电子装置的制作方法

1.本发明涉及一种电子装置，特别是一种具有不同电阻的导电图案的电子装置。


背景技术：

2.随着科技发展与使用需求，使用拼接方式制作的大型电子装置逐渐普及到生活中。为了降低拼接面板之间的狭缝感，业界目前是通过软板弯折方式提供信号，以减少面板之间的缝隙，然而弯折的软板仍需要一定的空间，使得面板之间无法达到真正的无缝拼接。
3.由于消费者对于显示设备的要求越来越高，因此如何发展出无缝拼接的显示设备，对于制造商来说是重要的议题之一。


技术实现要素：

4.有鉴于此，想要根据所需的信号负载设计对应调整导电图案的电阻，以利于无缝拼接显示器的创新。例如，根据不同信号对应的不同导电图案，有不同的电阻。
5.根据本发明的一些实施例，提供一种电子装置，包括基板、第一信号线、第二信号线、第一导电图案以及第二导电图案。基板具有顶表面与围绕顶表面的侧表面。第一信号线与第二信号线位于顶表面上。第一导电图案位于侧表面上，并与第一信号线电连接。第二导电图案位于侧表面上，并与第二信号线电连接。其中，第一导电图案与第二导电图案有不同的电阻。
附图说明
6.图1绘示根据本发明第一实施例的电子装置的上视示意图。
7.图2a和图2b绘示对应于图1的局部侧面示意图。
8.图3绘示本发明电子装置的第二实施例的实施方式的上视示意图。
9.图4绘示对应于图3的不同导电图案的局部侧面示意图。
10.图5绘示对应于图3的第二实施例的一变化实施方式的局部侧面示意图。
11.图6绘示对应于图3的第二实施例的另一变化实施方式的局部侧面示意图。
12.图7a、图7b绘示本发明电子装置的第二实例的又一变化实施方式的侧视示意图。
13.图8a绘示本发明电子装置的第三实例的一实施方式的上视示意图。
14.图8b绘示对应于图8a中两相邻电子装置间沿剖面线a-a’的侧视示意图。
15.图9绘示本发明电子装置的第四实例的一实施方式的拼接显示器的上视示意图。
16.图10绘示本发明电子装置的第五实施例的一实施方式的局部侧面示意图。
17.附图标记说明：100～电子装置；100a～电子装置；101～电子装置；101a～电子装置；102～电子装置；102a～电子装置；103～电子装置；103a～电子装置；106～拼接显示器；107～拼接显示器；110～导电图案；110-1～次图案；110-2～次图案；110-3～次图案；110c～导电垫；110r～凹槽；111～导电图案；111b～凹槽；111c～导电垫；111r～凹槽；112～导电图案；112c～导电垫；112r～凹槽；113～导电图案；113c～导电垫；113r～凹槽；120～导
电图案；120-1～次图案；120-2～次图案；120-3～次图案；120-4～次图案；120-5～次图案；120a～表面；120c～导电垫；120r～凹槽；121～导电图案；121-1～次图案；121-2～次图案；121-3～次图案；121-4～次图案；121-5～次图案；121c～导电垫；121r～凹槽；122～导电图案；122c～导电垫；122n～切角；122s～导电图案；123～导电图案；123c～导电垫；123r～凹槽；124～导电图案；124c～导电垫；124r～凹槽；125～导电图案；125c～导电垫；125r～凹槽；126～导电图案；126c～导电垫；126r～凹槽；127～导电图案；127c～导电垫；127r～凹槽；130～信号线；131～信号线；132～信号线；140～信号线；141～信号线；150～基板；150s～基板；151～顶表面；152～侧表面；152-1～侧表面；152-2～侧表面；152-2s～侧表面；152-3～侧表面；152-4～侧表面；153-1～虚置次图案；153-2～虚置次图案；153-3～虚置次图案；153-4～虚置次图案；153-5～虚置次图案；153-6～虚置次图案；153-7～虚置次图案；159～底表面；160～绝缘层；161～显示单元；161s～显示单元；161-1～发光单元；161s-1～发光单元；161-2～发光单元；161s-2～发光单元；161-3～发光单元；161s-3～发光单元；161s～显示单元；165～保护盖层；165s～保护盖层；170～辅助图案；a～有效面积；gp～间隙；l1～高度；l2～高度；p～点；p1～间距；p2～间距；t1～厚度；t2～厚度；t3～厚度；w1～宽度；w2～宽度；w112～宽度；w124～宽度；w126～宽度；ws～宽度；σ1～阻抗；σ2～阻抗。
具体实施方式
18.通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了图式的简洁，本发明中的多张图式只绘出电子装置的一部分，且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本发明的范围。
19.本发明通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。
20.在下文说明书与权利要求书中，「含有」与「包括」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为
…
」之意。
21.应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层「上」或「电连接到」另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接电连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层，或者非直接地电连接到此另一元件或层(非直接情况)。相反地，当元件被称为「直接」在另一个元件或膜层「上」或「直接连接到」另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
22.说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等之用词，以修饰请求项之元件，其本身并不意含及代表该请求元件有任何之前的序数，也不代表某一请求元件与另一请求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能作出清楚区分。
23.须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本发明的精神下，将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
24.术语“大约”，“实质上”通常表示在给定值或范围的20％以内，或表示在给定值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
25.尽管可以使用诸如第一、第二、第三等之类的术语来描述各种组成元件，但是这种组成元件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将组成要素与说明书中的其他组成要素区分开。权利要求可以不使用相同的术语，而是可以相对于要求保护元素的顺序使用术语第一、第二、第三等。因此，在下面的描述中，在权利要求中，第一构成要素可以是第二构成要素。
26.本发明提供的电子装置100，例如可包括显示设备、天线装置、感测装置、触控电子装置(touch display)、曲面电子装置(curved display)或非矩形电子装置(free shape display)，也可以是可弯折或可挠式拼接电子装置，但不以此为限。electronic device可例如包括发光二极管、液晶(liquid crystal)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其它合适的显示介质、或前述的组合，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统等外围系统以支持显示设备或天线装置。下述以显示设备为例，但本发明不以此为限。
27.图1绘示根据本发明第一实施例的电子装置100的上视示意图。请参考图1，电子装置100包括导电图案110、导电图案111、导电图案120、导电图案121、信号线130、信号线131、信号线132、信号线140、信号线141、基板150与多个显示单元161。基板150具有顶表面151与侧表面152。在一些实施例中，本发明的侧表面152的法线方向与顶表面151的法线方向可以不平行，换句话说，侧表面152的法线方向与顶表面151的法线方向所夹的角度可以不为零度或180度。侧表面152围绕顶表面151，也就是说，侧表面152例如包含侧表面152-1、侧表面152-2、侧表面152-3、侧表面152-4等四个部分，分别位于顶表面151的四周，但本发明不以此为限。侧表面152亦可以依据基板150的形状，可以包含大于或小于四个部分。
28.在一实施例中，基板150可以包含具有承载功能的材质，基板150可以为硬质基板或可挠性基板，基板150的材料例如包括玻璃、石英、陶瓷、蓝宝石或塑料等，但本发明并不以此为限。在另一实施例中，基板150的材料可包括合适的不透明材料。在一些实施例中，当基板150为可挠基板时可包括合适的可挠材料，例如聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚丙烯(polypropylene，pp)或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，pet)、其他合适的材料或前述材料的组合，但并不以此为限。值得注意的是，本发明不限于图中所绘基板150的形状，基板150可以是圆形、梯形、四边形或其他不规则(free shape)的形状，只要能够达成本发明的功效即可。
29.在本发明的一实施例中，电子装置100的多个显示单元161可以设置于基板150上。多个显示单元161可包括任何合适种类的显示元件、显示介质及/或辅助材料，例如，可以包括液晶、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、有机或无机发光二极管、其它合适的材料或元件、或前述的任意组合，但本发明不以此为限。另一实施例中，电子装置100可包含至少一个显示单元(图未示)。
30.以电子装置100为主动式发光装置为例，显示单元，例如显示单元161，可包括单个发光单元或多个发光单元，例如，图1绘示至少一个显示单元161包括发光单元161-1、发光单元161-2、发光单元161-3，但本发明不以此为限。在一个显示单元中的发光单元可以分别包括各种不同的颜色，例如包括红色(r)、绿色(g)、蓝色(b)、白色(w)，但本发明不以此为
限。发光单元可包括有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)、微型发光二极管(micro light-emitting diode，micro-led)、次毫米发光二极管(mini-led)、量子点发光二极管(quantum dot led，qdled)、纳米线发光二极管(nano wire led)或是棒状发光二极管(bar type led)，但本发明不以此为限。发光二极管的型式没有限制，例如可以为覆晶式(flip chip type)发光二极管或垂直型(vertical type)发光二极管，但本发明不以此为限。
31.本发明的电子装置100可包含多个信号线，例如图1所绘信号线130、信号线131、信号线132、信号线140与信号线141，可分别位于基板150的顶表面151上。在一实施例中，信号线可以是传递各种信号的信号线，例如可以传递电流、电压、高频信号或低频信号，本发明不限于此。在本发明的一实施例，信号线130、信号线131、信号线132、信号线140或信号线141还可以分别与多个显示单元161中的发光单元电连接，用来驱动各个显示单元161的显示状态，例如开与关。详细来说，以图1为例，信号线130与多个显示单元161中的发光单元161-1、发光单元161-2、发光单元161-3电连接；信号线140与多个显示单元161中的发光单元161-1、发光单元161-2、发光单元161-3电连接。电子装置100的多个信号线可以分别是透明或不透明的导电材料，例如可以包括透明导电材料、金属、或上述的组合，但本发明不以此为限。在本发明的一实施方式中，信号线130可以是数据线(data line)，而信号线140可以是漏极线(drain line)，意即信号线130为传输数据信号(data signal)的信号线；信号线140为传输元件的工作电压(vdd)的信号线，但本发明不限于此，在另一实施方式中，信号线140可以为数据线，信号线130可以为漏极线(drain line)。在本发明的另一实施例中，信号线131可以是闸极线(gate line)。值得注意的是，图1仅绘出五种信号线，但本发明不限于此，只要是能达成本发明的功效，亦可多于或低于五种信号线。此外，本发明的电子装置100还可包含(图未示)背靠背二极管(back to back diode)、光学传感器(optical sensor)或触控电极等构成电子装置100所需的元件。
32.请参考图1，导电图案110与/或导电图案111位于侧表面152的其中一部分上(例如位于侧表面152-4上)，并与多个信号线电连接，例如导电图案110与信号线130电连接；导电图案111与信号线132电连接。换句话说，导电图案110可以提供信号或电压给信号线130，导电图案111可以提供信号或电压给信号线132。导电图案120位于侧表面152的其中一者上(例如位于侧表面152-2上)，并与例如信号线140电连接。换句话说，导电图案120可以提供信号或电压给信号线140。导电图案121可以位于侧表面152的其中一者上(例如位于侧表面152-1上)，并与例如信号线141电连接。换句话说，导电图案121可以提供信号或电压给信号线141。值得注意的是，导电图案110、导电图案111、导电图案120或导电图案121所在的位置在图1仅为本发明的实施例之一，并不限于此。本发明所称的导电图案，可以为经过特殊制程的图案化结果，例如可以利用黄光制程、网印(print)、电镀、涂布(coating)等制程将导电材料图案化。可以不限制本发明的导电图案要有一定的形状，只要是具备上述可提供信号给信号线的功能，就可以是本发明的导电图案。本发明的信号可以是电压信号、电流信号、高频信号或低频信号等适合的信号，本发明不限于此。导电图案位于侧表面上是指至少一部分的导电图案可以位于侧表面上之意。例如，导电图案可延伸至顶表面151上或仅设置于侧表面上。在本发明的一实施例中，不同的信号线可以对应不同的导电图案，以对应不同的信号，且所对应的导电图案可基于不同的信号线而提供不同的电阻值。例如导电图案
110、导电图案111、导电图案120与导电图案121可以分别具有相同或不同的电阻以对应不同的信号线。导电图案110、导电图案111、导电图案120与导电图案121间电阻的不同可以经由多种不同的实施方式来实现。例如，可以由数量上的不同、宽度上的不同、厚度上的不同、材料上的不同、或形状上的不同所形成的，本发明不以此为限。另一实施例中，导电图案110所对应的导电垫(pad)110c与/或导电图案111对应的导电垫111c的面积可以小于导电图案120所对应的导电垫120c与/或导电图案121所对应的导电垫121c的面积，以对应提供不同的电阻，但不以此为限，在变化实施例中，各导电图案所对应的导电垫的面积大小的相对关系也可互换。
33.请参考图2a和图2b，图2a和图2b绘示对应于图1侧视方向。图2a和图2b分别绘示本发明电子装置100的一实施例中，不同导电图案的局部侧面示意图。如图所示，基板150还可以具有相对于顶表面151的底表面159。底表面159上可以包含有驱动集成电路(图未示)，且该驱动集成电路可以通过导电图案与顶表面151上的电子元件，例如发光单元161-1、发光单元161-2或发光单元161-3，电性连接。在另一实施例中，导电图案，例如导电图案120可以设置于侧表面152-2上，且可以延伸至顶表面151与底表面159上。在本实施例的一实施方式中，电子装置100的导电图案的其中两个的电阻值可以不同，例如导电图案110与导电图案120两者有不同的电阻值，这两个导电图案的电阻的不同，是通过导电图案110与导电图案120宽度上的不同所形成的。通过调整不同的宽度，可调整各个导电图案的阻抗(electricalimpedance)，而分别换算出不同的电阻(electrical resistance)。例如，导电图案110具有宽度w1与高度l1，而导电图案120具有宽度w2与高度l2，若w1不等于w2，可使导电图案110与导电图案120有不同的电阻。值得注意的是，本实施例可以不限制导电图案的其他条件，例如两个或两个以上的导电图案彼此间的数量、形状、厚度、材料可以相同或是不同。在一实施例中，导电图案110的宽度w1，可以是沿着x轴方向上测量的最小宽度；导电图案120的宽度w2，可以是沿着y轴方向上测量的最小宽度；导电图案110的长度l1与导电图案120的长度l2，可以是沿着z轴方向上测量的最小宽度。请参考图1、图2a与2b，在本发明的一实施方式中，导电图案110具有宽度w1且与信号线130电连接，信号线130例如可以是数据线，导电图案120具有宽度w2且与信号线140电连接，信号线140例如可以是传递元件的工作电压(vdd)的信号线，则w1小于w2。在本发明的另一实施方式中，若导电图案110所对应的信号线130例如为传递电路公共端电压(vss)的信号线，而导电图案120所对应的信号线140例如为数据线，则w1可以大于w2。各导电图案的宽度可以依据实施本发明电子装置100时的实作而决定。此外，需注意的是，在图2a与图2b中所示的导电图案110、导电图案111与导电图案120虽然都具有棱角图案，其剖面形状类似“ㄈ”字形，但本发明不以此为限，导电图案的弯折处也可为圆角、弧角或具有其他态样。
34.导电图案110、导电图案111、导电图案120或导电图案121可以分别包含相同或不同的导电材料，但本发明不以此为限。举例而言，在某些实施例中，导电图案110与导电图案111可具有相同的导电材料，导电图案120与导电图案121可由另一种导电材料构成，但不以此为限。各导电图案的材料可以皆不相同，也可以部分相同，或者其他适合的材料选择方式，只要是能达成本发明的目的即可。请参考图2a和图2b，以导电图案110与导电图案120为例，在本发明的一实施例中，导电图案110与导电图案120两者电阻的不同，可以是由两者在材料上的不同所形成的。利用选择不同的材料，使导电图案110的阻抗σ1与导电图案120的
阻抗σ2不同，而换算出不同的电阻。参考图1，导电图案110、导电图案111、导电图案120或导电图案121可以分别包含适当的透明或不透明的导电材料，例如，氧化铟锡(indium tin oxide,ito)、金(au)、银(ag)、锡(sn)、铜(cu)、铝(al)、钼(mo)、钛(ti)、钽(ta)、铌(nb)、铪(hf)、镍(ni)、铬(cr)、钴(co)、锆(zr)、钨(w)、上述的合金、或其组合，但本发明不以此为限。不同的导电材料具有不同的电导率(electrical conductivity,s/m)，例如电导率的大小，银>铜>退火铜>金>铝。在某些条件下，不同的导电图案会设计有相同的宽度与厚度，但本发明不以此为限。也就是说，本实施例仅比较两个或两个以上的导电图案之间的材料不同，并不限制导电图案间的例如数量、宽度、厚度或形状。导电图案间的例如数量、宽度、厚度或形状，可相同或不同，只要是至少两个或两个以上的导电图案间使用的材料不同，而产生不同的电阻即可。
35.在另一变化实施方式中，不同的导电图案可以设计成多层金属材料堆栈结构。例如，导电图案110可以设计成，于接近侧表面152-4处，使用高电导率的导电材料，例如银，远离侧表面152-4处，可以使用硬度较高的导电材料，例如铝。此实施例可通过搭配不同的导电材料堆栈，来达成低阻抗的效果，或加强导电图案的耐刮性。
36.请参考图3，图3绘示本发明的电子装置100的一实施例的上视示意图。在本发明的一实施例中，搭配电子装置100的线路设计需求，不同阻抗的导电图案，例如导电图案110与导电图案120可邻近设置。且对应到相同信号线的导电图案可错开设置在侧表面152上，例如导电图案121与导电图案123对应到相同信号线，则可将导电图案121设置在侧表面152-4上，且将导电图案123设置在侧表面152-2上。所谓对应到相同信号线指的是对应到相同种类的信号线，例如皆传输数据信号的信号线，或对应到同一条信号线。在本发明的一实施例中，导电图案121、导电图案123、导电图案125与导电图案127对应到相同信号线，为后续方便说明，称这四个导电图案为第一组导电图案；导电图案120、导电图案122、导电图案124与导电图案126对应到相同信号线，且称这四个导电图案为第二组导电图案；导电图案110、导电图案112对应到相同信号线，且称这两个导电图案为第三组导电图案；导电图案111、导电图案113对应到相同信号线，且称这两个导电图案为第四组导电图案。两组导电图案，例如第一组导电图案与第三组导电图案，电阻的不同，可以是由第一组导电图案的所有导电图案的宽度总合与第二组导电图案的导电图案的所有宽度总合不同所形成的，例如导电图案120的宽度w2加上导电图案122的宽度w122加上导电图案124的宽度w124加上导电图案126的宽度w126的值与导电图案110的宽度w1加上导电图案112的宽度w112的值不同。另一实施例中，可由各组导电图案的总数量不同所形成的，但本发明不以此为限。图3绘示的实施例有利于侧表面152的空间利用，可以将对应相同信号线的导电图案分配到基板150的四周，值得注意的是，对应到同信号线的导电图案并不一定要如同第一组或第二组导电图案在侧表面152的四个部分，也可以在侧表面152的其中一个或两个部分，例如位于侧表面152-4与侧表面152-1，可依设计需求调整。将对应不同信号线的导电图案的总宽度设计为不相同，以使两个或更多对应不同信号线的导电图案分别有不同的电阻。值得注意的是，本实施例仅比较两个或两个以上的导电图案之间的宽度上的不同，并不限制导电图案之间的例如材料、数量、厚度或形状，导电图案间的例如材料、数量、厚度或形状，可相同或不同，只要是至少两个或两个以上的导电图案的宽度不同，而产生不同的电阻即可。在另一实施方式中，两组或多组导电图案电阻的不同，可以由导电图案在有效面积上的不同所形成的。导电图案
的有效面积可以是于上视方向上，顶表面151与导电图案未重迭的部分的最大面积，如图3中所标示的有效面积a。导电图案的有效面积可以是指单一导电图案的有效面积，例如导电图案120的有效面积a，或是同一组导电图案的有效面积的总和，例如导电图案120、导电图案122、导电图案124与导电图案126各自的有效面积总合，但本发明不以此为限。如图3绘示，电子装置100可更包含导电垫110c、导电垫111c、导电垫112c、导电垫113c、导电垫120c、导电垫121c、导电垫122c、导电垫123c、导电垫124c、导电垫125c、导电垫126c及导电垫127c，并各自与导电图案对应，例如导电垫110c对应导电图案110，其他的导电垫所对应的导电图案可类推，就不在赘述。在另一实施例中，导电图案110可通过导电垫110c与对应的信号线电连接。
37.请参考图4，图4绘示对应于图3的不同导电图案的局部侧面示意图。例如，各导电图案可以包含一个或以上的次图案(sub-pattern)。请注意，如果一个导电图案包含不超过一个次图案时，次图案即是此导电图案本身。此外，图4中所示的次图案虽然都具有棱角图案，其剖面形状类似“ㄈ”字形或类似”c”字形，但本发明不以此为限，导电图案的弯折处也可为圆角、弧角或是具有其他态样。
38.在本发明的一实施方式中，导电图案110例如包含次图案110-1、次图案110-2、次图案110-3，导电图案120例如包含次图案120-1、次图案120-2、次图案120-3、次图案120-4、次图案120-5，导电图案121例如包含次图案121-1、次图案121-2、次图案121-3、次图案121-4、次图案121-5，但本发明不以此为限。各个次图案可以有相同的宽度，或是不同的宽度，但本发明不以此为限。图4绘示各个次图案可以有相同的宽度ws，但本发明不以此为限。在一实施例中，导电图案120的次图案的总数可以大于导电图案110的次图案的总数，使得导电图案120与导电图案110可以分别有不同的电阻，详细来说，请同时参考图1，例如导电图案120与信号线140电连接，导电图案110与信号线130电连接，信号线140例如为传递元件的工作电压(vdd)的信号线，信号线130例如为传递数据信号的信号线，请参考图4，导电图案120的次图案的总数为5，导电图案110的次图案的总数为3，则导电图案120与导电图案110可以有不同的电阻。换句话说，导电图案120与导电图案110电阻的不同，是通过导电图案120的次图案群与导电图案110的次图案群在数量上的不同所形成的。又另一实施例中，导电图案121的次图案的总数可以大于导电图案110的次图案的总数，但本发明不以此为限。值得注意的是，本实施例仅比较两个或两个以上的导电图案之间的次图案群在数量上的不同，并不限制导电图案间的例如材料、宽度、厚度或形状，导电图案间的例如材料、宽度、厚度或形状，可相同或不同，只要是至少两个或两个以上的导电图案的次图案群数量上不同，而产生不同的电阻即可。
39.在一些实施方式中，导电图案110的宽度，可以是次图案110-1、次图案110-2、次图案110-3的宽度总合，也就是说，以宽度相同的实施例为例，次图案110-1、次图案110-2、次图案110-3的宽度总合为ws ws ws＝3ws。导电图案120的宽度，可以是次图案120-1、次图案120-2、次图案120-3、次图案120-4、次图案120-5的宽度总合，也就是说，以宽度相同的实施例为例，次图案120-1、次图案120-2、次图案120-3、次图案120-4、次图案120-5的宽度总合为ws ws ws ws ws＝5ws。换句话说，导电图案110的宽度3ws不等于导电图案120的宽度5ws。导致导电图案110与导电图案120分别有不同的电阻，来对应不同信号电压的乘载需求。例如，高信号处的总和宽度大于低信号处的总和宽度。
40.请参考图4，各导电图案之间可能可以有一个或以上，且不与任何导电图案电连接的虚置次图案(dummy sub-pattern)，也就是与导电垫有电连接的才是次图案，没有与导电垫有电连接的是虚置次图案。例如，图4绘示虚置次图案153-1、虚置次图案153-2、虚置次图案153-3、虚置次图案153-4、虚置次图案153-5、虚置次图案153-6与虚置次图案153-7未与任何导电垫连接；另一方面，次图案120-3与导电垫120c电连接。各虚置次图案可以与各次图案在相同的制程中形成，也就是说，可以在侧表面152-4上以相同制程形成多个次图案，再依据各导电图案，例如导电图案120或导电图案110，的宽度需求而选择需要的次图案总数，未选择的次图案则视为虚置次图案，上述设计可有利于简化制程。次图案与虚置次图案之间可以具有间隔而暴露出部分的侧表面。例如，虚置次图案153-2、次图案120-5之间可以暴露出部分的侧表面152-4。
41.本发明的另一实施例中，亦可以选择性的破坏虚置次图案，以使得虚置次图案没有功能，不会影响相邻的次图案，可以降低信号噪声干扰的问题。例如，可以使用物理性的切割(例如激光切割)虚置次图案153-4、虚置次图案153-5(例如图中标号”x”)，降低虚置次图案153-4或虚置次图案153-5与次图案110-3或次图案121-1电连接的机会，但本发明不以此为限。或可补偿制程中的制程误差，例如误将导电垫110c的范围延伸至虚置次图案153-4处，导致导电垫110c与虚置次图案153-4电连接，例如利用物理性的切割虚置次图案153-4的方式，可补偿制程中的制程误差，提升制程合格率。
42.请参考图5，图5为本发明电子装置100的另一实施例的局部侧面示意图。在本实施例中，侧表面152的一部分，例如侧表面152-4，上可以选择性地不设置有虚置次图案，换句话说，次图案110-3与次图案121-1之间没有虚置次图案。使用本实施方式有利于加强相邻的导电图案之间的电绝缘性质，降低一些信号噪声干扰的缺点。
43.请参考图6，图6为本发明的一实施例的局部侧面示意图。在本实施例中，可视情况需要，电子装置100的顶表面151上可以设置绝缘层(passivationlayer)160，而有利于降低一些噪声干扰的缺点。例如，电子装置100的顶表面151上可以先设置绝缘层160，然后对应导电垫110c、导电垫120c、导电垫121c处的绝缘层160进行开孔暴露出导电垫110c、导电垫120c、导电垫121c，接着才进行导电图案的印刷成形。绝缘层160可以包含无机绝缘材料，例如氮化硅、氧化硅、或是其混合，但本发明不以此为限。上述绝缘层160的开孔例如是以微影暨蚀刻制程所进行，但不以此为限。图6还绘示虚置次图案153-1、虚置次图案153-2、虚置次图案153-3、虚置次图案153-4、虚置次图案153-5、虚置次图案153-6与虚置次图案153-7未与任何导电垫连接。
44.请参考图7a，图7a是沿着图1中的a-a’切线的剖面示意图。两个或大于两个导电图案间电阻的不同，可以是由导电图案彼此间在厚度上的不同所形成的，例如参考图1，导电图案120与导电图案110电阻的不同，可以是由导电图案120与导电图案110在厚度上的不同所形成的。通过不同的厚度设计，使导电图案分别有不同的电阻。厚度可以是指，任一导电图案在侧表面上沿着y方向上的最大厚度。例如图7a所示，导电图案120的厚度为由侧表面152-2沿着y方向延伸至导电图案120最外侧表面(例如表面120a)的最大厚度，例如厚度t2。图7b所示为本发明的另一实施例，在本实施例中，导电图案120可以位于例如侧表面152-2上的切角120n中。例如，切角120n可以向基板150的方向延伸，而使得部分的导电图案120可以容置于切角120n中，但本发明不限于此。导电图案120的厚度为由侧表面152-2沿着y方向
的最内侧，例如点p的位置，延伸至导电图案120最外侧表面(例如表面120a)的最大厚度，例如厚度t2。在本发明中，调整厚度的方式，例如可以通过模具增加喷涂量，或是通过多次涂布来增加厚度。在本发明的一实施例中，例如导电图案110可以具有厚度t1(图中未显示)，而第二导电图案120具有厚度t2，若厚度t1≠厚度t2(图中未显示)，则导电图案110与导电图案120有不同的电阻。在本发明的另一实施例中，请参考图1，例如导电图案110具有厚度t1，其所对应的信号线130例如为数据线，而导电图案121具有厚度t3(图中未显示)，其对应的信号线141例如为传递电路公共端电压(vss)的信号线，厚度t1小于厚度t3。本发明不限于此，在另一实施例中，若导电图案110所对应的信号线130例如为传递电路公共端电压(vss)的信号线，而导电图案121所对应的信号线141例如为数据线，则导电图案110的厚度t1大于导电图案121的厚度t3。导电图案110的厚度t1、导电图案120的厚度t2与导电图案121的厚度t3，可以依据实施本发明电子装置100时的实作而决定。又另一实施例中，不同导电图案可以有不同的体积。导电图案的体积可以是面积＝厚度
×
宽度
×
长度。例如，请参考图3与图7a，导电图案120的面积a为导电图案120的厚度t2、导电图案120的宽度w2与导电图案120的长度l2三者的乘积。又另一实施例中，导电图案110的宽度w1与导电图案120的宽度w2可以是实质相同，导电图案110的厚度t1与导电图案120的厚度t2为不同，可使得导电图案110与导电图案120，分别有不同的电阻。值得注意的是，本实施例仅比较两个或两个以上的导电图案之间的厚度不同，并不限制导电图案间的例如材料、宽度、数量或形状，导电图案间的例如材料、宽度、数量或形状，可以相同或不同，只要是至少两个或两个以上的导电图案之间的厚度不同，而产生不同的电阻即可。
45.请参考图8a和图8b，图8a绘示本发明电子装置100的第三实例的一实施方式的上视示意图。在本实施例的一实施方式中，拼接显示器106(tiling type display)可以包括相邻的电子装置100、电子装置101、电子装置102与电子装置103，且可以在电子装置的各导电图案成形后，在各导电图案上形成一层保护盖层(protection element)，使各电子装置的各导电图案可以被保护盖层所覆盖。例如以电子装置100为例，可以在各导电图案的位置安排保护盖层165，使得保护盖层165在上视方向上与导电图案110、导电图案111、导电图案112、导电图案113、导电图案120、导电图案121、导电图案122、导电图案123、导电图案124、导电图案125、导电图案126及导电图案127至少部分重迭，且保护盖层165露出基板150的部分顶表面151。在另一实施方式中，保护盖层165可覆盖基板150的侧表面152与各导电图案，但本发明不以此为限。本发明所称的“各导电图案可以被保护盖层所覆盖”代表各导电图案与保护盖层之间可以存在其他层别，或者各导电图案与保护盖层之间不包含其他层别。在本实施例的另一实施方式中，也可以将保护盖层165设置于一个或多个导电图案上，但本发明不以此为限。可助于降低导电图案的金属材料氧化速度，及/或增加各导电图案的防刮性质，或是有利于与邻近的导电图案的电绝缘性或信号干扰，例如电子装置100的导电图案122与电子装置101的导电图案122s可以分别对应不同的信号线，保护盖层165设置于导电图案122、与电子装置100的侧表面152-2上，保护盖层165s设置于导电图案122s与电子装置101的侧表面152-2s上，可降低导电图案122与导电图案122s在传递不同信号时所产生的信号干扰现象。保护盖层165或保护盖层165s可以包含无机保护材料、有机保护材料或是两者的组合。无机保护材料，例如可以包含氮化硅、氧化硅、或上述的组合，但本发明不以此为限。有机保护层，例如可以包含全氟烷氧基烷烃(perfluoroalkoxy alkane)、树脂(resin)、
环氧化物(epoxy)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,pet)、或上述的组合。
46.请参考图8b，图8b绘示对应于图8a中两相邻电子装置100、电子装置101间的剖面线a-a’的侧视示意图。电子装置100包含基板150、显示单元161、导电图案122与保护盖层165。电子装置101与电子装置100邻近设置。电子装置101包含基板150s、显示单元161s、导电图案122s与保护盖层165s。基板150s与基板150邻近设置。相邻基板，例如基板150s与基板150，上的显示单元间有间距(pitch)p1，同一基板上的相邻显示单元间有间距p2。间距p2的定义为，同一颜色的同一边之间的最小距离，例如以包含三个发光单元的显示单元161为例，间距p2可以为蓝2与蓝3的同一边之间的最小距离，也就是发光单元161-3到最邻近的发光单元161-3的同一边之间的最小距离。间距p1的定义为b1 b2 gp。b1定义为蓝1，也就是发光单元161s-3的一边，到整个电子装置101的最边缘于x方向上的距离。b2定义为蓝2，也就是发光单元161-3较远离侧表面152-2的边，到整个电子装置100的最边缘于x方向上的距离。在本实施例的设计中，间距p1要尽量等于间距p2，但考虑拼接制程的公差，例如限制0.8
×
p2≦p1≦1.2
×
p2，若间距p1在此范围中，有利于拼接显示器106影像的对准或提升显示质量。
47.相邻两电子装置的距离为间隙gp(gap)，例如，电子装置100的保护盖层165较远离侧表面152-2的面到电子装置101的保护盖层165s较远离侧表面152-2s之间的距离为间隙gp。降低间隙gp，可以有利于窄化(slim)拼接显示器106中各显示设备的边界(border)，或无边框(bezel-less)的结构甚或能够进一步达成无缝拼接的结构优点。在本发明的一实施例中，间隙gp可满足以下的关系式，则有利于窄化拼接显示器106中各显示设备的边界或是达成无缝拼接的优点。
48.0.8
×
p2≦(b1 b2 gp)≦1.2
×
p2
49.请参考图9，图9绘示本发明电子装置的一实施例中，拼接显示器107的上视示意图。在本实施例中，拼接显示器107包含电子装置100a、电子装置101a、电子装置102a与电子装置103a。以电子装置100a为例，包括基板150、导电图案110、导电图案111、导电图案112、导电图案113、导电图案120、导电图案121、导电图案122、导电图案123、导电图案124、导电图案125、导电图案126、导电图案127、导电垫110c与导电图案110对应设置、导电垫111c与导电图案111对应设置、导电垫112c与导电图案112对应设置、导电垫113c与导电图案113对应设置、导电垫120c与导电图案120对应设置、导电垫121c与导电图案121对应设置、导电垫122c与导电图案122对应设置、导电垫123c与导电图案123对应设置、导电垫124c与导电图案124对应设置、导电垫125c与导电图案125对应设置、导电垫126c与导电图案126对应设置、导电垫127c与导电图案127对应设置，但本发明不以此为限。基板150具有顶表面151与侧表面152。侧表面152围绕顶表面151，侧表面152例如可包括侧表面152-1、侧表面152-2、侧表面152-3、侧表面152-4四个部分，且侧表面152-1、侧表面152-2、侧表面152-3与侧表面152-4位于顶表面151的四周，但本发明不以此为限。在本实施例中，导电垫设置于顶表面151与导电图案之间，例如导电垫126c设置于顶表面151与导电图案126之间。
50.在本实施例中，基板150可更包含一个或多个凹槽(notch)。在本发明的一制程方法中，可以对基板150进行图案化步骤，选择性移除基板150部分的侧边，形成一个或多个凹槽。详细来说，可选择性移除基板150的部分顶表面151、部分底表面(图未示，可参考图7a中
的底表面159)与部分侧表面152，以形成一个或多个的凹槽。以本实施例为例，移除部分顶表面151、部分底表面与部分侧表面152-4，可以形成例如凹槽121r、凹槽110r与凹槽120r，以类似的方法，在各自对应的位置上形成凹槽127r、凹槽113r、凹槽126r、凹槽125r、凹槽112r、凹槽124r、凹槽123r、凹槽111r与凹槽122r。各凹槽可以对应各别导电图案的设置位置。例如，凹槽110r对应导电图案110或凹槽120r对应导电图案120。值得注意的是，至少一个导电图案可以不一定要切齐所对应的凹槽的边。在本发明的一制程方法中，可先设置导电垫在顶表面151上，再对基板150进行图案化步骤后，可再对应形成各导电图案。在另一制程方法中，在进行基板150的图案化步骤时，部分导电垫可能会被去除。
51.对应不同电阻值的导电图案，各凹槽也可以有不同的大小或形状，以容置(accommodate)不同电阻值的导电图案。例如，对应电阻值较小的导电图案，凹槽可以有较大的体积以容置体积较大的导电图案。较大体积的凹槽可以是宽度较大、凹入的深度较大或是两者的组合，但本发明不以此为限。凹槽的宽度可以参考图2a和图2b对于导电图案的宽度的相关叙述。如果图9绘示的各凹槽进一步搭配如图8a绘示的保护盖层165，则还可以减少b1(参考图8b)的距离，可更加有利于前述窄化拼接显示器107中各显示设备的边界，或是达成无缝拼接的结构优点。值得注意的是，相邻的电子装置的基板之间的凹槽位置彼此不限定要对准，可以相互错开(misalignment)。例如，电子装置100a邻近电子装置101a，在邻近基板150的侧表面152-2的凹槽111r可以不对准电子装置101a的侧表面的凹槽111b，可以如图9所示，于y方向上相互错开，但本发明不以此为限，凹槽111r与凹槽111b亦可于y方向上大致切齐。
52.请参考图10，图10绘示本发明电子装置100的一些实施例的局部侧面示意图。本实施例有利于实施透明显示器。例如，如果想要达成透明显示器中各区域的透明度实质相同，可以考虑针对电子装置100中的走线、连接垫
…
等非透明区域进行透明化制程(transparent process)。透明化制程例如可以在电子装置100的基板150上的导电图案110、导电图案120、导电图案121、信号线130、信号线140与信号线141的至少一者中形成至少一个辅助图案170。辅助图案170例如可以是洞(hole)或是凹入(recess)，但本发明不以此为限。辅助图案170可以位于顶表面151与/或侧表面152上。在一实施例中，辅助图案170的总面积，可以大于或等于30％的此导电图案的面积。以导电图案121为例，在导电图案121中的辅助图案170的总面积与导电图案121的总面积的比例可以大于或等于30％。在另一实施例中，辅助图案170如果是洞，依线宽而定，洞的最大宽度可以是0.1微米(μm)至20微米。辅助图案170可以是规则的几何图案或是不规则的形状，但本发明不以此为限。形成辅助图案170的方式，可以是通过模具(图未示)网印出导电图案、信号线与辅助图案，或是先印出整条导电图案与后再形成辅助图案，但本发明不以此为限。
53.本发明提出可以调整用来控制电流信号、电压信号、高频信号或低频信号的漏极线、源极线、信号线、数据线或门极线的各种导电图案的电阻，来根据不同信号负载设计所对应导电图案的电阻，以利于无缝拼接显示器的创新。可以由数量、宽度、厚度、材料及/或形状的不同来达成一个或多个导电图案的电阻的不同。两相邻的显示设备的拼接处还可以尽量靠近来缩小相邻的显示设备的距离，有利于窄化拼接显示器中显示设备的边界，甚或能够进一步达成无缝拼接的结构优点。
54.以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人
员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。