分割溅射靶的制作方法

技术特征：
1.一种分割溅射靶，其具备：基体；相邻的靶构件彼此空开间隙地被配置于所述基体的表面上的多个靶构件；设置于所述基体的表面与所述多个靶构件之间的接合材；和保护构件，其按照下述方式被设置于所述基体的表面上：至少覆盖彼此相邻的靶构件的间隙，以使所述基体表面不会从所述间隙被溅射，其中，所述保护构件具有：沿第1方向延伸的第1部分；沿与所述第1方向交叉的方向延伸的第2部分；和连接所述第1部分及所述第2部分的第3部分。2.根据权利要求1所述的分割溅射靶，其中，所述第1部分、所述第2部分与所述第3部分被一体地形成。3.根据权利要求1所述的分割溅射靶，其中，所述第1部分和所述第2部分由同一材料构成，所述第3部分由与所述第1部分及所述第2部分不同的材料构成。4.根据权利要求1或2所述的分割溅射靶，其中，按照所述第1部分的延伸方向与所述第2部分的延伸方向正交的方式交叉。5.根据权利要求1～3中任一项所述的分割溅射靶，其中，连接所述第1部分和所述第2部分的第3部分具有圆角部分。6.根据权利要求1～5中任一项所述的分割溅射靶，其中，所述保护构件具有2层以上的层叠结构。7.根据权利要求6所述的溅射靶，其中，所述保护构件的最表面层由陶瓷材料或高分子材料构成。8.根据权利要求7所述的分割溅射靶，其中，所述陶瓷材料为包含选自in、zn、al、ga、zr、ti、sn、y及mg中的至少一种以上的氧化物、氮化物、氟化物或氟氧化物。9.根据权利要求1～8中任一项所述的分割溅射靶，其中，所述靶构件为具有大致矩形形状的平板。

技术总结
本发明提供在溅射处理时可抑制背板的构成材料混入到成膜的薄膜中的分割溅射靶。[解决手段]所述分割溅射靶具备：基体；相邻的靶构件彼此空开间隙地被配置于上述基体的表面上的多个靶构件；设置于上述基体的表面与上述多个靶构件之间的接合材；和保护构件，其按照下述方式被设置于上述基体的表面上：至少覆盖彼此相邻的靶构件的间隙，以使上述基体表面不会从上述间隙被溅射，其中，上述保护构件具有：沿第1方向延伸的第1部分；沿与上述第1方向交叉的方向延伸的第2部分；和连接上述第1部分及上述第2部分的第3部分。述第2部分的第3部分。述第2部分的第3部分。


技术研发人员：矢野智泰 打田龙彦 寺村享祐
受保护的技术使用者：三井金属矿业株式会社
技术研发日：2020.07.30
技术公布日：2021/12/17