一种可更换引脚的电源降压芯片的制作方法

1.本实用新型涉及电源降压芯片技术领域，具体为一种可更换引脚的电源降压芯片。


背景技术：

2.电源降压芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。
3.如专利cn201921393118.x一种便于安装式电源芯片，包括电源芯片外壳、电源芯片以及安装限位孔，所述电源芯片外壳内部设有散热腔和电源芯片安装腔，所述散热腔和电源芯片安装腔之间设有导热垫，所述电源芯片安装腔底部设有电源芯片安装座，所述电源芯片安装座上端中心处安装有电源芯片，所述电源芯片安装腔两侧设有多组阴极引脚和阳极引脚。
4.这种现有技术方案在使用时还存在以下问题：
5.1.现有的芯片在使用时不能够将芯片上的引脚进行更换，当一个引脚损坏后整个芯片不能使用；
6.2.现有的芯片在使用时不便于工作人员对内部进行检修维护。
7.所以需要针对上述问题进行改进，来满足市场需求。


技术实现要素：

8.本实用新型的目的在于提供一种可更换引脚的电源降压芯片，以解决上述背景技术中提出现有的芯片在使用时不能够将芯片上的引脚进行更换，当一个引脚损坏后整个芯片不能使用的问题。
9.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可更换引脚的电源降压芯片，包括：
10.芯片，表面固定连接有连接片，所述连接片的内部有卡块，所述卡块的一端固定连接有对接块，且卡块与连接片之间相互卡合；
11.对接块，嵌合在连接片的内部，所述对接块与连接片之间为插合连接结构，且对接块的一端垂直固定连接有引脚，所述引脚用于将数据传输给芯片。
12.优选的，所述芯片的顶部连接有上盖板，所述上盖板的表面固定连接有连接耳，所述连接耳一端与上盖板连接处夹角垂直，通过上述结构，连接耳方便将上盖板进行固定。
13.优选的，所述连接耳的一端嵌合有卡紧块，所述卡紧块的材质为橡胶材质，且卡紧块与连接耳之间为过盈配合连接结构，所述卡紧块远离连接耳的一端连接有芯片，通过上述结构，卡紧块将连接耳卡紧固定。
14.优选的，所述上盖板的表面嵌合有卡合块，所述卡合块远离上盖板的一端连接有弹簧，且卡合块通过弹簧弹性的作用与上盖板之间构成弹性卡合结构，通过上述结构，卡合块在弹簧弹性的作用下与上盖板之间相互卡合固定。
15.优选的，所述上盖板的表面开设有与散热板表面尺寸相匹配的凹槽，所述散热板起到对芯片内部进行散热的作用，通过上述结构，散热板方便对芯片内部进行散热。
16.优选的，所述散热板的两端固定连接有固定片，所述固定片的内部连接有螺丝，所述螺丝一端与上盖板之间为螺纹连接结构，通过上述结构，螺丝将散热板固定在上盖板上。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可更换引脚的电源降压芯片，当拆卸引脚时，挤压两个卡块，拉动引脚，直到引脚一端的对接块与连接片分离，即可将引脚进行更换。
18.1.将连接片与引脚一端固定的对接块进行对接，使得对接块插合在连接片的内部，同时卡块与卡块之间相互卡合，从而将引脚进行安装，当拆卸引脚时，挤压两个卡块，拉动引脚，直到引脚一端的对接块与连接片分离，即可将引脚进行更换。
19.2.将上盖板表面固定的连接耳与卡紧块进行对接，卡紧块的橡胶材质将连接耳卡紧，同时拉动卡合块，卡合块挤压弹簧，使得弹簧发生形变，当上盖板对接后，松开卡合块，卡合块将上盖板固定，当拆卸上盖板时，拉动上盖板向远离芯片的顶部移动，从而能够更加便捷的对芯片内部的零件进行检修维护。
20.3.逆时针转动螺丝，螺丝与固定片之间相互分离，之后将散热板向远离上盖板的一侧取出，从而将散热板拆卸，以便于工作人员对散热板上的灰尘进行清理，使得散热板对芯片散热的效果更强。
附图说明
21.图1为本实用新型主视结构示意图；
22.图2为本实用新型侧视结构示意图；
23.图3为本实用新型连接片和引脚连接结构示意图。
24.图中：1、芯片；2、连接片；3、卡块；4、对接块；5、引脚；6、上盖板；7、连接耳；8、卡紧块；9、卡合块；10、弹簧；11、散热板；12、固定片；13、螺丝。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种可更换引脚的电源降压芯片，包括：
27.芯片1，表面固定连接有连接片2，所述连接片2的内部有卡块3，所述卡块3的一端固定连接有对接块4，且卡块3与连接片2之间相互卡合，对接块4，嵌合在连接片2的内部，所述对接块4与连接片2之间为插合连接结构，且对接块4的一端垂直固定连接有引脚5，所述引脚5用于将数据传输给芯片1，将连接片2与引脚5一端固定的对接块4进行对接，使得对接块4插合在连接片2的内部，同时卡块3与卡块3之间相互卡合，从而将引脚5进行安装，当拆卸引脚5时，挤压两个卡块3，拉动引脚5，直到引脚5一端的对接块4与连接片2分离，即可将引脚5进行更换；
28.芯片1的顶部连接有上盖板6，所述上盖板6的表面固定连接有连接耳7，所述连接耳7一端与上盖板6连接处夹角垂直，连接耳7的一端嵌合有卡紧块8，所述卡紧块8的材质为橡胶材质，且卡紧块8与连接耳7之间为过盈配合连接结构，所述卡紧块8远离连接耳7的一端连接有芯片1，上盖板6的表面嵌合有卡合块9，所述卡合块9远离上盖板6的一端连接有弹簧10，且卡合块9通过弹簧10弹性的作用与上盖板6之间构成弹性卡合结构，将上盖板6表面固定的连接耳7与卡紧块8进行对接，卡紧块8的橡胶材质将连接耳7卡紧，同时拉动卡合块9，卡合块9挤压弹簧10，使得弹簧10发生形变，当上盖板6对接后，松开卡合块9，卡合块9将上盖板6固定，当拆卸上盖板6时，拉动上盖板6向远离芯片1的顶部移动，从而能够更加便捷的对芯片1内部的零件进行检修维护；
29.上盖板6的表面开设有与散热板11表面尺寸相匹配的凹槽，所述散热板11起到对芯片1内部进行散热的作用，散热板11的两端固定连接有固定片12，所述固定片12的内部连接有螺丝13，所述螺丝13一端与上盖板6之间为螺纹连接结构，逆时针转动螺丝13，螺丝13与固定片12之间相互分离，之后将散热板11向远离上盖板6的一侧取出，从而将散热板11拆卸，以便于工作人员对散热板11上的灰尘进行清理，使得散热板11对芯片1散热的效果更强。
30.综上所述：如图1
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3所示，在使用该可更换引脚的电源降压芯片时，首先，将连接片2与引脚5一端固定的对接块4进行对接，使得对接块4插合在连接片2的内部，同时卡块3与卡块3之间相互卡合，从而将引脚5进行安装，当拆卸引脚5时，挤压两个卡块3，拉动引脚5，直到引脚5一端的对接块4与连接片2分离，即可将引脚5进行更换，将上盖板6表面固定的连接耳7与卡紧块8进行对接，卡紧块8的橡胶材质将连接耳7卡紧，同时拉动卡合块9，卡合块9挤压弹簧10，使得弹簧10发生形变，当上盖板6对接后，松开卡合块9，卡合块9将上盖板6固定，当拆卸上盖板6时，拉动上盖板6向远离芯片1的顶部移动，从而能够更加便捷的对芯片1内部的零件进行检修维护，逆时针转动螺丝13，螺丝13与固定片12之间相互分离，之后将散热板11向远离上盖板6的一侧取出，从而将散热板11拆卸，以便于工作人员对散热板11上的灰尘进行清理，使得散热板11对芯片1散热的效果更强，这就是该可更换引脚的电源降压芯片的特点。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。