技术特征：
1.一种应用于多普勒微波模块的振荡电路印制板，其特征在于，包括：分别用于焊接振荡三极管的基极、集电极、发射极的三极管基极焊盘、三极管集电极焊盘、三极管发射极焊盘；微带谐振回路，与所述三极管集电极焊盘连接；用于焊接第一偏置电阻的第一电阻焊盘和第二电阻焊盘，第一电阻焊盘接地信号，第二电阻焊盘与所述发射极焊盘连接。2.根据权利要求1所述的振荡电路印制板，其特征在于，还包括用于焊接第二偏置电阻的第三电阻焊盘和第四电阻焊盘，所述第三电阻焊盘与所述微带谐振回路连接，所述第四电阻焊盘与所述三极管基极焊盘连接。3.根据权利要求2所述的振荡电路印制板，其特征在于，还包括微带低通滤波器和与所述三极管基极焊盘连接的电容焊盘，耦合电容的两个引脚分别焊接在所述电容焊盘和微带低通滤波器上。4.根据权利要求3所述的振荡电路印制板，其特征在于，还包括输出匹配微带开路线，所述输出匹配微带开路线与所述三极管基极焊盘连接。5.根据权利要求4所述的振荡电路印制板，其特征在于，所述微带谐振回路和微带低通滤波器左右分隔设置，所述微带低通滤波器是微带线竖直向下延伸的微带线，所述微带谐振回路是先竖直向下延伸再向右下倾斜最后竖直向下延伸的微带线，所述输出匹配微带开路线设置在所述微带谐振回路和微带低通滤波器之间的靠底部的位置，所述三极管发射极焊盘设置在所述微带谐振回路和微带低通滤波器之间的靠顶部的位置，所述第一电阻焊盘和第二电阻焊盘上下正对设置，且所述第二电阻焊盘位于所述三极管发射极焊盘上方，所述三极管集电极焊盘与所述微带谐振回路的顶部连接，所述三极管基极焊盘设置在所述三极管发射极焊盘的下方，所述第四电阻焊盘、所述电容焊盘分别在所述三极管基极焊盘的左下方和右下方，所述第三电阻焊盘与所述微带谐振回路的右侧连接且与所述第四电阻焊盘斜对设置。6.一种多普勒微波模块，其特征在于，包括如权利要求1
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5任一项所述的振荡电路印制板。
技术总结
本实用新型公开了一种振荡电路印制板以及多普勒微波模块，振荡电路不再设计梳状线电容，而是增加用于焊接第一偏置电阻的第一电阻焊盘和第二电阻焊盘，第一电阻焊盘接地信号，第二电阻焊盘与所述发射极焊盘连接，如此相当于将去掉梳状线电容后减小的反馈系数通过在结电容(振荡三极管基极和发射极之间的结电容)和地之间增加第一偏置电阻补偿，去掉梳状线电容后的振荡电路要简洁很多，因此降低印制板的线路设计难度，而且经过工程样品测试和小批量试生产验证，发现采用新型振荡电路印制板的微波模块的电气性能和实际使用效果与现有振荡电路模块的电气性能和实际使用效果相当，并且解决了现有振荡电路因为印制电路板加工精度引起的不一致的问题。精度引起的不一致的问题。精度引起的不一致的问题。
技术研发人员：刘仪 曾庆刚
受保护的技术使用者：南充鑫源通讯技术有限公司
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2021/12/7
再多了解一些
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