一种聚氨酯生产温度检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及温度检测领域，特别是涉及一种聚氨酯生产温度检测装置。


背景技术：

2.聚氨酯是我们生产生活中的常用材料，在航空、铁路、建筑、体育等领域有着广泛的应用。聚氨酯材料可以用于木制家具及金属的表面罩光；用于贮罐、管道、冷库、啤酒、发酵罐、保鲜桶的绝热保温保冷，房屋建筑绝热防水，可用于预制聚氨酯板材；可用于制造塑料制品、耐磨合成橡胶制品、合成纤维、硬质和软质泡沫塑料制品、胶粘剂和涂料等；也可用于各类木器、化工设备、电讯器材和仪表及各种运输工具的表面涂饰。聚氨酯在我们日常的生产和生活中有着广泛的应用，所以市场对聚氨酯材料的需求量很大。
3.在聚氨酯制备过程中需要对反应釜中温度进行良好的控制，温度控制不佳会造成聚氨酯成品质量不佳。目前，没有良好的装置来实现对聚氨酯生产中所需的温度检测控制。因此，本实用新型发明人提供了一种聚氨酯生产温度检测装置来解决上述问题。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种聚氨酯生产温度检测装置，温度检测精度高，可以实现对聚氨酯生产所需温度的良好控制。
5.基于此，本实用新型提供了一种聚氨酯生产温度检测装置，所述装置包括：
6.反应釜本体，温度检测装置；
7.所述反应釜本体上端侧壁上设置有所述温度检测装置，所述温度检测装置包括依次相连的温度信号采集器、温度信号放大电路、稳压电路、控制器以及触摸显示屏；
8.所述反应釜本体外壁上设置有温控壳体，所述反应釜本体外壁贴合在所述温控壳体内壁上，所述温控壳体内壁上设置有循环管路，所述的循环管路位于所述温控壳体靠近所述的反应釜本体一侧侧壁上，所述温控壳体一侧设置有循环泵，所述循环管路与所述循环泵相连接，所述循环泵与所述控制器相连；
9.所述反应釜本体底端的内侧安装有加热装置，所述加热装置与所述控制器相连。
10.其中，所述温控壳体靠近所述反应釜本体的一侧侧壁为陶瓷制成。
11.其中，所述温度信号采集器包括型号为lmt84的模拟温度采样芯片，所述模拟温度采样芯片设置有滤波电容和去耦电容，所述模拟温度采样芯片的电压输出引脚通过所述滤波电容接地，所述去耦电容的一端与所述模拟温度采样芯片的电源引脚连接，另一端接地。
12.其中，所述温度信号放大电路包括运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻；所述温度信号采集器的输出端接所述运算放大器的同向输入端，所述运算放大器的反向输入端与第一电阻的一端连接后的结点连接第二电阻的一端，所述第二电阻的另一端与所述运算放大器的输出端连接后的结点连接所述稳压电路的输入端，所述第一电阻的另一端连接第三电阻的一端、第四电阻的一端，所述第三电阻的另一端接地，所述第四电阻的另一端与供电电源连接。
13.其中，所述稳压电路包括：三极管稳压输出电路。
14.其中，所述温控壳体内壁上设置有呈螺旋状排布的凹槽，所述循环管路位于所述凹槽内侧。
15.其中，所述控制器包括：plc控制器。
16.采用本实用新型，所述温度信号采集器采集温度信号，所述温度信号较为微弱，通过所述温度信号放大电路来实现对所述温度信号的放大，所述稳压电路对所述温度信号进行稳压之后输出至所述控制器，所述控制器根据所述温度信号获取温度值，并且可以在所述触摸显示屏上显示所述温度值。当所述控制器获取到的温度值高于预设温度范围时，所述控制器控制所述循环泵开启，实现降温。当所述控制器获取到的温度值低于预设温度范围时，所述控制器控制所述加热装置开启。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型实施例提供的聚氨酯生产温度检测装置的示意图；
19.图2是本实用新型实施例提供的聚氨酯生产温度检测装置的电路示意图；
20.图3是本实用新型实施例提供的温度信号采集器的示意图；
21.图4是本实用新型实施例提供的温度信号放大电路的示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.图1是本实用新型实施例提供的聚氨酯生产温度检测装置的示意图，所述装置包括：
24.反应釜本体，温度检测装置；
25.所述反应釜本体上端侧壁上设置有所述温度检测装置，所述温度检测装置包括依次相连的温度信号采集器、温度信号放大电路、稳压电路、控制器以及触摸显示屏；
26.所述反应釜本体外壁上设置有温控壳体101，所述反应釜本体外壁贴合在所述温控壳体101内壁上，所述温控壳体内壁上设置有循环管路102，所述循环管路102位于所述温控壳体101靠近所述的反应釜本体一侧侧壁上，所述温控壳体一侧设置有循环泵104，所述循环管路与所述循环泵104相连接，所述循环泵与所述控制器相连；
27.所述反应釜本体底端的内侧安装有加热装置，所述加热装置与所述控制器相连。所述加热装置包括电加热器。
28.其中，所述温控壳体靠近所述反应釜本体的一侧侧壁为陶瓷制成。其中，为了增大循环管路与温控壳体内壁之间的热交换面积，所述温控壳体内壁上设置有呈螺旋状排布的
凹槽103，所述循环管路位于所述凹槽103内侧。
29.其中，所述控制器包括：plc控制器。
30.本实用新型通过采用外部温控壳体，能够在需要时在外部对反应釜进行降温，通过循环管路循环低温液体，实现从外部对反应釜降温，通过具有高导热性的陶瓷实现加速热交换的效果。
31.图2是本实用新型实施例提供的温度信号采集器的示意图，所述温度信号采集器包括型号为lmt84的模拟温度采样芯片，所述模拟温度采样芯片设置有滤波电容c2和去耦电容c1，所述模拟温度采样芯片的电压输出引脚通过所述滤波电容c2接地，所述去耦电容c1的一端与所述模拟温度采样芯片的电源引脚连接，另一端接地。
32.其中，滤波电容c2用于降低电路受到的干扰，使电路工作性能更加稳定。去耦电容c1用于降噪。示例的，所述滤波电容c2的电容值可以为10000pf(皮法)，去耦电容c1的电容值可以为3300pf。
33.此外，所述模拟温度采样芯片lmt84的第一引脚、第二引脚和第五引脚均接地。gnd为接地引脚，out为电压输出引脚，vdd为电源引脚。
34.所述模拟温度采样芯片的电压输出引脚(即第三引脚)连接所述温度信号放大电路。
35.图3是本实用新型实施例提供的温度信号放大电路的示意图，所述温度信号放大电路包括运算放大器ua、第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、第五电阻r5；所述温度信号采集器的输出端接所述运算放大器ua的同向输入端，所述运算放大器的反向输入端与第一电阻r1的一端连接后的结点连接第二电阻r2的一端，所述第二电阻r2的另一端与所述运算放大器ua的输出端连接后的结点连接所述稳压电路的输入端，所述第一电阻r1的另一端连接第三电阻r3的一端、第四电阻r4的一端，所述第三电阻r3的另一端接地，所述第四电阻r4的另一端与所述供电电源连接。所述第五电阻r5的一端与所述供电电源vcc连接，另一端连接运算放大器ua的输出端。
36.所述温度信号放大电路还包括第三电容c3，其一端接地，另一端与运算放大器ua的同向输入端连接。
37.图4是本实用新型实施例提供的稳压电路的示意图，所述稳压电路包括：三极管稳压输出电路。
38.采用本实用新型，所述温度信号采集器采集温度信号，所述温度信号较为微弱，通过所述温度信号放大电路来实现对所述温度信号的放大，所述稳压电路对所述温度信号进行稳压之后输出至所述控制器，所述控制器根据所述温度信号获取温度值，并且可以在所述触摸显示屏上显示所述温度值。当所述控制器获取到的温度值高于预设温度范围时，所述控制器控制所述循环泵开启，实现降温。当所述控制器获取到的温度值低于预设温度范围时，所述控制器控制所述加热装置开启。
39.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。