一种应用于印制线路板的镀镍溶液及其电镀镍方法与流程

技术特征：
1.一种应用于印制线路板的镀镍溶液，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：镍盐35
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50g/l导电盐20
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40g/l防老化剂10
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15g/l复合络合剂5
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15g/l反应加速剂50
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80mg/l去应力剂50
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80mg/l界面活性剂5
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10mg/l复合稳定剂0.2
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5mg/l所述复合络合剂包括a组分和b组分,所述a组分与b组分按照质量浓度比例为3:1
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2;所述a组分包括质量浓度为1
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5g/l的柠檬酸,1
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2g/l的乙酸铵,1
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5g/l的苹果酸;所述b组分包括聚丙烯酰胺,氨基羧酸树脂,超支化聚氨酯磺酸盐,β
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烟酰胺腺嘌呤二核苷酸,所述四者按照质量浓度比1:1:2:2;所述a组分与b组分按照浓度比例均匀搅拌混合后形成该复合络合剂;将上述的各组分按照配比均匀混合后，将溶液ph值调节至4.3
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4.6之间后再加入质量浓度为25%的ph缓冲剂，最后完成镀镍溶液的配置。2.根据权利要求1所述的一种应用于印制线路板的镀镍溶液，其特征在于，所述复合稳定剂为硫酸铈和苯并三氮唑的复合物,且所述硫酸铈与苯并三氮唑的质量浓度比为4:1。3.根据权利要求1所述的一种应用于印制线路板的镀镍溶液，其特征在于，所述反应加速剂与去应力剂在使用时的质量浓度比是1:1,且该去应力剂由糖精,2_巯基苯并噻唑,4
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甲氧基苯并噻唑三者构成,三者按照质量百分比分别为:糖精50%
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60%;2_巯基苯并噻唑10%
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30%;4
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甲氧基苯并噻唑10%
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30%。4.根据权利要求1所述的一种应用于印制线路板的镀镍溶液，其特征在于，所述防老化剂为酮胺类防老化剂。5.根据权利要求1所述的一种应用于印制线路板的镀镍溶液，其特征在于，所述反应加速剂为2,6
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二氨基吡啶和3
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吡啶甲醇的复合物，且2,6
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二氨基吡啶和3
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吡啶甲醇的质量浓度比为(1
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2):1。6.根据权利要求1所述的一种应用于印制线路板的镀镍溶液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍或氨基磺酸镍,所述界面活性剂为甲基烯丙基磺酸钠。7.一种应用于印制线路板的镀镍溶液的电镀镍方法，其特征在于，包括以下具体步骤,步骤1,采用真空等离子体轰击镀件表面,以去除镀件表面的各种污染物和氧化层;步骤2,将处理后的镀件放入具有权利要求1
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6任一项所述镀镍溶液的镍槽内,进行第一阶段电镀镍处理;电镀镍处理的具体条件为:电镀温度在60
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75℃,电镀密度为2
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2.5a/dm2，电镀时间为5
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10分钟,镍层厚度可达3
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6μm;步骤3,完成第一阶段电镀镍处理后的镀件再进行第二阶段电镀镍处理;电镀镍处理的具体条件为:电镀温度在45
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50℃,电镀密度为0.7
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1.5a/dm2，电镀时间为10
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15分钟,镍层厚度可达2
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5μm；总镍层厚度为5
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11μm后形成镀镍层;步骤4,再次采用真空等离子体轰击已经形成镀镍层的镀件表面；步骤5,将已经完成表面处理的镀件进行下个电镀工序。
8.根据权利要求7所述的一种应用于印制线路板的镀镍溶液的电镀镍方法，其特征在于，所述步骤4真空等离子体轰击的具体条件是：真空等离子体轰击采用的工作介质是氢气和氮气的混合气体，其中氢气和氮气的体积比为（1
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2）：3；该等离子轰击的距离控制在3
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5cm；处理温度为30
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40℃；处理时间为15
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25s。9.根据权利要求7所述的一种应用于印制线路板的镀镍溶液的电镀镍方法，其特征在于，所述步骤1中真空等离子体轰击的具体条件是：真空等离子体轰击采用的工作介质是氢气和氮气的混合气体，其中氢气和氮气的体积比为（1
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2）：3，轰击的距离控制在20
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25mm；处理温度为90
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110℃；处理时间为15
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25s。10.根据权利要求7所述的一种应用于印制线路板的镀镍溶液的电镀镍方法，其特征在于，所述步骤3中镀镍溶液使用后引流到镀镍液回收槽内；对镀镍回收槽内的镍回收液进行浓缩，对回收的镀镍液浓度进行控制后回收至镀镍液槽内循环使用。

技术总结
本发明公开了一种应用于印制线路板的镀镍溶液及其电镀镍方法，包括以下质量浓度的组分：镍盐35


技术研发人员：洪学平 姚吉豪
受保护的技术使用者：深圳市创智成功科技有限公司
技术研发日：2021.11.17
技术公布日：2021/12/13