个顶角处设置成圆角。
35.优选的，挖空区域3的外围设有铜皮4。
36.温度传感器检测入风口和出风口的温度差来判断系统产生的热量，出风口位置温度减去入风口位置的温度得到温度差，就能判定产生的热量，进而控制风扇17调整风速。
37.由于系统功耗很高，热量很大，导致多层pcb板1很热，若温度传感器下方不挖空铜皮，就会导致部分热量通过pcb内层的铜皮传递到右侧入风口的位置，计算得到的温度差值比实际的温度差值小，cpu18会误以为环境温度没有那么高，cpu18控制风扇17，就不会加大风量。但是实际的情况是系统本身还是热的，时间长了就会导致系统工作出现问题。本实施例在每个温度传感器下方的投影区域全部挖空铜皮4，降低不相关元器件的温度变化对温度传感器的影响，从而温度传感器更精确的测量环境温度，进而保证系统的工作稳定。
38.应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
39.上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。