便携医疗设备的散热装置的制作方法

1.本发明涉及医疗设备领域，具体涉及一种便携医疗设备的散热装置。


背景技术：

2.便携式的医疗设备中的com模块是整个设备的重要部分，com模块的大功耗会产生很大的热量，在运行过程中，会有机身温度过高，影响机芯性能的情况出现。
3.目前市面上便携式医疗设备带有的散热装置，只能满足低功耗的com模块的散热需求，对于高性能的com模块，现有的散热装置的散热效果并不理想，若com模块上的芯片模组在运行过程中产生的热量不能及时散发掉，使用过程中就会使设备发烫，时间久了也会影响使用寿命，由于便携式设备体型小，空间有限，无法在机身内安装大功率的散热器。
4.针对上述问题，如何在有限的医疗设备空间里快速、有效的散热是现在急需解决的问题。


技术实现要素：

5.本发明主要解决的技术问题是在有限的医疗设备空间里快速、有效的散热。
6.根据第一方面，一种便携医疗设备的散热装置，包括：导热基板、导热管、散热鳍片组以及散热风扇；所述导热基板设有容纳区，所述容纳区为所述导热基板厚度方向上的凹槽，所述导热管的一部分管体及端部固定在所述容纳区内，且导热管的底部与芯片模组接触，所述导热管的另一端与散热鳍片组固定连接，所述散热鳍片组出风方向与所述散热风扇的出风口相对设置。
7.一些实施例中，所述导热基板上具有多个螺钉孔，所述螺钉孔用于与芯片模组螺接固定。
8.一些实施例中，所述导热管嵌入所述导热基板之内的部分导热管与芯片模组之间具有第导热硅胶层。
9.一些实施例中，所述导热管的一部分管体及端部通过固定卡扣与所述导热基板固定连接。
10.一些实施例中，所述散热风扇设置在所述导热基板的上方。
11.一些实施例中，所述导热管与所述散热鳍片组通过焊接固定。
12.一些实施例中，所述导热管的材质为铜。
13.一些实施例中，所述导热基板的材质为铝。
14.一些实施例中，所述导热管的数量至少为1个。
15.依据上述实施例的散热装置，导热基板的底部接触发热的芯片模组，能够将发热的芯片模组的热量导出，所述导热基板的部分表面设有容纳区，所述导热管的一部分管体及一个端部固定在所述容纳区内，另一端连接在散热鳍片组上，导热管的大部分位于导热区内，并且导热管的底部与芯片模组接触，能将芯片和导热基板的热量快速的导入散热鳍片组上，使得芯片模组上的热量快速的导出。所述散热鳍片组出风方向与所述散热风扇的
出风口相对设置，散热风扇运行将热量及时吹到设备外，从而达到理想的散热效果。
附图说明
16.图1为本实用新型一实施例提供的散热装置结构示意图；
17.图2为本实用新型一实施例提供的散热装置的爆炸图。
具体实施方式
18.下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本技术能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本技术相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本技术的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
19.另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
20.本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。
21.由背景技术可知，便携式医疗设备需要在有限的空间内更加有效的提高散热能力。
22.在本发明实施例中的散热装置中的导热基板的底部接触发热的芯片模组，所述导热基板的部分表面设有容纳区，所述导热管的一部分管体及端部固定在所述容纳区内，所述导热基板能够将发热的芯片模组的热量导出，同时，导热管的大部分位于所述导热基板的内部，能将导热基板上的热量进一步快速的导入散热鳍片组上，使得芯片模组上的热量快速的导出。所述导热管的另一端与散热鳍片组固定连接，所述散热鳍片组出风方向与所述散热风扇的出风口相对设置，将热量及时吹到设备外，从而达到理想的散热效果。
23.参考图1和图2，本实施例提供一种便携医疗设备的散热装置，包括：导热基板2、导热管4、散热鳍片组3以及散热风扇1。
24.所述导热基板2的材料是具有良好散热性能的金属材料，本实施例中，所述导热基板2的材质可以是铝。
25.一些实施例中，所述导热基板2的材质也可以是铜。
26.所述导热基板2上具有多个螺钉孔，可以通过所述螺钉孔将所述导热基板2与芯片模组螺接。
27.本实施例中，所述导热基板2的部分表面设有容纳区，所述导热管4的一部分管体及一端部固定在所述容纳区内。所述导热管4的另一端与散热鳍片组3固定连接，所述散热鳍片组3出风方向与所述散热风扇1的出风口相对设置。
28.所述容纳区为所述导热基板2厚度方向上的凹槽，所述导热管4嵌入所述导热基板2之内，使得导热管4的底部与所述导热基板2的材料相接，能够快速导热，将热量传输到导热管4另一端连接的散热鳍片组3上。
29.本实施例中，所述导热管4与芯片模组之间通过导热硅胶层6连接，所述导热硅胶层6能够使所述导热管4与芯片模组之间贴合的更服帖，使得导热效果更好。另一方面可以在芯片模组表面形成一定的缓冲力，避免导热基板2或导热管4压迫芯片模组，对芯片造成伤害。
30.本实施例中，所述导热硅胶层6可以是传热胶带或者可以是传热胶。
31.本实施例中，利用固定卡扣5将所述导热管4固定在所述导热基板2上，能使导热管4更加贴合所述导热基板2，提高导热管4的导热效果。
32.所述导热管4的材料为能快速吸热的材质，本实施例中，所述导热管4的材料可以是铜。
33.所述导热管4的数量可以为1个，也可以是多个，本实施例中的导热管数量为2，所述导热管4为扁平的条状，底部和导热基板2的表面接触更好，能够具有更好的导热效果。所述导热管4的数量越多，与所述导热基板2之间的导热阻抗越小，导热性能越好。
34.本实施例中，所述导热管4的另一端与所述散热鳍片组3通过焊接固定连接。
35.所述导热管4将热量传递至散热鳍片组3上，所述散热鳍片组3中有多个鳍片，每个鳍片之间平行设置，组成通风风道，所述散热鳍片组3中的通风通道的一端朝向设备外，通风通道的另一端与所述散热风扇1的出风口相对，使得散热风扇1与通风通道的风向一致，所述散热风扇1运行时，将所述导热管4传输至所述散热鳍片组3中的热量吹到设备外，达到理想的散热效果。
36.本实施例中，所述散热风扇1设置在所述导热基板2的上方，位于所述导热基板2的一个角落，出风口与所述散热鳍片组3的通风通道相对，使得所述散热装置的整体结构小巧，便于安装。
37.本实施例中提供的便携医疗设备的散热装置，整体结构小巧，特别适用机芯内部空间有限的医疗设备，能够满足高功率模块的散热需求，可以通过直接将导热基板2固定在芯片模组上进行安装，安装方便，散热效果良好，在高温环境下能够正常适用，更有效的延长设备的使用寿命。
38.以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。