一种兼容单芯片、双芯片的引线框架的制作方法

1.本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种兼容单芯片、双芯片的引线框架。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.引线框架通常包括相互平行设置的上筋和下筋，上筋和下筋之间设置若干阵列排布的条形框架单元，传统的引线框架如图1所示，通常采用竖向布局，即条形框架单元竖向设置，此设计使得框架的宽度(图1中的高度)较大，使用引线框架加工芯片时的加工设备的轨道宽度也较大，由于加工设备的成本与设备的轨道宽度有关，大宽度的加工设备成本极高。现有竖向布局也难以对引线框架的宽度进行灵活的调整，难以对设备的轨道宽度进行充分的利用，会造成加工成本的上升。同时条形框架单元包括分离的两个部分，且其两端不与上筋或下筋连接，为了保证框架单元的结构稳固，需要设置中间筋来连接各个条形框架单元，使得空间利用率降低，废料增多，会进一步增加加工成本。
4.另外，传统的引线框架设计上，单芯片和双芯片分别对应不同的引线框架设计，加工时，存在以下问题：
5.1、单芯片、双芯片工艺切换时，采用传统引线框架设计，需要切换对应的引线框架，且需要更换对应的加工设备或调节加工设备的轨道参数，过程繁琐，耗时长，且频繁的调节会影响设备精度，从而影响产品的质量。
6.2、如果同时存在单芯片和双芯片两种工艺，采用传统的引线框架设计，需要多配置一台加工设备，无疑会增加生产成本。


技术实现要素：

7.本发明意在提供一种兼容单芯片、双芯片的引线框架，能够实现对单芯片、双芯片的兼容，解决现有技术中存在的频繁调节影响精度和产品质量，增加生产成本的问题。
8.本技术提供如下技术方案：
9.一种兼容单芯片、双芯片的引线框架，包括相互平行设置的上筋和下筋，还包括若干阵列排布的条形框架单元，所述条形框架单元上设有焊接区域，所述焊接区域设有至少两个焊接位。
10.本实用新型技术方案中，通过增加焊接区域的面积，在焊接区域内设置多个焊接位，进而使得条形框架单元可以兼容单芯片、双芯片的工艺焊接，在进行工艺切换时，不需要更换引线框架，不需要更换加工设备或调整加工设备轨道，可以避免调节设备对设备精度的影响，避免影响产品质量，可同时进行单芯片和双芯片工艺，无需购买额外类型的加工设备，可以降低生产成本。
11.进一步，所述条形框架单元的长边沿平行于上筋的方向设置，相邻的条形框架单元的长边之间设有连接筋。
12.本实用新型技术方案中，将条形框架单元的长边沿平行于上筋的方向设置，即，将条形框架单元横向设置，可以极大的降低引线框架的宽度，进而降低加工设备的成本。同时，相比竖向设置，条形框架单元横向设置时，每增加一行条形框架单元引线框架增加的宽度较少，进而可以使得设计更加灵活，进而充分利用加工设备的轨道宽度，进而降低生产成本；另外，由于条形框架单元的长边沿上筋或下筋设置，因此只需要少量的连接筋即可将其固定，保证结构强度，无需设置中间筋，可以将间距做的更小，增加空间利用率，减少废料，降低后续拆分难度，降低生产成本。
13.进一步，所述条形框架单元包括相互分离的第一单元和第二单元，所述焊接区域包括第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区设置在第一单元靠近第二单元的一端，所述第二焊接区设置在第二单元靠近第一单元的一端；所述第一单元远离第二单元的一端设有第一引脚端，所述第二单元远离第一单元的一端设有第二引脚端。
14.进一步，所述连接筋与条形框架单元接触的一端的宽度沿着朝向条形框架单元的方向逐渐减小。便于后续拆分。
15.进一步，所述条形框架单元为jk09l封装贴片的框架单元。
16.进一步，所述条形框架单元有3
‑
5行。
17.进一步，所述条形框架单元的材质为铜。
18.进一步，所述引线框架宽度小于70mm。
19.进一步，相邻的条形框架单元的长边之间的间距为1
‑
6mm。
20.进一步，相邻的条形框架单元的短边之间的间距为1
‑
2mm。
附图说明
21.图1为现有技术的引线框架结构图。
22.图2为本技术一种兼容单芯片、双芯片的引线框架实施例中服务器结构图。
23.图3为本技术的条形框架单元安装单芯片的结构示意图。
24.图4为本技术的条形框架单元安装双芯片的结构示意图。
具体实施方式
25.下面通过具体实施方式对本技术技术方案进行进一步详细说明：
26.说明书附图中的标记包括：上筋1、下筋2、条形框架单元3、连接筋4、中间筋5、待封装芯片6、第一单元31、第二单元32、第一焊接区311。
27.实施例一
28.传统的引线框架如图1所示，本实施中的一种兼容单芯片、双芯片的引线框架如图2所示，包括相互平行设置的上筋1和下筋2，还包括若干阵列排布的条形框架单元3，条形框架单元3上设有焊接区域，焊接区域的面积相比传统设计进行了增大，使得焊接区域可以容纳至少两个芯片焊接，即焊接区域设有至少两个焊接位。条形框架单元3的长边沿平行于上筋1的方向设置，即使得条形框架单元3在整个引线框架中横向布局，相邻的条形框架单元3的长边之间设有连接筋4。
29.本技术技术方案的引线框架适用于各类条形框架单元3，在本实施例中，条形框架单元3为jk09l封装贴片的框架单元。条形框架单元3包括相互分离的第一单元31和第二单元32，焊接区域包括第一焊接区311和第二焊接区，第一焊接区311设置在第一单元31靠近第二单元32的一端，第二焊接区设置在第二单元32靠近第一单元31的一端；第一单元31远离第二单元32的一端设有第一引脚端，第二单元32远离第一单元31的一端设有第二引脚端，在进行焊接封装时，如图3所示，将待封装芯片6放置在第一焊接区311进行焊接，然后通过引线引至第二焊接区进行焊接，如果为双芯片，如图4所示，在第一焊接区311内依次排布即可。
30.本实施中，连接筋4与条形框架单元3接触的一端的宽度沿着朝向条形框架单元3的方向逐渐减小，即连接筋4与条形框架单元3连接的一端为梯形、锥形或弧形，便于后续拆分。
31.条形框架单元3有3
‑
5行，相邻的条形框架单元3的长边之间的间距为1
‑
6mm。相邻的条形框架单元3的短边之间的间距为1
‑
2mm。引线框架宽度小于70mm。
32.本实施例中，条形框架单元3有3行，相邻的条形框架单元3的长边之间的间距为1mm。相邻的条形框架单元3的短边之间的间距为1mm，引线框架宽度为60mm。条形框架单元3的材质优选为铜。
33.本实施例的技术方案中，通过增加焊接区域的面积，在焊接区域内设置多个焊接位，进而使得条形框架单元3可以兼容单芯片、双芯片的工艺焊接，在进行工艺切换时，不需要更换引线框架，不需要更换加工设备或调整加工设备轨道，可以避免调节设备对设备精度的影响，避免影响产品质量，可同时进行单芯片和双芯片工艺，无需购买额外类型的加工设备，可以降低生产成本。将条形框架单元3的长边沿平行于上筋1的方向设置，即条形框架单元3横向设置，可以极大的降低引线框架的宽度，进而降低加工设备的成本。同时，相比竖向设置，条形框架单元3横向设置时，每增加一行条形框架单元3引线框架增加的宽度较少，进而可以使得设计更加灵活，进而充分利用加工设备的轨道宽度，进而降低生产成本；另外，由于条形框架单元3的长边沿上筋1或下筋2设置，因此只需要少量的连接筋4即可将其固定，保证结构强度，无需设置中间筋5，可以将间距做的更小，增加空间利用率，减少废料，降低后续拆分难度，降低生产成本。
34.实施例二
35.本实施例中与实施例一的区别在于，本实施例中，条形框架单元3有3行，相邻的条形框架单元3的长边之间的间距为5mm。相邻的条形框架单元3的短边之间的间距为2mm，引线框架宽度为68mm。
36.实施例三
37.本实施例中与实施例一的区别在于，本实施例中，条形框架单元3有5行，相邻的条形框架单元3的长边之间的间距为6mm；相邻的条形框架单元3的短边之间的间距为2mm。
38.以上的仅是本发明的实施例，该发明不限于此实施案例涉及的领域，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为
所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本技术要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。