一种带有补强结构的fpc
技术领域
1.本实用新型涉电子器件领域，具体涉及一种带有补强结构的fpc。
背景技术：
2.fpc(flexible printed circuit，柔性印刷电路板的简称)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的柔性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，在实际生产中我们会遇到一些fpc在其背面整面贴覆补强板的情况，即先用单面基材生产出单面fpc线路，再贴覆盖膜，打靶定位孔，然后在完成线路和覆盖膜的fpc基材背面整面贴付pi补强。可以起到加强fpc的机械强度，方便表面安装零件等作用，但是补强板为硬质板状材料，fpc基材为挠性材料，采用传统胶合热压方式结合的补强板在边角处容易受力撕裂，导致补强板与fpc分离。
技术实现要素：
3.有鉴于此，本实用新型的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种带有补强结构的fpc，具有由连接凸柱和锁紧焊点组成的加强结构，对补强板与fpc起加强连接的作用，防止两者分离。
4.本实用新型的一种带有补强结构的fpc，包括从下至上依次设置的基材、导电层以及保护层，所述保护层或基材的外侧设置有补强板，所述导电层中形成有元件区，所述元件区上设置有焊盘供电子元件贴装，所述补强板完全覆盖并超出所述元件区，所述基材与保护层避开所述元件区的位置开设有穿孔，所述穿孔内设置有连接凸柱，所述连接凸柱的一端与所述补强板的边角连接，另一端设置有锁紧焊点，所述锁紧焊点的径向尺寸大于所述穿孔直径。
5.进一步，所述补强板为金属补强板，所述导电层还包括在所述元件区的外周形成的内屏蔽层，所述内屏蔽层通过连接凸柱与所述补强板电性连接。
6.进一步，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层之间通过绝缘层隔开，所述绝缘层上开设有通孔，所述通孔中填充有导电填料以使第一导电层和第二导电层电性连接，所述第一导电层和第二导电层的元件区正对设置，所述连接凸柱串联起第一导电层的内屏蔽层和第二导电层的内屏蔽层。
7.进一步，还包括外屏蔽层，所述外屏蔽层设置于所述fpc背离所述补强板的一侧，且所述外屏蔽层正对所述元件区，所述外屏蔽层通过锁紧焊点以及连接凸柱与所述补强板电性连接。
8.进一步，所述外屏蔽层通过粘胶层直接贴附于所述fpc的外侧。
9.本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的一种带有补强结构的fpc，通过在避开元件区的区域开设穿孔，在穿孔处设置连接凸柱连接两侧的补强板和锁紧焊点，锁紧焊点的尺寸大于穿孔直径，形成对fpc的夹紧锁定，避免fpc与补强板的分离。
附图说明
10.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：
11.图1为本实用新型的剖面结构示意图；
12.图2为本实用新型的俯视图。
13.附图标记说明：基材1、导电层2、第一导电层21、第二导电层22、绝缘层3、导电填料4、保护层5、补强板6、元件区7、连接凸柱8、锁紧焊点9、内屏蔽层10、外屏蔽层11。
具体实施方式
14.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.如图1
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2所示，本实施例中的一种带有补强结构的fpc，包括从下至上依次设置的基材1、导电层2以及保护层5，所述保护层5或基材1的外侧设置有补强板6，所述导电层2中形成有元件区7，所述元件区7上设置有焊盘供电子元件贴装，所述补强板6完全覆盖并超出所述元件区7，所述基材1与保护层5避开所述元件区7的位置开设有穿孔，所述穿孔内设置有连接凸柱8，所述连接凸柱8的一端与所述补强板6的边角连接，另一端设置有锁紧焊点9，所述锁紧焊点9的径向尺寸大于所述穿孔直径，连接凸柱8和锁紧焊点9均可以由焊料融化形成，两侧的补强板6和锁紧焊点9对中间的基材1、导电层2以及保护层5形成夹持，即使补强板6的边角处受力，也不容易造成分离。
16.本实施例中，所述补强板6为金属补强板6，在使用过程中可接地，所述导电层2还包括在所述元件区7的外周形成的内屏蔽层10，所述内屏蔽层10通过连接凸柱8与所述补强板6电性连接，可以起到电磁屏蔽的作用。
17.本实施例中，所述导电层2包括第一导电层21和第二导电层22，所述第一导电层21和第二导电层22之间通过绝缘层3隔开，所述绝缘层3上开设有通孔，所述通孔中填充有导电填料4以使第一导电层21和第二导电层22电性连接，形成一个多层结构的fpc，尽可能在含有补强板6的区域提高电子元件的数量，避免在其他部位额外设置补强板6，所述第一导电层21和第二导电层22的元件区7正对设置，所述连接凸柱8串联起第一导电层21的内屏蔽层10和第二导电层22的内屏蔽层10。
18.本实施例中，还包括外屏蔽层11，所述外屏蔽层11设置于所述fpc背离所述补强板6的一侧，且所述外屏蔽层11正对所述元件区7，所述外屏蔽层11通过锁紧焊点9以及连接凸柱8与所述补强板6电性连接。本实施例中，所述外屏蔽层11为一层金属薄膜，通过粘胶层直接贴附于所述fpc的外侧，与另一侧的金属补强板6、内部的内屏蔽层10共同组成较为封闭的电磁屏蔽壳结构，提高了屏蔽效果。
19.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
技术特征：
1.一种带有补强结构的fpc，包括从下至上依次设置的基材、导电层以及保护层，所述保护层或基材的外侧设置有补强板，其特征在于：所述导电层中形成有元件区，所述元件区上设置有焊盘供电子元件贴装，所述补强板完全覆盖并超出所述元件区，所述基材与保护层避开所述元件区的位置开设有穿孔，所述穿孔内设置有连接凸柱，所述连接凸柱的一端与所述补强板的边角连接，另一端设置有锁紧焊点，所述锁紧焊点的径向尺寸大于所述穿孔直径。2.根据权利要求1所述的一种带有补强结构的fpc，其特征在于：所述补强板为金属补强板，所述导电层还包括在所述元件区的外周形成的内屏蔽层，所述内屏蔽层通过连接凸柱与所述补强板电性连接。3.根据权利要求2所述的一种带有补强结构的fpc，其特征在于：所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层之间通过绝缘层隔开，所述绝缘层上开设有通孔，所述通孔中填充有导电填料以使第一导电层和第二导电层电性连接，所述第一导电层和第二导电层的元件区正对设置，所述连接凸柱串联起第一导电层的内屏蔽层和第二导电层的内屏蔽层。4.根据权利要求1所述的一种带有补强结构的fpc，其特征在于：还包括外屏蔽层，所述外屏蔽层设置于所述fpc背离所述补强板的一侧，且所述外屏蔽层正对所述元件区，所述外屏蔽层通过锁紧焊点以及连接凸柱与所述补强板电性连接。5.根据权利要求4所述的一种带有补强结构的fpc，其特征在于：所述外屏蔽层通过粘胶层直接贴附于所述fpc的外侧。
技术总结
本实用新型涉电子器件领域，具体涉及一种带有补强结构的FPC，包括从下至上依次设置的基材、导电层以及保护层，所述保护层或基材的外侧设置有补强板，所述导电层中形成有元件区，所述元件区上设置有焊盘供电子元件贴装，所述补强板完全覆盖并超出所述元件区，所述基材与保护层避开所述元件区的位置开设有穿孔，所述穿孔内设置有连接凸柱，所述连接凸柱的一端与所述补强板的边角连接，另一端设置有锁紧焊点，所述锁紧焊点的径向尺寸大于所述穿孔直径；本实用新型具有由连接凸柱和锁紧焊点组成的加强结构，对补强板与FPC起加强连接的作用，防止两者分离。防止两者分离。防止两者分离。
技术研发人员：朱兴平 周正 柯秀坪
受保护的技术使用者：深圳市凯信博电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.07
技术公布日：2021/12/7
再多了解一些
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