1.本实用新型涉及绝缘片领域，具体为一种具有高导热性能的绝缘片。
背景技术：
2.随着电子设备的发展，设备的运算速度不断增加，尺寸越来越小，设备内电子元器件运行产生的热量积聚在设备内部，使设备发热影响设备的正常使用，固通常使用各类导热绝缘片快速吸附元器件表面热量并通过风扇或水冷形式将热量快速散发。
3.各类导热绝缘片表面通常开设有各种散热孔，导热绝缘片主体通常为软质材料制成，长期处于元器件表面受高温影响导热绝缘片主体强度容易受到影响，导致部分散热孔处局部塌陷或变形，堵塞散热孔影响散热速度，为此我们提出了一种具有高导热性能的绝缘片。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种具有高导热性能的绝缘片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，一种具有高导热性能的绝缘片，包括绝缘片主体；
6.所述绝缘片主体包括粘胶层、绝缘层、导热层和连系撑，所述绝缘层的下端粘接有粘胶层，所述绝缘层的上端粘接有导热层，所述导热层和绝缘层之间交叉固定连接有连系撑，所述导热层的外壁开设有散热槽。
7.导热层和绝缘层之间通过连系撑作为内部骨架固定，在长期使用时由连系撑作为导热层和绝缘层的内支撑，通过连系撑能够防止导热层部分散热孔处局部塌陷或变形，堵塞散热孔影响散热速度，且能够维持导热层的整体稳定，防止导热层变形后将自重集中至粘胶层的部分区域导致绝缘片主体脱落，有利于绝缘片主体的长期稳定使用。
8.优选的：所述导热层的内部还固定连接有导热引脚，所述导热引脚的上端固定连接有散热片，所述散热片的中部开设有多个散热孔。
9.通过导热层、导热引脚和散热片，完成电子元器件表面的吸热、导热和散热步骤，多个散热片和散热孔扩大了绝缘片主体表面的散热面积，有助于电子元器件的快速散热。
10.优选的：所述导热层的材质为导热硅胶。
11.使绝缘片的导热性能稳定。
12.优选的：所述连系撑、导热引脚和散热片的材质均为一种导热性良好的金属，可为铜制。
13.便于热量的快速散发。
14.优选的：所述散热片的上端竖截面为逐步向上收缩的尖角，所述散热片的下端固定连接有多个导热引脚。
15.有助于风扇的风力在多组散热片之间相互流动，有助于导热层将其吸附的热量快速传递至散热片。
16.优选的：所述散热片的数量不低于一组，所述散热片均匀分布在导热层的上表面。
17.便于提升绝缘片主体的散热速度。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
19.1、本实用新型中，导热层和绝缘层之间通过连系撑作为内部骨架固定，在长期使用时由连系撑作为导热层和绝缘层的内支撑，通过连系撑能够防止导热层部分散热孔处局部塌陷或变形，堵塞散热孔影响散热速度，且能够维持导热层的整体稳定，防止导热层变形后将自重集中至粘胶层的部分区域导致绝缘片主体脱落，有利于绝缘片主体的长期稳定使用；
20.2、通过导热层、导热引脚和散热片，完成电子元器件表面的吸热、导热和散热步骤，多个散热片和散热孔扩大了绝缘片主体表面的散热面积，有助于电子元器件的快速散热。
附图说明
21.图1为本实用新型一种具有高导热性能的绝缘片结构示意图；
22.图2为本实用新型一种具有高导热性能的绝缘片顶部部分示意图；
23.图3为本实用新型一种具有高导热性能的绝缘片散热片和导热引脚侧面示意图。
24.图中：
25.1、绝缘片主体；2、粘胶层；3、绝缘层；4、导热层；5、连系撑；6、散热槽；7、导热引脚；8、散热片；9、散热孔。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.请参阅图1
‑
3，图为本实用新型中一优选实施方式，一种具有高导热性能的绝缘片，包括绝缘片主体1；
28.绝缘片主体1包括粘胶层2、绝缘层3、导热层4和连系撑5，绝缘层3的下端粘接有粘胶层2，绝缘层3的上端粘接有导热层4，导热层4和绝缘层3之间交叉固定连接有连系撑5，导热层4的外壁开设有散热槽6。
29.如图1
‑
3所示，导热层4的内部还固定连接有导热引脚7，导热引脚7的上端固定连接有散热片8，散热片8的中部开设有多个散热孔9。
30.导热层4的材质为导热硅胶。
31.连系撑5、导热引脚7和散热片8的材质均为一种导热性良好的金属，可为铜制。
32.散热片8的上端竖截面为逐步向上收缩的尖角，散热片8的下端固定连接有多个导热引脚7。
33.散热片8的数量不低于一组，散热片8均匀分布在导热层4的上表面。
34.本实施例中，绝缘片主体1通过粘胶层2粘接在电子元器件表面，通过绝缘层3使设备运行环境更加安全，通过导热层4吸附热量，导热层4和绝缘层3之间通过连系撑5作为内
部骨架固定，在长期使用时由连系撑5作为导热层4和绝缘层3的内支撑，通过连系撑5能够防止导热层4部分散热孔处局部塌陷或变形，堵塞散热孔影响散热速度，且能够维持导热层4的整体稳定，防止导热层4变形后将自重集中至粘胶层2的部分区域导致绝缘片主体1脱落，通过导热层4、导热引脚7和散热片8，完成电子元器件表面的吸热、导热和散热步骤，多个散热片8和散热孔9扩大了绝缘片主体1表面的散热面积。
35.以上内容是结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型所提交的权利要求书确定的保护范围。
技术特征：
1.一种具有高导热性能的绝缘片，包括绝缘片主体(1)；其特征在于：所述绝缘片主体(1)包括粘胶层(2)、绝缘层(3)、导热层(4)和连系撑(5)，所述绝缘层(3)的下端粘接有粘胶层(2)，所述绝缘层(3)的上端粘接有导热层(4)，所述导热层(4)和绝缘层(3)之间交叉固定连接有连系撑(5)，所述导热层(4)的外壁开设有散热槽(6)。2.根据权利要求1所述的一种具有高导热性能的绝缘片，其特征在于：所述导热层(4)的内部还固定连接有导热引脚(7)，所述导热引脚(7)的上端固定连接有散热片(8)，所述散热片(8)的中部开设有多个散热孔(9)。3.根据权利要求1所述的一种具有高导热性能的绝缘片，其特征在于：所述导热层(4)的材质为导热硅胶。4.根据权利要求1或2任一项所述的一种具有高导热性能的绝缘片，其特征在于：所述连系撑(5)、导热引脚(7)和散热片(8)的材质均为一种导热性良好的金属，可为铜制。5.根据权利要求2所述的一种具有高导热性能的绝缘片，其特征在于：所述散热片(8)的上端竖截面为逐步向上收缩的尖角，所述散热片(8)的下端固定连接有多个导热引脚(7)。6.根据权利要求2所述的一种具有高导热性能的绝缘片，其特征在于：所述散热片(8)的数量不低于一组，所述散热片(8)均匀分布在导热层(4)的上表面。
技术总结
本实用新型涉及绝缘片领域，具体为一种具有高导热性能的绝缘片，包括绝缘片主体；所述绝缘片主体包括粘胶层、绝缘层、导热层和连系撑，所述绝缘层的下端粘接有粘胶层，所述绝缘层的上端粘接有导热层，所述导热层和绝缘层之间交叉固定连接有连系撑，所述导热层的外壁开设有散热槽；本实用新型中，导热层和绝缘层之间通过连系撑作为内部骨架固定，在长期使用时由连系撑作为导热层和绝缘层的内支撑，通过连系撑能够防止导热层部分散热孔处局部塌陷或变形，堵塞散热孔影响散热速度，且能够维持导热层的整体稳定，防止导热层变形后将自重集中至粘胶层的部分区域导致绝缘片主体脱落，有利于绝缘片主体的长期稳定使用。于绝缘片主体的长期稳定使用。于绝缘片主体的长期稳定使用。
技术研发人员：王丁江
受保护的技术使用者：昆山贝盛优电子科技有限公司
技术研发日：2021.07.08
技术公布日：2021/12/17
再多了解一些
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