一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构的制作方法

技术特征：
1.一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，其特征在于，包括smd器件(1)和pcb板(4)，smd器件(1)外侧排列若干smd器件管脚(2)，smd器件(1)的外侧smd器件管脚(2)通过焊锡(3)焊接在pcb板(4)的焊盘上；每一个smd器件管脚(2)在管脚焊接区上开设有若干锁定结构；经回流焊后，焊锡(3)浸润到smd器件管脚(2)的若干锁定结构内，将smd器件管脚(2)锁定在pcb板(4)的焊盘上。2.根据权利要求1所述的一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，其特征在于，若干锁定结构在smd器件管脚(2)的管脚焊接区的长边中线处排列设置。3.根据权利要求1所述的一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，其特征在于，所述锁定结构呈管脚蚀刻孔(5)结构设置，管脚蚀刻孔(5)在管脚焊接区的管脚蚀刻处设置，通过回流焊后，焊锡(3)浸润在管脚蚀刻孔(5)内将smd器件管脚(2)锁定在pcb板(4)的焊盘上。4.根据权利要求1所述的一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，其特征在于，所述锁定结构呈一次冲压槽(8)结构设置，所述一次冲压槽(8)在管脚焊接区用一次冲压形成非倒扣锁胶槽结构，通过回流焊后，焊锡(3)浸润到smd器件管脚的一次冲压槽(8)内，将smd器件管脚(2)锁定在pcb板(4)的焊盘上。5.根据权利要求1所述的一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，其特征在于，所述锁定结构呈倒扣锁胶槽(7)结构，所述倒扣锁胶槽(7)通过在管脚焊接区内用两次冲压挤压形成，通过回流焊后，焊锡(3)浸润到smd器件管脚的倒扣锁胶槽(7)内，将smd器件管脚(2)锁定在pcb板(4)的焊盘上。6.根据权利要求1所述的一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，其特征在于，所述pcb板(4)的焊盘上对应smd器件管脚(2)锁定结构的位置处开设有通孔；通过回流焊后，焊锡(3)同时浸润到锁定结构和通孔内，将smd器件管脚(2)锁定在pcb板(4)的焊盘上。7.根据权利要求6所述的一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，其特征在于，所述smd器件(1)外侧还分布有若干弯折管脚，所述弯折管脚在管脚焊接区上形成管脚弯折段(9)，管脚弯折段(9)插入pcb板(4)的焊盘上的通孔内，通过回流焊后，焊锡(3)浸润pcb板的通孔内将smd器件管脚(2)锁定在pcb板(4)的焊盘上。8.根据权利要求7所述的一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构，其特征在于，若干弯折管脚与若干smd器件管脚(2)在smd器件(1)外侧分别交替排列设置。

技术总结
本实用新型提供了一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，通过在每一个SMD器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构，该结构有效通过焊锡将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，焊锡固化后的形状类似铆钉，将管脚和PCB板铆接在一起，形成锁定结构，减少虚焊，脱焊等异常问题的发生，在电动机、发动机、汽车等震动、有尘的环境下，使用高压数字隔离，霍尔传感器等SMD器件，获得更长的使用寿命。获得更长的使用寿命。获得更长的使用寿命。


技术研发人员：郑永富 崔卫兵 李鑫 张进兵
受保护的技术使用者：天水华天科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2022/1/4