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一种环件与knob件的焊接方法与流程

2022-02-19 16:15:24 来源:中国专利 TAG:


1.本发明属于环件制造领域,涉及一种环件与knob件的焊接方法。


背景技术:

2.现有工艺中,在环件上需要进行knob件的安装,而knob件的固定通产采用焊接方式,但是由于knob件的外形并非常规形状,且其与环件的材质也不尽相同,故在焊接过程中易发生焊接率,导致后续使用过程中出现脱落的情况。
3.cn111515564a公开了一种焊接圆环件的辅助矫形焊接工装,属于焊接工装领域。本发明的辅助矫形焊接工装,包括支架和转动架设于支架上的矫形固定装置,矫形固定装置包括基座、内壁定位机构、外壁定位机构和压紧机构,利用多组内壁定位机构、外壁定位机构和压紧机构对焊接圆环件进行多点固定,固定可靠,且能够利用内壁定位机构、外壁定位机构和压紧机构的内外调节满足不同尺寸的焊接圆环件的焊接需要,产品适应性强;并且,内壁定位机构采用滑移座的上下移动同时通过撑杆控制多组内壁定位机构同步调节,不仅操作简单方便,且能够对于焊接圆环件实现矫正作用,保证圆环件的产品形状稳定性,保证焊缝多点焊接,减少了焊接应力导致圆环件翘曲变形的问题。
4.cn110369747a公开了一种金属环件三角卡盘及其制造工艺,包括下部开有环槽的底盘以及加工在底盘顶部的三条滑道,底盘位于对应滑道的一旁还焊接限位杆,底盘的侧壁上下分别连接有延伸至环槽内的锥形齿轮a和突出底盘顶面的锥形齿轮b,所述滑道和底盘的环槽两者相通的,滑道上横跨固定有一端开口,另一端密闭的横架,横架密闭的端口伸入底盘中部的圆孔内,横架内插入卡脚,底盘的圆孔内插入搭在横架上的圆盘,圆盘的底端连接带有轴承的支撑杆;在现有的三角卡盘的基础上,增加了环体,并且让环体可以在底盘上旋转,利用下转盘和环体两者旋转,达到向内夹持和向外夹持,或者两者相互夹持的目的,不需要进行更换夹持件,让加工的效率提高。


技术实现要素:

5.为解决现有技术中存在的技术问题,本发明提供一种环件与knob件的焊接方法,所述焊接方法可以提高环件与knob件的焊接率,并同时提高焊接效率,降低周转成本、人工工时,减轻人工搬运,适合批量推广。
6.为达到上述技术效果,本发明采用以下技术方案:
7.本发明提供一种环件与knob件的焊接方法,所述方法包括:
8.在所述环件表面钻孔,将所述环件与knob件进行装配,并依次进行氩弧电焊接以及电子束焊接。
9.作为本发明优选的技术方案,所述氩弧电焊接的压气流速为8~9l/min,如8.1l/min、8.2l/min、8.3l/min、8.4l/min、8.5l/min、8.6l/min、8.7l/min、8.8l/min或8.9l/min等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
10.优选地,所述氩弧电焊接的电流为110~120a,如111a、112a、113a、114a、115a、
116a、117a、118a或119a等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
11.作为本发明优选的技术方案,所述电子束焊接的线速度为10~30mm/s,如12mm/s、15mm/s、18mm/s、20mm/s、22mm/s、25mm/s或28mm/s等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
12.优选地,所述电子束焊接的束流为21~31ma,如22ma、23ma、24ma、25ma、26ma、27ma、28ma、29ma或30ma等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
13.优选地,所述电子束焊接的300mm coil焦点为498~508ma,如499ma、500ma、501ma、502ma、503ma、504ma、505ma、506ma或507ma等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
14.优选地,所述电子束焊接的200mm coil焦点为480~490ma,如481ma、482ma、483ma、484ma、485ma、486ma、487ma、488ma或489ma等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
15.优选地,所述电子束焊接的时间为4~5s,如4.1s、4.2s、4.3s、4.4s、4.5s、4.6s、4.7s、4.8s或4.9s等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
16.作为本发明优选的技术方案,所述环件表面钻孔后对端口依次进行铣缺、打磨和刻花处理。
17.本发明中,所述铣缺时应注意环圆度及缺口角度。
18.作为本发明优选的技术方案,所述装配前分别独立地对所述环件以及knob件进行ipa清洗。
19.作为本发明优选的技术方案,所述电子束焊接后对所述焊接处进行铣床滚花。
20.作为本发明优选的技术方案,对焊接后的所述环件进行ipa清洗和超声波清洗;
21.优选地,所述ipa清洗以及所述超声波清洗的温度分别独立地为60~80℃,如62℃、65℃、68℃、70℃、72℃、75℃或78℃等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
22.优选地,所述ipa清洗以及所述超声波清洗的真空度分别独立地≥700mmhg,如710mmhg、720mmhg、730mmhg、740mmhg或750mmhg等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
23.优选地,所述ipa清洗以及所述超声波清洗的时间分别独立地为20~40min,如22min、25min、28min、30min、32min、35min或38min等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
24.作为本发明优选的技术方案,所述knob件在所述装配前依次进行车削、钻孔、铣削、攻丝抛光以及清洗处理。
25.本发明中,knob件的车削处理包括车削端面以及外部轮廓,铣削包括铣槽、铣倒角以及铣曲面,螺纹使用挤压丝锥进行攻丝。
26.作为本发明优选的技术方案,所述清洗的方式为在洗涤助剂的配合下使用高压水枪对knob件孔内进行清洗10~15s,如11s、12s、13s或14s等,但并不仅限于所列举的数值,
该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
27.作为本发明优选的技术方案,上述环件与knob件的焊接方法包括:
28.对所述knob件依次进行车削、钻孔、铣削、攻丝抛光以及清洗处理;
29.所述清洗的方式为在洗涤助剂的配合下使用高压水枪对knob件孔内进行清洗10~15s;
30.在所述环件表面钻孔,所述钻孔后对端口依次进行铣缺、打磨和刻花处理;
31.对所述环件以及所述knob件分别独立地进行ipa清洗,将所述环件与knob件进行装配,并依次进行氩弧电焊接以及电子束焊接;
32.所述氩弧电焊接的压气流速为8~9l/min,电流为110~120a;
33.所述电子束焊接的线速度为10~30mm/s,束流为21~31ma,300mm coil焦点为498~508ma,或200mm coil焦点为480~490ma,时间为4~5s;
34.所述电子束焊接后对所述焊接处进行铣床滚花,并进行ipa清洗和超声波清洗,所述ipa清洗以及所述超声波清洗的温度分别独立地为60~80℃,真空度分别独立地≥700mmhg,时间分别独立地为20~40min。
35.本发明中,使用的环件可以采用已有组件也可根据加工条件制备。
36.与现有技术相比,本发明至少具有以下有益效果:
37.本发明提供一种环件与knob件的焊接方法,所述焊接方法可以提高环件与knob件的焊接率,并同时提高焊接效率,降低周转成本、人工工时,减轻人工搬运,适合批量推广。
附图说明
38.图1本发明具体实施部分环件与knob件焊接的结构示意图;
39.图中:1

环件,2

knob件。
40.下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子,并不代表或限制本发明的权利保护范围,本发明的保护范围以权利要求书为准。
具体实施方式
41.为更好地说明本发明,便于理解本发明的技术方案,本发明的典型但非限制性的实施例如下:
42.实施例1
43.本实施例提供一种环件与knob件的焊接方法,所述方法包括:
44.对所述knob件依次进行车削、钻孔、铣削、攻丝抛光以及清洗处理;
45.所述清洗的方式为在洗涤剂的配合下使用高压水枪对knob件孔内进行清洗10s;
46.在所述环件表面钻孔,所述钻孔后对端口依次进行铣缺、打磨和刻花处理;
47.对所述环件以及所述knob件分别独立地进行ipa清洗,将所述环件与knob件进行装配,并依次进行氩弧电焊接以及电子束焊接;
48.所述氩弧电焊接的压气流速为8l/min,电流为110a;
49.所述电子束焊接的线速度为10mm/s,束流为21ma,300mm coil焦点为498ma,或200mm coil焦点为480ma,时间为5s;
50.所述电子束焊接后对所述焊接处进行铣床滚花,并进行ipa清洗和超声波清洗,所
述ipa清洗以及所述超声波清洗的温度分别独立地为60℃,真空度分别独立地为700mmhg,时间分别独立地为40min。
51.实施例2
52.本实施例提供一种环件与knob件的焊接方法,所述方法包括:
53.对所述knob件依次进行车削、钻孔、铣削、攻丝抛光以及清洗处理;
54.所述清洗的方式为在洗涤剂的配合下使用高压水枪对knob件孔内进行清洗15s;
55.在所述环件表面钻孔,所述钻孔后对端口依次进行铣缺、打磨和刻花处理;
56.对所述环件以及所述knob件分别独立地进行ipa清洗,将所述环件与knob件进行装配,并依次进行氩弧电焊接以及电子束焊接;
57.所述氩弧电焊接的压气流速为9l/min,电流为120a;
58.所述电子束焊接的线速度为30mm/s,束流为31ma,300mm coil焦点为508ma,或200mm coil焦点为490ma,时间为4s;
59.所述电子束焊接后对所述焊接处进行铣床滚花,并进行ipa清洗和超声波清洗,所述ipa清洗以及所述超声波清洗的温度分别独立地为80℃,真空度分别独立地为720mmhg,时间分别独立地为20min。
60.实施例3
61.本实施例提供一种环件与knob件的焊接方法,所述方法包括:
62.对所述knob件依次进行车削、钻孔、铣削、攻丝抛光以及清洗处理;
63.所述清洗的方式为在洗涤剂的配合下使用高压水枪对knob件孔内进行清洗11s;
64.在所述环件表面钻孔,所述钻孔后对端口依次进行铣缺、打磨和刻花处理;
65.对所述环件以及所述knob件分别独立地进行ipa清洗,将所述环件与knob件进行装配,并依次进行氩弧电焊接以及电子束焊接;
66.所述氩弧电焊接的压气流速为8.2l/min,电流为112a;
67.所述电子束焊接的线速度为12mm/s,束流为23ma,300mm coil焦点为500ma,或200mm coil焦点为482ma,时间为4.2s;
68.所述电子束焊接后对所述焊接处进行铣床滚花,并进行ipa清洗和超声波清洗,所述ipa清洗以及所述超声波清洗的温度分别独立地为62℃,真空度分别独立地为705mmhg,时间分别独立地为35min。
69.实施例4
70.本实施例提供一种环件与knob件的焊接方法,所述方法包括:
71.对所述knob件依次进行车削、钻孔、铣削、攻丝抛光以及清洗处理;
72.所述清洗的方式为在洗涤剂的配合下使用高压水枪对knob件孔内进行清洗14s;
73.在所述环件表面钻孔,所述钻孔后对端口依次进行铣缺、打磨和刻花处理;
74.对所述环件以及所述knob件分别独立地进行ipa清洗,将所述环件与knob件进行装配,并依次进行氩弧电焊接以及电子束焊接;
75.所述氩弧电焊接的压气流速为8.8l/min,电流为118a;
76.所述电子束焊接的线速度为28mm/s,束流为30ma,300mm coil焦点为506ma,或200mm coil焦点为487ma,时间为4.8s;
77.所述电子束焊接后对所述焊接处进行铣床滚花,并进行ipa清洗和超声波清洗,所
述ipa清洗以及所述超声波清洗的温度分别独立地为78℃,真空度分别独立地为715mmhg,时间分别独立地为25min。
78.实施例5
79.本实施例提供一种环件与knob件的焊接方法,所述方法包括:
80.对所述knob件依次进行车削、钻孔、铣削、攻丝抛光以及清洗处理;
81.所述清洗的方式为在洗涤剂的配合下使用高压水枪对knob件孔内进行清洗12s;
82.在所述环件表面钻孔,所述钻孔后对端口依次进行铣缺、打磨和刻花处理;
83.对所述环件以及所述knob件分别独立地进行ipa清洗,将所述环件与knob件进行装配,并依次进行氩弧电焊接以及电子束焊接;
84.所述氩弧电焊接的压气流速为8.5l/min,电流为115a;
85.所述电子束焊接的线速度为20mm/s,束流为25ma,300mm coil焦点为505ma,或200mm coil焦点为485ma,时间为5s;
86.所述电子束焊接后对所述焊接处进行铣床滚花,并进行ipa清洗和超声波清洗,所述ipa清洗以及所述超声波清洗的温度分别独立地为70℃,真空度分别独立地为710mmhg,时间分别独立地为30min。
87.对比例1
88.本对比例除了只进行氩弧电焊接外,其余条件均与实施例5相同。
89.对比例2
90.本对比例除了只进行电子束焊接外,其余条件均与实施例5相同。
91.对比例3
92.本对比例除了在装配之前不对knob件进行清洗外,其余条件均与实施例5相同。
93.本发明实施例1

5以及对比例1

3选用的knob件的尺寸为环件的尺寸为最终得到的焊接结构如图1所示。采用c

scan检测验证焊接效果,其检测条件如表1所示,并采用平面度仪对安装槽的平面度进行测试,结果如表2所示。
94.表1
95.检测条件产品探头10mhz感度36db材料声速4000m/s水距离85.38mmx轴间距0.2mmy轴间距0.2mm扫描速度100mm/s扫描范围/扫描方向y

x阀值th=60
96.表2
[0097][0098][0099]
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征,但本发明并不局限于上述详细结构特征,即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
[0100]
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
[0101]
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0102]
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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