感光性树脂组合物及有机EL元件间隔壁的制作方法

技术特征：
1.一种感光性树脂组合物，其包含：粘合剂树脂(a)；具有三嗪环的化合物(b)，所述具有三嗪环的化合物(b)由式(1)表示；放射线敏感化合物(c)；以及着色剂(d)，所述着色剂(d)选自黑色染料和黑色颜料，在式(1)中，r1、r2和r3各自独立地表示羟基、碳原子数1～5的烷基、碳原子数2～6的烯基、碳原子数2～6的烯基醚基、可以具有取代基的氨基、卤代烷基、硫醚基、巯基、苯基、苯基醚基、卤代基、萘基、吡啶基、联苯基、吗啉代基、芴基或咔唑基。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述式(1)的r1、r2和r3各自独立地为碳原子数2～6的烯基醚基、或可以具有取代基的氨基。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述具有三嗪环的化合物(b)为选自2,4,6
‑
三[双(甲氧基甲基)氨基]
‑
1,3,5
‑
三嗪、和2,4,6
‑
三(烯丙基氧基)
‑
1,3,5
‑
三嗪中的至少1个。4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，以所述粘合剂树脂(a)、所述具有三嗪环的化合物(b)、所述放射线敏感化合物(c)和所述着色剂(d)的合计100质量份作为基准，包含0.01质量份～10质量份的所述具有三嗪环的化合物(b)。5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，所述放射线敏感化合物(c)为选自醌重氮化合物、锍盐、盐、重氮盐、和碘盐中的至少1种光产酸剂。6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，所述粘合剂树脂(a)具有碱可溶性官能团。7.根据权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物，以所述粘合剂树脂(a)、所述具有三嗪环的化合物(b)、所述放射线敏感化合物(c)和所述着色剂(d)的合计100质量份作为基准，包含1质量份～70质量份的所述着色剂(d)。8.根据权利要求1～7中任一项所述的感光性树脂组合物，以所述粘合剂树脂(a)、所述具有三嗪环的化合物(b)、所述放射线敏感化合物(c)和所述着色剂(d)的合计100质量份作为基准，包含1质量份～40质量份的作为所述放射线敏感化合物(c)的光产酸剂。9.根据权利要求1～8中任一项所述的感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物的固化被膜的光密度即od值为每1μm膜厚0.5以上。10.根据权利要求1～9中任一项所述的感光性树脂组合物，所述粘合剂树脂(a)含有选自(a)具有式(2)的结构单元的聚烯基酚树脂、(b)具有式(4)所示的结构单元的羟基聚苯乙烯树脂衍生物、(c)具有环氧基和酚性羟基的碱水溶液可溶性树脂、和
(d)具有碱可溶性官能团的聚合性单体与其它聚合性单体的碱水溶液可溶性共聚物中的至少1种，在式(2)中，r4、r5和r6各自独立地为氢原子、碳原子数1～5的烷基、式(3)所示的烯基、碳原子数1～2的烷氧基或羟基，并且r4、r5和r6中的至少1个为式(3)所示的烯基，q为式
‑
cr7r8‑
所示的亚烷基、碳原子数5～10的亚环烷基、具有芳香环的2价有机基、具有脂环式稠环的2价有机基或组合了它们的2价基团，r7和r8各自独立地为氢原子、碳原子数1～5的烷基、碳原子数2～6的烯基、碳原子数5～10的环烷基或碳原子数6～12的芳基，在式(3)中，r9、r
10
、r
11
、r
12
和r
13
各自独立地为氢原子、碳原子数1～5的烷基、碳原子数5～10的环烷基或碳原子数6～12的芳基，式(3)的＊表示与构成芳香环的碳原子的结合部，在式(4)中，r
14
为氢原子或碳原子数1～5的烷基，a为1～4的整数，b为1～4的整数，a b在2～5的范围内，r
15
为选自氢原子、甲基、乙基和丙基中的至少1种。11.根据权利要求10所述的感光性树脂组合物，所述粘合剂树脂(a)含有选自(c)具有环氧基和酚性羟基的碱水溶液可溶性树脂、和(d)具有碱可溶性官能团的聚合性单体与其它聚合性单体的碱水溶液可溶性共聚物中的至少1种。12.一种有机el元件间隔壁，其包含权利要求1～11中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。13.一种有机el元件绝缘膜，其包含权利要求1～11中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。14.一种有机el元件，其包含权利要求1～11中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。

技术总结
本发明提供可以抑制显影工序中的被膜剥落的、含有着色剂的高灵敏度的感光性树脂组合物。一实施方案的感光性树脂组合物包含粘合剂树脂(A)、具有三嗪环且由式(1)表示的化合物(B)、放射线敏感化合物(C)、和选自黑色染料和黑色颜料中的着色剂(D)。(在式(1)中，R1、R2、和R3各自独立地表示羟基、碳原子数1～5的烷基、碳原子数2～6的烯基、碳原子数2～6的烯基醚基、可以具有取代基的氨基、卤代烷基、硫醚基、巯基、苯基、苯基醚基、卤代基、萘基、吡啶基、联苯基、吗啉代基、芴基或咔唑基。)))


技术研发人员：新井良和
受保护的技术使用者：昭和电工株式会社
技术研发日：2020.01.30
技术公布日：2022/1/3