包括导电支架的电感器的制作方法

包括导电支架的电感器


背景技术：

1.电感器用于各种应用中。例如，电感器通常用于开关功率转换器中以储存能量，并且电感器也经常用于小型信号电路中以过滤信号。电感器通常包括如由铁氧体磁性材料形成的磁芯以及缠绕在磁芯的至少一部分上的一个或多个绕组。具有多个绕组的电感器可以是耦合电感器，其中，每个绕组与相应的电感器相关联，并且这些电感器间存在磁耦合。


技术实现要素：

2.在第一方面，一种电感器包括：(a)磁芯，该磁芯包括在第一方向上彼此分离的相对的第一外表面和第二外表面；以及(b)第一绕组，该第一绕组缠绕在该磁芯的至少一部分上。该第一绕组的第一端部被成形以形成沿该磁芯在该第一方向上从该第一外表面延伸到该第二外表面的第一导电支架。该第一绕组的第二端部被成形以形成沿该磁芯在该第一方向上从该第一外表面延伸到该第二外表面的第二导电支架。
3.在第一方面的实施例中，该第一导电支架和该第二导电支架中的每一个都在该第一方向上延伸超过该第一外表面。
4.在第一方面的另一实施例中，该第一导电支架和该第二导电支架中的每一个都在该第一方向上延伸超过该第二外表面。
5.在第一方面的另一实施例中，该第一导电支架和该第二导电支架中的每一个都在该第一外表面上形成相应的接片。
6.在第一方面的另一实施例中，该第一导电支架和该第二导电支架中的每一个都在该第二外表面上形成相应的接片。
7.第一方面的另一实施例进一步包括沿该磁芯在该第一方向上从该第一外表面延伸到该第二外表面的第三导电支架。
8.第一方面的另一实施例进一步包括：(a)第二绕组，该第二绕组缠绕在该磁芯的至少一部分上；以及(b)连接到该第二绕组的第三导电支架，该第三导电支架沿该磁芯在该第一方向上从该第一外表面延伸到该第二外表面。
9.在第一方面的另一实施例中，该第三导电支架在该第一方向上延伸超过该第一外表面。
10.在第二方面，一种耦合电感器包括：(a)磁芯，该磁芯包括在第一方向上彼此分离的相对的第一外表面和第二外表面；以及(b)多个绕组，该多个绕组中的每个绕组缠绕在该磁芯的至少一部分上。该多个绕组中的每个绕组的每个端部被成形以形成沿该磁芯在该第一方向上从该第一外表面延伸到该第二外表面的导电支架。
11.在第二方面的实施例中，每个导电支架在该第一方向上延伸超过该第一外表面。
12.在第二方面的另一实施例中，每个导电支架在该第一方向上延伸超过该第二外表面。
13.在第二方面的另一实施例中，每个导电支架在该第一外表面上形成相应的接片。
14.在第二方面的另一实施例中，每个导电支架在该第二外表面上形成相应的接片。
15.第二方面的另一实施例进一步包括沿该磁芯在该第一方向上从该第一外表面延伸到该第二外表面的附加导电支架。
16.在第二方面的另一实施例中，该附加导电支架在该第一外表面和该第二外表面上形成相应的接片。
17.在第三方面，一种电路组件包括(a)第一基板、(b)在第一方向上与该第一基板分离的第二基板、以及(c)在该第一方向上被布置在该第一基板与该第二基板之间的电感器。该电感器包括磁芯以及缠绕在该磁芯的至少一部分上的第一绕组。该第一绕组的第一端部被成形以形成第一导电支架，该第一导电支架在该第一方向上从该第一基板延伸到该第二基板。该第一绕组的第二端部被成形以形成第二导电支架，该第二导电支架在该第一方向上从该第一基板延伸到该第二基板。
18.在第三方面的实施例中，(a)该磁芯在该第一方向上与该第一基板分离开第一分隔距离，(b)该第一导电支架桥接该第一分隔距离，(c)该磁芯在该第一方向上与该第二基板分离开第二分隔距离，并且(d)该第一导电支架桥接该第二分隔距离。
19.在第三方面的另一实施例中，该第一导电支架和该第二导电支架机械地支撑该第一基板和该第二基板中的至少一个基板。
20.在第三方面的另一实施例中，该第一导电支架和该第二导电支架将该第一基板与该第二基板机械地接合。
21.在第三方面的另一实施例中，该第一导电支架和该第二导电支架将该第一基板与该第二基板电耦合。
附图说明
22.图1是根据实施例的包括导电支架的电感器的前侧立面视图。
23.图2是图1的电感器的俯视平面视图。
24.图3是图1的电感器的左侧立面视图。
25.图4是图1的电感器的右侧立面视图。
26.图5是图1的电感器的沿图1的线5a
‑
5a截取的截面视图。
27.图6是图1的电感器的沿图2的线6a
‑
6a截取的截面视图。
28.图7是图1的电感器的透视图。
29.图8是没有磁芯的图1的电感器的前视立面视图。
30.图9是没有磁芯的图1的电感器的透视图。
31.图10展示了根据实施例的一种用于形成绕组和导电支架的方法。
32.图11展示了根据实施例的另一种用于形成绕组和导电支架的方法。
33.图12展示了根据实施例的另一种用于形成绕组和导电支架的方法。
34.图13是根据实施例的包括图1的电感器的实例的电路组件的俯视平面视图。
35.图14是图13的电路组件的前视立面图。
36.图15是图13的电路组件的底部平面视图。
37.图16是根据实施例的另一包括导电支架的电感器的前侧立面视图。
38.图17是图16的电感器的左侧立面视图。
39.图18是图16的电感器的右侧立面视图。
40.图19是图13的电路组件的替代实施例的前视立面图。
41.图20是图1的电感器中的绕组和导电支架的替代实施例的透视图。
42.图21是图1的电感器中的绕组和导电支架的另一替代实施例的透视图。
43.图22是图1的电感器中的绕组和导电支架的另一替代实施例的透视图。
44.图23是图1的电感器中的绕组和导电支架的另一替代实施例的透视图。
45.图24是图1的电感器中的绕组和导电支架的另一替代实施例的透视图。
46.图25是根据实施例的包括四个导电支架的电感器的前侧立面视图。
47.图26是图25的电感器的俯视平面视图。
48.图27是图25的电感器的左侧立面视图。
49.图28是图25的电感器的右侧立面视图。
50.图29是图25的电感器的沿图25的线29a
‑
29a截取的截面视图。
51.图30是图25的电感器的沿图26的线30a
‑
30a截取的截面视图。
52.图31是图25的电感器的透视图。
53.图32是根据实施例的包括导电支架的耦合电感器的透视图。
54.图33是省略了磁芯的一部分的图32的耦合电感器的透视图。
55.图34是省略了整个磁芯的图32的耦合电感器的分解透视图。
56.图35是图35的耦合电感器的替代实施例的透视图。
57.图36是根据实施例的另一包括导电支架的耦合电感器的透视图。
58.图37是省略了磁芯部分的图36的耦合电感器的透视图。
59.图38是与耦合电感器的剩余部分分离的图36的耦合电感器的绕组实例和相关联导电支架的透视图。
60.图39是图1的电感器的替代实施例的俯视平面视图，其中，导电支架在磁芯的外表面上形成接片。
61.图40是图39的电感器的底部平面视图。
62.图41是图36的耦合电感器的透视图，其中，导电支架在磁芯的外表面上形成接片。
63.图42是与耦合电感器的剩余部分分离的图41的耦合电感器的绕组实例和相关联导电支架的透视图。
具体实施方式
64.人们对增加功率转换电路系统的密度非常感兴趣，尤其是在空间稀缺的应用中。电感器通常具有所有功率转换电路系统部件中的最大高度，并且因此当设计小形廓功率转换电路系统时，电感器通常是限制项。较大的电感器高度部分是由于需要具有足够大的磁芯来实现必要的能量储存并防止出现不期望的磁饱和。
65.已经开发出了能够夹设在基板(例如，印刷电路板(pcb))中间的电感器，。尽管这些电感器可以增加功率转换电路系统的密度，但遗憾地是，当向这些电感器施加显著的机械力时，如来自附着在其中一个基板上的散热器组件的力，这些电感器容易发生故障。特别地，电感器通常包括磁芯，该磁芯由铁氧体磁性材料形成以在小体积中实现高磁导率，并且铁氧体磁性材料在受到机械力时容易开裂。
66.本文披露的是至少部分地克服了上述问题的电感器。新型电感器包括沿磁芯的侧
面在相对的外表面之间延伸的导电支架。这些导电支架例如将相对的基板机械连接，从而在基板之间传递机械力，同时将电感器的磁芯与机械力隔离开。因此，导电支架有利地使得电感器能够夹设在基板之间以促进高密度，同时保护电感器的磁芯不受机械力和相关开裂的影响。另外，在一些实施例中，导电支架将相对的基板电耦合，和/或将电感器电耦合到基板中的一个或多个基板。此外，导电支架可以促进除去基板中的热量。
67.图1至图7展示了电感器100，该电感器是包括导电支架的新型电感器的一个实施例。图1是电感器100的前侧立面视图，并且图2是电感器100的俯视平面视图。图3是电感器100的左侧立面视图，并且图4是电感器100的右侧立面视图。图5是电感器100的沿图1的线5a
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5a截取的截面视图，并且图6是电感器100的沿图2的线6a
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6a截取的截面视图。图7是电感器100的透视图。电感器100包括磁芯102、第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108。图8是没有磁芯102的电感器100的前侧立面视图，并且图9是没有磁芯102的电感器100的透视图，以便更好地示出绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108。
68.磁芯102包括在方向114上彼此分离的第一外表面110和相对的第二外表面112。磁芯102例如由铁氧体磁性材料形成。磁芯102包括在方向114上彼此堆叠的第一部分116和第二部分118。在一些实施例中，在第一部分116与第二部分118之间存在间隙，这样以帮助防止磁芯102的磁饱和。间隙包括例如空气、塑料、纸张、或磁导率比第一部分116和第二部分118更低的磁性材料。在所展示的实施例中，如当在与方向114正交的方向120上观察时所见的，第一部分116和第二部分118中的每一个都具有u形形状，以使得磁芯102形成在方向120上延伸的通道122(图3、图4和图6)。然而，在不脱离本文范围的情况下，一个或多个第一部分116和第二部分118可以具有其他形状。例如，第一部分116可以替代地具有i形形状，而第二部分118具有u形形状。另外，在不脱离本文范围的情况下，磁芯102可以由附加的部分或更少的部分形成。例如，在替代实施例中，磁芯102是单件整体式块芯，而在另一替代实施例中，磁芯102包括三个部分(未示出)。
69.第一绕组104部分地缠绕在磁芯102的第一部分116上(图5)，并且第一绕组104具有在方向120上彼此分离的相对的端部124和126(图5、图8和图9)。第一导电支架106连接到第一绕组104的第一端部124，并且第一导电支架106沿磁芯102在方向114上从第一外表面110延伸到第二外表面112。第二导电支架108连接到第一绕组104的第二端部126，并且第二导电支架108沿磁芯102在第一方向114上从第一外表面110延伸到第二外表面112。在一些实施例中，第一导电支架106和第二导电支架108中的每一个都在第一方向114上延伸超过第一外表面110，并且第一导电支架106和第二导电支架108中的每一个都在第一方向114上延伸超过第二外表面112。虽然第一导电支架106、第二导电支架108和第一绕组104被描述为分开的元件以帮助读者区分这些元件，但是这些元件可以被集成在一起。例如，第一绕组104的相对的端部可以被成形以形成第一导电支架106和第二导电支架108。
70.第一导电支架106和第二导电支架108中的每一个都沿磁芯从第一外表面110延伸到第二外表面112的事实使得导电支架(而不是磁芯102)能够接收施加到电感器100的机械力，由此保护磁芯102不受机械力的影响并防止相关的开裂。例如，图1展示了在方向114上施加到电感器100的机械力130和相对的机械力132。第一导电支架106和第二导电支架108接收机械力130和132，由此保护磁芯102不受该机械力的影响。因此，电感器100的某些实施例可以有利地在方向114上承受巨大的力，而没有损坏磁芯102的风险。
71.图10至图12展示了用于形成第一绕组104以及第一导电支架106和第二导电支架108的相应方法。然而，应当理解，在不脱离本文范围的情况下，可以以其他方式形成第一绕组104以及第一导电支架106和第二导电支架108。
72.图10的方法以导电的第一元件1002、导电的第二元件1004和导电的第三元件1006开始。第一元件1002包括中央部分1008、第一接片1010和第二接片1012。如通过焊接、硬焊、熔焊或电镀，第二元件1004被接合到第一接片1010，并且第三元件1006被接合到第二接片1012。因此，中央部分1008体现第一绕组104，第二元件1004和第一接片1010共同体现第一导电支架106，并且第三元件1006和第二接片1012共同体现第二导电支架108。
73.图11的方法以导电的第一元件1102和导电的第二元件1104开始。第一元件1102包括中央部分1106、第一接片1108和第二接片1110。第二元件1104包括中央部分1112、第一接片1114和第二接片1116。中央部分1106如通过焊接、硬钎焊、熔焊或电镀被接合到中央部分1112。因此，中央部分1106和1112共同体现第一绕组104。第一接片1108和1114共同体现第一导电支架106，并且第二接片1110和1116共同体现第二导电支架108。
74.图12的方法以导电的第一元件1202、导电的第二元件1204和导电的第三元件1206开始。如通过焊接、硬钎焊、熔焊或电镀，第一元件1202被接合到第二元件1204和第三元件1206中的每一个。因此，第一元件1202体现第一绕组104，第二元件1204体现第一导电支架106，并且第三元件1206体现第二导电支架108。
75.图13至图15展示了电路组件1300，该电路组件是电感器100的一种可能的应用。图13是电路组件1300的俯视平面视图，图14是电路组件1300的前视立面图，并且图15是电路组件1300的底部平面视图。电路组件1300包括第一基板1302、第二基板1304、以及电感器100的实例。第二基板1304在方向114上与第一基板1302分离。第一基板1302包括在方向114上彼此分离的相对的外表面1306和1308，并且第二基板1304包括在方向114上彼此分离的相对的外表面1310和1312。在一些实施例中，基板1302和1304中的每个基板都是印刷电路板(pcb)。电感器100在方向114上被布置在第一基板1302与第二基板1304之间，以使得基板的外表面1308和1310中的每个外表面都正对电感器100(图14)。
76.第一导电支架106和第二导电支架108将第一基板1302与第二基板1304机械地接合。例如，在一些实施例中，第一导电支架106和第二导电支架108高到足以触碰第一基板1302和第二基板1304中的每个基板，并且第一导电支架和第二导电支架坚固到足以完全支撑第二基板1304及其相关联部件的重量(或者在电路组件1300倒置的情况下，为第一基板1302及其相关联部件的重量)。因此，在一些实施例中，导电支架106和108机械地支撑第一基板1302和/或第二基板1304。磁芯102在第一方向114上与第一基板1302分离开分隔距离1314，并且第一导电支架106和第二导电支架108在方向114上桥接分隔距离1314。另外，磁芯102在方向114上与第二基板1304分离开分隔距离1316，并且第一导电支架106和第二导电支架108在方向114上桥接分隔距离1316。因此，第一导电支架106和第二导电支架108在方向114上在第一基板1302与第二基板1304之间传递机械力，并且第一导电支架106和第二导电支架108由此保护磁芯102在方向114上不受机械力的影响。
77.另外，在一些实施例中，第一导电支架106和第二导电支架108将第一基板1302与第二基板1304电耦合。此外，第一导电支架106和第二导电支架108中的一个或多个导电支架可选地将电感器100电耦合到第一基板1302和第二基板1304中的一个或多个基板。在一
些实施例中，基板1302和1304中的一个或多个基板容纳有部件。例如，图13至图15共同展示了：(a)布置在基板的外表面1312上的无源部件1318、无源部件1320、以及集成电路1322、1324和1326；以及(b)布置在基板的外表面1306上的无源部件1328和集成电路1330。为了展示清楚起见，仅标记无源部件1318、无源部件1320、集成电路1330和无源部件1328的一些实例。在一些实施例中，电感器100与在第一基板1302和/或第二基板1304上的一个或多个部件形成功率转换器，如直流(dc)到dc转换器。在不脱离本文范围的情况下，第一基板1302和第二基板1304上的部件的数量、类型和布局可以变化。
78.此外，第一导电支架106和第二导电支架108可以促进对电路组件1300的热管理。例如，考虑一种假设场景，其中，集成电路1324和1326在第二基板1304上产生大量热量，必须将其移除以防止过热。第一导电支架106和第二导电支架108有利地提供了供热量在方向114上从第二基板1304流向第一基板1302的直接路径，由此帮助冷却第二基板1304。实际上，申请人估计，存在第一导电支架106和第二导电支架108可以实现的热传递是省略这些支架并且第一绕组104的延伸部连接这两个基板的情况下可能实现的热传递的两倍以上。
79.在电感器100的一些替代实施例中，第一导电支架106和第二导电支架108延伸超过第一外表面110和第二外表面112不同的距离，如以便将磁芯102抬高到基板上方，并且从而为磁芯102下方的部件提供空间。例如，图16是电感器1600的前侧立面视图，图17是电感器1600的左侧立面视图，并且图18是电感器1600的右侧立面视图。电感器1600类似于电感器100，只是第一导电支架106和第二导电支架108分别被替换为第一导电支架1606和第二导电支架1608。第一导电支架1606和第二导电支架1608中的每一个都在方向114上延伸超过外表面110一定距离1628，并且第一导电支架1606和第二导电支架1608中的每一个都在方向114上延伸超过外表面112一定距离1630。距离1628大于距离1630。因此，在电感器1600的一些应用中，在方向114上，在磁芯102下方布置有一个或多个部件(未示出)。例如，图19是电路组件1900的前视立面图，该电路组件类似于图13至图15的电路组件1300，不同之处在于：(a)电感器100被电感器1600的实例代替，并且(b)该电路组件进一步包括在基板的外表面1308上、电感器1900下方的部件1902。仅标记部件1902的一个实例，以促进展示清楚。
80.再次参照图1至图9，虽然第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108被展示为在与方向114和方向120中的每个方向都正交的方向134上具有均匀的宽度，但是一个或多个第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108可以具有替代配置。例如，图20至图24展示了具有不同配置的第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108的若干替代实施例。然而，第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108不限于这些实施例。
81.图20是绕组2004、第一导电支架2006和第二导电支架2008的透视图，其分别是第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108的替代实施例。图20的元件可以有利地由单件导电材料(如金属)形成。例如，绕组2004的相对的端部可以被成形以分别形成第一导电支架2006和第二导电支架2008。然而，绕组2004的取向可能需要电感器100相对较高。
82.图21是绕组2104、第一导电支架2106和第二导电支架2108的透视图，其分别是第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108的替代实施例。图21的元件也可以由单件导电材料(如金属)形成。例如，绕组2104的相对的端部可以被成形以分别形成第一导电支架2106和第二导电支架2108。另外，图21的配置促进了电感器高度的降低。此外，在电流如图21中虚线箭头所展示的那样(即，流入支架底部2210、通过绕组2104并从支架底部2112流
出(或反向地))流动的应用中，由于支架底部2110和2112的截面面积较大，因此图21的配置促进了dc电阻(dcr)的降低。另一方面，如果电流流过支架顶部2114和2116中的一者或两者，则由于支架顶部2114和2116的截面面积更小，因此图21的配置将具有更高的dcr。
83.图22是绕组2204、第一导电支架2206和第二导电支架2208的透视图，其分别是第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108的替代实施例。图22的配置类似于图21的配置，只是在当电流如图22中虚线所展示的那样(或反向地)流动的应用中，图22的配置可以实现比图21的配置更低的dcr。该低dcr是通过在图22中虚线所展示的电流路径上的支架底部2210和支架顶部2212的较大截面面积来实现的。
84.图23是绕组2304、第一导电支架2306和第二导电支架2308的透视图，其分别是第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108的替代实施例。图23的元件也可以由单件导电材料(如金属)形成。例如，绕组2304的相对的端部可以被成形以分别形成第一导电支架2306和第二导电支架2308。在当电流如图23中虚线所展示的那样(或反向地)流动的应用中，由于支架底部2310和2312的截面面积较大，因此图23的配置将实现其最低的dcr。
85.图24是绕组2404、第一导电支架2406和第二导电支架2408的透视图，其分别是第一绕组104、第一导电支架106和第二导电支架108的替代实施例。图24的配置类似于图23的配置，只是在当电流如图24中虚线所展示的那样(或反向地)流动的应用中，由于支架底部2410和支架顶部2412的截面面积较大，图24的配置将实现其最低的dcr。
86.在不脱离本文范围的情况下，本文披露的任何电感器可以被修改为具有附加的或更少的导电支架。例如，图25至图31展示了电感器2500，该电感器是进一步包括第三导电支架2528和第四导电支架2530的电感器100的实施例。图25是电感器2500的前侧立面视图，并且图26是电感器2500的俯视平面视图。图27是电感器2500的左侧立面视图，并且图28是电感器2500的右侧立面视图。图29是电感器2500的沿图25的线29a
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29a截取的截面视图，并且图30是电感器2500的沿图26的线30a
‑
30a截取的截面视图。图31是电感器2500的透视图。
87.第三导电支架2528沿磁芯102在第一方向114上从第一外表面110延伸到第二外表面112，并且第四导电支架2530沿磁芯102在第一方向114上从第一外表面110延伸到第二外表面112。与第一导电支架106和第二导电支架108不同，第三导电支架2528和第四导电支架2530未连接到第一绕组104。因此，第三导电支架2528和第四导电支架2530在电感器2500的一些应用中被用作电源轨导体和/或接地电感器。第三导电支架2528和第四导电支架2530还可以通过帮助防止边缘磁通量延伸超出电感器2500来提升电感器2500与其他电路系统的电磁兼容性。
88.上文讨论的电感器可以被修改为包括一个或多个附加绕组，并且由此可以是耦合电感器。例如，图32是包括六个导电支架的耦合电感器3200的透视图。耦合电感器3200包括磁芯3202、第一绕组3204、第二绕组3206、第一导电支架3208、第二导电支架3210、第三导电支架3212、第四导电支架3214、第五导电支架3216和第六导电支架3218。
89.磁芯3202包括在方向3224上彼此分离的第一外表面3220和相对的第二外表面3222。磁芯3202例如由铁氧体磁性材料形成。磁芯3202包括在方向3224上彼此堆叠的第一部分3226和第二部分3228。图33是省略了第二部分3228以示出绕组3204和3206的耦合电感器3200的透视图。图34是省略了磁芯3202的耦合电感器3200的分解透视图。
90.在一些实施例中，在第一部分3226与第二部分3228之间存在间隙，这样以帮助防
止磁芯3202的磁饱和。间隙包括例如空气、塑料、纸张、或磁导率比第一部分3226和第二部分3228更低的磁性材料。在所展示的实施例中，第一部分3226和第二部分3228中的每个部分都具有u形形状。然而，在不脱离本文范围的情况下，一个或多个第一部分3226和第二部分3228可以具有其他形状。例如，第一部分3226可以替代地具有i形形状，而第二部分3228具有u形形状。另外，在不脱离本文范围的情况下，磁芯3202可以由附加的部分或更少的部分形成。例如，在替代实施例中，磁芯3202是单件整体式块芯，而在另一替代实施例中，磁芯3202包括三个部分(未示出)。
91.第一绕组3204部分地缠绕在磁芯3202的第一部分3226上(图33)，并且第一绕组3204具有在方向3238上彼此分离的相对的端部3230和3232(图33和图34)，其中，方向3238与方向3224正交。第二绕组3206部分地缠绕在磁芯3202的第一部分3226上(图33)，并且第二绕组3206具有在方向3238上彼此分离的相对的端部3234和3236(图33和图34)。第一绕组3204和第二绕组3206在方向3240上彼此分离，该方向与方向3224和3238中的每个方向都正交。第一导电支架3208连接到第一绕组3204的第一端部3230，并且第一导电支架3208沿磁芯3202在方向3224上从第一外表面3220延伸到第二外表面3222。第二导电支架3210连接到第一绕组3204的第二端部3232，并且第二导电支架3210沿磁芯3202在第一方向3224上从第一外表面3220延伸到第二外表面3222。第三导电支架3212连接到第二绕组3206的第一端部3234，并且第三导电支架3212沿磁芯3202在方向3224上从第一外表面3220延伸到第二外表面3222。第四导电支架3214连接到第二绕组3206的第二端部3236，并且第四导电支架3214沿磁芯3202在方向3224上从第一外表面3220延伸到第二外表面3222。虽然每个绕组3204和3206被描述为与其相应的导电支架分开以帮助读者区分这些元件，但是每个绕组3204和3206可以与其相应的导电支架集成在一起。例如，第一绕组3204的相对的端部可以被成形以形成第一导电支架3208和第二导电支架3210。
92.第五导电支架3216和第六导电支架3218中的每一个都沿磁芯3202在方向3224上从第一外表面3220延伸到第二外表面3222。与第一至第四导电支架3208至3214不同，第五导电支架3216和第六导电支架3218未连接到第一绕组3204或第二绕组3206。在一些实施例中，第一至第六导电支架3208至3218中的每一个都在第一方向3224上延伸超过第一外表面3220，并且第一至第六导电支架3208至3218中的每一个都在第一方向3224上延伸超过第二外表面3222。
93.耦合电感器3200可以被配置为具有不同的绕组和/或导电支架配置。例如，图35是耦合电感器3500的透视图，该耦合电感器类似于图32的耦合电感器3200，只是导电支架3208至3214分别被替换为导电支架3508至3514。导电支架3508至3514中的每一个都沿磁芯3202在方向3224上从第一外表面3220延伸到第二外表面3222。在一些实施例中，导电支架3508至3514中的每一个都在第一方向3224上延伸超过第一外表面3220，并且导电支架3508至3514中的每一个都在第一方向3224上延伸超过第二外表面3222。
94.图36和图37展示了包括导电支架的耦合电感器的另一示例。图36是包括磁芯3602的耦合电感器3600的透视图，其中，磁芯3602包括在方向3608上堆叠的第一部分3604和第二部分3606。图37是省略了磁芯3602的第二部分3606以示出耦合电感器3600内部的耦合电感器3600的透视图。磁芯3602进一步包括在方向3608上被布置在第一部分3604与第二部分3606之间的多个齿3610(图37)。齿3610在方向3611和3613上彼此分离，其中，方向3608、
3611和3613中的每一个都与方向3608、3611和3613中的每个其他方向正交。在不脱离本文范围的情况下，齿3610的数量和齿3610的布局可以变化。为了展示清楚起见，仅标记齿3610的两个实例。每个齿3610上部分地缠绕有相应的绕组3612，但是为了展示清楚起见，图37中仅标记两个绕组3612。图38是与耦合电感器3600的剩余部分分开的一个绕组3612的实例和相关联导电支架的透视图。
95.相应的第一导电支架3614连接到每个绕组3612的每个第一端部3616，并且相应的第二导电支架3618连接到每个绕组3612的每个第二端部3620(见图38)。为了展示清楚起见，图36和图37中仅标记第一导电支架3614和第二导电支架3618中的每个导电支架的两个实例。每个第一导电支架3614沿磁芯3202在方向3608上从磁芯3602的第一外表面3622延伸到磁芯3602的第二外表面3624(图36)。每个第二导电支架3618沿磁芯3202在方向3608上从磁芯3602的第一外表面3622延伸到磁芯3602的第二外表面磁芯3624。第一外表面3622和第二外表面3624在方向3608上彼此分离。在一些实施例中，第一导电支架3614和第二导电支架3618各自都在第一方向3608上延伸超过第一外表面3622，并且第一导电支架3614和第二导电支架3618各自都在第一方向3608上延伸超过第二外表面3624。虽然不作要求，但当电流流入第一导电支架3614的底部并从第二导电支架3618的顶部流出(或反向地)时，由于支架3614的底部和支架3618的顶部的截面面积较大，因此支架3614和支架3618将实现最低的dcr。虽然第一导电支架3614、第二导电支架3618和第一绕组3612被描述为分开的元件以帮助读者区分这些元件，但是这些元件可以被集成在一起。例如，绕组3612的相对的端部可以被成形以分别形成第一导电支架3614和第二导电支架3618。
96.本文披露的任何电感器可以被修改以使得其导电支架中的一个或多个导电支架在磁芯的外表面上形成接片(例如，焊片)。例如，图39是电感器3900的顶部平面视图，并且图40是电感器3900的底部平面视图，其中，电感器3900是电感器100的替代实施例，在该电感器100中，导电支架106和108在外表面110和112中的每个外表面上形成相应的接片。具体来说，导电支架106和108分别在外表面112上形成接片3902和3904，并且导电支架106和108分别在外表面110上形成接片3906和3908。应当注意，接片3902和3904无需与外表面112接触，并且接片3906和3908无需与外表面110接触。
97.图41是耦合电感器4100的透视图，该耦合电感器是包括四个齿3610的耦合电感器3600的替代实施例，其中，导电支架在磁芯的外表面上形成接片。在耦合电感器4100中，每个第一导电支架3614被替换为第一导电支架4114，并且每个第二导电支架3618被替换为第二导电支架4118。图42是与耦合电感器4100的剩余部分分开的一个绕组3612的实例和相关联导电支架的透视图。每个第一导电支架4114在磁芯的外表面3622和3624上分别形成相应的接片4122和4124。另外，每个第二导电支架4118在磁芯的外表面3622和3624上分别形成相应的接片4126和4128。在一些实施例中，导电支架4114和4118、接片4122、4124、4126和4128、以及绕组3612被集成在一起。应当注意，接片4122和4126无需与外表面3622接触，并且接片4124和4128无需与外表面3624接触。耦合电感器4100另外包括通过外表面3624上的接片4134接合的导电支架4130和4132。在一个实施例中，导电支架4130、导电支架4132和接片4134中的每一者都由单件导电材料(例如，金属)形成。
98.在不脱离本文范围的情况下，可以对上述电感器和系统进行改变。因此，应注意的是，包含在以上说明书中并且在附图中示出的主题应当被解释为说明性的而非限制性意
义。以下权利要求旨在涵盖本文中所描述的一般特征和特定特征，以及本方法和系统范围的所有陈述在语言上可以被说成落在其间。