一种振荡电路印制板以及多普勒微波模块的制作方法

1.本实用新型涉及多普勒微波模块领域，尤其涉及一种振荡电路印制板以及多普勒微波模块。


背景技术：

2.参考图1，a1、a3分别焊接振荡三极管的基极和集电极的焊盘，2、4是焊接三极管发射极，b1、b2是焊接偏置电阻，现有c波段多普勒微波模块普遍采用梳状线电容作为振荡电路的反馈电容。由于梳状线的宽度和线间间距均小于等于0.15毫米，而现有印制电路板加工精度为0.1毫米，也就是说，批量生产的梳状线尺寸(宽度和间距)实际为0.15
±
0.1毫米(即0.05
‑
0.25毫米之间)，这样就导致不同批次的印制电路板之间的技术参数出现较大差异，大大影响了批量生产的一致性，同时也增加了产品设计的难度。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种振荡电路印制板以及多普勒微波模块。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种应用于多普勒微波模块的振荡电路印制板，包括：
5.分别用于焊接振荡三极管的基极、集电极、发射极的三极管基极焊盘、三极管集电极焊盘、三极管发射极焊盘；
6.微带谐振回路，与所述三极管集电极焊盘连接；
7.用于焊接第一偏置电阻的第一电阻焊盘和第二电阻焊盘，第一电阻焊盘接地信号，第二电阻焊盘与所述发射极焊盘连接。
8.优选地，还包括用于焊接第二偏置电阻的第三电阻焊盘和第四电阻焊盘，所述第三电阻焊盘与所述微带谐振回路连接，所述第四电阻焊盘与所述三极管基极焊盘连接。
9.优选地，还包括微带低通滤波器和与所述三极管基极焊盘连接的电容焊盘，耦合电容的两个引脚分别焊接在所述电容焊盘和微带低通滤波器上。
10.优选地，还包括输出匹配微带开路线，所述输出匹配微带开路线与所述三极管基极焊盘连接。
11.优选地，所述微带谐振回路和微带低通滤波器左右分隔设置，所述微带低通滤波器是微带线竖直向下延伸的微带线，所述微带谐振回路是先竖直向下延伸再向右下倾斜最后竖直向下延伸的微带线，所述输出匹配微带开路线设置在所述微带谐振回路和微带低通滤波器之间的靠底部的位置，所述三极管发射极焊盘设置在所述微带谐振回路和微带低通滤波器之间的靠顶部的位置，所述第一电阻焊盘和第二电阻焊盘上下正对设置，且所述第二电阻焊盘位于所述三极管发射极焊盘上方，所述三极管集电极焊盘与所述微带谐振回路的顶部连接，所述三极管基极焊盘设置在所述三极管发射极焊盘的下方，所述第四电阻焊盘、所述电容焊盘分别在所述三极管基极焊盘的左下方和右下方，所述第三电阻焊盘与所
述微带谐振回路的右侧连接且与所述第四电阻焊盘斜对设置。
12.本实用新型另一方面构造了一种多普勒微波模块，包括如前所述的振荡电路印制板。
13.本实用新型的振荡电路印制板以及多普勒微波模块，具有以下有益效果：本实用新型中不再设计梳状线电容的新型振荡电路形式，而是通过调整其他电路参数来解决去掉梳状线电容后引起的振荡电路不稳定问题，具体是增加用于焊接第一偏置电阻的第一电阻焊盘和第二电阻焊盘，第一电阻焊盘接地信号，第二电阻焊盘与所述发射极焊盘连接，如此相当于将去掉梳状线电容后减小的反馈系数通过在结电容cbe(振荡三极管基极和发射极之间的结电容)和地之间增加第一偏置电阻补偿，去掉梳状线电容后的振荡电路要简洁很多，因此降低印制板的线路设计难度，而且经过工程样品测试和小批量试生产验证，发现采用新型振荡电路印制板的微波模块的电气性能和实际使用效果与现有振荡电路模块的电气性能和实际使用效果相当，并且解决了现有振荡电路因为印制电路板加工精度引起的批量生产不一致的问题。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图：
15.图1是现有振荡电路印制板的结构示意图；
16.图2是本实用新型的振荡电路印制板的结构示意图；
17.图3两种振荡电路反馈部分的等效电路对比图。
具体实施方式
18.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的典型实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
19.需要说明的是，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
20.本说明书中使用的“第一”、“第二”等包含序数的术语可用于说明各种构成要素，但是这些构成要素不受这些术语的限定。使用这些术语的目的仅在于将一个构成要素区别于其他构成要素。例如，在不脱离本发明的权利范围的前提下，第一构成要素可被命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以被命名为第一构成要素。
21.本实用新型总的思路是：不再设计梳状线电容，而是增加用于焊接第一偏置电阻的第一电阻焊盘和第二电阻焊盘，第一电阻焊盘接地信号，第二电阻焊盘与所述发射极焊盘连接，如此相当于将去掉梳状线电容后减小的反馈系数通过在结电容cbe(振荡三极管基
极和发射极之间的结电容)和地之间增加第一偏置电阻补偿，去掉梳状线电容后的振荡电路要简洁很多，因此降低印制板的线路设计难度。
22.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明，应当理解本实用新型实施例以及实施例中的具体特征是对本技术技术方案的详细的说明，而不是对本技术技术方案的限定，在不冲突的情况下，本实用新型实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
23.参考图2，印制板上镀了一层铜，图中黑色部分表示通过腐蚀铜后形成的图案，图中白色部分表示通过腐蚀铜后残留的镀铜图案。本实施例的应用于多普勒微波模块的振荡电路印制板包括：
24.三极管基极焊盘a1、三极管集电极焊盘a3、三极管发射极焊盘a2，此三个焊盘分别用于焊接振荡三极管的基极、集电极、发射极，
25.微带谐振回路2，与所述三极管集电极焊盘a3连接；
26.用于焊接第一偏置电阻的第一电阻焊盘d2和第二电阻焊盘d1，第一电阻焊盘d2接地信号，第二电阻焊盘d1与所述发射极焊盘a2连接；
27.用于焊接第二偏置电阻的第三电阻焊盘b2和第四电阻焊盘b1，所述第三电阻焊盘b2与所述微带谐振回路2连接，所述第四电阻焊盘b1与所述三极管基极焊盘a1连接；
28.微带低通滤波器5；
29.与所述三极管基极焊盘a1连接的电容焊盘c1，耦合电容的两个引脚分别焊接在所述电容焊盘c1和微带低通滤波器5上，图中c2表示焊接耦合电容的另一个引脚的位置；
30.输出匹配微带开路线6，所述输出匹配微带开路线6与所述三极管基极焊盘a1连接。
31.在上面的基础上，本实施例具备了实现紧凑布局的基础，其中所述微带谐振回路2和微带低通滤波器5左右分隔设置，所述微带低通滤波器5是竖直向下延伸的微带线，所述微带谐振回路2是先竖直向下延伸再向右下倾斜最后竖直向下延伸的微带线，所述输出匹配微带开路线6设置在所述微带谐振回路2和微带低通滤波器5之间的靠底部的位置，所述三极管发射极焊盘a2设置在所述微带谐振回路2和微带低通滤波器5之间的靠顶部的位置，所述第一电阻焊盘d2和第二电阻焊盘d1上下正对设置，且所述第二电阻焊盘d1位于所述三极管发射极焊盘a2上方，所述三极管集电极焊盘a3位于所述微带谐振回路2的三极管发射极焊盘a2的一侧并且与所述微带谐振回路2的顶部连接，所述三极管基极焊盘a1设置在所述三极管发射极焊盘a2的下方，所述第四电阻焊盘b1、所述电容焊盘c1分别在所述三极管基极焊盘a1的左下方和右下方，所述第三电阻焊盘b2与所述微带谐振回路2的右侧连接且与所述第四电阻焊盘b1斜对设置。
32.对比图1、2，可见，本实施例的振荡电路印制板去除了图1的梳状线电容，为了解决原来梳状线电容所解决的问题，本实施例可以引入第一偏置电阻来解决反馈问题。参考图3，左侧是现有技术振荡电路反馈部分的等效电路，右侧是本实施例振荡电路反馈部分的等效电路，图中的cbc表示振荡三极管基极和集电极之间的结电容，ccomb表示梳状线电容，cre表示微带谐振回路2的等效电容，cbe表示振荡三极管基极和发射极之间的结电容，去掉梳状线电容后减小的反馈系数通过在cbe和地之间增加电阻r1(即第一偏置电阻)补偿。
33.与现有振荡电路形式相比，本实施例振荡电路形式去掉了影响产品一致性的梳状
线电容，减少了生产调试时间，并提高了批量生产的一致性。经过工程样品测试和小批量试生产验证，发现采用本实施例振荡电路形式的微波模块的电气性能和实际使用效果与现有振荡电路模块的电气性能和实际使用效果相当，并且解决了现有振荡电路因为印制电路板加工精度引起的批量生产不一致的问题。
34.上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。