一种泡棉加工用排废机构的制作方法

1.本实用新型涉及导电泡棉加工领域，具体是一种泡棉加工用排废机构。


背景技术：

2.导电泡棉是指在阻燃海绵上包裹导电布，经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。有不同的剖面形状、安装方法、ul等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择。
3.在现有的导电泡棉生产过程中，通常会在同一台贴合机上对离型撕手膜、导电胶a、导电胶b、导电胶c、导电胶d进行贴合，之后利用普通套冲机对导电胶a、导电胶b、导电胶c、导电胶d进行套冲，之后利用第二台贴合机对导电胶a、导电胶b、导电胶c、导电胶d的废料进行收卷，这种生产方式下，导电胶c废料28的面积普遍较大，通常需要对整体外框进行排废(如图9所示)，造成了大量的浪费，同时在排废过程中，因导电胶 c废料28的拉扯，易造成贴合后的导电胶c出现位移与掉张，残品率高，有待改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种泡棉加工用排废机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种泡棉加工用排废机构，包括用于贴合离型撕手膜、导电胶a、导电胶b、导电胶d 的第一贴合机，用于将导电胶c与第一贴合机贴合并对贴合后的离型撕手膜进行第一次套冲的第一异步套冲机，用于对废料进行收卷并将贴合双面胶与离型撕手膜进行贴合的第二贴合机，用于对离型撕手膜进行第二次套冲的第二异步套冲机，及对废料与成品进行分离与收卷的第三贴合机。
7.作为本实用新型进一步的方案：所述第二贴合机与第三贴合机的结构相同。
8.作为本实用新型进一步的方案：所述第二贴合机包括机架、加工台、料辊、压合辊、第一控制台，所述加工台水平设置有机架上，多个所述料辊均匀分布于机架上，所述机架的外壁与加工台的对应处水平且平行设置有多组压合辊，所述第一控制台与机架固定连接。
9.作为本实用新型进一步的方案：所述第一贴合机在第二贴合机与第三贴合机的基础上，其机架的外壁通过支架连接有第一放卷辊。
10.作为本实用新型进一步的方案：所述第一放卷辊、料辊、压合辊均与独立的驱动装置连接，所述驱动装置用于驱动第一放卷辊、料辊或压合辊进行速度可调的顺时针及逆时针转动。
11.作为本实用新型进一步的方案：所述第二异步套冲机包括主机箱，所述主机箱上设置有套冲上模板、套冲下模板、导向辊、压辊与第二控制台。
12.作为本实用新型进一步的方案：所述第一异步套冲机在第二异步套冲机的基础上，其主机箱的外壁设置有第二放卷辊，所述第一异步套冲机的套冲上模板处安装有第一
刀模，所述第二异步套冲机的套冲上模板处安装有第二刀模。
13.作为本实用新型进一步的方案：所述第一刀模的外壁设置有导电胶c处刀片，所述导电胶c处刀片包括两个平行的竖直刀片与一个水平刀片，所述水平刀片与相邻的第一刀模边缘的间隔距离不大于竖直刀片的长度。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1、本实用新型中，利用异步套冲机的异步套冲功能，通过改进第一刀模的刀片形状，使的在冲切过程中，导电胶c处刀片的水平刀片与竖直刀片的第二次套冲轨迹与第一次套冲轨迹结合后形成所需产品的形状，且导电胶c，在冲切的同时进行贴合，以充分利用导电胶c的材料，从而将导电胶c废料由原来的大面积框体改进为两边废料，可节省50％以上的导电胶c。
16.2、本实用新型中，通过从而将导电胶c废料由原来的大面积框体改进为两边废料，大大减少了废料与以贴合导电胶c之间的接触面积，从而避免在排废过程中，导电胶c出现位移与掉张，大大降低了残品率。
附图说明
17.图1为一种泡棉加工用排废机构的结构示意图。
18.图2为一种泡棉加工用排废机构中第一贴合机的结构示意图。
19.图3为一种泡棉加工用排废机构中第一异步套冲机的结构示意图。
20.图4为一种泡棉加工用排废机构中第二贴合机的结构示意图。
21.图5为一种泡棉加工用排废机构中第二异步套冲机的结构示意图。
22.图6为一种泡棉加工用排废机构中第三贴合机的结构示意图。
23.图7为一种泡棉加工用排废机构中成品泡棉的结构示意图。
24.图8为现有机构中第一刀模的结构示意图。
25.图9为现有机构中第一刀模的套冲轨迹示意图。
26.图10为一种泡棉加工用排废机构中第一刀模的结构示意图。
27.图11为一种泡棉加工用排废机构中第一刀模的套冲轨迹示意图。
28.其中，第一贴合机1、第一异步套冲机2、第二贴合机3、第二异步套冲机4、第三贴合机5、机架6、加工台7、第一放卷辊8、料辊9、压合辊10、第一控制台11、主机箱12、套冲上模板13、套冲下模板14、第二放卷辊15、导向辊16、压辊17、第二控制台18、第一刀模19、第二刀模20、离型撕手膜21、导电胶a22、导电胶b23、导电胶c24、导电胶d25、贴合双面胶26、导电胶c处刀片27、导电胶c废料28。
具体实施方式
29.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下将结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
30.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
31.需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有说明书特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
32.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
33.请参阅图1～7，本实用新型中，一种泡棉加工用排废机构及其排废方法，包括用于贴合离型撕手膜21、导电胶a22、导电胶b23、导电胶d25的第一贴合机1，用于将导电胶 c24与第一贴合机1贴合并对贴合后的离型撕手膜21进行第一次套冲的第一异步套冲机2，用于对废料进行收卷并将贴合双面胶26与离型撕手膜21进行贴合的第二贴合机3，用于对离型撕手膜21进行第二次套冲的第二异步套冲机4，及对废料与成品进行分离与收卷的第三贴合机5。
34.所述第二贴合机3与第三贴合机5的结构相同。
35.所述第二贴合机3包括机架6、加工台7、料辊9、压合辊10、第一控制台11，所述加工台7水平设置有机架6上，多个所述料辊9均匀分布于机架6上，所述机架6的外壁与加工台7的对应处水平且平行设置有多组压合辊10，所述第一控制台11与机架6固定连接。
36.所述第一贴合机1在第二贴合机3与第三贴合机5的基础上，其机架6的外壁通过支架连接有第一放卷辊8。
37.所述第一放卷辊8、料辊9、压合辊10均与独立的驱动装置连接，所述驱动装置用于驱动第一放卷辊8、料辊9或压合辊10进行速度可调的顺时针及逆时针转动。
38.述第二异步套冲机4包括主机箱12，所述主机箱12上设置有套冲上模板13、套冲下模板14、导向辊16、压辊17与第二控制台18。
39.所述第一异步套冲机2在第二异步套冲机4的基础上，其主机箱12的外壁设置有第二放卷辊15，所述第一异步套冲机2的套冲上模板13处安装有第一刀模19，所述第二异步套冲机4的套冲上模板13处安装有第二刀模20。
40.所述第一刀模19的外壁设置有导电胶c处刀片27，所述导电胶c处刀片27包括两个平行的竖直刀片与一个水平刀片，所述水平刀片与相邻的第一刀模19边缘的间隔距离不大于竖直刀片的长度。
41.工作原理：将离型撕手膜21安装在第一放卷辊8表面，之后将导电胶a22、导电胶 b23、导电胶d25分别安装在第一贴合机1的对应料辊9上，之后将离型撕手膜21、导电胶a22、导电胶b23、导电胶d25的一端穿过对应的压合辊10后导入第一异步套冲机2处，将导电胶c24安装在第二放卷辊15处后，将导电胶c24的一端与离型撕手膜21、导电胶 a22、导电胶b23、导电胶d25的端部同时由第一刀模19下方穿过并经压辊17压合后导入第二贴合机3处，第二贴合机3的多个料辊9将对对应的导电胶a22、导电胶b23、导电胶c24、导电胶d25进行收卷，同时第二贴合机3的一个料辊9处安装有贴合双面胶26，将贴合双面胶26与离型撕手膜21由第二贴合机3上的压合辊10压合后导入第二异步套冲机4处，经过二次套冲后由第三贴合机5对贴合双面胶26及成品离型撕手膜21分别进行收卷。
42.参阅图10
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11，所述第一异步套冲机2通过自身的异步功能，在对导电胶c24与离型
撕手膜21进行贴合的同时，对离型撕手膜21、导电胶a22、导电胶b23、导电胶c24、导电胶d25的贴合体进行冲切，在模切过程中，利用异步套冲功能，使导电胶c处刀片27 的水平刀片与竖直刀片的第二次套冲轨迹与第一次套冲轨迹结合后形成所需产品的形状，且导电胶c24，在冲切的同时进行贴合，以充分利用导电胶c24的材料，从而将导电胶c 废料28由原来的大面积框体改进为两边废料，可节省50％以上的导电胶c24，同时两边型的导电胶c废料28相比于框型废料，大大减少了废料与以贴合导电胶c24之间的接触面积，从而避免在排废过程中，导电胶c出现位移与掉张，大大降低了残品率。
43.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。