用于提供板块规划几何数据的方法、用于切出工件的方法和平面激光机床与流程

技术特征：
1.一种用于提供板块规划几何数据(31)的方法(54)，所述板块规划几何数据用于规划借助平面激光机床(1)执行的激光切割过程，所述方法具有以下步骤：借助摄像机(9)产生(步骤55)剩余板块(23)的图像照片(21)，其中，所述剩余板块(23)被所述平面激光机床(1)加工并且具有内部切口区域(25)，从所述内部切口区域除去切割物，评估(步骤57a)所述图像照片(21)，以确定所述剩余板块(23)的剩余板块外轮廓(23a)，评估(步骤57b)所述图像照片(21)以确定所述剩余板块(23)的位于所述剩余板块外轮廓(23a)内部的内部切口区域，其中，所述内部切口区域通过在所述图像照片中所辨认出的内部切口轮廓(23b)和/或通过所述图像照片的阈值分析确定，通过使用所述剩余板块外轮廓(23a)和所述内部切口区域得出(步骤59)所述剩余板块(23)的剩余面(24)，其中，所述剩余面(24)能够作为激光切割过程的基础，和输出(步骤61)板块规划几何数据(31)，所述板块规划几何数据定义所述剩余面(24)的几何结构。2.根据权利要求1所述的方法(54)，其中，在边沿走向方面评估所述图像照片(21)，其中，在所述图像照片(21)中辨认出确定所述剩余板块外轮廓(23a)的外周边沿和限界所述内部切口轮廓(23b)的内周边沿或者内周边沿区段，并且在所述板块规划几何数据(31)中保存为外周边沿线(33a)和内周边沿线(33b)，其中，所述内周边沿线(33b)限界所述剩余板块(23)的内部切口区域(35)。3.根据权利要求1或2所述的方法(54)，其中，所述阈值分析在所述剩余板块外轮廓(23a)内部的开口(23c)方面分析所述图像照片(21)的像素值并且可选地包括blob分析，所述blob分析输出至少一个连续的像素区域，所述至少一个连续的像素区域在所述板块规划几何数据(31)中的灰度值分布对应于所述剩余板块(23)的、由待规划的切割过程排除的内切口区域(35)。4.根据以上权利要求中任一项所述的方法(54)，所述方法还具有：计算所述剩余板块外轮廓(23a)相对于所述机器零点的平移和/或旋转变换(25)，和将所述平移和旋转变换(25)作为所述板块规划几何数据(31)的部分输出。5.根据以上权利要求中任一项所述的方法(54)，其中，所述图像照片(21)包括多个剩余板块(23)，对于所述多个剩余板块分别得出一剩余面(24)并且将其作为板块规划几何数据(31)输出。6.一种用于产生切割方案(63a)的方法，所述切割方案用于在剩余板块(23)上的切割过程，所述方法具有以下步骤：根据以上权利要求中任一项所述的方法(54)提供板块规划几何数据(31)，将切割轮廓(39)布置(步骤63)在由所述板块规划几何数据(31)确定的剩余面(34)上，和借助所述切割轮廓(39)的位置数据和可选地所述板块规划几何数据和/或平移和/或旋转变换(25)的数据产生所述切割方案(63a)。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述切割轮廓(39)在由所述板块规划几何数据(31)确定的剩余面(34)上
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手动地由操作者基于图像地布置，或者
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借助于用于布置二维空间的嵌套方法来布置，所述二维空间对应于待切割的工件几何结构。8.一种用于在切割过程的框架下借助激光束从板块状的材料切出工件的方法，该方法具有以下步骤：从平面激光机床(1)的板块切割单元(3)输出(步骤51a)托盘(7)，其中，加工的板块位于所述托盘(7)上，所述加工的板块包括切割物和包围所述切割物的剩余板块(23)，和拣出(步骤51b)所述切割物，从而使所述剩余板块(23)露出并且所述剩余板块(23)布置在用于产生图像照片(21)的托盘(7)上，其中，所述剩余板块(23)尤其在所述摄像机(9)的拍摄区域中提供，执行根据权利要求6或7中任一项所述的用于产生切割方案(63a)的方法，将所述切割方案(63a)读入(步骤65)到所述平面激光机床(1)的控制单元(11)中，将所述托盘(7)连同所述剩余板块(23)移入(步骤67)到所述平面激光机床(1)的板块切割单元(3)中，和相应于所读入的切割方案(63a)在所述剩余板块(23)上执行(步骤69)切割过程。9.一种用于在切割过程的框架下借助平面激光机床(1)的激光束从板块状的材料切出工件的方法，该方法具有以下步骤：在所述平面激光机床(1)的摄像机(9)的拍摄区域中提供(步骤53)在托盘(7)上的剩余板块(23)，所述托盘配属于所述平面激光机床(1)的板块切割单元(3)，执行根据权利要求6或7中任一项所述的用于产生切割方案(63a)的方法，将所述切割方案(63a)读入(步骤65)到所述平面激光机床(1)的控制单元(11)中，将所述托盘连同所述剩余板块(23)移入(步骤67)到所述平面激光机床(1)的板块切割单元(3)中，和相应于所读入的切割方案(63a)在所述剩余板块(23)上执行(步骤69)切割过程。10.根据权利要求8或权利要求9所述的方法，其中，在拣出所述切割物、执行用于产生切割方案(63a)的方法和读入所述切割方案(63a)这些步骤中的至少一个步骤期间，将另外的板块移入到所述平面激光机床(1)的板块切割单元(3)中并且在切割过程中切割为工件。11.一种用于借助激光束从板块状的材料切出工件的平面激光机床(1)，其中，所述平面激光机床(1)包括：用于提供托盘(7)的预备区域的至少一个托盘更换器(5a，5b)，所述托盘用于存放所述板块状的材料，用于产生定位在所述预备区域中的托盘(7)连同所述板块状的材料的图像照片(21)的摄像机(9)，板块切割单元(3)，和用于执行根据以上权利要求中任一项所述的方法的控制单元(11)。12.根据权利要求11所述的平面激光机床，其中，所述摄像机(9)安装在所述板块切割单元(3)上，并且所述摄像机(9)的图像照片(21)关于所述板块切割单元(3)的机器坐标系在空间上进行校准。

技术总结
一种用于提供板块规划几何数据(31)的方法(54)，该板块规划几何数据用于规划借助平面激光机床(1)执行的激光切割过程，该方法包括以下步骤：用摄像机(9)产生(步骤55)剩余板块(23)的图像照片(21)，剩余板块(23)被平面激光机床(1)加工并且具有内部切口区域(25)，从内部切口区域除去切割物；评估(步骤57A)图像照片(21)以便确定剩余板块(23)的剩余板块外轮廓(23A)；评估(步骤57B)图像照片(21)以便确定剩余板块(23)的位于剩余板块外轮廓(23A)内部的内部切口区域，内部切口区域由在图像照片中所辨认出的内部切口轮廓(23B)和/或由图像照片的阈值分析确定；通过使用剩余板块外轮廓(23A)和内部切口区域得出(步骤59)剩余板块(23)的剩余面(24)，激光切割过程能够基于剩余面(24)；以及输出(步骤61)板块规划几何数据(31)，其定义剩余面(24)的几何结构。其定义剩余面(24)的几何结构。其定义剩余面(24)的几何结构。


技术研发人员：M
受保护的技术使用者：弗劳恩霍夫应用研究促进协会
技术研发日：2019.12.19
技术公布日：2022/1/4