一种下降法晶体制备装置的制作方法

1.本说明书涉及受激发射器件技术领域，特别涉及一种用于制备受激发射器件中的晶体的制备装置。


背景技术：

2.受激发射器件是一种受外界条件(例如，γ射线、x射线)激发以使电子发生能态跃迁，从而发射光的器件。受激发射器件广泛应用于工业、医疗、科研、通讯、军事等领域。受激发射器件中通常需要使用各种晶体材料(例如，闪烁晶体、激光晶体)。为了保证所制备的晶体质量以提高受激发射器件的性能，晶体制备装置需要满足一定要求(例如，不易变形)。因此，需要提供一种改进的晶体制备装置，以制备高质量的晶体。


技术实现要素：

3.本说明书实施例之一提供一种下降法晶体制备装置。该晶体制备装置包括：炉体；温场组件，所述温场组件位于所述炉体内；冷却组件，其中，所述冷却组件至少部分位于所述温场组件内；所述冷却组件一端与所述温场组件的坩埚连接；所述冷却组件包括第一冷却通路和连接部件，所述第一冷却通路与所述连接部件连接，其中，所述连接部件包括进水通路和出水通路，通过所述进水通路、所述出水通路以及所述第一冷却通路实现冷却介质的流通；运动组件，所述运动组件与所述冷却组件的另一端传动连接，以带动所述冷却组件上下运动和/或旋转。
4.在一些实施例中，所述运动组件包括升降部件，其中，所述升降部件包括：立柱，所述立柱上设置有滑轨；丝杆，所述丝杆与所述滑轨平行设置；滑块，所述滑块套设于所述丝杆上，所述滑块至少一部分位于所述滑轨内，所述滑块与所述冷却组件连接，所述丝杆的转动能够带动所述滑块沿所述滑轨上下移动，以带动所述冷却组件上下移动；以及第一驱动单元，所述第一驱动单元与所述丝杆连接。
5.在一些实施例中，所述运动组件包括旋转部件，其中，所述旋转部件设置在所述滑块上；所述旋转部件包括：传动单元，所述传动单元与所述冷却组件连接；以及第二驱动单元，所述第二驱动单元通过所述传动单元带动所述冷却组件旋转。
6.在一些实施例中，所述冷却组件还包括：内管，所述内管与所述连接部件连接；以及外管，其中，所述外管套设于所述内管外部；所述外管一端密封，与所述坩埚连接；所述外管内壁与所述内管外壁之间形成冷却环空；所述内管和所述冷却环空连通形成所述第一冷却通路。
7.在一些实施例中，所述外管包括外管本体和外管连接件，所述冷却组件还包括至少一个密封圈和紧固部件，其中，所述至少一个密封圈位于所述连接部件与所述外管连接件之间；所述紧固部件与所述外管连接件连接，用于压紧所述至少一个密封圈。
8.在一些实施例中，所述至少一个密封圈包括安装方向相同或相反的两个唇形密封圈。
9.在一些实施例中，所述外管连接件包括连接槽；所述运动组件的旋转部件通过连接件和所述连接槽与所述外管连接。
10.在一些实施例中，所述紧固部件包括：连接单元，所述连接单元与所述外管连接件连接；以及至少一个工件紧固单元，其中，所述至少一个工件紧固单元间隔排布在所述连接单元上，所述至少一个工件紧固单元用于配合工件和所述外管连接件的紧固槽以压紧所述至少一个密封圈。
11.在一些实施例中，所述进水通路的数量为至少一个，所述进水通路与所述冷却环空连通；以及所述出水通路与所述内管连通。
12.在一些实施例中，所述温场组件包括筒体，其中，所述筒体包括下密封盖，其中，所述下密封盖包括：通孔，用于所述冷却组件穿过，使所述冷却组件至少部分位于所述筒体内；以及第二冷却通路，用于通入冷却介质，以对所述下密封盖进行冷却。
附图说明
13.本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
14.图1是根据本说明书一些实施例所示的示例性下降法晶体制备装置的结构示意图。
15.图2是根据本说明书一些实施例所示的示例性冷却组件的结构示意图。
16.图3a是根据本说明书一些实施例所示的示例性外管的结构示意图。
17.图3b是根据本说明书一些实施例所示的示例性外管的另一结构示意图。
18.图3c是图3a所示的示例性外管的a
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a剖视图。
19.图3d是图3a所示的示例性外管的b
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b剖视图。
20.图3e是图3a所示的示例性外管的c
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c剖视图。
21.图4是根据本说明书一些实施例所示的示例性紧固部件的结构示意图。
22.图5a是根据本说明书一些实施例所示的示例性连接部件的结构示意图。
23.图5b是图5a所示的示例性连接部件的a
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a剖视图。
24.图5c是图5a所示的示例性连接部件的b
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b剖视图。
25.图6a是根据本说明书一些实施例所示的示例性下密封板的结构示意图。
26.图6b是图6a所示的示例性下密封板的a
‑
a剖视图。
27.图中，100为晶体制备装置，110为炉体，111为炉盖，112为底板，113为炉体本体，120为温场组件，121为筒体，1211为上密封盖，1212为下密封盖，12121为通孔，12122为支撑孔，12123为第二冷却通路，130为冷却组件，131为连接部件，1311为进水通路，1312为出水通路，1313为安装孔，132为内管，133为外管，1331为外管本体，1332为外管连接件，1333为连接槽，1334为紧固槽，134为至少一个密封圈，135为紧固部件，1351为连接单元，1352为至少一个工件紧固单元，136为冷却环空，141为升降部件，1411为立柱，1412为丝杆，1413为滑块，1414为安装座，1415为第一驱动单元，142为旋转部件，1421为传动单元，1422为第二驱动单元，150为炉架。
具体实施方式
28.为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
29.应当理解，本文使用的“装置”、“组件”、“部件”、“单元”和/或“元件”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
30.如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。
31.图1是根据本说明书一些实施例所示的示例性下降法晶体制备装置的结构示意图。
32.在一些实施例中，晶体制备装置100可以用于制备受激发射器件中所使用的各种晶体。在一些实施例中，受激发射器件中所使用的晶体可以包括闪烁晶体(例如，硅酸钇镥闪烁晶体)、激光晶体(例如，钇铝石榴石晶体)等。以下将结合附图对说明书中实施例所涉及的晶体制备装置100进行详细说明。值得注意的是，以下实施例仅仅用以解释本说明书，并不构成对本技术的限定。
33.如图1所示，晶体制备装置100可以包括炉体110、温场组件120、冷却组件130和运动组件。
34.在一些实施例中，炉体110的形状可以是圆柱体、立方体、多棱柱体(例如，三棱柱、五棱柱体、六棱柱体)等。在一些实施例中，炉体110可以为密闭结构或非密闭结构。在一些实施例中，炉体110的材质可以为不锈钢或石英。在一些实施例中，炉体110可以包括炉体本体113、炉盖111和底板112。
35.炉盖111可以设置在炉体本体113的顶部。在一些实施例中，炉盖111上可以设置用于放置温场组件120的通孔。在一些实施例中，炉盖111可以与温场组件120的外壁密封或不密封。
36.底板112可以设置在炉体本体113的底部。在一些实施例中，底板112上可以设置用于冷却组件130穿过的通孔。
37.温场组件120的至少一部分可以位于炉体110内，用于提供晶体生长所需的能量和场所。在一些实施例中，温场组件120可以包括筒体121、坩埚(图中未示出)、加热部件(图中未示出)和保温层(图中未示出)。
38.在一些实施例中，筒体121的上端可以与炉盖111的上表面相平。在一些实施例中，筒体121的上端可以高出炉盖111的上表面。在一些实施例中，筒体121的形状可以是圆柱体、立方体、多棱柱体(例如，三棱柱、五棱柱体、六棱柱体)等。在一些实施例中，筒体121的材质可以包括石英(氧化硅)、刚玉(氧化铝)、氧化锆、石墨、碳纤维、陶瓷等或其他耐高温材料(例如，稀土金属的硼化物、碳化物、氮化物、硅化物、磷化物和硫化物等)。仅作为示例，筒
体121可以为石英管。
39.在一些实施例中，筒体121的上端可以设有上密封盖1211。上密封盖1211可以与筒体121密封连接(例如，胶接或通过密封圈卡接)。在一些实施例中，上密封盖1211上可以设有通孔，通过通孔可以实现温场组件120与真空组件的连通。在一些实施例中，上密封盖1211上还可以设有观察件。通过观察件可以观察温场组件120内部的情况。
40.在一些实施例中，筒体121的底端可以设有下密封盖1212。下密封盖1212可以与筒体121密封连接(例如，胶接或通过密封圈卡接)。在一些实施例中，下密封盖1212上可以设有通孔，冷却组件130的至少一部分可以通过通孔进入温场组件120。关于下密封盖1212的相关描述可以参见本说明书其他部分(例如，图6a和图6b及其描述)，在此不再赘述。
41.在一些实施例中，坩埚可以位于筒体121内部，用于盛放晶体生长所需的原料。在一些实施例中，坩埚可以包括单个坩埚、双层坩埚或多层坩埚。在一些实施例中，坩埚的材质可以包括但不限于铱、铂、钨、钽、钼、石墨、石英或氧化铝中的至少一种。
42.在一些实施例中，加热部件可以用于加热坩埚。在一些实施例中，加热部件可以包括但不限于感应加热部件(例如，电磁感应线圈)、电阻加热部件(例如，高阻石墨)等。在一些实施例中，加热部件可以设置于筒体121内部并且环绕坩埚外周。在一些实施例中，加热部件可以环绕设置于筒体121外周。
43.在一些实施例中，保温层可以设置于加热部件外侧和/或坩埚外周(例如，坩埚底部)，起到保温作用，以稳定晶体生长所需的温场。在一些实施例中，保温层可以包括块体保温材料、颗粒状保温材料、絮状保温材料、片层状保温材料等。在一些实施例中，保温层的材质可以包括但不限于金属、氧化铝、氧化锆、氧化硅、钢化铝、碳化物、氮化物、硅化物等耐高温材料。
44.在一些实施例中，冷却组件130的至少一部分可以穿过底板112和下密封盖1212上的通孔进入温场组件120(例如，筒体121)内。在一些实施例中，冷却组件130一端(例如，如图1所示的冷却组件130的上端)可以与坩埚连接。在一些实施例中，冷却组件130一端(例如，如图1所示的冷却组件130的上端)可以与位于坩埚底部的保温层连接。
45.在一些实施例中，冷却组件130的另一端(例如，如图1所示的冷却组件130的下端)可以与运动组件传动连接。运动组件可以带动冷却组件130上下运动和/或旋转，以带动坩埚上下运动和/或旋转以生长晶体。
46.在一些实施例中，冷却组件130可以包括第一冷却通路。关于第一冷却通路的相关描述可以参见本说明书其他部分(例如，图2及其描述)，在此不再赘述。
47.在一些实施例中，冷却组件130可以包括连接部件131(如图2所示)。连接部件131可以与第一冷却通路连接。
48.图5a是根据本说明书一些实施例所示的示例性连接部件的结构示意图。图5b是图5a所示的示例性连接部件的a
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a剖视图。图5c是图5a所示的示例性连接部件的b
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b剖视图。在一些实施例中，如图5c所示，连接部件131可以包括进水通路1311和出水通路1312。通过进水通路1311、出水通路1312和第一冷却通路可以实现冷却介质(例如，冷却气体、冷却水、冷却油)的流通，以对冷却组件130进行降温处理，避免其受高温而变形，以进一步确保晶体正常生长。关于通过进水通路、出水通路和第一冷却通路实现冷却介质的流通的相关描述可以参见本说明书其他部分(例如，图2及其描述)，在此不再赘述。
49.在一些实施例中，冷却组件130外部可以套设有密封套管(图中未示出)。密封套管的一端可以与筒体121连接，另一端可以与运动组件密封连接(例如，焊接或胶接)。在一些实施例中，密封套管可以使冷却组件130处于密闭环境中。在一些实施例中，密封套管内的气压环境与筒体121内的气压环境可以相同或不同。
50.在一些实施例中，如图1所示，运动组件可以包括升降部件141，用于带动冷却组件130上下运动。在一些实施例中，升降部件141可以包括立柱1411、丝杆1412、滑块1413、安装座1414和第一驱动单元1415。
51.在一些实施例中，立柱1411上可以设置有滑轨(图中未示出)。在一些实施例中，立柱1411可以与晶体制备装置100的炉架150固定连接(例如，焊接、螺栓连接)。
52.在一些实施例中，丝杆1412可以与滑轨平行设置。在一些实施例中，丝杆1412可以为滚珠丝杆。
53.在一些实施例中，滑块1413可以套设于丝杆1412上。滑块1413的至少一部分可以位于滑轨内。在一些实施例中，滑块1413可以与丝杆1412螺纹连接。丝杆1412的转动(正转或反转)可以带动滑块1413沿滑轨上下运动。
54.在一些实施例中，安装座1414可以用于连接滑块1413和冷却组件130。在一些实施例中，安装座1414可以通过连接部件131上的安装孔1313(如图5b所示)和连接件(例如，螺栓)与冷却组件130(例如，连接部件131)连接。滑块1413沿滑轨上下运动，可以带动安装座1414上下运动，进一步可以带动冷却组件130(例如，连接部件131)上下运动。关于滑块沿滑轨上下运动，带动外管同步上下运动的相关描述可以参见本说明书其他部分(例如，图3b、图3e及其描述)，在此不再赘述。
55.在一些实施例中，第一驱动单元1415可以与丝杆1412传动连接，以驱动丝杆1412转动，进一步带动滑块1413沿滑轨上下运动。作为示例，第一驱动单元1415可以包括但不限于驱动电机。
56.在一些实施例中，如图1所示，运动组件可以包括旋转部件142，用于带动冷却组件130(例如，如图2所示的外管133)旋转。在一些实施例中，旋转部件142可以通过安装座1414与滑块1413连接。滑块1413的上下运动可以带动旋转部件142上下运动。
57.在一些实施例中，旋转部件142可以包括传动单元1421和第二驱动单元1422。
58.在一些实施例中，传动单元1421可以与冷却组件130连接。在一些实施例中，传动单元1421可以与冷却组件130的外管133或外管本体1331(如图2所示的)连接。传动单元1421可以带动外管133旋转，冷却组件130的内管132(如图2所示的)和连接部件131不旋转。在一些实施例中，传动单元1421可以包括但不限于皮带传动单元、齿轮链条传动单元。作为示例，传动单元1421可以包括皮带轮和皮带。皮带轮和冷却组件130(例如，如图2所示的外管133或外管本体1331)上可以套设有至少一根皮带。皮带轮与皮带可以传动连接。作为另一示例，传动单元1421可以包括齿轮和链条。冷却组件130(例如，外管133或外管本体1331)外壁可以设有齿状结构，齿轮和冷却组件130(例如，外管133或外管本体1331)上可以套设有链条。
59.在一些实施例中，第二驱动单元1422可以与传动单元1421连接，用于驱动传动单元1421旋转，以带动冷却组件130(例如，外管133)旋转。在一些实施例中，第二驱动单元1422的输出转轴可以与皮带轮或齿轮的转轴连接。第二驱动单元1422可以驱动皮带轮或齿
轮旋转，带动皮带或链条旋转，进一步带动冷却组件130(例如，外管133)旋转。作为示例，第二驱动单元1422可以包括但不限于驱动电机。
60.在一些实施例中，第二驱动单元1422可以与安装座1414固定连接。滑块1413沿滑轨上下运动，可以带动安装座1414上下运动，进一步可以带动冷却组件130(例如，旋转部件131)上下运动，从而可以带动外管与连接部件同步上下运动。
61.在一些实施例中，晶体制备装置100还可以包括炉架150。炉架150可以设置于炉体110底部。在一些实施例中，炉架150与炉体110可以固定连接(例如，焊接、螺栓连接)或一体成型。在一些实施例中，炉架150可以为立方体或圆柱体的钢架结构。炉架150包括容纳空间，用于容纳冷却组件130的至少一部分以及运动组件。容纳空间也可以提供冷却组件130上下运动和/或旋转的空间。在一些实施例中，炉架150上端可以包括通孔。冷却组件130的至少一部分可以穿过炉架150上端的通孔、底板112上的通孔和下密封盖1212上的通孔进入筒体121内。
62.在一些实施例中，晶体制备装置100还可以包括真空组件，用于使筒体121内部处于真空环境或低于标准大气压的气压环境。在一些实施例中，真空组件可以通过上密封盖1211上的通孔和管道与筒体121连接。在一些实施例中，真空组件可以包括真空部件(例如，真空泵)和气体储存部件(例如，气体储存瓶)，分别用于抽真空和通入气体(例如，惰性气体)。
63.应当注意的是，上述有关晶体制备装置100的描述仅仅是为了示例和说明，而不限定本技术的适用范围。对于本领域技术人员来说，在本技术的指导下可以对晶体制备装置100进行各种修正和改变。然而，这些修正和改变仍在本技术的范围之内。例如，下密封盖1212可以省略，筒体121可以直接与底板112密封连接。
64.图2是根据本说明书一些实施例所示的示例性冷却组件的结构示意图。图3a是根据本说明书一些实施例所示的示例性外管的结构示意图。图3b是根据本说明书一些实施例所示的示例性外管的另一结构示意图。图3c是图3a所示的示例性外管的a
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a剖视图。
65.如图2所示，冷却组件130可以包括内管132。在一些实施例中，内管132一端(例如，如图2所示的内管132下端)可以与连接部件131连接(例如，焊接、螺纹连接)。作为示例，内管132一端(例如，如图2所示的内管132下端)外部可以设有外螺纹，连接部件131的出水通路1312上可以设有内螺纹，内管132一端可以通过外螺纹和内螺纹与连接部件131的出水通路1312螺纹连接。
66.冷却组件130可以包括外管133。在一些实施例中，外管133一端(例如，如图2所示的外管133上端)可以密封，与坩埚连接或与位于坩埚底部的保温层连接。在一些实施例中，外管133可以套设于内管132外部。外管133可以相对于内管132进行旋转。
67.在一些实施例中，如图2和图3所示，外管133可以包括外管本体1331和外管连接件1332。在一些实施例中，外管本体1331的一端(例如，如图2所示的外管本体1331下端)与外管连接件1332可以固定连接(例如，焊接)或一体成型。
68.如图2所示，外管133(或外管本体1331)内壁与内管132外壁之间可以形成冷却环空136。冷却环空136和内管132可以连通形成第一冷却通路。例如，内管132的一端(例如，如图2所示的内管132上端)可以设置开口，使冷却环空136和内管132连通形成第一冷却通路。第一冷却通路可以使冷却介质从冷却环空136进入内管132，或从内管132进入冷却环空
136。
69.在一些实施例中，连接部件131的进水通路1311可以连通冷却环空136，出水通路1312可以连通内管132。在一些实施例中，进水通路1311的一端(例如，如图5c所示的进水通路1311上端)可以是与冷却环空136相适配的环形通路，以实现进水通路1311与冷却环空136的连通。在一些实施例中，进水通路1311的另一端(例如，如图5c所示的进水通路1311下端)可以与环形通路连通，用于冷却介质的流入或流出。例如，进水通路1311的另一端(例如，如图5c所示的进水通路1311下端)可以是与环形通路连通的管状通路。在一些实施例中，进水通路1311可以包括至少一个管状通路。例如，冷却介质从不同的管状通路进入进水通路1311，汇入环形通路，然后进入冷却环空136。又例如，冷却介质从冷却环空136流入环形通路，再通过不同的管状通路分流流出。在一些实施例中，环形通路中间形成通孔，内管132或出水通路1312可以穿过通孔。例如，内管132下端可以穿过所述通孔，与出水通路1312上端螺纹连接。又例如，出水通路1312上端可以穿过所述通孔，与内管132下端螺纹连接。当出水通路1312与内管132连通(例如，螺纹连接)后，进水通路1311上端的环形通路可以与冷却环空136相对齐。在外管133相对于内管132和连接部件131旋转的过程中，进水通路1311的环形通路可以一直保持与冷却环空136对齐，以使进水通路1311与冷却环空136连通。在一些实施例中，进水通路1311的一端(例如，如图5c所示的进水通路1311上端)的水平截面积大于进水通路1311的另一端(例如，如图5c所示的进水通路1311下端)的水平截面积。如图2所示，冷却介质(例如，冷却气体、冷却水、冷却油)可以从进水通路1311进入冷却环空136，再从冷却环空136进入内管132，最后从内管132进入出水通路1312，以实现冷却介质的流通，对冷却组件130进行降温处理。在一些实施例中，冷却介质(例如，冷却气体、冷却水、冷却油)也可以从出水通路1312进入内管132，再从内管132进入冷却环空136，最后从冷却环空136进入进水通路1311，以实现冷却介质的流通，对冷却组件130进行降温处理。
70.在一些实施例中，如图5b所示，进水通路1311的数量可以为至少一个(例如，2个、3个、4个)，以通入较多的冷却介质，进一步提高对冷却组件130的冷却效率。
71.在一些实施例中，如图2所示，冷却组件130还可以包括至少一个密封圈134。在一些实施例中，至少一个密封圈134可以位于连接部件131与外管连接件1332之间，用于密封，以防止冷却介质从进水通路1311与冷却环空136的连接处漏出。在一些实施例中，至少一个密封圈134的安装方向可以相同或相反。在一些实施例中，至少一个密封圈134可以采用唇形密封圈，以提高密封效果。作为示例，至少一个密封圈134可以包括安装方向相同的两个唇形密封圈。在一些实施例中，唇形密封圈的唇口可以靠近冷却环空136，即便有部分冷却介质漏出在连接部件131与外管连接件1332之间，在冷却介质(例如，冷却水)的液压力作用下，唇形密封圈与连接部件131之间的密封可以更紧密，使得密封效果更好。
72.在一些实施例中，冷却组件130还可以包括紧固部件135。在一些实施例中，紧固部件135可以与外管连接件1332连接(例如，螺纹连接)，用于压紧至少一个密封圈134，以提高密封防漏效果。关于紧固部件的相关描述可以参见本说明书其他部分(例如，图4及其描述)，在此不再赘述。
73.应当注意的是，上述有关冷却组件的描述仅仅是为了示例和说明，而不限定本技术的适用范围。对于本领域技术人员来说，在本技术的指导下可以对温场组件进行各种修正和改变。然而，这些修正和改变仍在本技术的范围之内。
74.图3d是图3a所示的示例性外管的b
‑
b剖视图。图3e是图3a所示的示例性外管的c
‑
c剖视图。
75.在一些实施例中，如图3b、图3c和图3e所示，外管连接件1332可以包括连接槽1333。旋转部件142(例如，皮带轮或齿轮的转轴)上可以套设有轴承套。轴承套可以通过连接件(例如，键)与连接槽1333连接，以实现与外管133连接。在一些实施例中，滑块1413沿滑轨上下运动，带动安装座1414上下运动，可以带动旋转部件131上下运动，进一步可以带动外管133同步上下运动。
76.在一些实施例中，如图3a、图3c和图3d所示，外管连接件1332可以包括紧固槽1334，用于配合工件(例如，扳手)实现紧固部件135与外管连接件1332的连接，以压紧至少一个密封圈134。
77.图4是根据本说明书一些实施例所示的示例性紧固部件的结构示意图。
78.在一些实施例中，如图4所示，紧固部件135可以包括连接单元1351和至少一个工件紧固单元1352。在一些实施例中，连接单元1351与至少一个工件紧固单元1352可以固定连接(例如，焊接)或一体成型。
79.在一些实施例中，连接单元1351可以与外管连接件1332连接(例如，螺纹连接)，以实现紧固部件135与外管连接件1332连接。作为示例，连接单元1351外周可以设有外螺纹，外管连接件1332内侧可以设有内螺纹。通过连接单元1351与外管连接件1332的螺纹旋进程度可以控制至少一个密封圈134的压紧程度。
80.在一些实施例中，如图4所示，至少一个工件紧固单元1352可以均匀或非均匀间隔排布在连接单元1351上。利用工件(例如，扳手)对至少一个密封圈134进行压紧操作时，工件的夹紧端可以穿过紧固槽1334，卡接于一个工件紧固单元两侧，通过顺时针或逆时针转动工件可以实现紧固部件135与外管连接件1332的旋进或旋出。
81.如图5b和5c所示，连接部件131可以包括进水通路1311、出水通路1312和至少一个安装孔1313。
82.在一些实施例中，进水通路1311的一端可以与冷却环空136相适配。出水通路1312的一端可以与内管132相适配。
83.在一些实施例中，至少一个安装孔1313可以均匀或非均匀排布，用于通过连接件(例如，螺栓)实现连接部件131与安装座1414的连接。
84.图6a是根据本说明书一些实施例所示的示例性下密封板的结构示意图。图6b是图6a所示的示例性下密封板的a
‑
a剖视图。
85.如图6a和6b所示，下密封盖1212可以包括通孔12121、支撑孔12122和第二冷却通路12123。
86.在一些实施例中，通孔12121的尺寸可以与冷却组件130相适配。冷却组件130的至少一部分可以通过通孔12121进入筒体121。
87.在一些实施例中，下密封盖1212还可以包括支撑杆。在一些实施例中，支撑杆可以部分伸入支撑孔12122内。在一些实施例中，支撑杆的顶端可以与支撑孔12122接触以调整下密封盖1212的水平度，以进一步调整温场组件120的水平度，使晶体生长所需的温场更均匀稳定。
88.在一些实施例中，支撑孔12122可以均匀或非均匀排布在下密封盖1212的下底面
上。在一些实施例中，支撑孔12122可以是盲孔。在一些实施例中，支撑孔12122的尺寸可以与支撑杆相适配。
89.在一些实施例中，第二冷却通路12123内可以通入冷却介质(例如，冷却气体、冷却水、冷却油)，以对下密封盖1212进行冷却，防止下密封盖1212与筒体121连接处的连接件(如，硅胶密封圈)的温度过高而受损，进而影响温场组件120的密闭性。
90.在一些实施例中，为了使下密封盖1212充分冷却，或为了提高下密封盖1212的冷却效率，下密封盖1212内可以包括至少两条第二冷却通路12123。在一些实施例中，至少两条第二冷却通路12123可以均匀或非均匀分布在下密封盖1212内。在一些实施例中，至少两条第二冷却通路12123可以相互平行、相交或至少部分重合。如图6a所示，下密封盖1212内可以包括两条第二冷却通路12123，分别为第三冷却通路和第四冷却通路。在一些实施例中，第三冷却通路可以包括相连通的冷却支路p和冷却支路m。第四冷却通路可以包括相连通的冷却支路q和冷却支路l。在一些实施例中，冷却支路p与冷却支路q可以平行或至少部分重合。在一些实施例中，冷却支路l和冷却支路m可以平行或至少部分重合。如图6a所示，冷却支路l和冷却支路m可以部分重合。冷却介质可以从a口进入冷却支路p，再进入冷却支路m从c口流出。冷却介质还可以从b口进入冷却支路q，再进入冷却支路l从c口流出。
91.在一些实施例中，第一冷却通路和第二冷却通路相互独立。在第一冷却通路和第二冷却通路中流通的冷却介质也相互独立。在第一冷却通路和第二冷却通路中流通的冷却介质的种类可以相同或不同。
92.本技术实施例可能带来的有益效果包括但不限于：(1)冷却组件包括第一冷却通路和连接部件，连接部件包括进水通路和出水通路，通过进水通路、出水通路和第一冷却通路可以实现冷却介质的流通，以对冷却组件进行降温处理，避免其受高温而变形，以进一步确保晶体正常生长；(2)冷却组件包括至少一个密封圈和紧固部件，至少一个密封圈位于连接部件和外管连接件之间，紧固部件与外管连接件连接，用于压紧至少一个密封圈，以提高冷却组件的密封防漏效果；(3)利用工件对至少一个密封圈进行压紧操作时，工件的夹紧端可以穿过外管连接件的紧固槽，卡接于紧固部件的一个工件紧固单元两侧，通过转动工件可以实现紧固部件对至少一个密封圈的压紧，操作方便；(4)密封圈采用唇形密封圈，使得外管连接件与连接部件之间的摩擦力较小，旋转部件可以带动外管旋转，连接部件和内管不旋转，以进一步带动坩埚旋转；升降部件可以带动外管、内管和连接部件同步上下运动，以带动坩埚上下运动，可以同时实现坩埚的上下运动和旋转。需要说明的是，不同实施例可能产生的有益效果不同，在不同的实施例里，可能产生的有益效果可以是以上任意一种或几种的组合，也可以是其他任何可能获得的有益效果。
93.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。
94.同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个
实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
95.同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
96.一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有
±
20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本说明书一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
97.针对本说明书引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本说明书作为参考。与本说明书内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本说明书权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本说明书中的)也除外。需要说明的是，如果本说明书附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本说明书所述内容有不一致或冲突的地方，以本说明书的描述、定义和/或术语的使用为准。
98.最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。