一种高散热SMT及其加工方法与流程

一种高散热smt及其加工方法
技术领域
1.本发明涉及半导体微电子技术领域，具体为一种高散热smt及其加工方法。


背景技术：

2.smt指的是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.近年来，随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视，尤其是双层及多层电路板，在组合安装后，由于大部分背靠式合并在一起，或仅采用一层简单的铝合金板分隔式靠在一起，这种安装关系，及散热组件的简单结构，使散热效果差，且散热速度慢。
4.因此，如何提供一种高散热的smt及其加工方法，成为本领域技术人员需要解决的问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明提供了一种高散热smt及其加工方法。本发明提出的高散热smt及其加工方法，加工过程简单，能够有效解决pcb板的散热问题。
6.为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
7.一种高散热smt，包括第一pcb板、第二pcb板、散热板、绝缘层、散热罩和元器件，所述散热板设置在第一pcb板和第二pcb板之间，所述散热板内部设置有散热通道，所述散热通道对应设置在安装元器件位置的下方，所述散热通道为连续s型设置，所述第一pcb板和散热板之间、所述第二pcb板和散热板之间均设置有绝缘层，所述元器件贴装在第一pcb板的上表面，所述散热罩安装在所述第一pcb板上表面。
8.进一步的，所述元器件安装在所述第一pcb板两侧的边缘，所述元器件为纵向排列。
9.进一步的，所述防护罩为铝合金材质，所述防护罩对应元器件安装区设置有散热翅片，所述防护罩的中心位置设置有散热风扇。
10.进一步的，所述防护罩内部与元器件对应位置设置有相应凸台，所述凸台与元器件之间设置有热变相散热垫。
11.进一步的，所述散热通道的进气口位置设置有微型散热风扇，所述散热通道的出口位置对应设置在元器件的下方。
12.进一步的，所述第一pcb板与第二pcb板设置有散热孔，所述散热孔内设置导热胶，所述导热胶与散热板相连。
13.一种高散热smt加工方法，包括：
14.a.对第一pcb板、第二pcb版基板切割加工，打孔；
15.b.印刷电流板，所述工程编程时，将元器件的位置设置在pcb板的边缘位置，所述元器件呈纵向排列；
16.c.锡膏印刷，将锡膏通过钢板孔脱模接触锡膏而印置于基板之上；
17.d.贴片加工，制作双层线路板所需元器件；
18.e.波峰焊接，采用选择性波峰焊，将元器件焊装至第一pcb板上；
19.f.对第一pcb板、第二pcb板进行清洗，清理对人体有害的焊接残留物；
20.g.将第一pcb板、第二pcb板组装在散热板上；
21.h.对第一pcb板安装散热罩。
22.进一步的，所述散热板的散热通道对应设置在元器件纵向排列区域。
23.进一步的，所述散热罩在元器件排列位置对应设置散热翅片，散热罩的中心位置安装有散热风扇。
24.本发明的有益效果是：
25.1)本发明通过在双层pcb板之间设置散热板，并在散热板中设置s型散热通道，增加了散热面积，能够对双层pcb板进行散热。
26.2)本发明通过将smt元器件纵向布置在第一pcb板的边缘，便于元器件的散热，同时元器件纵向排列，便于散热装置的布置。
27.3)本发明通过在第一pcb板上方安装散热罩，并通过热变相散热垫与元器件接触，进一步增加对smt中第一pcb板的散热，防止第一pcb板被烧毁。
附图说明
28.图1为本发明主体结构示意图。
29.图2为本发明俯视图。
30.图3为本发明正视图。
31.图4为本发明第一pcb板示意图。
32.图5为本发明散热罩内部结构示意图。
33.图6为本发明散热板剖视图。
34.其中，1
‑
第一pcb板；2
‑
第二pcb板；3
‑
散热板；4
‑
绝缘层；5
‑
散热罩；6
‑
凸台；7
‑
散热风扇；8
‑
微型散热风扇；9
‑
散热通道；10
‑
散热孔；11
‑
散热翅片；12
‑
元器件。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
36.实施例1
37.如图1
‑
6所示，本发明提供了一种高散热smt，包括第一pcb板1、第二pcb板2、散热板3、绝缘层4、散热罩5和元器件12，散热板3设置在第一pcb板1和第二pcb板2之间，散热板3内部设置有散热通道9，散热通道9对应设置在安装元器件位置的下方，散热通道9为连续s型设置，散热通道9的进气口位置设置有微型散热风扇8，散热通道的出口位置对应设置在
元器件下方散热板3的侧面，第一pcb板1和散热板3之间、第二pcb板2和散热板3之间均设置有绝缘层4，能够起到绝缘，保护pcb板的作用，散热板3能够对第一pcb板1和第二pcb板2进行散热，防止元器件12因过热而失效，电子设备的可靠性能下降，散热通道9呈s型设置，能够增大冷风在散热通道9内的流通面积，能够使pcb板得到有效降温，元器件12下方设置出气口，能够在排出气体的同时带走元器件12的大量热量，元器件12纵向排列贴装在第一pcb板1的上表面两侧的边缘，散热罩5安装在所述第一pcb板上表面。
38.防护罩5为铝合金材质，防护罩5对应元器件安装区设置有散热翅片11，防护罩5与元器件12之间设置有热变相散热垫，防护罩5的中心位置设置有散热风扇7。
39.第一pcb板1与第二pcb板2设置有散热孔10，散热孔10内设置导热胶，导热胶与散热板3相连，散热孔的设置，可以使元器件12产生的热量及时传递至散热板，避免元器件12温度过高。
40.本发明提供了一种高散热smt加工方法，包括：
41.a.对第一pcb板1、第二pcb版2模板切割加工，打孔；
42.b.印刷电流板，工程编程时，将元器件的位置设置在pcb板的边缘位置，元器件12呈纵向排列；
43.c.锡膏印刷，将锡膏通过钢板孔脱模接触锡膏而印置于基板之上；
44.d.贴片加工，制作双层线路板所需元器件12；
45.e.波峰焊接，采用选择性波峰焊，将元器件12焊装至第一pcb板1上；
46.f.对第一pcb板1、第二pcb板2进行清洗，清理对人体有害的焊接残留物；
47.g.将第一pcb板1、第二pcb板2组装在散热板上，散热板3的散热通道9对应设置在元器件12纵向排列区域，散热通道9呈s型设置，在散热板的进气口位置安装微型散热风扇8；
48.h.对第一pcb板1安装散热罩5，散热罩5在元器件排列位置对应设置散热翅片11，在散热罩5的中心位置安装散热风扇7。
49.本发明通过在双层pcb板之间设置散热板3，并在散热板3中设置s型散热通道9，增加了散热面积，能够对双层pcb进行散热，通过将smt元器件纵向布置在第一pcb板2的边缘，可以通过自然对流及散热翅片对元器件12进行进一步的吸热散热，促进元器件的降温，防止双层pcb板被烧毁。
50.以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。