一种半导体晶片清洗机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶片技术领域，尤其涉及一种半导体晶片清洗机。


背景技术：

2.为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。
3.现有的半导体晶片清洗机通过多个动力机构实现半导体晶片清洗机的工作，如同时使用水泵和电机，使得半导体晶片清洗机造价成本增加；若是通过一个电机即可实现对半导体晶片的刷洗和冲洗，则会降低半导体晶片清洗机生产成本。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶片清洗机。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种半导体晶片清洗机，包括清洗箱，所述清洗箱固定连接四个升降器，四个所述升降器上固定连接吸附板，所述清洗箱顶部固定连接电机，所述电机同轴连接有第一转轴，所述第一转轴固定连接有第一齿轮，所述第一转轴末端固定连接有刷子，所述第一齿轮啮合有第二齿轮，所述第二齿轮固定连接有第二转轴，所述第二转轴与清洗箱顶部转动连接，所述第二齿轮的底部转动连接有横杆，所述横杆转动连接有推气塞，所述清洗箱固定连接蓄水箱，所述蓄水箱固定连接第一水管，所述第一水管上安装有第一单向阀，所述蓄水箱上方固定连接有活塞筒，所述推气塞与活塞筒相连接，所述活塞筒下方固定连接第二水管，所述第二水管一端固定连接喷头，所述第二水管上安装有第二单向阀。
7.优选地，所述清洗箱侧壁下端安装有排水管，所述排水管上安装有阀门。
8.优选地，所述清洗箱的内底部固定连接有挡板，所述挡板位于吸附板与蓄水箱之间。
9.优选地，所述横杆由第一横杆、第二横杆、螺丝、螺丝槽共同组成，所述螺丝槽设置在第一横杆的上端，所述第一横杆和第二横杆通过螺丝和螺丝槽配合连接。
10.优选地，所述清洗箱的前端安装有两个开关门，两个所述开关门上均安装有把手。
11.优选地，所述推气塞由连杆和活塞组成，所述连杆与活塞、连杆与横杆转动连接，所述活塞与活塞筒的内壁滑动连接。
12.本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：
13.1、通过电机转动可以实现活塞和刷子工作，通过转动的刷子可以对半导体晶片进行刷洗，同时可以向半导体晶片上供水，无需同时使用水泵和电机，减少经济成本。
14.2、通过活塞筒、第一单向阀、第二单向阀、活塞等配合，可以组成简易的水泵，实现
向半导体晶片上供水，相比水泵，生产制造更加方便简单，成本更低。
15.3、可以将第一横杆拧下，然后移动第一横杆和第二横杆控制两者总长度的变化，当第一横杆和第二横杆总长度变短时，活塞移动的幅度变小，吸入到活塞筒内的水减小，从而使喷头喷出的水变小，当第一横杆和第二横杆总长度变长时，活塞移动的幅度变大，吸入到活塞筒内的水增大，从而使喷头喷出的水变大，从而控制排水量。
16.综上所述，本实用新型通过电机可以实现刷子的转动，从而可以对半导体晶片进行清洗，同时可以驱动活塞往复移动，从而可以向半导体晶片上供水，同时，也可以调节供水量，以满足实际使用需求，可以对半导体晶片进行有效的清洗，且通过活塞、活塞筒等可以代替水泵，生产成本更低。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种半导体晶片清洗机的结构示意图。
18.图2为本实用新型提出的一种半导体晶片清洗机的正视图。
19.图3为图1中a处的结构放大图。
20.图中：1清洗箱、2升降器、3吸附板、4挡板、5阀门、6电机、7第一转轴、8第一齿轮、9第二齿轮、10第二转轴、11横杆、12推气塞、13活塞筒、14第一水管、15蓄水箱、16第二水管、17喷头、18第二单向阀、19第一单向阀、20开关门、21刷子、11a第一横杆、11b第二横杆、11c螺丝、11d螺丝槽。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.参照图1
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3，一种半导体晶片清洗机，包括清洗箱1，清洗箱1侧壁下端安装有排水管，排水管上安装有阀门5，打开阀门5可以排出清洗废水，清洗箱1的内底部固定连接有挡板4，挡板4位于吸附板3与蓄水箱15之间，挡板4可以把清洗废水阻隔在清洗范围内，再打开阀门5即可排出清洗废水。
23.清洗箱1固定连接四个升降器2，升降器2是由电动升缩杆和底座固定连接构成，四个升降器2上固定连接吸附板3，吸附板3表面有许多小孔，把半导体晶片放置在吸附板3上，再使用抽气机把吸附板3内空气抽空，可以达到半导体晶片吸附在吸附板3上，在清洗作业时不容易移动，通过负压吸附固定为现有技术。
24.清洗箱1顶部固定连接电机6，电机6同轴连接有第一转轴7，第一转轴7固定连接有第一齿轮8，第一转轴7末端固定连接有刷子21，第一齿轮8啮合有第二齿轮9，第二齿轮9固定连接有第二转轴10，第二转轴10与清洗箱1顶部转动连接，第二齿轮9的底部转动连接有横杆11，横杆11由第一横杆11a、第二横杆11b、螺丝11c、螺丝槽11d共同组成，螺丝槽11d设置在第一横杆11a的上端，第一横杆11a和第二横杆11b通过螺丝11c和螺丝槽11d配合连接，横杆11转动连接有推气塞12，当需要不同大小的供水量时，可以调节第一横杆11a和第二横杆11b之间的距离，以控制推气塞12的滑动位移，从而控制排水量。
25.清洗箱1固定连接蓄水箱15，蓄水箱15固定连接第一水管14，第一水管14上安装有
第一单向阀19，蓄水箱15上方固定连接有活塞筒13，推气塞12与活塞筒13相连接，推气塞12由连杆和活塞组成，连杆与活塞、连杆与横杆11转动连接，活塞与活塞筒13的内壁滑动连接，活塞筒13下方固定连接第二水管16，第二水管16一端固定连接喷头17，第二水管16上安装有第二单向阀18。
26.清洗箱1的前端安装有两个开关门20，两个开关门20上均安装有把手。
27.工作原理：当需要对半导体晶体进行清洗时，首先把需要清洗的半导体晶片放置在吸附板3上，启动抽气机把吸附板3内空气抽空，然后调节升降器2的高度，使半导体晶片与刷子21贴合，启动电机6，电机6带动刷子21刷洗半导体晶片，同时电机6带动第一齿轮8转动，第一齿轮8带动第二齿轮9转动，第二齿轮9带动横杆11转动，横杆11带动推气塞12前端的活塞在活塞筒13内左右运动，当活塞向左运动时，第一单向阀19打开，第二单向阀18关闭，蓄水箱15里的水通过第一水管14流向活塞筒13内，当活塞向右运动时第一单向阀19关闭，第二单向阀18打开，活塞筒13里的水通过第二水管16流向喷头17，喷头17把水洒在刷子21上，配合刷子21的转动完成对半导体晶片的清洗工作。
28.当需要调节喷头17的出水量时，只需要调节第一横杆11a和第二横杆11b之间的距离，工作人员可以将螺丝11c拧下，然后移动第一横杆11a和第二横杆11b控制两者总长度的变化，当第一横杆11a和第二横杆11b总长度变短时，活塞移动的幅度变小，吸入到活塞筒13内的水减小，从而使喷头17喷出的水变小，当第一横杆11a和第二横杆11b总长度变长时，活塞移动的幅度变大，吸入到活塞筒13内的水增大，从而使喷头17喷出的水变大，从而控制排水量。
29.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。