连接端子组件及壳体总成的制作方法

1.本技术属于连接器技术领域，尤其涉及一种连接端子组件及壳体总成。


背景技术：

2.连接端子组件广泛应用于电气装置中，例如应用在机动车中的abs系统(antilock brake system，制动防抱死系统)中。
3.在现有技术中，连接端子组件通常是通过连接器母端子的连接部与线束压接后形成电性连接，再将线束与印刷电路板连接。例如，在公开号为cn111817029a的中国专利中，压接接触件的两个压接侧面形成压接套筒，在压接之前将线束插入该压接套筒中，线束为多芯导体或单芯导体，然后通过压接工具对压接侧面压接弯曲，使线束与压接套筒形成电性连接，但此种方式需要借助压接工具压接，较为复杂，容易产生不满意的连接效果，进而产生导电断路问题。
4.在公告号为kr100942385b1的韩国专利中，虽然耦合端子与线圈端子机械连接时避免了采用压接的方式，但该专利中耦合端子并未固定于线圈端子嵌设的外壳中，连接效果不佳，在震动作用下耦合端子很容易从线圈端子或印刷电路板上脱离。
5.有鉴于此，实有必要开发一种连接端子组件及壳体总成，以解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种连接端子组件及壳体总成，通过采用导电端子替代线束与连接器母端子的连接部连接固定解决连接效果不佳的问题。
7.为了实现上述目的，本技术中采用以下技术方案：
8.一种连接端子组件，所述连接端子组件包括连接器母端子，所述连接器母端子具有连接部及接触部，所述接触部与对应的连接器公端子连接，所述连接端子组件还包括与所述连接器母端子电性连接的导电端子，所述导电端子具有导电片、分别与导电片连接的导电引脚及固定部，所述连接部与导电片连接固定。
9.优选的，所述连接部与导电片通过焊接的方式连接固定。
10.优选的，所述连接部与导电片通过锡焊、激光焊或电阻焊的焊接方式连接固定。
11.优选的，所述连接部与导电片通过铆接的方式连接固定。
12.优选的，所述导电片与连接部中的其中一个设置凸起，另一个开设有与凸起对应的孔，所述凸起从孔的一侧穿过并铆接在所述孔的另一侧。
13.优选的，所述孔包括穿孔部以及与所述穿孔部连通的扩展部，所述扩展部的外径大于所述穿孔部，所述凸起包括穿过所述穿孔部的基部以及收容在对应扩展部的铆接部，所述铆接部的外径大于所述穿孔部并且铆接固定在所述扩展部。
14.优选的，所述导电引脚由导电片弯折后向一侧延伸出，所述导电引脚电性连接至一印刷电路板；所述固定部由导电片弯折后向远离导电引脚的另一侧延伸出。
15.优选的，所述导电引脚成对设置并与所述固定部的延伸方向相反。
16.优选的，所述连接部呈u型，所述导电片夹于所述连接部中，所述连接部的两侧壁与所述导电片连接固定。
17.优选的，所述连接部呈片状，所述导电片与所述连接部重叠贴合连接固定。
18.一种壳体总成，所述壳体总成包括壳体及上述任一项所述的连接端子组件，所述连接端子组件中连接器母端子的接触部嵌设于壳体中，所述连接端子组件中导电端子的所述固定部固定于所述壳体中。
19.优选的，所述壳体具有基板及沿基板周边设置的侧板，所述基板与侧板围设形成位于基板一侧的第一收容腔以及位于基板另一侧的第二收容腔，所述壳体设有基板的一侧向第一收容腔内凸伸的容纳部，所述容纳部具有第一容纳槽，所述连接器母端子的接触部设于所述第一容纳槽中。
20.优选的，所述连接部、导电片及导电引脚收容在所述第二收容腔内，所述壳体的基板上还设有与第二收容腔连通的第二容纳槽，所述固定部收容在所述第二容纳槽内，并且所述固定部的两侧设有与所述第二容纳槽干涉配合的倒刺。
21.与现有技术相比，本技术的有益效果至少包括：
22.本技术的连接端子组件及壳体总成，通过采用导电端子替代线束与连接器母端子的连接部连接固定，连接效果佳，不容易产生导电断路问题，且所述壳体总成中，所述导电端子的固定部固定于外壳中，即使在震动作用下所述导电端子也不易与连接部或印刷电路板脱离。
附图说明
23.下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
24.图1是本技术实施例1提供的一种连接端子组件的组合示意图。
25.图2是本技术实施例1提供的一种连接端子组件的分解示意图。
26.图3是本技术实施例2提供的一种连接端子组件的组合示意图。
27.图4是本技术实施例2提供的一种连接端子组件的分解示意图。
28.图5是本技术实施例3提供的一种连接端子组件的组合示意图。
29.图6是本技术实施例3提供的一种连接端子组件的分解示意图。
30.图7是本技术实施例3提供的一种连接端子组件的剖视图。
31.图8是本技术实施例4提供的一种壳体总成的一角度组合示意图。
32.图9是图8中b处的局部放大图。
33.图10是本技术实施例4提供的一种壳体总成的另一角度组合示意图。
34.图11是图10中a处的局部放大图。
35.图12是本技术实施例4提供的一种壳体总成的一角度分解示意图。
36.图13是本技术实施例4提供的一种壳体总成的俯视图。
37.图14是图13中沿虚线c
‑
c的剖视图。
具体实施方式
38.下面结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施
例。
39.实施例1：
40.请参见图1和图2，本实施例提供一种连接端子组件1，包括连接器母端子10和与所述连接器母端子10电性连接的导电端子20。
41.所述连接器母端子10具有连接部11和接触部12，所述接触部12与对应的连接器公端子(图未示)连接，例如，所述接触部12可通过形成具有用于插塞连接的接触部主体与连接器公端子配合连接。
42.所述导电端子20具有导电片21、分别与导电片21连接的导电引脚22及固定部23，所述导电引脚22成对设置并与固定部23的延伸方向相反，所述导电引脚22电性连接至一印刷电路板，所述固定部23起到固定所述导电端子20的作用；具体地，为了方便固定所述导电端子20，所述固定部23避开所述连接器母端子10的位置，因此所述导电引脚22由导电片21弯折后向一侧延伸出，于本实施例中，所述导电片21弯折成u型，所述固定部23由导电片21弯折后向远离导电引脚22的另一侧延伸出。
43.所述连接部11呈u型，所述导电片21夹于所述连接部11中，所述连接部11的两侧壁平行设置，增大了导电片21与连接部11的接触面积，所述连接部11的两侧壁与所述导电片21通过焊接的方式连接固定，连接效果佳，更具体地，于本实施例中，所述连接部11的两侧壁与所述导电片21可通过锡焊的方式连接固定，即在连接部11的两侧壁及导电片21上点锡膏，通过回焊炉后使连接部11与导电片21紧密连接固定。
44.实施例2
45.请参阅图3和图4，图4中提供的实施例2的连接端子组件1的分解示意图，示意了所述导电片21与所述连接部23连接固定之前的状态。本实施例提供一种连接端子组件1，与实施例1不同的是：所述导电片21弯折成l型，所述导电引脚22由导电片21弯折成l型后向一侧延伸出，所述固定部23由导电片21弯折成l型后向远离导电引脚22的另一侧延伸出；所述连接部11呈片状，所述导电片21与所述连接部11重叠贴合，通过激光焊或电阻焊的焊接方式在连接部11与导电片21上形成焊点13，所述焊点13紧密连接所述导电片21与所述连接部11。
46.实施例3
47.请参阅图5、图6和图7，本实施例提供一种连接端子组件1，与实施例1不同的是：所述导电片21弯折成l型，所述导电引脚22由导电片21弯折成l型后向一侧延伸出，所述固定部23由导电片21弯折成l型后向远离导电引脚22的另一侧延伸出；所述连接部11呈片状，所述导电片21与所述连接部11重叠贴合，且通过铆接的方式连接固定，具体的，于本实施例中，所述导电片21设置凸起24，所述凸起24包括基部241及铆接部242，所述连接部11开设有与凸起24对应的孔14，所述孔14包括穿孔部141以及与所述穿孔部141连通的扩展部142，所述扩展部142的外径大于所述穿孔部141，所述凸起24从孔14的一侧穿过并铆接在所述孔14的另一侧，即所述凸起24的基部241穿过所述穿孔部141，所述凸起24的铆接部242收容在对应的扩展部142中，所述铆接部242与连接部11的表面保持平齐，所述铆接部242的外径大于所述穿孔部141并且铆接固定在所述扩展部142，从而使所述凸起24固定于所述孔14中，紧密连接所述连接部11与所述导电片21。
48.当然，于其他实施方式中，所述铆接部242可以超出所述连接部11的表面；还可在
所述连接部11上设置所述凸起24，在所述导电片21上开设与所述凸起24对应的所述孔14。
49.实施例4
50.请参阅图8至图14，本实施例提供一种壳体总成，该壳体总成可应用在机动车中的abs系统中，所述壳体总成包括壳体100及所述连接端子组件1，所述连接端子组件1的数量为一个或多个，所述连接端子组件1中连接器母端子10的接触部12嵌设于壳体100中，所述连接端子组件1中导电端子20的所述固定部23固定于所述壳体100中，由此可防止所述导电端子20在震动作用下与所述接触部12或印刷电路板脱离，保证了所述导电端子20的所述导电片21与所述连接部11、导电引脚22与印刷电路板的紧密连接。
51.具体的，所述壳体100具有基板101及沿所述基板101周边设置的所述侧板102，所述侧板102与基板101可一体注塑成型，或分开注塑成型，所述基板101与侧板102围设形成位于基板101一侧的第一收容腔103以及位于基板101另一侧的第二收容腔104，所述壳体设有基板101的一侧向第一收容腔103内凸伸的容纳部105，所述容纳部105具有第一容纳槽106，所述连接器母端子10的接触部12设于所述第一容纳槽106中，如此设置容纳部105在收容接触部12的同时能够减小基板101的厚度。
52.所述连接部11、导电片21及导电引脚22收容在所述第二收容腔104内，所述壳体的基板101上还设有与第二收容腔104连通的第二容纳槽107，所述固定部23收容在所述第二容纳槽107内，并且所述固定部23的两侧设有与所述第二容纳槽107干涉配合的倒刺108，所述倒刺108增加了所述固定部23与第二容纳槽107之间的结合力，防止所述固定部23从第二容纳槽107中脱出。
53.综上所述，本实用新型的连接端子组件1通过采用导电端子20替代线束与连接器母端子10的连接部11连接固定，不需要采用压接的方式，连接效果佳，不容易产生导电断路问题；而且本实用新型的壳体总成，将所述连接端子组件1中导电端子20的所述固定部23固定于所述壳体100中，由此可防止导电端子20在震动作用下与接触部12或印刷电路板脱离，保证了导电端子20的导电片21与连接部11、导电引脚22与印刷电路板的紧密连接。
54.本技术从使用目的上，效能上，进步及新颖性等观点进行阐述，已符合专利法所强调的功能增进及使用要件，本技术以上的说明书及说明书附图，仅为本技术的较佳实施例而已，并非以此局限本技术，因此，凡一切与本技术构造，装置，特征等近似、雷同的，即凡依本技术专利申请范围所作的等同替换或修饰等，皆应属本技术的专利申请保护的范围之内。