芯片的方向调整设备的制作方法

1.本技术涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片的方向调整设备。


背景技术：

2.伴随分子生物学理论和技术的发展，芯片技术在检测方面具有高通量、多样性、微型化和自动化的优势特点。在对各种病原体的分子检测中，往往针对病原体的基因进行检测。而芯片技术能对各种病原体的rna、dna进行定性和定量的分析，从而帮助诊断者明确疾病的种类及疾病的感染程度。因此芯片技术在传染性疾病的诊断和病原体的筛查上发挥着越来越重要的作用。制作完成的芯片在对芯片进行组装之前，需要将芯片放置于指定区域，即需要完成芯片的上料。
3.然而，现有的芯片在上料过程中容易出现芯片位置放反的情况，现有的技术主要是依赖人工调整芯片的方向，然而这种方式的效率太低，无法满足快节拍生产的要求。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种芯片上料设备，能够对芯片的安装方向进行调整，工作效率较高，可以满足快节拍生产的要求。
5.本技术的目的采用以下技术方案实现：
6.一种芯片的方向调整设备，所述方向调整设备包括方向调整装置和载具机构，所述载具机构上承载有芯片，所述方向调整装置包括：方向调整支架、第一导轨、夹爪、第一气缸和第二气缸；所述第一导轨设置在所述方向调整支架上，所述第一气缸安装在所述第一导轨上，所述第一气缸连接夹爪并驱动夹爪旋转，所述第二气缸用于驱动所述夹爪和第一气缸在第一导轨上下移动，所述夹爪用于从所述载具机构上夹取芯片并在旋转后将芯片放置在所述载具机构上。该技术方案的有益效果在于，当载具机构上的芯片的安装方向需要调整时，夹爪夹取芯片，第二气缸带动芯片沿第一导轨向上移动，第一气缸带动芯片旋转，使芯片的方向调整为预设的安装方向，调整完成后，第二气缸带动芯片沿第一导轨向下移动，将芯片放回原处，完成对芯片的安装方向的调整。相比于依赖人工调整芯片方向，上述方向调整设备工作效率较高，可以满足快节拍生产的要求。
7.在一些可选的实施例中，所述方向调整装置还包括：第二导轨和第三气缸，所述第二导轨设置在所述方向调整支架上，所述第一导轨和第二气缸安装在所述第二导轨上，所述第三气缸用于驱动所述第一导轨和第二气缸在第二导轨上水平移动。该技术方案的有益效果在于，当载具机构上放置有多个芯片时，可以利用第三气缸驱动第一导轨和第二气缸沿第二导轨水平移动，进而带动第一夹爪和第一气缸沿第二导轨水平移动，使得方向调整装置可以对位于同一载具机构上的多个芯片的安装方向进行逐一调整，提高工作效率。
8.在一些可选的实施例中，所述第二导轨设置在所述方向调整支架的侧面。该技术方案的有益效果在于，方向调整支架可以起到支撑第二导轨的作用。
9.在一些可选的实施例中，所述第二导轨上设置有碰撞缓冲机构，所述碰撞缓冲机
构和所述第三气缸分别位于所述第一导轨的两侧，所述碰撞缓冲机构用于对所述第一导轨进行缓冲。该技术方案的有益效果在于，碰撞缓冲机构和第三气缸可以起到限位作用，保证第一导轨和第二气缸在水平移动时不超出第一导轨的范围。
10.在一些可选的实施例中，所述夹爪为气动夹爪，所述第一气缸是旋转气缸。该技术方案的有益效果在于，夹爪可以是气动夹爪，气动夹爪的外形紧凑、体积小、重量轻，且气动夹爪的抓取力矩恒定，可以保证稳定夹取芯片；第一气缸可以是旋转气缸，旋转气缸的结构较为简单，易于安装维护。
11.在一些可选的实施例中，所述载具机构设置有用于容置芯片的芯片容置孔，所述芯片容置孔的上端开口为扩口。该技术方案的有益效果在于，芯片容置孔的上端开口可以是扩口，便于芯片的取放。
12.在一些可选的实施例中，所述芯片容置孔的径向截面为椭圆形。该技术方案的有益效果在于，芯片容置孔的径向截面可以是椭圆形，可以在保证芯片能稳固地放置于芯片容置孔的同时，减少芯片表面与芯片容置孔的接触面积，减少芯片被污染或破坏的几率。
13.在一些可选的实施例中，所述芯片容置孔的径向截面由上至下逐渐减小。该技术方案的有益效果在于，芯片容置孔可以是平滑过渡的渐缩孔，可以减少芯片表面与芯片容置孔的接触面积，减少芯片被污染或破坏的几率。
14.在一些可选的实施例中，所述载具机构设置有多个芯片容置孔。该技术方案的有益效果在于，载具机构可以利用多个芯片容置孔放置多个芯片，提高工作效率。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
16.图1是本技术实施例提供的一种芯片的方向调整设备的结构示意图；
17.图2是本技术实施例提供的一种芯片的结构示意图；
18.图3是本技术实施例提供的一种载具机构的结构示意图；
19.图4是本技术实施例提供的一种载具机构的剖面结构示意图。
20.图中：2、芯片；2c、倒角；10、方向调整装置；11、方向调整支架；12、夹爪；13、第一导轨；14、第一气缸；15、第二气缸；16、第二导轨；17、第三气缸；18、碰撞缓冲机构；20、载具机构；21、芯片容置孔。
具体实施方式
21.下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
22.参见图1，本技术实施例提供了一种芯片2的方向调整设备，所述方向调整设备包括方向调整装置10和载具机构20，所述载具机构20上承载有芯片2，所述方向调整装置10包括：方向调整支架11、第一导轨13、夹爪12、第一气缸14和第二气缸15；所述第一导轨13设置在所述方向调整支架11上，所述第一气缸14安装在所述第一导轨13上，所述第一气缸14连接夹爪12并驱动夹爪12旋转，所述第二气缸15用于驱动所述夹爪12和第一气缸14在第一导轨13上下移动，所述夹爪12用于从所述载具机构20上夹取芯片2并在旋转后将芯片2放置在
所述载具机构20上。
23.由此，当载具机构20上的芯片2的安装方向需要调整时，夹爪12夹取芯片2，第二气缸15带动芯片2沿第一导轨13向上移动，第一气缸14带动芯片2旋转，使芯片2的方向调整为预设的方向，调整完成后，第二气缸15带动芯片2沿第一导轨13向下移动，将芯片2放回原处，完成对芯片2的安装方向的调整。相比于依赖人工调整芯片2方向，上述方向调整设备工作效率较高，可以满足快节拍生产的要求。
24.在一具体应用中，芯片2的上端设置有用于识别方向的倒角2c。一般而言，芯片2的上端可以被夹取，芯片2的下端应避免与其他物体接触，避免影响芯片2的检测准确性。
25.当芯片2安装于载具机构20上时，芯片2预设的安装方向为：芯片2的倒角2c位于芯片2的右上方。若芯片2的倒角2c位于芯片2的左上方，则芯片2的安装方向与预设的安装方向不同，需要对芯片2的安装方向进行调整。
26.在一些实施方式中，所述载具机构20可以设置有用于容置芯片2的芯片容置孔21，所述芯片容置孔21的上端开口可以为扩口。
27.由此，芯片容置孔21的上端开口可以是扩口，便于芯片2的取放。
28.在一些实施方式中，所述芯片容置孔21的径向截面可以为椭圆形。
29.由此，芯片容置孔21的径向截面可以是椭圆形，可以在保证芯片2能稳固地放置于芯片容置孔21的同时，减少芯片2表面与芯片容置孔21的接触面积，减少芯片2被污染或破坏的几率。
30.在一些实施方式中，所述芯片容置孔21的径向截面由上至下可以逐渐减小。
31.由此，芯片容置孔21可以是平滑过渡的渐缩孔，可以减少芯片2表面与芯片容置孔21的接触面积，减少芯片2被污染或破坏的几率。
32.在一些实施方式中，所述载具机构20可以设置有多个芯片容置孔21。载具机构20上的芯片容置孔21的数量可以是2个、3个或者4个。
33.由此，载具机构20可以利用多个芯片容置孔21放置多个芯片2，提高工作效率。
34.在一些实施方式中，所述方向调整装置10还可以包括：第二导轨16和第三气缸17，所述第二导轨16可以设置在所述方向调整支架11上，所述第一导轨13和第二气缸15可以安装在所述第二导轨16上，所述第三气缸17可以用于驱动所述第一导轨13和第二气缸15在第二导轨16上水平移动。
35.由此，当载具机构20上放置有多个芯片2时，可以利用第三气缸17驱动第一导轨13和第二气缸15沿第二导轨16水平移动，进而带动第一夹爪12和第一气缸14沿第二导轨16水平移动，使得方向调整装置10可以对位于同一载具机构20上的多个芯片2的安装方向进行逐一调整，提高工作效率。
36.在一些实施方式中，所述第二导轨16可以设置在所述方向调整支架11的侧面。由此，方向调整支架11可以起到支撑第二导轨16的作用，便于第一夹爪12和第一气缸14的设置以及夹取和放置芯片2。
37.在一些实施方式中，所述第二导轨16上可以设置有碰撞缓冲机构18，所述碰撞缓冲机构18和所述第三气缸17可以分别位于所述第一导轨13的两侧，所述碰撞缓冲机构18用于对所述第一导轨13进行缓冲。具体地，碰撞缓冲机构18可以是挡块。
38.在一具体应用中，第三导轨位于第一导轨13的左侧，碰撞缓冲机构18位于第一导
轨13的右侧。
39.由此，碰撞缓冲机构18和第三气缸17可以起到限位作用，对第一导轨13的移动进行缓冲保护，保证第一导轨13和第二气缸15在水平移动时不超出第一导轨13的范围。
40.在一些实施方式中，所述夹爪12可以为气动夹爪12，所述第一气缸14可以是旋转气缸。
41.由此，夹爪12可以是气动夹爪12，气动夹爪12的外形紧凑、体积小、重量轻，且气动夹爪12的抓取力矩恒定，可以保证稳定夹取芯片2；第一气缸14可以是旋转气缸，旋转气缸的结构较为简单，易于安装维护。
42.本技术从使用目的上，效能上，进步及新颖性等观点进行阐述，已符合专利法所强调的功能增进及使用要件，本技术以上的说明书及说明书附图，仅为本技术的较佳实施例而已，并非以此局限本技术，因此，凡一切与本技术构造，装置，特征等近似、雷同的，即凡依本技术专利申请范围所作的等同替换或修饰等，皆应属本技术的专利申请保护的范围之内。