导电性组合物、导电性膜、触点构件以及导电性组合物的制造方法与流程

技术特征：
1.一种导电性组合物，其特征在于，包含弹性体、多层石墨烯以及导电性填料，所述多层石墨烯的平均长径为5μm以上100μm以下，所述多层石墨烯的平均厚度为5nm以上100nm以下。2.根据权利要求1所述的导电性组合物，其中，所述弹性体为热固化型液态硅弹性体。3.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其中，所述导电性填料为导电性炭黑。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性组合物，其中，所述多层石墨烯的bet比表面积为15m2/g以上40m2/g以下。5.一种导电性膜，其中，所述导电性膜由权利要求1～4中任一项所述的导电性组合物形成。6.根据权利要求5所述的导电性膜，其中，在垂直方向上被切割而成的剖面中，相邻的所述多层石墨烯彼此的平均距离为0.01μm以上10μm以下。7.根据权利要求5或6所述的导电性膜，其中，在垂直方向上被切割而成的剖面中，所述多层石墨烯呈大致层状地分散配置。8.根据权利要求5或6所述的导电性膜，其中，在垂直方向上被切割而成的剖面中，所述多层石墨烯彼此交叉并交替地分散配置。9.根据权利要求5～8中任一项所述的导电性膜，其中，体积电阻率为0.1ω
·
cm以上2.0ω
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cm以下。10.一种触点构件，其中，在触点部具有权利要求5～9中任一项所述的导电性膜。11.一种导电性组合物的制造方法，其特征在于，具有：将包含导电性填料和溶剂的液态组合物混合的工序；以及向所述液态组合物中配合弹性体和多层石墨烯并混合的工序。12.根据权利要求11所述的导电性组合物的制造方法，其中，在所述导电性填料为导电性炭黑的情况下，所述导电性炭黑的含量相对于将所述导电性炭黑以及所述多层石墨烯除去的所述导电性组合物100质量份，为10质量份以上80质量份以下，所述多层石墨烯的含量相对于将所述导电性炭黑以及所述多层石墨烯除去的所述导电性组合物100质量份，为10质量份以上50质量份以下。

技术总结
提供一种与以往相比电阻更小的导电性组合物、导电性膜、触点构件以及该导电性组合物的制造方法。导电性组合物包含弹性体、多层石墨烯以及导电性填料，所述多层石墨烯的长径为5μm以上100μm以下以及厚度为5nm以上30nm以下。另外，导电性膜由所述导电性组合物形成，构成触点构件的触点部。另外，导电性组合物的制造方法具有将包含导电性填料和溶剂的液态组合物混合的工序，以及向所述液态组合物中配合弹性体和多层石墨烯并混合的工序。弹性体和多层石墨烯并混合的工序。弹性体和多层石墨烯并混合的工序。


技术研发人员：佐佐木亮介 竹内彬人
受保护的技术使用者：积水保力马科技株式会社
技术研发日：2020.06.10
技术公布日：2021/12/14