一种提高温度传感器测量环境温度精度的PCB结构的制作方法

技术特征：
1.一种提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，其特征在于，包括多层pcb板，所述多层pcb板上设有若干温度传感器，多层pcb板的每层铜皮上设有挖空区域，所述挖空区域的位置与所述温度传感器的位置上下对应。2.根据权利要求1所述的提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，其特征在于，所述挖空区域与所述温度传感器垂直投影相重合。3.根据权利要求1所述的提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，其特征在于，所述挖空区域的面积大于所述温度传感器垂直投影的面积。4.根据权利要求1所述的提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，其特征在于，所述挖空区域呈四边形。5.根据权利要求1所述的提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，其特征在于，所述挖空区域的顶角呈圆角结构。6.根据权利要求1所述的提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，其特征在于，所述挖空区域的外围设有铜皮。7.根据权利要求1所述的提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，其特征在于，所述多层pcb板包括顶层和底层，所述顶层和所述底层之间还设有地层、信号层和电源层。8.根据权利要求1所述的提高温度传感器测量环境温度精度的pcb结构，其特征在于，所述多层pcb板上设有若干引脚焊盘，所述引脚焊盘通过走线连接所述温度传感器外围的元器件焊盘和/或过孔。

技术总结
本实用新型公开了一种提高温度传感器测量环境温度精度的PCB结构，包括多层PCB板，多层PCB板上设有若干温度传感器，多层PCB板的每层铜皮上设有挖空区域，挖空区域与温度传感器的位置上下对应。本实用新型在温度传感器垂直投影下方设有挖空区域，保证投影区域的铜皮全部被挖空，降低不相关元器件的温度变化对温度传感器的影响，从而温度传感器更精确的测量环境温度，进而保证系统的工作稳定。进而保证系统的工作稳定。进而保证系统的工作稳定。


技术研发人员：屈海域 王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.31
技术公布日：2022/1/4