一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构的制作方法

一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构
技术领域
1.本实用新型涉及集成电路封装应用领域，具体为一种smd器件管脚在 pcb板上的焊接结构。


背景技术：

2.现有smd器件管脚焊接区大多是一个近似平面的区域，如图1中a部分所示，在pcb板上焊接时，将smd器件的焊接区和pcb板上的焊盘对齐，参见图2(焊盘上提前印刷有锡膏)，之后将摆放好smd器件的pcb 板放入高温回流焊炉中，经过高温回流焊炉加温至锡膏熔点以上，使锡膏熔化焊接住smd器件，形成的焊接区域没有锁定结构，如图3所示。长期使用，尤其是在有震动的场景中长期使用，如汽车用集成电路、电机用集成电路等等，容易造成焊接强度逐渐下降，最后导致虚焊甚至脱焊，使器件失效，从而影响整个产品正常运行，对于汽车使用的集成电路这是致命的，严重影响人身安全，根据图2所示，为了获得更好的隔离耐压效果，将pcb板物理隔离开，使高压区和低压区不能进行爬电，但是对于图中红圈内的高压数字隔离器件的焊接强度和长期焊接牢固性要求很高，在长期震动和有尘的环境中，容易导致管脚焊接虚焊，脱焊，和爬电等异常的发生，导致产品不能正常运行。


技术实现要素：

3.针对现有技术中smd器件管脚在pcb板上焊接时因长期使用，尤其是在有震动的场景中长期使用时存在脱焊现象的问题，使器件失效，从而影响整个产品正常运行，本实用新型提供一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，该结构简单，使用方便，有效的解决了现有技术中存在的虚焊，脱焊和爬电等异常问题的发生。
4.本实用新型是通过以下技术方案来实现：
5.一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，包括smd器件和pcb板， smd器件外侧排列若干smd器件管脚，smd器件的外侧smd器件管脚通过焊锡焊接在pcb板的焊盘上；每一个smd器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构；经回流焊后，焊锡浸润到smd器件管脚的若干锁定结构内，将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上。
6.优选的，若干锁定结构在smd器件管脚的管脚焊接区的长边中线处排列设置。
7.优选的，锁定结构呈管脚蚀刻孔结构设置，管脚蚀刻孔在管脚焊接区的管脚蚀刻处设置，通过回流焊后，焊锡浸润在管脚蚀刻孔内将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上。
8.优选的，锁定结构呈一次冲压槽结构设置，所述一次冲压槽在管脚焊接区用一次冲压形成非倒扣锁胶槽结构，通过回流焊后，焊锡浸润到smd器件管脚的一次冲压槽内，将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上。
9.优选的，锁定结构呈倒扣锁胶槽结构，所述倒扣锁胶槽通过在管脚焊接区内用两次冲压挤压形成，通过回流焊后，焊锡浸润到smd器件管脚的倒扣锁胶槽内，将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上。
10.优选的，pcb板的焊盘上对应smd器件管脚锁定结构的位置处开设有通孔；通过回
流焊后，焊锡同时浸润到锁定结构和通孔内，将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上。
11.进一步的，smd器件外侧还分布有若干弯折管脚，所述弯折管脚在管脚焊接区上形成管脚弯折段，管脚弯折段插入pcb板的焊盘上的通孔内，通过回流焊后，焊锡浸润pcb板的通孔内将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上。
12.更进一步的，若干弯折管脚与若干smd器件管脚在smd器件外侧分别交替排列设置。
13.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：
14.本实用新型提供了一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，通过在每一个smd器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构，该结构有效通过焊锡将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上，焊锡固化后的形状类似铆钉，将管脚和pcb板铆接在一起，形成锁定结构，减少虚焊，脱焊等异常问题的发生，在电动机、发动机、汽车等震动、有尘的环境下，使用高压数字隔离，霍尔传感器等smd器件，获得更长的使用寿命。
15.进一步的，若干锁定结构在smd器件管脚的管脚焊接区的长边中线处排列设置，使得smd器件管脚处能够受到均匀的锁紧力，提高了smd器件管脚与pcb板的锁紧效果。
16.进一步的，锁定结构呈管脚蚀刻孔结构设置，管脚蚀刻孔在管脚焊接区的管脚蚀刻处设置，通过回流焊后，焊锡浸润在管脚蚀刻孔内将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上，通过焊锡浸润在管脚蚀刻孔内，使得焊锡有效的对smd器件管脚与pcb板进行焊接锁定。
17.进一步的，锁定结构呈一次冲压槽结构设置，一次冲压槽在管脚焊接区用一次冲压形成非倒扣锁胶槽结构，通过回流焊后，焊锡浸润到smd器件管脚的一次冲压槽内，将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上，通过焊锡浸润在一次冲压槽内，使得焊锡有效的对smd器件管脚与pcb板进行焊接锁定。
18.进一步的，锁定结构呈倒扣锁胶槽结构，倒扣锁胶槽通过在管脚焊接区内用两次冲压挤压形成，通过回流焊后，焊锡浸润到smd器件管脚的倒扣锁胶槽内，将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上，通过焊锡浸润在倒扣锁胶槽内，使得焊锡有效的对smd器件管脚与pcb板进行焊接锁定。
19.进一步的，pcb板的焊盘上对应smd器件管脚锁定结构的位置处开设有通孔；通过回流焊后，焊锡同时浸润到锁定结构和通孔内，将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上，增加了pcb板与smd器件管脚之间的锁紧力，大大避免了脱焊现象出现。
20.更进一步的，smd器件外侧还分布有若干弯折管脚，所述弯折管脚在管脚焊接区上形成管脚弯折段，管脚弯折段插入pcb板的焊盘上的通孔内，通过回流焊后，焊锡浸润pcb板的通孔内将smd器件管脚锁定在pcb板的焊盘上，弯折管脚插入在pcb板的通孔内，焊锡浸润在pcb板的通孔内，增加了焊锡与弯折管脚的接触，提高了pcb板与弯折管脚的锁紧力。
21.优选的进一步的，若干弯折管脚与若干smd器件管脚在smd器件外侧分别交替排列设置，大大提高了pcb板与弯折管脚的锁紧力，有效的解决了现有技术中存在的虚焊，脱焊和爬电等异常问题的发生。
附图说明
22.图1为现有技术中smd器件结构示意图；
23.图2为现有技术中pcb板的结构示意图；
24.图3为现有技术中smd器件焊接在pcb板上的结构示意图；
25.图4为本实用新型中蚀刻引线框架smd器件管脚蚀刻凹槽图；
26.图5为本实用新型中蚀刻引线框架smd器件管脚剖面示意图；
27.图6为本实用新型中引线框架smd器件结构示意图；
28.图7为本实用新型中冲压框架的smd器件图管脚倒扣锁胶槽示意图；
29.图8为本实用新型中薄引线框架的smd器件管脚向下折弯示意图；
30.图9为本实用新型中薄引线框架的smd器件管脚向下折弯焊接pcb板示意图。
31.图中：1
‑
smd器件；2
‑
smd器件管脚；3
‑
焊锡；4
‑
pcb板；5
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管脚蚀刻孔；6
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pcb板通孔；7
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倒扣锁胶槽；8
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一次冲压槽；9
‑
管脚弯折段。
具体实施方式
32.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
33.需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
34.下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
35.参见图1，本实用新型一个实施例中，提供了一种smd器件管脚在 pcb板上的焊接结构，该结构简单，使用方便，有效的解决了现有技术中存在的虚焊，脱焊和爬电等异常问题的发生。
36.具体的，该smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，包括smd器件1 和pcb板4，smd器件1外侧排列若干smd器件管脚2，smd器件1的外侧smd器件管脚2通过焊锡3焊接在pcb板4的焊盘上；每一个smd 器件管脚2在管脚焊接区上开设有若干锁定结构；经回流焊后，焊锡3浸润到smd器件管脚2的若干锁定结构内，将smd器件管脚2锁定在pcb板 4的焊盘上。
37.具体的，若干锁定结构在smd器件管脚2的管脚焊接区的长边中线处排列设置，使得smd器件管脚2处能够受到均匀的锁紧力，提高了smd 器件管脚1与pcb板4的锁紧效果。
38.具体的，根据图4、图5和图6所示，锁定结构呈管脚蚀刻孔5结构设置，管脚蚀刻孔5在管脚焊接区的管脚蚀刻处设置，通过回流焊后，焊锡3 浸润在管脚蚀刻孔5内将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
39.具体的，锁定结构呈一次冲压槽8结构设置，所述一次冲压槽8在管脚焊接区用一次冲压形成非倒扣锁胶槽结构，通过回流焊后，焊锡3浸润到 smd器件管脚的一次冲压槽8内，将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
40.具体的，锁定结构呈倒扣锁胶槽7结构，所述倒扣锁胶槽7通过在管脚焊接区内用两次冲压挤压形成，通过回流焊后，焊锡3浸润到smd器件管脚的倒扣锁胶槽7内，将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
41.具体的，pcb板4的焊盘上对应smd器件管脚2锁定结构的位置处开设有通孔；通过回流焊后，焊锡3同时浸润到锁定结构和通孔内，将smd 器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
42.根据图8和图9所示，smd器件1外侧还分布有若干弯折管脚，所述弯折管脚在管脚焊接区上形成管脚弯折段9，管脚弯折段9插入pcb板4的焊盘上的通孔内，通过回流焊后，焊锡3浸润pcb板的通孔内将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
43.若干弯折管脚与若干smd器件管脚2在smd器件1外侧分别交替排列设置。
44.本实用新型在使用时，在pcb板4的焊盘上涂抹焊锡3，将smd器件 1的外侧若干smd器件管脚2上管脚焊接区中的若干锁定结构对准放置在 pcb板4的焊盘上的焊锡3的位置处，经回流焊后，焊锡3浸润到smd器件管脚2的若干锁定结构内，将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
45.实施例1
46.对于使用蚀刻引线框架的smd器件1，在管脚焊接区用半蚀刻的方法，将引线框架的管脚蚀刻出带有锁定结构的管脚蚀刻孔5，如图4和图5所示，经过回流焊之后，焊锡浸润到smd器件管脚的锁定凹槽内，形成焊锡的锁定结构。
47.实施例2
48.对于使用蚀刻引线框架的smd器件1，在管脚焊接区用半蚀刻的方法，将引线框架的管脚蚀刻出带有锁定结构的管脚蚀刻孔5，如图4和图5所示， pcb板上对应的焊盘上对应smd器件管脚2管脚蚀刻孔5的位置处开设有通孔或盲孔，焊锡会同时浸润到管脚蚀刻孔5和pcb板开的通孔或盲孔内，形成焊锡的锁定结构。
49.实施例3
50.对于使用冲压框架的smd器件，在管脚焊接区用一次冲压形成一次冲压槽8，通过回流焊后，焊锡3浸润到smd器件管脚的一次冲压槽8内，将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
51.实施例4
52.对于使用冲压框架的smd器件，在管脚焊接区用两次冲压挤压形成倒扣锁胶槽7，通过回流焊后，焊锡3浸润到smd器件管脚的倒扣锁胶槽7 内，将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
53.实施例5
54.如图7所示，对于使用冲压框架的smd器件，在管脚焊接区可以同时设置一次冲压槽8和倒扣锁胶槽7，通过回流焊后，焊锡3浸润到smd器件管脚的一次冲压槽8和倒扣锁胶槽7内，将smd器件管脚2锁定在pcb 板4的焊盘上。
55.实施例6
56.对于采用薄引线框架的smd器件，可以在有功能的管脚上向下折弯，弯折管脚在管脚焊接区上形成管脚弯折段9，管脚弯折段9插入pcb板4的焊盘上的通孔内，通过回流焊后，焊锡3浸润pcb板的通孔内将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
57.实施例7
58.本实用新型可以同时采用带有管脚蚀刻孔5的smd器件管脚2与弯折管脚，将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上，通过回流焊后，焊锡 3浸润在管脚蚀刻孔5内将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上，同时，焊锡3浸润pcb板的通孔内将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
59.实施例8
60.本实用新型可以同时采用带有一次冲压槽8和倒扣锁胶槽7与弯折管脚，将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上，通过回流焊后，焊锡3浸润到smd器件管脚的一次冲压槽8和倒扣锁胶槽7内，将smd器件管脚2 锁定在pcb板4的焊盘上，同时，焊锡3浸润pcb板的通孔内将smd器件管脚2锁定在pcb板4的焊盘上。
61.本实用新型根据实际使用环境和焊接强度要求，进行灵活选用。
62.综上所述，通过本实用新型上述的实施例，可以获得更牢固的焊接，可以比现有普通smt焊接获得更好的锁定焊接强度。现有的smd器件焊接结构见图3，管脚3和pcb板2通过焊锡1进行连接，焊锡1的形状没有锁定结构。本实用新型将管脚和pcb板铆接在一起，形成锁定结构，减少虚焊，脱焊等异常问题的发生，在电动机、发动机、汽车等震动、有尘的环境下，使用高压数字隔离，霍尔传感器等smd器件，获得更长的使用寿命。列如，随着目前技术越来越进步，汽车的安全性也被人们越来越重视，就汽车的安全气囊来说，当车辆发生碰撞时，通过碰撞传感器将信号传递给气囊控制单元ecu从而触发气囊的弹出，在这一些列动作中，控制单元ecu起到了关键作用，而在控制单元中又有大量的smd器件，汽车的使用寿命大多在10年以上，长期恶劣路面的震动，涉水，灰尘等，很容易造成器件失效，通过本实用新型可以很好的延长产品使用寿命。
63.最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求保护范围之内。