一种石墨烯导热散热膜的制作方法

1.本发明涉及石墨烯技术领域，特别是涉及一种石墨烯导热散热膜。


背景技术：

2.电子产品的发展，电子产品内部原件会产生大量的热量，过高的温度，会使得电子产品内部原件损坏，传统采用铜板、铝板、散热片进行散热，但使得电子产品的重量增加，严重影响了电子产品的发展，进而提出了石墨烯导热散热膜。
3.现有技术中，石墨烯导热散热膜中的为了提高其韧性的pet材料使得石墨烯散热性能不能完全发挥出来，所以我们提出了一种石墨烯导热散热膜。


技术实现要素：

4.为了解决石墨烯导热散热膜中的为了提高其韧性的pet材料使得石墨烯散热性能不能完全发挥出来的问题，本发明的目的是提供一种石墨烯导热散热膜。
5.为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种石墨烯导热散热膜，包括有离型纸，所述离型纸的两侧分别覆有第一石墨烯膜和第二石墨烯膜，所述第一石墨烯膜的底部覆有铜箔，所述第二石墨烯膜的顶面覆有石墨硅胶。
6.优选的，所述离型纸上开设有若干个通孔，所述第一石墨烯膜和第二石墨烯膜穿过离型纸上的通孔进行融合连接。
7.优选的，所述石墨硅胶包括有矩形框，所述矩形框的内壁固定连接有均匀排列的若干个胶条。
8.与现有技术相比，本发明实现的有益效果：本发明，铜箔和离型纸的设置可以提高该石墨烯导热散热膜的韧性，以及铜箔可充分吸热然后传递至第一石墨烯膜和第二石墨烯膜上若干个胶条的设置，大大增加了导热面积，大大提高了散热效率。
附图说明
9.以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本发明：
10.图1为本发明的整体的结构示意图；
11.图2为本发明的a部分的结构示意图。
12.图中：1
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离型纸、2
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第一石墨烯膜、3
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第二石墨烯膜、4
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铜箔、5
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石墨硅胶、6
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矩形框、7
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胶条。
具体实施方式
13.以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
14.请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实
施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
15.本发明提供一种技术方案：一种石墨烯导热散热膜，包括有离型纸1，所述离型纸1的两侧分别覆有第一石墨烯膜2和第二石墨烯膜3，所述第一石墨烯膜2的底部覆有铜箔4，所述第二石墨烯膜3的顶面覆有石墨硅胶5。
16.所述离型纸1上开设有若干个通孔，所述第一石墨烯膜2和第二石墨烯膜3穿过离型纸1上的通孔进行融合连接。
17.所述石墨硅胶5包括有矩形框6，所述矩形框6的内壁固定连接有均匀排列的若干个胶条7。
18.使用时，铜箔4和离型纸1的设置可以提高该石墨烯导热散热膜的韧性，以及铜箔4可充分吸热然后传递至第一石墨烯膜2和第二石墨烯膜3上若干个胶条7的设置，大大增加了导热面积，大大提高了散热效率。
19.上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种石墨烯导热散热膜，包括有离型纸(1)，其特征在于：所述离型纸(1)的两侧分别覆有第一石墨烯膜(2)和第二石墨烯膜(3)，所述第一石墨烯膜(2)的底部覆有铜箔(4)，所述第二石墨烯膜(3)的顶面覆有石墨硅胶(5)。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热散热膜，其特征在于：所述离型纸(1)上开设有若干个通孔，所述第一石墨烯膜(2)和第二石墨烯膜(3)穿过离型纸(1)上的通孔进行融合连接。3.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热散热膜，其特征在于：所述石墨硅胶(5)包括有矩形框(6)，所述矩形框(6)的内壁固定连接有均匀排列的若干个胶条(7)。

技术总结
本发明公开了一种石墨烯导热散热膜，包括有离型纸，所述离型纸的两侧分别覆有第一石墨烯膜和第二石墨烯膜，所述第一石墨烯膜的底部覆有铜箔，所述第二石墨烯膜的顶面覆有石墨硅胶，本发明涉及石墨烯技术领域。本发明，解决了石墨烯导热散热膜中的为了提高其韧性的PET材料使得石墨烯散热性能不能完全发挥出来的问题。题。题。


技术研发人员：俞梦孙 叶伦良 陈锦波 李娟
受保护的技术使用者：上海湖澳新材料有限公司
技术研发日：2021.09.16
技术公布日：2021/12/13