一种pcb板焊盘的补点焊片
技术领域
1.本实用新型涉及一种pcb板补点焊片，特别是一种pcb板焊盘的补点焊片。
背景技术：
2.在当前的电子设备pcb板维修领域中，焊盘掉点造成的断路是pcb板的常见故障，需要维修人员对掉点的pcb板进行补点维修。现有技术的补点维修操作，是维修人员用铜丝作为导线，反复环绕成圆形，焊接到掉点处替代原有焊盘，同时焊接入原有电路使其通路，然后通过uv绿油固化其表面或植锡等步骤使铜丝固定。
3.现有技术的维修方法存在以下问题：
4.1、现有技术维修步骤复杂，操作难度高，费时费力，维修效率极低。
5.2、若通过现有技术修复的线路为高频信号线路，如手机主板等，由于作为导线的铜丝是经手工绕成圆形之后焊接，其可靠性不如原厂机械焊接的焊盘，进而可能影响到电子产品本身的可靠性。
6.3、维修人员将手工绕成圆形的铜丝焊接到原焊盘位置有一定难度，需反复焊接，会导致pcb板接后维修痕迹明显，外观变得不整洁。
技术实现要素：
7.本实用新型提供一种pcb板焊盘的补点焊片。
8.为解决上述问题，本实用新型所采用以下技术方案：包括焊片本体，焊片本体为导电金属材料成型。
9.优选的，本实用新型还包括焊线，焊线为导电金属材料成型，焊线与焊片本体一体成型或通过焊接连接。
10.优选的，所述焊线为铜丝。
11.优选的，所述焊线直径为0.03
‑
1mm。
12.优选的，所述焊片本体由铜、金、铁或镀金材料成型。
13.优选的，所述焊片本体为双面导体。
14.优选的，所述焊片本体形状为圆形、圆圈、椭圆形、方形或多边形其中之一。
15.优选的，所述焊片本体小于3mm。
16.优选的，所述焊片本体厚度为0.03
‑
1mm。
17.本实用新型采用以上技术方案，维修人员在对焊盘进行补点维修时，先清理pcb板，使掉点部位线路露出，然后用电烙铁沾锡将焊片本体焊接到掉点部位的原有线路中，若原有线路只是掉点没有断线，则在保证通路的情况下可以裁剪掉多余的焊线，若原有线路还存在断线，则再将焊线焊接入断线处，焊接完成后再用uv绿油固化表面使其线路固定即可。相比现有技术，采用本实用新型进行补点维修无需手动将铜丝绕圈反复焊接，操作步骤少，难度低，效率高，且由于焊片本体和焊线是一体成型或焊接连接，其焊接到pcb板后可靠性优于现有技术，另外，本实用新型焊接简单，无需反复焊接，因此pcb板维修后整体的美观
度也比现有技术更佳。
附图说明
18.图1为本实用新型的pcb板补点焊片的示意图；
19.图2为本实用新型的焊片本体为圆形时的示意图；
20.图3为本实用新型的焊片本体为圆圈时的示意图；
21.图4为本实用新型的焊片本体为椭圆形时的示意图；
22.图5为本实用新型的焊片本体为方形时的示意图；
23.图6为本实用新型的焊片本体为多边形时的示意图。
具体实施方式
24.如图1所示本实用新型包括焊片本体1，焊片本体1为导电金属材料成型。
25.如图2
‑
6之一，优选的，本实用新型还包括焊线2，焊线2为导电金属材料成型，焊线2与焊片本体1一体成型或通过焊接连接。
26.优选的，所述焊线2为铜丝。
27.优选的，所述焊线2直径为0.03
‑
1mm。
28.优选的，所述焊片本体1由铜、金、铁或镀金材料成型。
29.优选的，所述焊片本体1为双面导体。
30.优选的，所述焊片本体1形状为圆形、圆圈、椭圆形、方形或多边形其中之一。
31.优选的，所述焊片本体1小于3mm。
32.优选的，所述焊片本体1厚度为0.03
‑
1mm。
33.维修人员在对焊盘进行补点维修时，先清理pcb板，使掉点部位线路露出，然后用电烙铁沾锡将焊片本体1焊接到掉点部位的原有线路中，若原有线路只是掉点没有断线，则在保证通路的情况下可以裁剪掉多余的焊线2，若原有线路还存在断线，则再将焊线2焊接入断线处，焊接完成后再用uv绿油固化表面使其线路固定即可。本实用新型焊接方便，焊接后可靠性高，且使用本实用新型维修的pcb板更加整洁。
34.上面结合附图对本实用新型的实施加以描述，但是本实用新型不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式是示意性而不是加以局限本实用新型，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
技术特征：
1.一种pcb板焊盘的补点焊片，其特征在于：其包括焊片本体（1）和焊线（2），所述焊片本体（1）和焊线（2）为导电金属材料成型，焊线（2）与焊片本体（1）一体成型。2.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘的补点焊片，其特征在于：所述焊线（2）为铜丝。3.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘的补点焊片，其特征在于：所述焊线（2）直径为0.03
‑
1mm。4.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘的补点焊片，其特征在于：所述焊片本体（1）由铜、金、铁或镀金材料成型。5.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘的补点焊片，其特征在于：所述焊片本体（1）为双面导体。6.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘的补点焊片，其特征在于：所述焊片本体（1）形状为圆形、圆圈、椭圆形、方形或多边形其中之一。7.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘的补点焊片，其特征在于：所述焊片本体（1）小于3mm。8.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘的补点焊片，其特征在于：所述焊片本体（1）厚度为0.03
‑
1mm。
技术总结
本实用新型提供一种便于焊接的补点焊片，其包括焊片本体，焊片本体为导电金属材料成型，还包括焊线，焊线为导电金属材料成型，焊线与焊片本体一体成型或通过焊接连接，与现有技术相比，采用本实用新型进行补点维修无需手动将铜丝绕圈反复焊接，操作步骤少，难度低，效率高，且由于焊片本体和焊线是一体成型或焊接连接，其焊接到PCB板后可靠性优于现有技术，另外，本实用新型焊接简单，无需反复焊接，因此PCB板维修后整体的美观度也比现有技术更佳。PCB板维修后整体的美观度也比现有技术更佳。PCB板维修后整体的美观度也比现有技术更佳。
技术研发人员：黄荣源
受保护的技术使用者：深圳市创极客科技有限公司
技术研发日：2021.02.07
技术公布日：2021/12/7
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
